smt各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解

smt各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解smt各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解第1頁(yè)第四章SMT各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解序言元件或PCB(FPC)烘烤印刷錫漿元件貼裝回流焊接AOI(自動(dòng)光學(xué)外觀檢查)爐后目檢轉(zhuǎn)B面Ch04-00-01B面印刷錫漿/紅膠B面元件貼裝B面回流焊接/固化B面AOI(自動(dòng)光學(xué)外觀檢查)B面爐后目檢ICT/FCT測(cè)試修理(錫漿/紅膠)包裝小結(jié)smt各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解第2頁(yè)序言Ch04-01-01根據(jù)PCB設(shè)計(jì)不一樣,SMT生產(chǎn)工藝也會(huì)不一樣,如單面錫漿板/雙面錫漿板/一面錫漿一面紅膠板,如PCB/FPC不一樣,其品質(zhì)控制要點(diǎn)均會(huì)有所不一樣本章將對(duì)全部SMT工序作一講解,任一種工藝將會(huì)用到其中若干種工序,每一種工序講解是可獨(dú)立運(yùn)用由於PCB與FPC生產(chǎn)工藝有很大不一樣,所以,在講述每一工序時(shí),會(huì)將PCB與FPC分別講解,如不適用時(shí),亦會(huì)列出本章講解內(nèi)容可能與前面章節(jié)有重復(fù),但本章講解將會(huì)更詳盡,所以均須一一掌握smt各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解第3頁(yè)元件或PCB(FPC)烘烤(一)元件Ch04-02-01普通而言,以下元件均須烘烤后上線生產(chǎn)-BGA(LGA/CSP):原裝或散裝-回收再使用IC-開封超過(guò)48小時(shí)還未使用完IC-客戶要求上線前須烘烤元件烘烤條件-客戶有明確要求,依客戶要求(普通均會(huì)轉(zhuǎn)換成PI或會(huì)議記錄)-客戶無(wú)明確要求,依下述條件:”125+/-5攝氏度12~72小時(shí)”控制要點(diǎn)-須有書面文件規(guī)定烘烤條件-IC元件在IQCPASS物料時(shí),會(huì)貼上”IC狀態(tài)跟蹤單”,須檢查生產(chǎn)線是否依要求真實(shí)填寫,且IC是在使用期限內(nèi)-須檢查生產(chǎn)線烤箱溫度設(shè)定是否與要求相符-元件在進(jìn)行烘烤前,是否寫狀態(tài)紙並依要求烘烤smt各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解第4頁(yè)元件或PCB(FPC)烘烤(二)PCB(FPC)Ch04-02-02在有文件要求時(shí),須烘烤(FPC普通均要求烘烤后使用)-客戶要求-工程部要求烘烤(普通PCB上有BGA元件或FPC有排插時(shí))-有特別品質(zhì)要求,須對(duì)PCB烘烤后再使用,以防PCB爐后起泡烘烤條件-客戶有明確要求,依客戶要求(普通均會(huì)轉(zhuǎn)換成PI或會(huì)議記錄)-客戶無(wú)明確要求,依PI或其它記錄文件要求控制要點(diǎn)-須有書面文件規(guī)定烘烤條件-烘烤后FPC,普通有要求在一定時(shí)限內(nèi)用完,未用完須存放於防潮箱或再烘烤-須檢查生產(chǎn)線烤箱溫度設(shè)定是否與要求相符-在進(jìn)行烘烤前,是否寫狀態(tài)紙並依要求烘烤(烘烤時(shí)間長(zhǎng)短/使用期限)-FPC烘烤應(yīng)注意將FPC平整放置,防止折板smt各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解第5頁(yè)印刷錫漿(一)Ch04-02-02印刷機(jī)-使用”印刷機(jī)參數(shù)監(jiān)控表”監(jiān)控印刷機(jī)參數(shù):印刷速度/刮刀壓力/印刷間隙/分離距離/擦網(wǎng)頻率/錫漿厚度/錫漿粘度均符合PI要求-須確認(rèn)是機(jī)器自動(dòng)擦網(wǎng)或是人手動(dòng)擦網(wǎng),二者頻率會(huì)有所差異錫漿-監(jiān)控錫漿名稱(須是PI指定),印刷錫漿厚度及粘度在指定規(guī)格內(nèi)

鋼網(wǎng)厚度錫漿厚度規(guī)格鋼網(wǎng)厚度錫漿厚度規(guī)格

0.12mm0.11~0.17mm0.18mm0.15~0.23mm0.15mm0.13~0.21mm0.20mm0.17~0.25mm

錫漿粘度規(guī)格,如無(wú)特別指定時(shí),均為150~250Pa.S-錫漿依規(guī)定要求(解凍時(shí)間/開蓋時(shí)間/使用截止時(shí)間)使用

解凍時(shí)間:不少於3小時(shí)出雪柜后:須在24小時(shí)內(nèi)用完開蓋時(shí)間:須在開蓋后12小時(shí)內(nèi)用完

注:超出使用期限,普通而言須報(bào)廢處理,當(dāng)考慮到成本原因須使用時(shí),應(yīng)由PIE出PCN,對(duì)此錫漿使用特別跟進(jìn).

smt各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解第6頁(yè)印刷錫漿(二)Ch04-02-02其它要點(diǎn)-用PI核對(duì),檢查是否依PI要求準(zhǔn)備相關(guān)工具(無(wú)塵紙/擦網(wǎng)油/風(fēng)槍等)-每?jī)尚r(shí)測(cè)試一次錫漿厚度,在PI規(guī)定要求內(nèi)-天天測(cè)試一瓶錫漿粘度,在PI規(guī)定要求內(nèi)-雙面錫漿板B面印刷時(shí),應(yīng)確認(rèn)印刷機(jī)頂針布置不會(huì)頂?shù)紸面物料,首件確內(nèi)時(shí),必須對(duì)A面物料檢查,以確認(rèn)未被頂針壓壞,PE有對(duì)頂針進(jìn)行任何變更時(shí),須知會(huì)IPQC,IPQC再對(duì)印刷后A面物料檢查有無(wú)壓壞不良-雙面板A面有批量性爛料不良,大都因頂針佈置不良導(dǎo)致-FPC須采取工裝生產(chǎn),錫漿印刷時(shí),須重點(diǎn)控制扣板工位,印刷不良問(wèn)題點(diǎn)大多由於扣板偏移道致-FPC扣板時(shí),工裝應(yīng)經(jīng)充分冷卻后方可使用,否則易出現(xiàn)連錫不良(印刷短路)-FPC須烘烤時(shí),要確認(rèn)FPC符合烘烤要求且在使用期限內(nèi)-采取A/B面拼板生產(chǎn)時(shí),須注意區(qū)分狀態(tài),扣工裝位應(yīng)檢查扣B面工裝時(shí),A面是否已貼裝-FPC扣工裝位,工裝頂針變形會(huì)導(dǎo)致扣板移位,須注意此項(xiàng)不良smt各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解第7頁(yè)元件貼裝Ch04-02-02貼片機(jī)-用上機(jī)紙核對(duì)貼片機(jī)程序名稱對(duì)料-依要求時(shí)間對(duì)板料及上料對(duì)料-極性元件須核對(duì)貼裝方向,有絲印元件須核對(duì)絲印正確-片式電容須用LCR儀測(cè)量其特征值是否正確-應(yīng)確認(rèn)對(duì)料圖及上機(jī)紙為最新版本並已執(zhí)行全部ECN-LCR儀在校準(zhǔn)期內(nèi)其它要點(diǎn)-貼裝不良有以下項(xiàng)目:移位/漏料/反向/錯(cuò)料/多料(飛料),爐前如有發(fā)現(xiàn)此類不良,應(yīng)及時(shí)反饋班長(zhǎng)或組長(zhǎng)-貼片機(jī)須布頂針時(shí),雙面板生產(chǎn),應(yīng)檢查B面貼裝時(shí),A面物料是否有損傷-如有貼裝底部上錫元件(BGA/LGA等)時(shí),試產(chǎn)或生產(chǎn)早期,貼裝后應(yīng)使用X光機(jī)100%檢查貼裝是否OK(無(wú)移位/短路等不良);在批量生產(chǎn)或生產(chǎn)處?kù)斗€(wěn)定狀態(tài)后,可進(jìn)行抽檢,但須經(jīng)品質(zhì)主管或以上人員批準(zhǔn)smt各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解第8頁(yè)回流焊接Ch04-02-02回流爐-回流爐程式名是否正確,爐溫設(shè)定是否在標(biāo)準(zhǔn)爐溫規(guī)格內(nèi)其它要點(diǎn)-爐溫普通要在規(guī)格中心附近內(nèi),爐溫偏低或偏高時(shí),都有可能造成不良狀況不良現(xiàn)象偏低不熔錫偏高燒板(PCB起泡)-過(guò)爐方式:過(guò)爐方式不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致PCB爐后變形,普通而言,網(wǎng)爐比較少導(dǎo)致PCB變形,鏈爐則易導(dǎo)致PCB變形-有發(fā)現(xiàn)不熔錫/燒板/PCB變形時(shí),變即時(shí)停頓過(guò)爐,並通知相關(guān)PE及反饋組長(zhǎng)以上人員及時(shí)跟進(jìn)處理-FPC過(guò)爐要注意掉板問(wèn)題:主要因爐后冷卻風(fēng)太大,而吹掉板,發(fā)現(xiàn)吹掉板時(shí),應(yīng)及時(shí)通知PE檢查FPC是否在爐內(nèi),應(yīng)及時(shí)進(jìn)行清理,否則會(huì)導(dǎo)致其它不良,如亂板等-有貼高溫膠紙PCB或FPC過(guò)爐時(shí),有時(shí)會(huì)發(fā)生亂板不良,大多因爐內(nèi)鏈條上有殘留高溫膠紙導(dǎo)致smt各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解第9頁(yè)AOI(自動(dòng)光學(xué)外觀檢查)Ch04-02-02AOI機(jī)-AOI程序名是否正確-是否有AOI樣板(漏料及極性元件反向)其它要點(diǎn)-確認(rèn)AOI操作員是否為新員工,應(yīng)對(duì)新員工作業(yè)重點(diǎn)跟進(jìn)-要定時(shí)檢查AOI操作員是否有及時(shí)用樣板校對(duì)AOI機(jī)-AOI操作員應(yīng)及時(shí)接出從回流爐出來(lái)板,不可讓PCB(FPC)從爐內(nèi)自然掉落-判斷操作時(shí),不可按”ALLOK”或”ALLNG”按鈕進(jìn)行判斷-於PI指定處作AOI檢查記號(hào)-及時(shí)標(biāo)示不良位置及掛上跟蹤卡並於目檢報(bào)表上記錄不良內(nèi)容-IPQC要定時(shí)確認(rèn)AOI及爐后檢查出不良板,同一不良在同一時(shí)段出現(xiàn)達(dá)三次或以上時(shí),應(yīng)開異?；騊CAR,反饋PE分析原因並改進(jìn)-爐后人工目檢檢到不良,應(yīng)用AOI確認(rèn),如AOI可檢出,則應(yīng)反饋生產(chǎn)線相關(guān)人員,改進(jìn)AOI操作員工作,如AOI無(wú)法測(cè)出,則反饋IE調(diào)AOI,優(yōu)化測(cè)試程序,如經(jīng)AOI技術(shù)調(diào)試仍不能有效檢出時(shí),表示AOI無(wú)法檢出此不良,應(yīng)要求爐后檢查員重點(diǎn)檢查smt各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解第10頁(yè)爐后目檢Ch04-02-02人員-經(jīng)培訓(xùn)合格人員,都有上崗證-使用PI指定工具作業(yè):目檢工具(放大鏡/顯微鏡)其它要點(diǎn)-每一工位發(fā)現(xiàn)不良時(shí),均須即時(shí)標(biāo)示並掛上跟蹤卡-各種不一樣狀況產(chǎn)品應(yīng)放於指定位置並有明確標(biāo)示:待檢/目檢OK/目檢不良等-使用龍船周轉(zhuǎn)PCB,須隔一卡口放一塊-因PCB板面太大或元件過(guò)於靠近板邊時(shí),不能用龍船周轉(zhuǎn),可用汽珠袋墊放,此時(shí)更應(yīng)注意區(qū)分狀態(tài)-及時(shí)確認(rèn)爐后檢出不良品,處理方式同”AOI”述smt各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解第11頁(yè)轉(zhuǎn)B面Ch04-02-02人員-轉(zhuǎn)板人員須經(jīng)培訓(xùn)方可上崗-轉(zhuǎn)板須使用龍般或周轉(zhuǎn)架或周轉(zhuǎn)箱其它要點(diǎn)-轉(zhuǎn)板應(yīng)注意不可碰到板面元件-轉(zhuǎn)板過(guò)程中應(yīng)注意倒板不良-用手直接拿板轉(zhuǎn)板時(shí),板不可疊放smt各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解第12頁(yè)B面印刷錫漿/紅膠Ch04-02-02B面印刷錫漿-同A面印刷錫漿注意事項(xiàng)-不一樣點(diǎn):因A面有料,整個(gè)作業(yè)過(guò)程中,應(yīng)小心保護(hù)A面物料不會(huì)碰到(頂針)紅膠面-紅膠多采取手動(dòng)印刷-紅膠印刷易產(chǎn)生不良:多紅膠/少紅膠/紅膠上焊盤/移位-紅膠印刷形狀及其優(yōu)劣-由於印刷移位或多紅膠,易導(dǎo)致紅膠上焊盤;印刷不良洗板時(shí),亦會(huì)造成此不良-少膠會(huì)造成元件易脫落-手動(dòng)印刷時(shí),紅膠易粘在刮刀上,所以每次印刷前,須將刮刀下壓,使紅膠接觸鋼網(wǎng)后,再將刮刀抬起與鋼網(wǎng)成一定角度(45O左右)印刷中等:大底部直徑但有大頂部接觸面積差:大底部直徑小頂部接觸面積優(yōu):小底部直徑大頂部接觸面積smt各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解第13頁(yè)B面元件貼裝Ch04-02-02B面錫漿面-同A面貼裝事項(xiàng)-不一樣點(diǎn):因A面有料,整個(gè)作業(yè)過(guò)程中,應(yīng)小心保護(hù)A面物料不會(huì)碰到(頂針)紅膠面貼裝-貼件后,紅膠不可被壓上焊盤-爐前應(yīng)重點(diǎn)檢查移位不良smt各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解第14頁(yè)B面回流焊接/固化Ch04-02-02B面錫漿面-同A面相關(guān)事項(xiàng)-因A面有料,整個(gè)作業(yè)過(guò)程中,應(yīng)小心保護(hù)A面物料-爐溫設(shè)定應(yīng)合理,防止A面物料掉-網(wǎng)爐應(yīng)使用工裝過(guò)爐紅膠面固化-紅膠爐溫較錫漿爐溫低,溫度要求普通不超過(guò)160度,現(xiàn)五部所用爐溫為120~140度(3~4分鐘)-紅膠固化后要求測(cè)試抗拉力,普通1塊板上取3~5個(gè)點(diǎn)(CHIP料),要求能承受1.5KG拉力smt各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解第15頁(yè)B面AOI(自動(dòng)光學(xué)外觀檢查)Ch04-02-02B面錫漿面-同A面相關(guān)事項(xiàng)-因A面有料,整個(gè)作業(yè)過(guò)程中,應(yīng)小心保護(hù)A面物料紅膠面-同錫漿面smt各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解第16頁(yè)B面爐后目檢Ch04-02-02B面錫漿面-同A面相關(guān)事項(xiàng)-因A面有料,整個(gè)作業(yè)過(guò)程中,應(yīng)小心保護(hù)A面物料-因A面二次回流,在B面時(shí),應(yīng)重檢A面,重點(diǎn)檢查掉料及爛料不良紅膠面-同錫漿面-紅膠不良問(wèn)題主要為:移位,多紅膠(紅膠上焊盤)smt各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)講解第17頁(yè)ICT/FCT測(cè)試Ch04-02-02ICT測(cè)試-測(cè)試機(jī)靜電接地-測(cè)試樣板-操作員有否上崗證-放板不當(dāng)會(huì)壓壞板或板面元件-有類似MODEL生產(chǎn)時(shí),應(yīng)拿相同MODEL對(duì)測(cè)試機(jī)校示,是否能測(cè)出-作業(yè)不當(dāng)易造成掉料-測(cè)試狀態(tài)要區(qū)分清楚並明確分區(qū)標(biāo)示FCT測(cè)試-同ICT測(cè)試smt各工序品質(zhì)控