電路板老化工藝規(guī)范

電路板老化工藝規(guī)范電路板溫度老化工藝規(guī)范1主題內(nèi)容和適用范圍本規(guī)范規(guī)定了儀器儀表功能電路板溫度老化篩選的基本內(nèi)容和要求。本規(guī)范適用于儀表行業(yè)各種數(shù)字儀表的各種單回路穩(wěn)壓器和功能電路板的老化篩選2定義儀表功能電路板（以下簡稱功能板）是指在儀表中安裝有元件或元器件，能夠完成一定功能的印刷電路板。3目的使功能板在溫度變化的熱老化設(shè)備中經(jīng)受空氣溫度的變化，并通過高溫、低溫、高低溫變化和電功率的綜合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良、元件參數(shù)不匹配、，調(diào)試過程中產(chǎn)生的溫度漂移和故障，以消除它們并穩(wěn)定無缺陷功能板的參數(shù)。4檢測環(huán)境條件試驗應(yīng)在以下環(huán)境條件下進(jìn)行：溫度：15~35°C相對濕度：45%~75%大氣壓力：86~106kpa5溫度老化前的要求5.1外觀檢測所有待老化的功能板應(yīng)首先進(jìn)行外觀檢查。對于存在明顯缺陷的功能板，如短路、斷路、元器件安裝錯誤、缺件等缺陷，應(yīng)將功能板拆除。5.2電參數(shù)檢測所有要老化的功能板也應(yīng)進(jìn)行電氣參數(shù)測試，參數(shù)不符合要求的功能板應(yīng)移除。6溫度老化設(shè)備6.1.1溫度老化設(shè)備工作空間的任何一點應(yīng)滿足以下要求：A.能維持溫度老化所需的低溫。b、它可以保持溫度老化所需的高溫。c.由高溫到低溫或者由低溫到高溫的變化過程，能按照溫度老化所需要的溫度變化速率進(jìn)行。6.1.2溫度老化設(shè)備應(yīng)有良好的接地。6.2功能板的安裝與支撐6.2.1功能板應(yīng)安裝在正常使用位置的支架上。6.2.2功能板的支架的熱傳導(dǎo)應(yīng)是低的，以使功能板與支架之間實際上是隔熱的。6.2.3功能板的支架應(yīng)是絕緣的，以確保受試功能板與支架之間不漏電。6.3電力老化設(shè)備6.3.1電功率老化設(shè)備應(yīng)保證提供老化功能板所需要的電壓和電流，并能提供可變化的輸入信號，并可隨時檢測每塊功能伴。6.3.2電力老化設(shè)備應(yīng)確保在老化過程中不會因設(shè)備老化而中途停止。7溫度老化7.1溫度老化條件7.1.1如無其他規(guī)定，溫度循環(huán)范圍應(yīng)為：0~60°C或10~60°C，可自行選定。7.1.2溫度變化速率(由低溫到高溫或者由高溫到低溫的變化過程中的平均值)1±0.5°C/min.7.1.3溫度老化時間至少為72小時。7.2溫度老化方法7.2.1將環(huán)境溫度下的功能板放入相同溫度下的溫度老化設(shè)備中。7.2.2功能板處于運(yùn)行狀態(tài)。7.2.3然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率降低到規(guī)定的溫度值(0°C/0.5h)。7.2.4當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定以后，功能板應(yīng)暴露在低溫條件下保持2h(0°C/2h)。7.2.5然后，設(shè)備中的溫度應(yīng)以規(guī)定速率上升至規(guī)定溫度(60°C/0.5h)。7.2.6設(shè)備內(nèi)溫度達(dá)到穩(wěn)定水平后，功能板應(yīng)在高溫下暴露2h(60°C/2h)。7.2.7然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)以規(guī)定的速率降低到室溫(20°C/1h)。7.2.8連續(xù)重復(fù)7.2.3至7.2.7。直到規(guī)定的老化時間，并根據(jù)規(guī)定的老化時間測量和記錄功能板。7.2.9功能板應(yīng)在設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到室溫，且穩(wěn)定2h后才能取出箱外。8恢復(fù)功能板取出后，應(yīng)在規(guī)定的條件下放置并使之達(dá)到溫度穩(wěn)定，恢復(fù)時間至少為2h.9期末考試33在規(guī)定條件下對功能板進(jìn)行電參數(shù)檢測，不符合要求的予以剔除。附件：電子產(chǎn)品溫度老化的應(yīng)用——作為“溫度老化工藝規(guī)范”的附件2隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的集成度越來越高，結(jié)構(gòu)越來越精細(xì)，工藝越來越多制造過程越來越復(fù)雜。這樣，制造過程中就會出現(xiàn)潛在缺陷。對于一個好的電子產(chǎn)品，要求其具有高性能指標(biāo)和高穩(wěn)定性。電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性取決于設(shè)計合理性、元器件性能和整機(jī)制造過程等因素。目前，國內(nèi)外廣泛采用高溫老化工藝來提高電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。高溫老化可以提前暴露生產(chǎn)過程中的隱患，如部件缺陷、焊接和裝配等，以確保出廠產(chǎn)品經(jīng)得起時間的考驗。1高溫老化機(jī)理電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造時，因設(shè)計不合理、原材料或工藝措施方面原因引起產(chǎn)品質(zhì)量問題有兩類，第一類是產(chǎn)品性能參數(shù)不達(dá)標(biāo)，生產(chǎn)產(chǎn)品不符合使用要求；第二類是潛缺陷，這類缺陷不能用一般測試手段發(fā)現(xiàn)，而需要使用過程中逐漸被暴露，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。一般這種缺陷需要元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運(yùn)行一千個小時左右才能全部被激活（暴露）。顯然，對每只元器件測試一千個小時是不現(xiàn)實，需要對其施加熱應(yīng)力和偏壓，例如進(jìn)行高溫功率應(yīng)力試驗，來加速這類缺陷提早暴露。也就是給電子產(chǎn)品施加熱、電、機(jī)械或多種綜合外部應(yīng)力，模擬嚴(yán)酷工作環(huán)境，消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì)，使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn)，盡快使產(chǎn)品失效浴盆特性初期階段，進(jìn)入高可靠穩(wěn)定期。電子產(chǎn)品失效曲線如圖1所示。老化后測量電氣參數(shù)，篩選并消除故障或可變值部件，并盡可能在正常使用前