瓷嘴參數(shù)選擇及對焊線品質(zhì)的影響演示文稿_第1頁
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瓷嘴參數(shù)選擇及對焊線品質(zhì)的影響演示文稿目前一頁\總數(shù)十五頁\編于十六點(diǎn)優(yōu)選瓷嘴參數(shù)選擇及對焊線品質(zhì)的影響目前二頁\總數(shù)十五頁\編于十六點(diǎn)瓷嘴的主要參數(shù)1.H-HoleSize內(nèi)孔直徑(孔徑)2.T-ToolDiameter劈刀外圓直徑3.CD-ChamferDiameter倒角直徑4.OR-OuterRadius5.FA-FaceAngle頭部端面角6.ICA-

InnerChamferAngle7.CA-ChamferAngle內(nèi)倒角角度8.BA目前三頁\總數(shù)十五頁\編于十六點(diǎn)H-HoleSize孔徑的選擇孔徑=線徑目前四頁\總數(shù)十五頁\編于十六點(diǎn)H-HoleSize為什么孔徑要選擇比線徑大倍?按照正常選取的孔徑打出來的線弧孔徑過小打出來的線弧目前五頁\總數(shù)十五頁\編于十六點(diǎn)H-HoleSize孔徑選擇過大有什么后果?孔徑過大會(huì)導(dǎo)致打出來的球形不圓潤孔徑過大會(huì)導(dǎo)致偏焊、滑球目前六頁\總數(shù)十五頁\編于十六點(diǎn)T-ToolDiameter1.BondPadPitoh焊點(diǎn)之間的距離2.BondedArea

目前七頁\總數(shù)十五頁\編于十六點(diǎn)T-ToolDiameter劈刀外圓直徑越大,2nd

BondedArea就越大,拉力測試也就越好。目前八頁\總數(shù)十五頁\編于十六點(diǎn)T-ToolDiameter劈刀外圓直徑越小,2nd

BondedArea就越小,容易造成2nd焊接不上、斷線等情況。目前九頁\總數(shù)十五頁\編于十六點(diǎn)CD-ChamferDiameterCD包含Hole,InnerChamfer,InnerChamferAngle。目前十頁\總數(shù)十五頁\編于十六點(diǎn)CD-ChamferDiameter1stBond的形成目前十一頁\總數(shù)十五頁\編于十六點(diǎn)CD-ChamferDiameter2ndBond切線目前十二頁\總數(shù)十五頁\編于十六點(diǎn)CD-ChamferDiameter

合適的CD利于形成圓潤的弧度,過小的CD會(huì)造成弧度過緊,損傷金線。目前十三頁\總數(shù)十五頁\編于十六點(diǎn)CD-ChamferDiameter目前十四頁\總數(shù)十五頁\編于十六點(diǎn)OR&FA-Out

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