軟硬件開發(fā)流程及規(guī)范

word.zlword.zl0目錄0目錄21概述3硬件開發(fā)過程簡介3硬件開發(fā)的根本過程3硬件開發(fā)的規(guī)X化4硬件工程師職責與根本技能4硬件工程師職責4硬件工程師根本素質與技術52軟硬件開發(fā)規(guī)X化管理5硬件開發(fā)流程5硬件開發(fā)流程文件介紹5硬件開發(fā)流程詳解6硬件開發(fā)文檔規(guī)X11硬件開發(fā)文檔規(guī)X文件介紹11硬件開發(fā)文檔編制規(guī)X詳解12與硬件開發(fā)相關的流程文件介紹15工程立項流程：15工程實施管理流程：16軟件開發(fā)流程：16系統(tǒng)測試工作流程：16內部驗收流程163附錄一.硬件設計流程圖：174附錄二.軟件設計流程圖：195附錄三.編程規(guī)X19概述硬件開發(fā)過程簡介硬件開發(fā)的根本過程硬件開發(fā)的根本過程：.明確硬件總體需求情況，如CPU處理能力、存儲容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路〔厚膜等〕要求等等。.根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電路的技術資料、技術途徑、技術支持，要比擬充分地考慮技術可能性、可靠性以及本錢控制，并對開發(fā)調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。.總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB布線，同時完成發(fā)物料清單。.領回PCB板及物料后由焊工焊好1?2塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進展調測，必要時修改原理圖并作記錄。.軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板〔如主機板〕需比擬大型軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調試后在原理及PCB布線方面有些調整，需第二次投板。.內部驗收及轉中試，硬件工程完成開發(fā)過程。1.1.2硬件開發(fā)的規(guī)X化硬件開發(fā)的根本過程應遵循硬件開發(fā)流程規(guī)X文件執(zhí)行，不僅如此，硬件開發(fā)涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規(guī)X化措施才能到達質量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術的采用要經(jīng)過總體組的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發(fā)過程完成相應的規(guī)定文檔，另外，常用的硬件電路〔如山.討口丁〕要采用通用的標準設計。1.2硬件工程師職責與根本技能硬件工程師職責一個技術領先、運行可靠的硬件平臺是公司產(chǎn)品質量的根底，硬件工程師職責神圣，責任重大。1、硬件工程師應勇于嘗試新的先進技術，在產(chǎn)品硬件設計中大膽創(chuàng)新。2、堅持采用開放式的硬件架構，把握硬件技術的主流和未來開展，在設計中考慮將來的技術升級。3、充分利用公司現(xiàn)有的成熟技術，保持產(chǎn)品技術上的繼承性。4、在設計中考慮本錢，控制產(chǎn)品的性能價格比達至最優(yōu)。5、技術開放，資源共享，促進公司整體的技術提升。硬件工程師根本素質與技術硬件工程師應掌握如下根本技能：1、由需求分析至總體方案、詳細設計的設計創(chuàng)造能力；2、熟練運用設計工具，設計原理圖、EPLD、FPGA調試程序的能力；3、運用仿真設備、示波器、邏輯分析儀調測硬件的能力；4、掌握常用的標準電路的設計能力，如ID電路、WDT電路、n型濾波電路、高速信號傳輸線的匹配電路等；5、故障定位、解決問題的能力；6、文檔的寫作技能；7、接觸供給商、保守公司XX的技能。2軟硬件開發(fā)規(guī)X化管理硬件開發(fā)流程硬件開發(fā)流程文件介紹硬件開發(fā)的嶇化是一項重要內容。硬件開發(fā)規(guī)X化管理是在公司的?硬件開發(fā)流程?及相關的?硬件開發(fā)文檔規(guī)X?、?PCB投板流程?等文件中規(guī)劃的。硬件開發(fā)流程是指導硬件工程師按規(guī)X化方式進展開發(fā)的準那么，規(guī)乂了硬件開發(fā)的全過程。硬件開發(fā)流程制定的目的是規(guī)區(qū)硬件開發(fā)過程控制，硬件開發(fā)質量，確保硬件開發(fā)能按預定目的完成。硬件開發(fā)流程不但規(guī)乂化了硬件開發(fā)的全過程，同時也從總體上，規(guī)定了硬件開發(fā)所應完成的任務。做為一名硬件工程師深刻領會硬件開發(fā)流程中各項內容，在日常工作中自覺按流程辦事，是非常重要的。所有硬件工程師應把學流程、按流程辦事、開展完善流程、監(jiān)視流程的執(zhí)行作為自己的一項職責，為公司的管理規(guī)X化做出的奉獻。硬件開發(fā)流程詳解硬件開發(fā)流程對硬件開發(fā)的全過程進展了科學分解，規(guī)乂了硬件開發(fā)的五大任務。硬件需求分析硬件系統(tǒng)設計硬件開發(fā)及過程控制系統(tǒng)聯(lián)調文檔歸檔及驗收申請。硬件需求分析工程組接到任務后，首先要做的硬件開發(fā)工作就是要進展硬件需求分析，撰寫硬件需求規(guī)格說明書。硬件需求分析在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中是非常重要的一環(huán)，硬件工程師更應對這一項內容加以重視。一項產(chǎn)品的性能往往是由軟件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由軟件完成，工程組必須在需求時加以細致考慮。硬件需求分析主要有以下內容：系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說明根本配置及其互連方法運行環(huán)境硬件系統(tǒng)的根本功能和主要性能指標功能模塊的劃分關鍵技術的攻關外購硬件的名稱型號、生產(chǎn)單位、主要技術指標主要儀器設備可靠性、穩(wěn)定性、電磁兼容討論電源、工藝構造設計硬件測試方案硬件總體設計硬件總體設計的主要任務就是從總體上進一步劃分各單板的功能以及硬件的總體構造描述，規(guī)定各單板間的接口及有關的技術指標。硬件總體設計主要有以下內容：系統(tǒng)功能及功能指標系統(tǒng)總體構造圖及功能劃分單板命名系統(tǒng)邏輯框圖組成系統(tǒng)各功能塊的邏輯框圖，電路構造圖及單板組成單板邏輯框圖和電路構造圖關鍵技術討論關鍵器件從上可見，硬件開發(fā)總體方案把整個系統(tǒng)進一步具體化。硬件開發(fā)總體設計是最重要的環(huán)節(jié)之一?？傮w設計不好，可能出現(xiàn)致命的問題，造成的損失有許多是無法挽回的。硬件開發(fā)及過程控制。一個好的產(chǎn)品，特別是大型復雜產(chǎn)品，總體方案進展反復論證是不可缺少的。只有經(jīng)過屢次反復論證的方案，才可能成為好方案。總體審查包括兩局部，一是對有關文檔的格式，內容的科學性，描述的準確性以及詳簡情況進展審查。再就是對總體設計中技術合理性、可行性等進展審查。如果評審不能通過，工程組必須對自己的方案重新進展修訂。硬件總體設計方案通過后，即可著手關鍵器件的申購，主要工作由工程組來完成。關鍵器件落實后，即要進展構造電源設計、單板總體設計。單板總體設計需要工程與CAD配合完成。單板總體設計過程中，對電路板的布局、走線的速率、線間干擾以及EMI等的設計應與CAD室合作。CAD室可利用相應分析軟件進展輔助分析。單板總體設計完成后，出單板總體設計方案書?？傮w設計主要包括以下內容：單板在整機中的的位置：單板功能描述單板尺寸單板邏輯圖及各功能模塊說明單板軟件功能描述單板軟件功能模塊劃分接口定義及與相關板的關系重要性能指標、功耗及采用標準開發(fā)用儀器儀表等每個單板都要有總體設計方案，且要經(jīng)過總體辦和管理辦的聯(lián)系評審。否那么要重新設計。只有單板總體方案通過后，才可以進展單板詳細設計。單板詳細設計包括兩大局部：單板軟件詳細設計單板硬件詳細設計單板軟、硬件詳細設計，要遵守公司的硬件設計技術規(guī)X，必須對物料選用，以及本錢控制等上加以注意。不同的單板，硬件詳細設計差異很大。但應包括以下局部：單板整體功能的準確描述和模塊的精心劃分。接口的詳細設計。關鍵元器件的功能描述及評審，元器件的選擇。符合規(guī)乂的原理圖及PCB圖。對PCB板的測試及調試方案。單板詳細設計要撰寫單板詳細設計報告。詳細設計報告必須經(jīng)過審核通過。單板軟件的詳細設計報告由管理辦組織審查，而單板硬件的詳細設計報告，那么要由總體辦、管理辦、CAD室聯(lián)合進展審查，如果審查通過，方可進展PCB板設計，如果通不過，那么返回硬件需求分析處，重新進展整個過程。這樣做的目的在于讓工程組重新審查一下，某個單板詳細設計通不過，是否會引起工程整體設計的改動。如單板詳細設計報告通過，工程組一邊要與方案處配合準備單板物料申購，一方面進展PCB板設計。PCB板設計需要工程組與CAD室配合進展，PCB原理圖是由工程組完成的，而PCB畫板和投板的管理工作都由CAD室完成。PCB投板有專門的PCB樣板流程。PCB板設計完成后，就要進展單板硬件過程調試，調試過程中要注意多記錄、總結，勤于整理，寫出單板硬件過程調試文檔。當單板調試完成，工程組要把單板放到相應環(huán)境進展單板硬件測試，并撰寫硬件測試文檔。如果PCB測試不通過，要重新投板，那么要由工程組、管理辦、總體辦、CAD室聯(lián)合決定。系統(tǒng)聯(lián)調在構造電源，單板軟硬件都已完成開發(fā)后，就可以進展聯(lián)調，撰寫系統(tǒng)聯(lián)調報告。聯(lián)調是整機性能提高，穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)，認真周到的聯(lián)調可以發(fā)現(xiàn)各單板以及整體設計的缺乏，也是驗證設計目的是否到達的唯一方法。因此，聯(lián)調必須預先撰寫聯(lián)調方案，并對整個聯(lián)調過程進展詳細記錄。只有對各種可能的環(huán)節(jié)驗證到才能保證機器走向市場后工作的可靠性和穩(wěn)定性。聯(lián)調后，必須經(jīng)總體辦和管理辦，對聯(lián)調結果進展評審，看是不是符合設計要求。如果不符合設計要求將要返回去進展優(yōu)化設計。如果聯(lián)調通過，工程要進展文件歸檔，把應該歸檔的文件準備好，經(jīng)總體辦、管理辦評審，如果通過，才可進展驗收?？傊?，硬件開發(fā)流程是硬件工程師規(guī)區(qū)日常開發(fā)工作的重要依據(jù)，全體硬件工程師必須認真學習。硬件開發(fā)文檔規(guī)X硬件開發(fā)文檔規(guī)X文件介紹為規(guī)區(qū)硬件開發(fā)過程中文檔的編寫，明確文檔的格式和內容，規(guī)定硬件開發(fā)過程中所需文檔清單，與?硬件開發(fā)流程?對應制定了?硬件開發(fā)文檔編制規(guī)X?。開發(fā)人員在寫文檔時往往會漏掉一些該寫的內容，編制規(guī)X在開發(fā)人員寫文檔時也有一定的提示作用。規(guī)X中共列出以下文檔的規(guī)乂：硬件需求說明書硬件總體設計報告單板總體設計方案單板硬件詳細設計單板軟件詳細設計單板硬件過程調試文檔單板軟件過程調試文檔單板系統(tǒng)聯(lián)調報告單板硬件測試文檔硬件信息庫這些規(guī)乂的具體內容可在HUAWEI效勞器中資料庫中找到，對應每個文檔規(guī)區(qū)都有相應的模板可供開發(fā)人員在寫文檔時“填空〃使用。硬件開發(fā)文檔編制規(guī)X詳解1、硬件需求說明書硬件需求說明書是描寫硬件開發(fā)目標，根本功能、根本配置，主要性能指標、運行環(huán)境，約束條件以及開發(fā)經(jīng)費和進度等要求，它的要求依據(jù)是產(chǎn)品規(guī)格說明書和系統(tǒng)需求說明書。它是硬件總體設計和制訂硬件開發(fā)方案的依據(jù)，具體編寫的內容有：硬件整體系統(tǒng)的根本功能和主要性能指標、硬件分系統(tǒng)的根本功能和主要性能指標以及功能模塊的劃分等。2、硬件總體設計報告硬件總體設計報告是根據(jù)需求說明書的要求進展總體設計后出的報告，它是硬件詳細設計的依據(jù)。編寫硬件總體設計報告應包含以下內容：系統(tǒng)總體構造及功能劃分，系統(tǒng)邏輯框圖、組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框圖，電路構造圖及單板組成，單板邏輯框圖和電路構造圖，以及可靠性、平安性、電磁兼容性討論和硬件測試方案等。3、單板總體設計方案在單板的總體設計方案定下來之后應出這份文檔，單板總體設計方案應包含單板版本號，單板在整機中的位置、開發(fā)目的及主要功能，單板功能描述、單板邏輯框圖及各功能模塊說明，單板軟件功能描述及功能模塊劃分、接口簡單定義與相關板的關系，主要性能指標、功耗和采用標準。4、單板硬件詳細設計在單板硬件進入到詳細設計階段，應提交單板硬件詳細設計報告。在單板硬件詳細設計中應著重表達：單板邏輯框圖及各功能模塊詳細說明，各功能模塊實現(xiàn)方式、地址分配、控制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、接口管腳信號詳細定義、時序說明、性能指標、指示燈說明、外接線定義、可編程器件圖、功能模塊說明、原理圖、詳細物料清單以及單板測試、調試方案。有時候一塊單板的硬件和軟件分別由兩個開發(fā)人員開發(fā)，因此這時候單板硬件詳細設計便為軟件設計者提供了一個詳細的指導，因此單板硬件詳細設計報告至關重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的根底，一定要詳細寫出。5、單板軟件詳細設計在單板軟件設計完成后應相應完成單板軟件詳細設計報告，在報告中應列出完成單板軟件的編程語言，編譯器的調試環(huán)境，硬件描述與功能要求及數(shù)據(jù)構造等。要特別強調的是：要詳細列出詳細的設計細節(jié)，其中包括中斷、主程序、子程序的功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調用和流程圖。在有關通訊協(xié)議的描述中，應說明物理層，鏈路層通訊協(xié)議和高層通訊協(xié)議由哪些文檔定義。6、單板硬件過程調試文檔開發(fā)過程中，每次所投PCB板，工程師應提交一份過程文檔，以便管理階層了解進度，進展考評，另外也給其他相關工程師留下一份有參考價值的技術文檔。每次所投PCB板時應制作此文檔。這份文檔應包括以下內容：單板硬件功能模塊劃分，單板硬件各模塊調試進度，調試中出現(xiàn)的問題及解決方法，原始數(shù)據(jù)記錄、系統(tǒng)方案修改說明、單板方案修改說明、器件改換說明、原理圖、PCB圖修改說明、可編程器件修改說明、調試工作階段總結、調試進展說明、下階段調試方案以及測試方案的修改。7、單板軟件過程調試文檔每月收集一次單板軟件過程調試文檔，或調試完畢〔指不滿一月〕收集，盡可能清楚，完整列出軟件調試修改正程。單板軟件過程調試文檔應當包括以下內容：單板軟件功能模塊劃分及各功能模塊調試進度、單板軟件調試出現(xiàn)問題及解決、下階段的調試方案、測試方案修改。8、單板系統(tǒng)聯(lián)調報告在工程進入單板系統(tǒng)聯(lián)調階段，應出單板系統(tǒng)聯(lián)調報告。單板系統(tǒng)聯(lián)調報告包括這些內容：系統(tǒng)功能模塊劃分、系統(tǒng)功能模塊調試進展、系統(tǒng)接口信號的測試原始記錄及分析、系統(tǒng)聯(lián)調中出現(xiàn)問題及解決、調試技巧集錦、整機性能評估等。9、單板硬件測試文檔在單板調試完之后，申請內部驗收之前，應先進展自測以確保每個功能都能實現(xiàn)，每項指標都能滿足。自測完畢應出單板硬件測試文檔，單板硬件測試文檔包括以下內容：單板功能模塊劃分、各功能模塊設計輸入輸出信號及性能參數(shù)、各功能模塊測試點確定、各測試參考點實測原始記錄及分析、板內高速信號線測試原始記錄及分析、系統(tǒng)I/O口信號線測試原始記錄及分析，整板性能測試結果分析。10、硬件信息庫為了共享技術資料，我們希望建立一個共享資料庫，每一塊單板都希望將的最有價值最有特色的資料歸入此庫。硬件信息庫包括以下內容：典型應用電路、特色電路、特色芯片技術介紹、特色芯片的使用說明、驅動程序的流程圖、源程序、相關硬件電路說明、PCB布板考前須知、單板調試中出現(xiàn)的典型及解決、軟硬件設計及調試技巧。與硬件開發(fā)相關的流程文件介紹與硬件開發(fā)相關的流程主要有以下幾個：工程立項流程工程實施管理流程軟件開發(fā)流程系統(tǒng)測試工作流程中試接口流程內部接收流程工程立項流程：是為了加強立項管理及立項的科學性而制定的。其中包括立項的論證、審核分析，以期做到合理進展開發(fā)，合理進展資源分配，并對該立項前的預研過程進展規(guī)X和管理。立項時，對硬件的開發(fā)方案的審查是重要內容。工程實施管理流程：主要定義和說明工程在立項后進展工程系統(tǒng)分析和總體設計以及軟硬件開發(fā)和內部驗收等的過程和接口，并指出了開發(fā)過程中需形成的各種文檔。該流程包含著硬件開關、軟件開發(fā)、構造和電源開發(fā)、物料申購并各分流程。軟件開發(fā)流程：與硬件開發(fā)流程相對應的是軟件開發(fā)流程，軟件開發(fā)流程是對大型系統(tǒng)軟件開發(fā)規(guī)X化管理文件，流程目的在對軟件開發(fā)實施有效的方案和管理，從而進一步提高軟件開發(fā)的工程化、系統(tǒng)化水平，提高XXXX公司軟件產(chǎn)品質量和文檔管理水平，以保證軟件開發(fā)的嶇性和繼承性。軟件開發(fā)與硬件構造密切聯(lián)系在一起的。一個系統(tǒng)軟件和硬件是相互關聯(lián)著的。系統(tǒng)測試工作流程：該流程規(guī)定了在開發(fā)過程中系統(tǒng)測試過程，描述了系統(tǒng)測試所要執(zhí)行的功能，輸入、輸出的文件以及有關的檢查評審點。它規(guī)區(qū)了系統(tǒng)測試工作的行為，以提高系統(tǒng)測試的可控性，從而為系統(tǒng)質量保證提供一個重要手段。工程立項完成，成立工程組的同時要成立對應的測試工程組。在整個開發(fā)過程中，測試可分為三個階段，單元測試、集成測試、系統(tǒng)測試。測試的主要對象為軟件系統(tǒng)。內部驗收流程制定的目的是加強內部驗收的規(guī)乂化管理，加強設計驗證的控制，確保產(chǎn)品開發(fā)盡快進入中試和生產(chǎn)并順利推向市場。工程完成開發(fā)工作和文檔及相關技術資料后，首先準備測試環(huán)境，進展自測，并向總體辦遞交?系統(tǒng)測試報告?及工程驗收申請表，總體辦審核同意工程驗收申請后，要求工程組確定測試工程，并編寫?測試工程手冊?。測試工程手冊要通過總體辦組織的評審，然后才組成專家進展驗收。由上可見，硬件開發(fā)過程中，必須提前準備好文檔及各種技術資料，同時在產(chǎn)品設計時就必須考慮到測試。3附錄一.硬件設計流程圖：

階段流程圖表單硬件需求評估硬件需求分析（包括技術風險評估）硬件需求分析報告硬件開發(fā)計劃硬件測試計劃1硬件開發(fā)計劃和配置管理計劃1硬件測試計劃硬件詳細設計1r硬件詳細設計說明書硬件電路原理圖硬件BOM元器件規(guī)格書硬件設計內部評審記錄詳細硬件設計-k硬件原理圖設計3/內部設計評審1r硬件實現(xiàn)測試PCB毛坯圖設計.—關鍵器件采購硬件PCB電路圖三維裝配圖軟件源代碼硬件單元調試分析報告電裝總結報告硬件系統(tǒng)測試分析報告測試用例硬件評審驗證報告PCB布板流程投板前審查3軟件編寫打樣、試產(chǎn)/硬件調試―?硬件內部評審發(fā)布版本V硬件修改4—整機測試3評審后發(fā)布并歸檔參考文件：PCB布板流程圖LCD認證流程圖

—4附錄二.軟件設計流程圖:階段流程圖表單軟件需求分析軟件需求分析（包括技術風險評估）軟件需求規(guī)格書軟件開發(fā)計劃軟件測試計劃r軟件開發(fā)計劃和配置管理計劃3軟件測試計劃軟件詳細設計1F軟件詳細設計說明書軟件接口設計說明書軟件設計內部評審記錄詳細軟件設計內部設計評審軟件實現(xiàn)測試1F單元源代碼單元調試報告單元測試用例單元測試分析報告集成后的軟件及源代碼軟件集成調試報告系統(tǒng)測試軟件系統(tǒng)測試用軟件文檔軟件系統(tǒng)測試分析報告軟件評審驗證報告編碼調試單元測試<—編寫測試用例1軟件集成/調試發(fā)布系統(tǒng)測試版本―軟件系統(tǒng)測試軟件修訂4 *發(fā)布版本評審后發(fā)布并歸檔參考文件：5附錄三.編程規(guī)X單板軟件編程規(guī)X目的：為了開發(fā)人員之間更好地進展交流，提高代碼的可讀性，可維護性，特制訂本規(guī)乂，作為程序編寫的指導文件。本規(guī)X只涉及到源碼書寫的格式，希望能有較統(tǒng)一的編程風格。將來假設有和公司相關規(guī)定沖突的地方，本規(guī)X有可能作適當修改。1。模塊描述模塊是為了實現(xiàn)某一功能的函數(shù)的集合，文件名使用缺省的后綴，在每一模塊的開頭應有如下的描述體：PROJECTCODE:工程代號或名稱CREATEDATE：創(chuàng)立日期CREATEDBY：創(chuàng)立人FUNCTION：模塊功能MODIFYDATE：修改日期DOCUMENT：參考文檔OTHERS：程序員認為應做特別說明的局部，如特別的編譯開關不同的修改人應在修改的地方加上適當?shù)淖⑨?，包括修改人的XX。另夕外，如有必要，要注明模塊的工作平臺，如單板OS、DOS、WINDOWS等。注明適用的編譯器和編譯模式。2。函數(shù)描述函數(shù)是組成模塊的單元，一般用來完成某一算法或控制等。在每一函數(shù)的開頭應有如下的描述體：FUNCTIONNAME:函數(shù)名稱CREATEDATE：創(chuàng)立日期CREATEDBY:創(chuàng)立人FUNCTION:函數(shù)功能MODIFYDATE:修改日期INPUT :輸入?yún)?shù)類型（逐個說明）OUTPUT :輸出參數(shù)類型（逐個說明）RETURN :返回信息可選的描述有:RECEIVEDMESSAGES：收到的消息SENTMESSAGES:發(fā)送的消息DATABASEACCESS：存取的數(shù)據(jù)庫CALLEDBY：該函數(shù)的調用者PROCEDURESCALLED:調用的過程RECEVEDPRIMITIVES:收到的原語SENTPRIMITIVES:發(fā)送的原語及其它程序員認為應有的描述。標題可以只大寫第一個字母。例如：FunctionName:3。命名規(guī)那么：A)函數(shù)：函數(shù)名應能表達該函數(shù)完成的功能，關鍵局部應采用完整的單詞，輔助局部假設太長可采用縮寫，縮寫應符合英文的規(guī)乂。每個單詞的第一個字母大寫。如：ShowPoints，CtrlDestBoard，SendResetMsg等。B)變量：變量的命名規(guī)那么局部采用匈牙利命名規(guī)那么(鼓勵完全使用匈牙利名規(guī)那么)。變量的第一個或前兩個字母小寫，表示其數(shù)據(jù)類型，其后每個詞的第一個字母大寫。推薦的類型前綴如下：前綴含義前綴含義a數(shù)組nshortintbBOOLnp短指針byBYTEP指針ccharlLONGcb字節(jié)記數(shù)lP長指針cr顏色參考值s串cx,cy短型〔x,y長度的sz以零結尾的串記數(shù)〕dwDWORDtm文本fn函數(shù)wWORDhHANDLEx,y短型〔x或丫的坐標〕iintg_全局變量m_類的數(shù)據(jù)成員ucunsignedchar如iCurrentValue,uTransitionCount等。對于其他復合類型或自定義類型，請用適當?shù)那熬Y來表示。除局部循環(huán)變量外，不鼓勵單個字母的變量名。對于常用的類型定義，盡量使用WORD、BOOL、LPWORD、VOID、FAR、NEAR等慣用寫法，防止使用char、long、void、far、near等小寫格式。不使用_UC、_UL等XXXX公司以前一些人的習慣寫法。C)構造：構造的定義有兩個名稱，一個是該構造的類型名，一個是變量名。按照C語言的語法，這兩個名稱都是可選的，但二者必有其一。我們要求寫類型名，類型名以tag做前綴。下面是一個例子：structtagVBXEVENT{HCTLhControl;HWNDhWindow;intnID;intnEventIndex;LPCSTRlpEventName;intnNumParams;LPVOIDlpParamList;}veMyEvent;tagVBXEVENTveMyEvent[MAXEVENTTYPE],*lpVBXEvent;對于程序中常用的構造，希望能使用typedef定義，格式如下：typedefstructtagMYSTRUCT{structmembers }TMYSTRUCT,*PTMYSTRUCT,FAR*LPTMYSTRUCT;struct后的類型名有tag前綴，自定義的構造名稱一律用大寫字母，前面可以加一大寫的丁。而構造類型變量定義那么可以寫為：TMYSTRUCTvariablename;并可在定義MYSTRUCT_S同時根據(jù)需要，定義其指針，遠指針和尺寸常量：typedeftagMYSTRUCT{structmembers……}TMYSTRUCT,*PTMYSTRUCT,FAR*LPTMYSTRUCT;#defineMYSTRUCTSIZEsizeof(TMYSTRUCT);構造變量的命名，建議采用如下方式：從構造名中，取出二至三個詞的首字母作為代表此構造的縮寫，小寫作為變量前綴。例如：〔取自乂記「0$0&Windows例如〕structOPENFILENAMEofnMyFilestrcutCHOOSECOLORccScreenColorD)聯(lián)合：聯(lián)合的命名規(guī)那么和構造相似，如：uniontagMYEXAMPLE{intiInteger;longlLongInt;}myExample;typedeftagMYEXAMPLE{intiInteger;longlLongInt;}MYEXAMPLE,*PMYEXAMPLE,FAR*LPMYEXAMPLE;4。書寫風格：A)函數(shù)：函數(shù)的返回類型一定要寫，不管它是否默認類型，函數(shù)的參數(shù)之間應用一逗號加一空格隔開,假設有多個參數(shù)，應排列整齊。例如：intSendResetMsg(PTLAPENTITYpLAPEntity,intiErrorNo){intiTempValue;}函數(shù)的類型和上下兩個括號應從第一列開場，函數(shù)的第一行應縮進一個TAB,不得用空格縮進。(按大多數(shù)程序X例，TAB為四個字符寬，我們規(guī)定：TAB為四個字符寬。)B)語句：循環(huán)語句和if語句等塊語句的第一個大括號‘{’可跟在第一行的后面，接下來的語句應縮進一個TAB，如：for(count=0;count<MAXLINE;count++){if((count%PAGELINE)==0){}也可另起一行，如：for(count=0;count<MAXLINE;count++){if((count%PAGELINE)==0){}..}兩種寫法在世界著名的程序員手下均可見到，我們尊重個人的習慣，但推薦使用后一種寫法。復雜表達式（兩個運算符以上，含兩個）必須用括號區(qū)分運算順序，運算符的前后應各有一空格，習慣寫在一行的幾個語句（如IF語句），中間應有一空格，其它語句不鼓勵寫在同一行?？崭窦釉谶m當?shù)牡胤?，如if(;for(;){;語句的上下對齊也可使程序便于閱讀，如：myStruct.iFirstNumber=0;myStruct.lSecondNumber=1;myStruct.pThePoint=NULL;C)常量：常量一般情況下可用宏定義，用大寫的方式，單詞之間用下劃線隔開如：#defineMAX_LINE100#definePI3.1415926不鼓勵在程序中出現(xiàn)大量的數(shù)字常數(shù)。注：對于一些有必要說明的縮寫，可以在模塊描述內加以說明。5。頭文件：頭文件一般包括了數(shù)據(jù)構造的定義，函數(shù)原形的說明，宏