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COB封裝發(fā)展概況導讀:作為朝陽產業(yè)的LED,市場還未開始,殺價割喉戰(zhàn)迭起,各項經營成本上漲,LED企業(yè)尤其是LED封裝企業(yè)的毛利水平下滑。尋求低成本的生產工藝、轉嫁傳統(tǒng)封裝成本壓力,已成為LED封裝企業(yè)角逐的焦點。而成本低、散熱性好的COBLED封裝逐漸回溫、漸入LED企業(yè)視野。標簽:LED封裝COBSMD大功率封裝LED芯片億光晶藍德日前,歐債危機不斷蔓延擴散,股市大跌,市場再現(xiàn)恐慌。在市場情緒緊繃的氛圍之下,我國經濟發(fā)展面臨的困難加重,挑戰(zhàn)加多。用電荒、用錢荒、用人荒、高成本、低利潤,中小企業(yè)生存環(huán)境出現(xiàn)惡化,“倒閉潮”來襲的恐慌顯現(xiàn)在行業(yè)人士的臉上。LED企業(yè)也概莫能外,作為朝陽產業(yè)的LED,市場還未開始,殺價割喉戰(zhàn)迭起,各項經營成本上漲,LED企業(yè)尤其是LED封裝企業(yè)的毛利水平下滑。尋求低成本的生產工藝、轉嫁傳統(tǒng)封裝成本壓力,已成為LED封裝企業(yè)角逐的焦點。而成本低、散熱性好的COBLED封裝逐漸回溫、漸入LED企業(yè)視野。對比:COB封裝,降低成本之選?LED封裝生產的發(fā)展階段從LED封裝發(fā)展階段來看,LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式,廣泛應用于各個相關的領域,經過近四十年的發(fā)展,已形成一系列的主流產品形式。LED的COB模塊屬于個性化封裝形式,主要為一些個性化案例的應用產品而設計和生產。與傳統(tǒng)LEDSMD貼片式封裝以及大功率封裝相比,COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,不僅能減少支架的制造工藝及其成本,還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。從成本和應用角度來看,COB成為未來燈具化設計的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片,使用多枚芯片不僅能夠提高亮度,還有助于實現(xiàn)LED芯片的合理配置,降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴大封裝的散熱面積,使熱量更容易傳導至外殼。半導體照明燈具要進入通用照明領域,生產成本是第一大制約因素。要降低半導體照明燈具的成本,必須首先考慮如何降低LED的封裝成本。傳統(tǒng)的LED燈具做法是:LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具,主要是基于沒有適用的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。實際上,如果走“COB光源模塊→LED燈具”的路線,不但可以省工省時,而且可以節(jié)省器件封裝的成本。在成本上,與傳統(tǒng)COB光源模塊在照明應用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中,總體可以降低30%左右的成本,這對于半導體照明的應用推廣有著十分重大的意義。在性能上,通過合理地設計和模造微透鏡,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端,還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合,在不降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性(目前已經可以做到90以上)。在應用上,COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產更簡單和方便。在生產上,現(xiàn)有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著LED照明市場的拓展,燈具需求量在快速增長,我們完全可以根據不同燈具應用的需求,逐步形成系列COB光源模塊主流產品,以便大規(guī)模生產。然而,在技術上,COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處,需解決。企業(yè):開始量產陶瓷COB封裝據調查,目前COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多,部分企業(yè)已能達到量產,在技術方面也加大投入。遭7月,獵由廣東天下暢行光電自主幸研發(fā)的新型粗LEDC藝OB封裝光假源模塊,經川過幾年的研抬發(fā)與測試,斑實現(xiàn)自動化幕量產。產品障性能穩(wěn)定,抽制作工藝成治熟,并預計控今年九月份鐵正式掛牌投善產,六大系存列百余款產注品將推向市懂場。月臺灣億博光電子也于閑日前推出了課全新COB溜LED組尿件產品。億秋光電子強調戶,此組件將限提供LED偵節(jié)能燈泡更怪佳的發(fā)光光榨源,相比現(xiàn)糧在用于LE混D燈泡上的公低、中及高勾功率LED特封裝組件,扣COB預計溫將成為LE膚D節(jié)能燈泡橫光源新主流凝。除此之外捏,浙江億米婦光電科技有絮限公司也從代去年10月社開始量產C吼OB封裝產逗品,年產量快達到了百萬堡以上。拒據新世寒紀LED網跡了解,從去測年開始,很鋸多日本廠商番也已經開始繼轉向COB料封裝模式,魯COB光源捧技術有了較惜大提升。航在CO羽B(yǎng)基板材料占上,從早期迫的銅基板到壞鋁基板,再似到當前部分杠企業(yè)所采用膏的陶瓷基板畏,COB光個源的可靠性啦也逐步提高媽。今年3月疑,日本西鐵賭城推出一款酷多芯片型產衣品,以CO字B技術,將壤復數(shù)個藍色婚LED芯片濁收納在封裝概內,達到了括較高的散熱俊性能,將C策OB技術再研次推向市場桂。此外,日萍本另一大廠餐夏普的陶瓷出板COB也像已經實現(xiàn)量便產,是亞洲爬少數(shù)幾個能墻量產陶瓷C魄OB光源的慚企業(yè)之一。冰由于陶許瓷基板能夠閱很好解決C膚OB的可靠販性問題,但儲是其材料成局本相對較高章,具有一定兄技術難度。委新世紀LE首D網記者了清解到,目前衣國內能量產澤陶瓷COB骨光源的企業(yè)陷數(shù)量在不斷蛇增加,產品嚷應用領域也撐逐漸擴大。初其中日明光寬電的陶瓷C擇OB封裝已津能量產,深擴圳晶藍德從憂去年開始由筋傳統(tǒng)的鋁基歡板也逐步轉者為使用陶瓷碰,去年僅C沃OB光源銷輕售額就達到北2000萬駁元。此外還架有藍田偉光廣、光寶等國鋪內一批企業(yè)邊也已經將觸同角延伸到C儉OB光源。鈴市場:觀望般多過應用暑目前應洽用企業(yè)對C投OB集成封職裝的需求很日少,由于上則一輪的投入歐失敗,使很品多照明應用殿企業(yè)不敢使巷用這一封裝貧。雖然CO鄉(xiāng)B集成封裝協(xié)具有成本優(yōu)羽勢,但從整樂體上來看,晝市場上能量栽產COB光佩源的封裝企暈業(yè)不多,而揀且大多使用赴鋁基板作為持材料,由于侵其熱阻較大捧,可靠性不嫁高,容易出衫現(xiàn)光衰和死氏燈現(xiàn)象。不通過,陶瓷基化板雖然是C嫩OB的理想糾材料之一,刪但是由于成著本高,在功寒率小于2W蔑時成本較高砌,難于被客腳戶接受。末據行業(yè)提人士向新世紡紀LED網研記者透露,親““鐵市場上對于拳COB光源潛還處于觀望欄態(tài)度,需求均不高。小芯貪片使用較多煌,大芯片的其COB封裝駱還存在熱阻見和光效等諸課多問題微”冤,再加上,累目前COB銀光源還存在垂著標準化問沖題,封裝廠長商與照明成吩品工廠標準挽無法對接,盟所以這也造歡成了市場上播對COB光樓源需求甚少邪的尷尬局面享”拔,為了增強內市場需求,梯有不少企業(yè)貼實行COB喝封裝與應用玉一體化,解邪決產品標準跌不一致的問滑題。垂但福建鍛萬邦光電科斑技底董事長何文吧銘則樂觀地過表示:揚“叮目前COB會封裝的球泡斤燈已經占據煩LED燈泡棕的40%左挽右的市場,哄日本及國內畝很多企業(yè)都鎮(zhèn)開始走CO哥B封裝模式呀,它是未來拿發(fā)展的必然篩趨勢行”鬧,改煎前景:描“色兩三年內不端能成主流軌”捎據新世曉紀LED網頂了解,目前蒜COB封裝判的球泡燈已帥經占據了L目ED燈泡4部0%左右的仇市場,日本煎及國內很多誤企業(yè)都開始糊走COB封奶裝模式。業(yè)狂內人士預測滴,COB封皮裝將成為未賢來發(fā)展的必斃然趨勢。開雖然C塞OB封裝的僵呼聲很大,加回溫跡象明望顯,但前景印似乎也并未佛明朗。峰“枝在兩三年內焦,COB封獨裝技術還是唐不能成為主培流規(guī)”氧浙江億米光生電科技有限克公司研發(fā)部染的鄒軍博士她告訴新世紀膏LED網的依記者。他補絮充道,由于磚目前國內大動部分企業(yè)還堆是采用傳統(tǒng)悟的封裝方式萄,在技術和蠶成本各種條草件的制約,罩外來技術傳太入及普及還止需要時間,畢COB封裝大技術還不能榜很快占據大壇勢,但不可狐否認的是,響COB封裝耗技術是目前蜓一個強勁的宗發(fā)展方向。毛一個尷佛尬的境地在膜于,目前應洞用企業(yè)對C倆OB集成封扯裝的需求很已少。由于上坐一輪的投入黎失敗,導致議很多照明應饞用企業(yè)不敢絨輕易使用這休一封裝方式趕。據了解,弊COB封裝致技術的瓶頸改在于如何提隔高光源的可扁靠性,及其撫環(huán)境的試用閣度,然而,信目前市場上坦能量產CO鴨B光源的封哨裝企業(yè)不多阿,而且大多崗使用鋁基板尤作為材料。曉鋁基板CO炭B由于其熱迅阻較大,可宿靠性不高,蒙容易出現(xiàn)光族衰和死燈的哨現(xiàn)象。陶瓷建基雖然是C脅OB的理想北材料之一,原但是由于成已本高,在功瘋率小于2W辣時成本較高融,難于被客谷戶接受。紗沸“是與傳統(tǒng)LE蕉D封裝技術隸相比,CO改B面板光源害光線很柔和禁,具有非常累大的市場,貸是未來的一葵個發(fā)展方向泥”檔,日明科技囑董事長王銳揉勛表示。每儉“累市場上對于技COB光源鳥還處于觀望帝態(tài)度,需求幫不高。小芯僵片使用較多財,大芯片的悼COB封裝磚還存在熱阻斗和光效等諸弱多問題古”銳,臺灣某封毛裝技術工程廣師表示。對英此,網絡上姜網友也各執(zhí)另一詞,大部魄分對COB局封裝存在疑莫惑,不清楚互其皇“掌是否適合大欺批量生產液”盼。驚除此之材外,對CO摸B光源標準臘化問題,也梯都還未確定血,封裝廠商禿與照明成品抱工廠標準難浪以對接,燙“迅這造成了C上OB光源需斑求甚少的尷夸尬局面,C蛋OB封裝也慘難以發(fā)展開添來。略”勤某技術工程鉤師向新世紀延LED記者炕透露。昨但是目水前包括臺灣僚廠商在內,養(yǎng)能做成高可斤靠性COB葉光源的企業(yè)勢鳳毛麟角。憂因此,為了械增強市場需釘求,有不少綱企
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