鋁基板工藝制作流程

鋁基板工藝制作流程目錄第一部分：前言&單面鋁基板工藝流程第二部分：表面銀橋連接工藝流程第三部分：?jiǎn)蚊骐p層鋁基板工藝流程第四部分：鋁基雙面線路板工藝流程第五部分：雙面多層埋、盲孔鋁基板

工藝流程

第一部分

前言&單面板

工藝流程

一、什么是PCBPCB就是印制線路板（printedcircuitboard），也叫印刷電路板。???

狹義上：未有安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，被稱為印制線路板。

廣義上講是：在印制線路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件，并通過焊接達(dá)到電氣連通的成品。

所采用安裝技術(shù)，有插入安裝方式和表面安裝方式。PCBA二、鋁基PCB的分類一般從層數(shù)來分為：

單面板單面雙層或單面多層板雙面板或雙面多層板多層埋、盲孔板什么是單面板、雙面板、多層板？多層印刷鋁基線路板：

由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料加鋁板（基板）交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。單面鋁基板：

就是只有一層導(dǎo)電圖形層與絕緣材料加鋁板（基板）。???什么是單面板、雙面板、多層板？雙面線路鋁基板：有兩層導(dǎo)電圖形層與絕緣材料加鋁板（基板）疊加在一起。???四層板六層板八層板雙層板單層板線路層絕緣層鋁基層單面雙層板按表面處理方式來劃分：

沉金板化學(xué)薄金化學(xué)厚金選擇性沉金電金板全板電金金手指選擇性電金噴錫板熔錫板沉錫板沉銀板電銀板沉鈀板有機(jī)保焊松香板鋁基PCB是怎樣做成的？蝕刻檢查（AOI掃描）→CCD鉆靶開料→IQC檢查→線路磨板→貼干膜（絲印濕膜）→線路對(duì)位曝光→線路顯影→線路圖形檢查（AOI掃描）

去膜蝕刻←電鍍鎳/金揭膜保護(hù)膜→噴錫{或化學(xué)鎳/金（不有揭膜）}→IQC檢查→拉絲→保護(hù)膜→鉆孔→成形（電銑V割或沖板V割）→E/T測(cè)試→FQC檢查→FQA抽檢→包裝→入庫單面鋁基板工藝流程化銀、化錫、OSP工藝鉆孔→成形（電銑V割或沖板V割）

→E/T測(cè)試→OSP（化銀、化錫）→IQC檢查→FQC檢查→FQA抽檢檢→包裝→入庫

蝕刻去膜阻焊磨板阻焊前清洗絲印阻焊→低溫烤板→阻焊對(duì)位曝光→阻焊顯影→阻焊圖形檢查→阻焊高溫固化→絲印文字→文字固化噴錫、化學(xué)鎳/金工藝電鍍鎳/金工藝噴錫、化鎳/金工藝單面雙層鋁基板工藝流程鋁板開料（或FR-4雙面）→鉆孔→樹脂填孔→烤板→拉絲去毛刺處理→除膠渣→化學(xué)沉銅→全板電鍍→QC檢查絕緣片、銅箔開料→疊板→熱壓→冷壓→壓合成形→鉆靶→二次鉆孔線路磨板→貼干膜→線路對(duì)位曝光（第二層線路）→線路顯影→線路圖形檢查→蝕刻去膜→蝕刻檢查→棕化處理（鋁基板拉絲）→絕緣片開料→疊板→熱壓→冷壓→壓合成形→鉆靶→QC檢查→線路磨板→貼干膜→線路對(duì)位曝光（第一層線路）→線路圖形檢查→后工序制作工藝流程與單面鋁基板制作流程相同F(xiàn)R-4雙面工藝鋁板工藝鋁基雙面線路板工藝流程鋁板開料→鉆孔→樹脂塞孔→拉絲→絕緣片、銅箔開料→疊板→熱壓→冷壓→壓合成形→切邊→鉆靶→二次鉆孔→去毛刺處理→除膠渣→化學(xué)沉銅→全板電鍍→QC檢查→貼干膜→線路對(duì)位曝光→（后工序制作工藝流程與單面鋁基板制作流程相同只是雙面制作）雙面多層埋、盲孔鋁基板工藝流程鉆孔（不同層次鋁板鉆孔）→樹脂填孔→烤板→拉絲→絕緣片、銅箔開料→疊板→熱壓→冷壓→壓合成形→鉆靶→二次鉆孔（鉆不銅層次導(dǎo)通孔）去毛刺處理→除膠渣→化學(xué)沉銅→全板電鍍→檢查線路磨板→貼干膜→線路對(duì)位曝光（只作內(nèi)層線路，元件面和焊接面不用制作）→線路顯影→線路圖形檢查→蝕刻去膜→蝕刻檢查→CCD鉆靶→棕化處理（鋁基板拉絲）→絕緣片開料→疊板→鉚合→熱熔→熱壓→冷壓→壓合成形→鉆靶→QC檢查→鉆通孔→去毛刺處理→除膠渣→化學(xué)沉銅→全板電鍍→QC檢查→線路磨板→貼干膜→線路對(duì)位曝光（第一層線路）→線路圖形檢查→后工序制作工藝流程與單面鋁基板制作流程相同F(xiàn)R-4雙面工藝鋁板工藝FR-4雙面開料鋁板開料鉆孔（鉆不同層次導(dǎo)通孔）鋁基銀橋線路板工藝流程文字前的工藝制作流程與前面幾種工藝制流程相同→印刷橋油（熱固油墨）→高溫固化→印刷銀油→高溫固化→印刷保護(hù)油（熱固油墨）→高溫固化→印刷文字→文字固化→后工序制作流程與前面幾種工藝制作流程相同二、流程簡(jiǎn)介（一）開料板工序

來料→開料→焗板來料：

由導(dǎo)熱材料或半固化片與銅箔壓合在鋁板上而成用於鋁基PCB制作的原材料，又稱鋁基覆銅板。開料：

開料就是將一張大料根據(jù)不同拼板要求用機(jī)器切成小料的過程。開料后的板邊尖銳，容易劃傷手，同時(shí)使板與板之間擦花，所以開料后再用磨邊機(jī)磨邊。焗板：1.焗板目的：①.消除板料在制作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。

提高材料的尺寸穩(wěn)定性.②.去除板料在儲(chǔ)存時(shí)吸收的水份，

增加材料的可靠性。2.焗板條件：

150℃焗板4小時(shí)，疊板厚度通常50厘米一疊。（二)圖形轉(zhuǎn)移工序1.什么是濕膜？什么是干膜？

濕膜（又稱感光線路油）、感光干膜它們都是一種感光材料，該材料遇到紫外光后發(fā)生聚合反應(yīng)，形成較為穩(wěn)定的影像，不會(huì)在弱堿下溶解，而未感光部分遇弱堿溶解。抗蝕刻膜層

PCB的制作就是利用該材料的這一特性，將客戶的圖形資料，通過濕菲林(濕膜)轉(zhuǎn)移到板料上。

2.濕膜和干膜的工藝流程：

①.濕膜制作：

線路磨板→絲印濕膜→低溫烤板→對(duì)位曝光→顯影

②.干膜制作：

線路磨板→壓干（貼）濕膜→對(duì)

位曝光→顯影

顯影后板曝光加工板蝕刻后板褪膜后板Cu鋁基材涂覆感光膜板感光線路油絕緣層底片3.工藝流程詳細(xì)介紹:線路前處理：

前處理的作用：去除銅面氧化、臟污和粗化銅面，便于感光線路油附著在銅面上。前處理的種類：化學(xué)磨板和酸性磨板。①.化學(xué)磨板工藝：

以上關(guān)鍵步驟為微蝕段，原理是銅表面發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成粗化的銅面。除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→壓力水洗→強(qiáng)風(fēng)吹干→熱風(fēng)干酸洗→水洗→刷板→水洗→壓力水洗→強(qiáng)風(fēng)吹干→熱風(fēng)干②.化學(xué)磨板工藝：

以上關(guān)鍵步驟為酸洗和刷板段，原理是銅表面發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成粗化的銅面。內(nèi)層絲印：

絲印的作用：是絲印機(jī)通過絲網(wǎng)印刷將濕膜感光線路油貼在粗化的銅面上。曝光：

曝光的作用是曝光機(jī)的紫外線通過底片使菲林上部分圖形感光，從而使圖形轉(zhuǎn)移到銅板上。感光線路油Cu基材底片顯影：

顯影的作用：是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。

顯影的原理：未曝光部分的感光材料沒有發(fā)生聚合反應(yīng)，遇弱堿Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料則留在板面上，保護(hù)下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。蝕刻：

蝕刻的作用：是將未曝光部分的銅面蝕刻掉。

蝕刻的原理：

Cu+CuCl22CuCl2CuCl+HCl+H2O22CuCl2+2H2O2CuCl+HCl+1/2O22CuCl2+H2O蝕刻液（etchant）褪膜：

褪膜的原理：是通過較高濃度的NaOH（3-5%）將保護(hù)線路銅面的菲林去掉，NaOH溶液的濃度不能太高，否則容易氧化板面。去墨液（inkstripping）（三）AOI工序AOI------AutomaticOpticalInspection

中文為自動(dòng)光學(xué)檢查儀.

該機(jī)器原理是利用銅面的反射作用使板上的圖形可以被AOI機(jī)掃描后記錄在軟件中,并通過與客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進(jìn)行比較來檢查缺陷點(diǎn)的一種機(jī)器，如開路、短路、曝光不良等缺陷都可以通過AOI機(jī)檢查到。（四）棕化工序棕化的作用：棕化工序的作用就是粗化銅表面，增大結(jié)合面積，增加表面結(jié)合力。棕化前

棕化后

棕化處理

棕化工藝介紹：

棕化工藝原理：在銅表面通過反應(yīng)產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性及粗化的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu)（通常形成銅的絡(luò)合物）。本公司目前采用棕化工藝。優(yōu)點(diǎn)：工藝簡(jiǎn)單、容易控制；棕化膜抗酸性好，不會(huì)出現(xiàn)粉紅圈缺陷。缺點(diǎn)：結(jié)合力不及黑化處理的表面。兩種工藝的線拉力有較大差異。（五）排壓板工藝

工藝簡(jiǎn)介：壓板就是用半固化片將外層銅箔與內(nèi)層，以及各內(nèi)層與內(nèi)層之間連結(jié)成為一個(gè)整體，成為多層板。P.P.銅箔copperfoil

工藝原理：利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為液態(tài)填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進(jìn)一步加熱后逐步固化，形成穩(wěn)定的絕緣材料，同時(shí)將各線路各層連接成一個(gè)整體的多層板。什么是半固化片？Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫。是樹脂與玻璃纖維載體合成的一種片狀粘結(jié)材料。樹脂—通常是高分子聚合物，一種熱固型材料。目前常用的為環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4。

它具有三個(gè)生命周期滿足壓板的要求：

A-Stage：液態(tài)的環(huán)氧樹脂。又稱為凡立水（Varnish）

B-Stage：部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，是半固化片。C-Stage：壓板過程中，半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結(jié)在一起。成為固體的樹脂叫做C-Stage。Resin——樹脂Varnish——膠液Prepreg——半固化片Laminate——層壓板COVERPLATE(蓋板)KRAFTPAPER(牛皮紙)SEPARATEPLATE(鋼板)KRAFTPAPER(牛皮紙)CARRIERPLATE(鋼盤)(銅箔)COPPERFOIL(半固化片)PREPREG(內(nèi)層線路板)PCB

排板流程：

壓板流程：

工藝條件：1。提供半固化片從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)、然后發(fā)生聚合反應(yīng)所需的溫度。2。提供液態(tài)樹脂流動(dòng)填充線路空間所需要的壓力。3。提供使揮發(fā)成分流出板外所需要的真空度。（六）銑靶`鑽靶及修邊

1.銑靶:用銑靶機(jī)將標(biāo)靶位的銅皮銑開以顯露出鑽靶時(shí)所利用的標(biāo)靶.2.鑽靶:用鑽靶機(jī)通過標(biāo)靶自動(dòng)定位鑽出標(biāo)靶孔為鑽孔時(shí)提供定位孔.修邊、修邊：根據(jù)MI要求，將壓板后的半成品板的板邊修整到需要的尺寸第二部分外層前工序一、外層工藝流程圖解

（前工序）蝕板鉆孔沉銅`板面電鍍干菲林圖型電鍍二、流程簡(jiǎn)介

(一)鉆孔

在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置及大小均需滿足客戶的要求。實(shí)現(xiàn)層與層間的導(dǎo)通，以及將來的元件插焊。為后工序的加工做出定位或?qū)ξ豢啄康模?/p>

鋁片基本物料：管位釘?shù)装灏櫦y膠紙

鉆咀新鉆咀鉆孔

夠Hits數(shù)翻磨清洗后標(biāo)記

鉆機(jī)由CNC電腦系統(tǒng)控制機(jī)臺(tái)移動(dòng)，按所輸入電腦的資料制作出客戶所需孔的位置?？刂品矫娣謩e有X、Y輛坐標(biāo)及Z軸坐標(biāo)，電腦控制機(jī)臺(tái)適當(dāng)?shù)你@孔參數(shù)，F(xiàn)、S、R、D等，機(jī)器會(huì)自動(dòng)按照資料，把所需的孔位置鉆出來。鉆機(jī)的工作原理：

鐳射鉆孔沖壓成孔鑼機(jī)銑孔成孔的其他方法：thedrilledblank

用化學(xué)的方法使鉆孔后的板材孔內(nèi)沉積上一層導(dǎo)電的金屬,并用全板電鍍的方法使金屬層加厚,以此達(dá)到孔內(nèi)金屬化的目的,并使線路借此導(dǎo)通。(二)沉銅`全板電鍍目的：copper

磨板除膠渣沉銅

全板電鍍下工序流程：

入板機(jī)械磨板超聲波清洗高壓水洗烘干出板（1）磨板：

在機(jī)械磨刷的狀態(tài)下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。作用：

膨脹劑水洗除膠渣水洗中和水洗（2）除膠渣：

化學(xué)沉銅（ElectrolessCopperDeposition），俗稱沉銅，它是一種自催化的化學(xué)氧化及還原反應(yīng)，在化學(xué)鍍銅過程中Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化?；瘜W(xué)鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。（3）孔金屬化：

膨脹水洗微蝕水洗預(yù)浸水洗活化水洗還原水洗沉銅水洗流程：

（4）全板電鍍：

全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層，一般化學(xué)鍍銅層為0.02-0.1mil而全板電鍍則是0.3-0.6mil在直接電鍍中全板用作增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性。

全板電鍍的溶液成分

1）、硫酸銅CuSO4

2）、硫酸

3）、氯離子

4）、添加劑

原理鍍銅液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接電壓作用下，在陰陽極發(fā)生如下反應(yīng)：Cu鍍液PCB鍍液+-+Cu陰極:Cu2++2eCu陽極Cu-2eCu2+

(三)干菲林目的：

即在經(jīng)過清潔粗化的銅面上覆上一層感光材料，通過黑片或棕片曝光，顯影后形成客戶所要求的線路板圖樣，此感光材料曝光后能抗后工序的電鍍過程。流程：上工序前處理貼膜曝光顯影下工序流程：上工序酸洗水洗磨板水洗烘干

(1)、貼膜功用:

利用貼膜機(jī),使干膜在熱壓作用下,粘附于經(jīng)過粗化處理過的板面上.

工藝流程:板面清潔預(yù)熱貼膜冷卻

(2).曝光

功用:

通過紫外光照射,利用黃菲林或黑菲林,將客戶要求的圖形轉(zhuǎn)移到制板上。曝光流程:對(duì)位曝光下工序

(3).顯影

功用:

通過Na2CO3水溶液的作用,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分則保留下來,從而得到后工序所需的圖形。顯影流程:撕保護(hù)膜顯影水洗烘干

(四).圖型電鍍：目的：

將合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護(hù)層.

流程：

上板酸性除油微蝕

預(yù)浸電鍍銅預(yù)浸

電鍍錫烘干下板

全板鍍金：

作用：

在鍍銅之後加鍍鎳金,既做為圖形電鍍的抗蝕層,又可具備良好表面涂敷之特性。

（五）蝕板：目的：

通過去除干膜后蝕刻液與干膜下覆銅面反應(yīng)蝕去銅面。電路圖形因有抗蝕阻層得以保留，褪去電路圖形上覆錫層而最終得到電路圖形的過程稱為蝕刻（堿性）.流程：

入板褪膜蝕刻褪錫下工序（1）褪膜：

曝光后干膜屬于聚酯類高分子化合物，具有羧基（-COOH）的長(zhǎng)鏈立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。與NaOH或?qū)Ｓ猛四にl(fā)生皂化反應(yīng)，長(zhǎng)鏈網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)斷裂，產(chǎn)生皂化反應(yīng)。在高壓作用下，斷裂后的碎片被剝離銅面。（2）蝕刻：Cu2++4NH3+2Cl-Cu（NH3）4Cl2Cu（NH3）4Cl2+Cu2Cu（NH3）2Cl

2Cu（NH3）2Cl+2NH4Cl+1/2O2

Cu（NH3）4Cl2+H2O蝕刻反應(yīng)實(shí)質(zhì)就是銅離子的氧化還原反應(yīng)：

Cu2+

+Cu2Cu1+（3）褪錫：錫與褪錫水中HNO3反應(yīng)，生成Sn（NO3）2，反應(yīng)式如下：

Sn+2HNO3Sn（NO3）2+NO2第三部分外層后工序一、外層工藝流程圖解

（后工序）褪膜-蝕刻-褪錫綠油-白字熔錫沉金/沉錫/噴錫外形加工二、流程簡(jiǎn)介（一）綠油/白字目的：

綠油也叫防焊或阻焊，其作用在于保護(hù)PCB表面的線路。白字也叫字符，其作用在于標(biāo)識(shí)PCB表面粘貼或插裝的元件。（1）板面前處理（Sufacepreparation）

——

去除板面氧化物及雜質(zhì)，粗化銅面以增強(qiáng)綠油的附著力。（2）綠油的印制（Screenprint）

——

通過絲印方式按客戶要求，綠油均勻涂覆于板面。（3）低溫?zé)h板（Predrying）

——將濕綠油內(nèi)的溶劑蒸發(fā)掉，板面綠油初步硬化準(zhǔn)備曝光。（4）曝光（Exposure）

——根據(jù)客戶要求制作特定的曝光底片貼在板面上，在紫外光下進(jìn)行曝光，沒有遮光區(qū)域的綠油最終將被沖掉裸露出銅面，受紫外光照射的部分將硬化，并最終附著于板面。（5）沖板顯影（Developing）

——將曝光時(shí)沒有遮光區(qū)域的綠油沖洗掉，顯影后板面將完全符合客戶的要求：蓋綠油的部位蓋綠油，要求銅面裸露的部位銅面裸露。（6）UV固化（UVBumping）

——將板面綠油初步硬化，避免在后續(xù)的字符印刷等操作中擦花綠油面（7）字符印刷（Componentmark）

——按客戶要求、印刷指定的零件符號(hào)。（8）高溫終焗（Thermalcuring）

——將綠油硬化、烘干。

鉛筆測(cè)試應(yīng)在5H以上為正常（二）沉金目的：

沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金ElectrolessNickelImmersionGold是指在PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。其目的是：在裸銅面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金，以保護(hù)銅面及良好的焊接性能。流程：除油微蝕預(yù)浸活化化學(xué)鍍鎳沉金

（三）噴錫目的：

熱風(fēng)整平又稱噴錫，是將印制板浸入熔融的焊料中，再通過熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得一個(gè)平滑，均勻光亮的焊料涂覆層。(1)熱風(fēng)整平可分為兩種：

a、垂直式

b、水平式(2)熱風(fēng)整平工藝包括：助焊劑涂覆浸入熔融焊料噴涂熔融焊料熱風(fēng)整平(3)工藝流程：

貼膠帶前處理熱風(fēng)整平后處理(清洗)（五）外形加工

目的：在一塊制作完成的線路板上，按客戶要求的輪廓外形大小，把外形加工制作出來。工藝流程：收板DCC發(fā)放資料鑼板資料鑼板定位孔進(jìn)行鑼板檢查清洗烘干下工序(最后檢查)其它外形制作：

A、啤板

B、斜邊

C、手動(dòng)V坑(數(shù)控V坑等)鑼板的工作原理

由DNC數(shù)控電腦系統(tǒng)控制機(jī)臺(tái)移動(dòng),按所輸入電腦的資料,制作出客戶所要求的輪廓及外形?？刂品矫娣謩e有X.Y軸坐標(biāo)及Z軸坐標(biāo)，電腦控制機(jī)臺(tái)XY軸移動(dòng)及Z軸鑼頭帶動(dòng)的鑼刀,通過輸入鑼板資料及適當(dāng)?shù)膮?shù),F.S.D.R.C等,機(jī)器會(huì)自動(dòng)按照資料,把所需的輪廓形狀制作出來鑼板的工藝參數(shù)鑼頭的轉(zhuǎn)速S(rpm/min)進(jìn)給速度F(feedrate/min)鑼刀直徑D(diameter)鑼刀半徑補(bǔ)償值RC(radiuscompensation)疊板塊數(shù)PL/STK(panel/stack)鑼板檢查項(xiàng)目外形尺寸---最底的一件100%測(cè)量外形的尺寸坑槽尺寸---使用塞規(guī)100%測(cè)量坑槽的寬度鑼刀直徑---用卡尺測(cè)量鑼刀的直徑板面質(zhì)量---有否被管位釘擦花及有膠跡板邊質(zhì)量---板邊是否有未鑼穿現(xiàn)象,板邊有披鋒及塵粉謝謝！2023/3/22附錄資料：不需要的可以自行刪除2023/3/22步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的工作原理與特點(diǎn)原理：步進(jìn)電機(jī)是利用電磁鐵原理,將脈沖信號(hào)轉(zhuǎn)換成線位移或角位移的電機(jī)。每來一個(gè)電脈沖，電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)角度，帶動(dòng)機(jī)械移動(dòng)一小段距離。特點(diǎn)：(1)來一個(gè)脈沖，轉(zhuǎn)一個(gè)步距角。

(2)控制脈沖頻率，可控制電機(jī)轉(zhuǎn)速。

(3)改變脈沖順序，改變轉(zhuǎn)動(dòng)方向。

(4)角位移量或線位移量與電脈沖數(shù)成正比.2023/3/22步進(jìn)電動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)注意：步進(jìn)電機(jī)通的是直流電脈沖

步進(jìn)電機(jī)主要由兩部分構(gòu)成：定子和轉(zhuǎn)子。它們均由磁性材料構(gòu)成。定、轉(zhuǎn)子鐵心由軟磁材料或硅鋼片疊成凸極結(jié)構(gòu)，定、轉(zhuǎn)子磁極上均有小齒，定、轉(zhuǎn)子的齒數(shù)相等。其中定子有六個(gè)磁極,定子定子磁極上套有星形連接的三相控制繞組，每?jī)蓚€(gè)相對(duì)的磁極為一相，組成一相控制繞組,轉(zhuǎn)子上沒有繞組。轉(zhuǎn)子上相鄰兩齒間的夾角稱為齒距角2023/3/22工作方式步進(jìn)電機(jī)的工作方式可分為：三相單三拍、三相單雙六拍、三相雙三拍等。一、三相單三拍（1）三相繞組聯(lián)接方式：Y型（2）三相繞組中的通電順序?yàn)椋篈相

B相

C相通電順序也可以為：

A相C相B相

2023/3/22（3）工作過程引轉(zhuǎn)子，由于磁力線總是要通過磁阻最小的路徑閉合，因此會(huì)在磁力線扭曲時(shí)產(chǎn)生切向力而形成磁阻轉(zhuǎn)矩，使轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng)，使轉(zhuǎn)、定子的齒對(duì)齊停止轉(zhuǎn)動(dòng)。A相通電，A方向的磁通經(jīng)轉(zhuǎn)子形成閉合回路。若轉(zhuǎn)子和磁場(chǎng)軸線方向原有一定角度，則在磁場(chǎng)的作用下，轉(zhuǎn)子被磁化，吸A相通電使轉(zhuǎn)子1、3齒和AA'對(duì)齊。CA'BB'C'A34122023/3/22CA'B