標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 29508-2013 300 mm硅單晶切割片和磨削片》是中國國家標(biāo)準(zhǔn)之一,該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了直徑為300毫米(約12英寸)的硅單晶切割片與磨削片的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及包裝、標(biāo)志、運輸和貯存等方面的內(nèi)容。適用于半導(dǎo)體器件制造用的大尺寸硅片生產(chǎn)。
根據(jù)此標(biāo)準(zhǔn),硅片需要滿足特定的幾何尺寸公差,包括但不限于厚度、總厚度變化量(TTV)、彎曲度、翹曲度等指標(biāo)。此外,對于表面質(zhì)量也有明確要求,比如表面粗糙度、微缺陷密度等,這些參數(shù)直接影響到后續(xù)加工工藝及最終產(chǎn)品的性能表現(xiàn)。
在電氣性能方面,《GB/T 29508-2013》還對電阻率范圍進行了規(guī)定,并且針對不同應(yīng)用場景給出了推薦值;同時,也涵蓋了少數(shù)載流子壽命等相關(guān)電學(xué)特性測試項目及其合格標(biāo)準(zhǔn)。
對于材料純度而言,該文件詳細(xì)列出了允許存在的雜質(zhì)元素種類及其最大濃度限制,以確保硅片具備良好的化學(xué)穩(wěn)定性和物理一致性。
最后,在成品出廠前需經(jīng)過嚴(yán)格的抽樣檢測流程,只有當(dāng)所有抽檢樣品均符合上述各項技術(shù)規(guī)范時,方可進行批量生產(chǎn)和銷售。同時,產(chǎn)品還需附帶清晰的產(chǎn)品標(biāo)識信息,包括制造商名稱、地址、規(guī)格型號、生產(chǎn)日期或批號等內(nèi)容,并采取適當(dāng)措施防止運輸過程中發(fā)生損壞。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2013-05-09 頒布
- 2014-02-01 實施
文檔簡介
ICS29045
H82.
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T29508—2013
300mm硅單晶切割片和磨削片
300mmmonocrystallinesiliconascutslicesandgrindedslices
2013-05-09發(fā)布2014-02-01實施
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布
中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
GB/T29508—2013
前言
本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出并歸口
(SAC/TC203)。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位有研半導(dǎo)體材料股份有限公司中國有色金屬工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)計量質(zhì)量研究所
:、。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人閆志瑞孫燕盛方毓盧立延張果虎向磊
:、、、、、。
Ⅰ
GB/T29508—2013
300mm硅單晶切割片和磨削片
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了直徑型晶向電阻率的硅單晶切割片和
300mm、p、<100>、0.5Ω·cm~20Ω·cm
磨削片簡稱硅片產(chǎn)品的術(shù)語和定義技術(shù)要求試驗方法檢驗規(guī)則以及標(biāo)志包裝運輸貯存等
()、、、、、、。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于直徑直拉單晶經(jīng)切割磨削制備的圓形硅片產(chǎn)品將進一步加工成拋光片
300mm、,,
用于制作集成電路用線寬技術(shù)需求的襯底片
IC90nm。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
非本征半導(dǎo)體材料導(dǎo)電類型測試方法
GB/T1550
硅單晶電阻率測定方法
GB/T1551
硅晶體完整性化學(xué)擇優(yōu)腐蝕檢驗方法
GB/T1554
半導(dǎo)體單晶晶向測定方法
GB/T1555
硅晶體中間隙氧含量的紅外吸收測量方法
GB/T1557
硅中代位碳原子含量紅外吸收測量方法
GB/T1558
計數(shù)抽樣檢驗程序第部分按接收質(zhì)量限檢索的逐批檢驗抽樣計劃
GB/T2828.11:(AQL)
半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測試方法非接觸渦流法
GB/T6616
硅拋光片表面質(zhì)量目測檢驗方法
GB/T6624
硅片徑向電阻率變化的測試方法
GB/T11073
硅片參考面結(jié)晶學(xué)取向射線測量方法
GB/T13388X
硅片直徑測量方法
GB/T14140
半導(dǎo)體材料術(shù)語
GB/T14264
硅片切口尺寸測試方法
GB/T26067
硅單晶
GB/T29504300mm
硅片平整度厚度及總厚度變化測試自動非接觸掃描法
GB/T29507、
硅片邊緣輪廓檢驗方法
YS/T26
硅片翹曲度的無接觸自動掃描測試方法
SEMIMF1390
3術(shù)語和定義
界定的術(shù)語和定義適用于本文件
GB/T14264。
4技術(shù)要求
41物理性能參數(shù)
.
硅片的導(dǎo)電類型電阻率及徑向電阻率變化間隙氧含量代位碳含量應(yīng)符合的規(guī)定
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