基于Altium designer09的電路PCB板的設(shè)計(jì)

電子工藝實(shí)訓(xùn)報(bào)告題目基于Altiumdesigner09的電路PCB板的設(shè)計(jì)制作STM貼片機(jī)編程和制作工藝實(shí)訓(xùn)系別:專業(yè):姓名:學(xué)號:指導(dǎo)教師:答辯日期:目錄TOC\o"1-3"\h\u4834第一章基于Altiumdesigner09的電路PCB板的設(shè)計(jì)制作 1240861實(shí)訓(xùn)目的 1324132實(shí)訓(xùn)的內(nèi)容與要求 1185742.1實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 147012.2實(shí)訓(xùn)要求 1326353實(shí)訓(xùn)的步驟 1215513.1原理圖及原理說明 1201853.2PCB圖及布線說明 1199013.3PCB的制作過程 1145554系統(tǒng)需要的元器件清單 2253025實(shí)訓(xùn)的心得及體會 231444第二章STM貼片機(jī)編程和制作工藝實(shí)訓(xùn) 3105521實(shí)訓(xùn)的目的 3210882實(shí)訓(xùn)的編程步驟 3132173實(shí)訓(xùn)的心得體會 44附錄..........................................5第一章基于Ad9的電路PCB板的設(shè)計(jì)制作電路板的設(shè)計(jì)要在滿足四個(gè)實(shí)際要求：正確性、可靠性、合理性、經(jīng)濟(jì)性的前提下整體布局。實(shí)訓(xùn)目的通過本次實(shí)訓(xùn)，了解企業(yè)制作PCB的基本要求，方便以后自己在這方面的發(fā)展，培養(yǎng)每個(gè)人對科學(xué)的嚴(yán)謹(jǐn)精神。實(shí)驗(yàn)內(nèi)容與要求實(shí)驗(yàn)內(nèi)容原理圖的設(shè)計(jì)和PCB板的制作實(shí)驗(yàn)要求電路板的設(shè)計(jì)要在滿足四個(gè)實(shí)際要求：正確性、可靠性、合理性、經(jīng)濟(jì)性的前提下整體布局。實(shí)驗(yàn)步驟1、原理圖及原理圖說明（見附錄一）2、圖及布線說明（布線圖見附錄二）原理圖、布線圖是本次實(shí)驗(yàn)的至關(guān)重要的環(huán)節(jié)一定要做到認(rèn)真完成，否則直接影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性，所以我們要根據(jù)原理圖認(rèn)真做布線圖，確保每一根導(dǎo)線連接準(zhǔn)確。3、PCB的制作過程需要器材：剪刀、尺子、覆銅板、砂紙、過塑機(jī)、三氯化鐵、油性筆、塑料的小盆或平底容器、廢舊毛巾、塑料筷子等。準(zhǔn)備：1、用激光打印機(jī)打印好的電路圖紙2、用熱水壺?zé)稽c(diǎn)熱水制作步驟：1.用剪刀沿外框剪下電路圖紙，用尺子量出邊長，并用其他利器裁剪出相符合的覆銅板。2.選擇比較細(xì)膩的砂紙（不要太粗糙，對銅板摩擦太大，打磨的也不光滑），把砂紙和裁剪好的覆銅板都浸濕（浸濕后起潤滑作用，減少對銅板的磨傷），左手拿好覆銅板，右手拿好砂紙，在覆銅板上，沿一個(gè)方向反復(fù)打磨（是沿一個(gè)方向，這樣打磨的更光滑細(xì)膩），將覆銅板上氧化了的地方和雜質(zhì)清理掉，露出鮮亮的銅色即可。3.將上次轉(zhuǎn)印后未倒掉的三氯化鐵溶液稀釋一下（如果沒有剩余的溶液，亦可取一點(diǎn)點(diǎn)三氯化鐵用冷水配置濃度低的溶液），把處理好的打磨光亮的覆銅板丟進(jìn)里面浸泡10秒鐘后用筷子取出，讓其表面有一層氧化層，用清水清理干凈表面殘余的溶液，再用毛巾擦干。（此步非常重要，是轉(zhuǎn)印出高質(zhì)量線路必經(jīng)過程）4.過塑機(jī)通電，開到溫度140度，達(dá)到溫度后，將剪好的圖紙和覆銅板小心貼好（不要弄掉圖紙上的線，弄掉后則需更換圖紙），平穩(wěn)放入過塑機(jī)，加熱，均勻接觸，一般過塑一遍即可。5.冷卻后，用手撕開電路圖紙，即可出現(xiàn)清晰的電路圖，若有出線斷線，用油性筆或涂改液可以補(bǔ)上斷了的線路。6.將覆銅板放入小盆中，依覆銅板的大小，取出適當(dāng)?shù)娜然F放入，熱水壺?zé)稽c(diǎn)熱水，將熱水倒入（熱水可以加快腐蝕），水量不要多，剛浸沒覆銅板即可，用手搖動(dòng)小盆，可以加快腐蝕。7.腐蝕完成后即可拿出，用清水清洗掉殘留溶液，用合適的鉆頭打孔。8.打完孔后，把砂紙和裁剪好的覆銅板都浸濕（浸濕后起潤滑作用，減少對銅線的磨傷），用砂紙將其留下的黑色碳粉給磨掉。9.制作完成，焊接。系統(tǒng)所需的元器件清單器件名稱封裝數(shù)值參數(shù)備注BZ1BUZZ(Ф12,6.6)C1CAP(3.5,Ф8)470μF/16VC2、C3、C7CAP-0.1100nFC4、C5CAP-0.122pFC6CAP(2.5,Ф6.3)10μF/25VC8、C9、C10、C11CAP-0.2470nFCN1、CN2SIP-3CN3、CN4SIP-20CZ1、CZ2DC-005(P)、DB9-F(90°)DC+5VCZ3SIP-4D1DO-41SS5819D2、D4、D5、LED1、LED2、LED3LED(2X5)RED心得體會通過這次實(shí)訓(xùn)，使我平時(shí)在課堂上所學(xué)的知識得到了充分的應(yīng)用與驗(yàn)證，同時(shí)在實(shí)習(xí)過程中也讓我獲得了許多課本上學(xué)不到的東西。首先掌握了企業(yè)所需的標(biāo)準(zhǔn)、導(dǎo)線對接與端子排對接、印刷電路板的制作工藝等知識；其次了解了電工工藝的一些基本流程、方法、技巧以及注意事項(xiàng)和工藝要求；再次是自己在動(dòng)手能力方面也收獲不小，在實(shí)習(xí)中培養(yǎng)并鍛煉了我的動(dòng)手能力，改變了以前望洋興嘆不敢動(dòng)手的狀況。另外，在本次的實(shí)訓(xùn)中一次次的“返工”、“重做”的痛苦讓我深刻體會到了認(rèn)真、細(xì)致、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹匾浴Ｖ钡阶约河谐删透袝r(shí)才明白老師的良苦用心，老師對我們的嚴(yán)格是希望我們真真實(shí)實(shí)的學(xué)點(diǎn)東西。最后，要感謝此次實(shí)習(xí)過程中給與我知道和幫助的老師和同學(xué)。第二章STM貼片機(jī)編程和制作工藝實(shí)訓(xùn)1實(shí)訓(xùn)的目的掌握STM貼片機(jī)的制作工藝，練習(xí)STM貼片機(jī)的編程過程，了解貼片機(jī)的工作原理及內(nèi)部機(jī)械原理等。2實(shí)訓(xùn)的編程步驟setup→board打開文件Trainingboard→board設(shè)置參數(shù)長180寬129厚1.6mmunit→conveyor固定電路板→固定電路板順序→mainstopper→將電路板放到入口處→left→到達(dá)位置→pushup→edgeclamp設(shè)置原點(diǎn)信息：board→offset在boardorigin選項(xiàng)里輸入X=-5，Y=-5；設(shè)置準(zhǔn)點(diǎn)信息：board→fiducial→edit將board選項(xiàng)打鉤，表示是使用基準(zhǔn)點(diǎn)修正偏差。→teach設(shè)置對角線上的所有基準(zhǔn)點(diǎn)坐標(biāo)。設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)類型信息：mark→markname輸入mark→basic在marktype選項(xiàng)設(shè)置為fiducial→shape設(shè)置shapetype為squarloblongX=1.1Y=1.0MM;mark→vision設(shè)置surfacetype為nonreflectmark→adjust按照light→check→findbest→test的順序設(shè)置合適的檢測值設(shè)置貼裝信息:board→moust在pattemname選項(xiàng)中輸入元器件名設(shè)置元件類型信息：parts在partsname中輸入元件數(shù)值parts→basic在requirednozzle選項(xiàng)將默認(rèn)的for3216chp設(shè)為for1608chpparts→pich在feedersetno.將默認(rèn)1改成19parts→shape設(shè)元件尺寸長1.6寬0.8厚0.5MM保存save→trainning重新打開改程序取出電路板，按下控制面板上start按鈕，啟動(dòng)自動(dòng)保護(hù)復(fù)位，按下reset按鈕實(shí)現(xiàn)操作復(fù)位。打開空白文件blank，另存為trainning完成程序復(fù)位。3實(shí)訓(xùn)的心得體會通過這次實(shí)習(xí)，我初步的掌握了ATM貼片機(jī)的操作流程與編程過程，以及其中的注意事項(xiàng)。對于ATM貼片機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造及基本功能也略有涉及。我明白了掌握一門必學(xué)