COB封裝發(fā)展概況

COB封裝發(fā)展概況導(dǎo)讀：作為朝陽產(chǎn)業(yè)的LED，市場還未開始，殺價(jià)割喉戰(zhàn)迭起，各項(xiàng)經(jīng)營成本上漲，LED企業(yè)尤其是LED封裝企業(yè)的毛利水平下滑。尋求低成本的生產(chǎn)工藝、轉(zhuǎn)嫁傳統(tǒng)封裝成本壓力，已成為LED封裝企業(yè)角逐的焦點(diǎn)。而成本低、散熱性好的COBLED封裝逐漸回溫、漸入LED企業(yè)視野。標(biāo)簽：LED封裝COBSMD大功率封裝LED芯片億光晶藍(lán)德日前，歐債危機(jī)不斷蔓延擴(kuò)散，股市大跌，市場再現(xiàn)恐慌。在市場情緒緊繃的氛圍之下，我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展面臨的困難加重，挑戰(zhàn)加多。用電荒、用錢荒、用人荒、高成本、低利潤，中小企業(yè)生存環(huán)境出現(xiàn)惡化，“倒閉潮”來襲的恐慌顯現(xiàn)在行業(yè)人士的臉上。LED企業(yè)也概莫能外，作為朝陽產(chǎn)業(yè)的LED，市場還未開始，殺價(jià)割喉戰(zhàn)迭起，各項(xiàng)經(jīng)營成本上漲，LED企業(yè)尤其是LED封裝企業(yè)的毛利水平下滑。尋求低成本的生產(chǎn)工藝、轉(zhuǎn)嫁傳統(tǒng)封裝成本壓力，已成為LED封裝企業(yè)角逐的焦點(diǎn)。而成本低、散熱性好的COBLED封裝逐漸回溫、漸入LED企業(yè)視野。對比：COB封裝，降低成本之選?LED封裝生產(chǎn)的發(fā)展階段從LED封裝發(fā)展階段來看，LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過近四十年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的COB模塊屬于個(gè)性化封裝形式，主要為一些個(gè)性化案例的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。與傳統(tǒng)LEDSMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。從成本和應(yīng)用角度來看，COB成為未來燈具化設(shè)計(jì)的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實(shí)現(xiàn)LED芯片的合理配置，降低單個(gè)LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴(kuò)大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導(dǎo)至外殼。半導(dǎo)體照明燈具要進(jìn)入通用照明領(lǐng)域，生產(chǎn)成本是第一大制約因素。要降低半導(dǎo)體照明燈具的成本，必須首先考慮如何降低LED的封裝成本。傳統(tǒng)的LED燈具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是基于沒有適用的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，而且成本較高。實(shí)際上，如果走“COB光源模塊→LED燈具”的路線，不但可以省工省時(shí)，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。在成本上，與傳統(tǒng)COB光源模塊在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，總體可以降低30%左右的成本，這對于半導(dǎo)體照明的應(yīng)用推廣有著十分重大的意義。在性能上，通過合理地設(shè)計(jì)和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端，還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性(目前已經(jīng)可以做到90以上)。在應(yīng)用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產(chǎn)更簡單和方便。在生產(chǎn)上，現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設(shè)備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著LED照明市場的拓展，燈具需求量在快速增長，我們完全可以根據(jù)不同燈具應(yīng)用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產(chǎn)品，以便大規(guī)模生產(chǎn)。然而，在技術(shù)上，COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處，需解決。企業(yè)：開始量產(chǎn)陶瓷COB封裝據(jù)調(diào)查，目前COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，部分企業(yè)已能達(dá)到量產(chǎn)，在技術(shù)方面也加大投入。遭7月，獵由廣東天下暢行光電自主幸研發(fā)的新型粗LEDC藝OB封裝光假源模塊，經(jīng)川過幾年的研抬發(fā)與測試，斑實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化幕量產(chǎn)。產(chǎn)品障性能穩(wěn)定，抽制作工藝成治熟，并預(yù)計(jì)控今年九月份鐵正式掛牌投善產(chǎn)，六大系存列百余款產(chǎn)注品將推向市懂場。月臺(tái)灣億博光電子也于閑日前推出了課全新COB溜L(fēng)ED組尿件產(chǎn)品。億秋光電子強(qiáng)調(diào)戶，此組件將限提供LED偵節(jié)能燈泡更怪佳的發(fā)光光榨源，相比現(xiàn)糧在用于LE混D燈泡上的公低、中及高勾功率LED特封裝組件，扣COB預(yù)計(jì)溫將成為LE膚D節(jié)能燈泡橫光源新主流凝。除此之外捏，浙江億米婦光電科技有絮限公司也從代去年10月社開始量產(chǎn)C吼OB封裝產(chǎn)逗品，年產(chǎn)量快達(dá)到了百萬堡以上。拒據(jù)新世寒紀(jì)LED網(wǎng)跡了解，從去測年開始，很鋸多日本廠商番也已經(jīng)開始繼轉(zhuǎn)向COB料封裝模式，魯COB光源捧技術(shù)有了較惜大提升。航在CO羽B(yǎng)基板材料占上，從早期迫的銅基板到壞鋁基板，再似到當(dāng)前部分杠企業(yè)所采用膏的陶瓷基板畏，COB光個(gè)源的可靠性啦也逐步提高媽。今年3月疑，日本西鐵賭城推出一款酷多芯片型產(chǎn)衣品，以CO字B技術(shù)，將壤復(fù)數(shù)個(gè)藍(lán)色婚LED芯片濁收納在封裝概內(nèi)，達(dá)到了括較高的散熱俊性能，將C策OB技術(shù)再研次推向市場桂。此外，日萍本另一大廠餐夏普的陶瓷出板COB也像已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量便產(chǎn)，是亞洲爬少數(shù)幾個(gè)能墻量產(chǎn)陶瓷C魄OB光源的慚企業(yè)之一。冰由于陶許瓷基板能夠閱很好解決C膚OB的可靠販性問題，但儲(chǔ)是其材料成局本相對較高章，具有一定兄技術(shù)難度。委新世紀(jì)LE首D網(wǎng)記者了清解到，目前衣國內(nèi)能量產(chǎn)澤陶瓷COB骨光源的企業(yè)陷數(shù)量在不斷蛇增加，產(chǎn)品嚷應(yīng)用領(lǐng)域也撐逐漸擴(kuò)大。初其中日明光寬電的陶瓷C擇OB封裝已津能量產(chǎn)，深擴(kuò)圳晶藍(lán)德從憂去年開始由筋傳統(tǒng)的鋁基歡板也逐步轉(zhuǎn)者為使用陶瓷碰，去年僅C沃OB光源銷輕售額就達(dá)到北2000萬駁元。此外還架有藍(lán)田偉光廣、光寶等國鋪內(nèi)一批企業(yè)邊也已經(jīng)將觸同角延伸到C儉OB光源。鈴市場：觀望般多過應(yīng)用暑目前應(yīng)洽用企業(yè)對C投OB集成封職裝的需求很日少，由于上則一輪的投入歐失敗，使很品多照明應(yīng)用殿企業(yè)不敢使巷用這一封裝貧。雖然CO鄉(xiāng)B集成封裝協(xié)具有成本優(yōu)羽勢，但從整樂體上來看，晝市場上能量栽產(chǎn)COB光佩源的封裝企暈業(yè)不多，而揀且大多使用赴鋁基板作為持材料，由于侵其熱阻較大捧，可靠性不嫁高，容易出衫現(xiàn)光衰和死氏燈現(xiàn)象。不通過，陶瓷基化板雖然是C嫩OB的理想糾材料之一，刪但是由于成著本高，在功寒率小于2W蔑時(shí)成本較高砌，難于被客腳戶接受。末據(jù)行業(yè)提人士向新世紡紀(jì)LED網(wǎng)研記者透露，親““鐵市場上對于拳COB光源潛還處于觀望欄態(tài)度，需求均不高。小芯貪片使用較多煌，大芯片的其COB封裝駱還存在熱阻見和光效等諸課多問題微”冤，再加上，累目前COB銀光源還存在垂著標(biāo)準(zhǔn)化問沖題，封裝廠長商與照明成吩品工廠標(biāo)準(zhǔn)挽無法對接，盟所以這也造歡成了市場上播對COB光樓源需求甚少邪的尷尬局面享”拔，為了增強(qiáng)內(nèi)市場需求，梯有不少企業(yè)貼實(shí)行COB喝封裝與應(yīng)用玉一體化，解邪決產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)跌不一致的問滑題。垂但福建鍛萬邦光電科斑技底董事長何文吧銘則樂觀地過表示：揚(yáng)“叮目前COB會(huì)封裝的球泡斤燈已經(jīng)占據(jù)煩LED燈泡棕的40%左挽右的市場，哄日本及國內(nèi)畝很多企業(yè)都鎮(zhèn)開始走CO哥B封裝模式呀，它是未來拿發(fā)展的必然篩趨勢行”鬧，改煎前景：描“色兩三年內(nèi)不端能成主流軌”捎據(jù)新世曉紀(jì)LED網(wǎng)頂了解，目前蒜COB封裝判的球泡燈已帥經(jīng)占據(jù)了L目ED燈泡4部0%左右的仇市場，日本煎及國內(nèi)很多誤企業(yè)都開始糊走COB封奶裝模式。業(yè)狂內(nèi)人士預(yù)測滴，COB封皮裝將成為未賢來發(fā)展的必?cái)廊悔厔荨ｉ_雖然C塞OB封裝的僵呼聲很大，加回溫跡象明望顯，但前景印似乎也并未佛明朗。峰“枝在兩三年內(nèi)焦，COB封獨(dú)裝技術(shù)還是唐不能成為主培流規(guī)”氧浙江億米光生電科技有限克公司研發(fā)部染的鄒軍博士她告訴新世紀(jì)膏LED網(wǎng)的依記者。他補(bǔ)絮充道，由于磚目前國內(nèi)大動(dòng)部分企業(yè)還堆是采用傳統(tǒng)悟的封裝方式萄，在技術(shù)和蠶成本各種條草件的制約，罩外來技術(shù)傳太入及普及還止需要時(shí)間，畢COB封裝大技術(shù)還不能榜很快占據(jù)大壇勢，但不可狐否認(rèn)的是，響COB封裝耗技術(shù)是目前蜓一個(gè)強(qiáng)勁的宗發(fā)展方向。毛一個(gè)尷佛尬的境地在膜于，目前應(yīng)洞用企業(yè)對C倆OB集成封扯裝的需求很已少。由于上坐一輪的投入黎失敗，導(dǎo)致議很多照明應(yīng)饞用企業(yè)不敢絨輕易使用這休一封裝方式趕。據(jù)了解，弊COB封裝致技術(shù)的瓶頸改在于如何提隔高光源的可扁靠性，及其撫環(huán)境的試用閣度，然而，信目前市場上坦能量產(chǎn)CO鴨B光源的封哨裝企業(yè)不多阿，而且大多崗使用鋁基板尤作為材料。曉鋁基板CO炭B由于其熱迅阻較大，可宿靠性不高，蒙容易出現(xiàn)光族衰和死燈的哨現(xiàn)象。陶瓷建基雖然是C脅OB的理想北材料之一，原但是由于成已本高，在功瘋率小于2W辣時(shí)成本較高融，難于被客谷戶接受。紗沸“是與傳統(tǒng)LE蕉D封裝技術(shù)隸相比，CO改B面板光源害光線很柔和禁，具有非常累大的市場，貸是未來的一葵個(gè)發(fā)展方向泥”檔，日明科技囑董事長王銳揉勛表示。每儉“累市場上對于技COB光源鳥還處于觀望帝態(tài)度，需求幫不高。小芯僵片使用較多財(cái)，大芯片的悼COB封裝磚還存在熱阻斗和光效等諸弱多問題古”銳，臺(tái)灣某封毛裝技術(shù)工程廣師表示。對英此，網(wǎng)絡(luò)上姜網(wǎng)友也各執(zhí)另一詞，大部魄分對COB局封裝存在疑莫惑，不清楚互其皇“掌是否適合大欺批量生產(chǎn)液”盼。驚除此之材外，對CO摸B光源標(biāo)準(zhǔn)臘化問題，也梯都還未確定血，封裝廠商禿與照明成品抱工廠標(biāo)準(zhǔn)難浪以對接，燙“迅這造成了C上OB光源需斑求甚少的尷夸尬局面，C蛋OB封裝也慘難以發(fā)展開添來。略”勤某技術(shù)工程鉤師向新世紀(jì)延LED記者炕透露。昨但是目水前包括臺(tái)灣僚廠商在內(nèi)，養(yǎng)能做成高可斤靠性COB葉光源的企業(yè)勢鳳毛麟角。憂因此，為了械增強(qiáng)市場需釘求，有不少綱企