光器件行業(yè)之天孚通信研究報告平臺型光器件龍頭前景廣闊

光器件行業(yè)之天孚通信研究報告-平臺型光器件龍頭前景廣闊1.平臺型光器件龍頭，業(yè)績增速遠(yuǎn)超行業(yè)1.1.16年積淀，前瞻拓展業(yè)務(wù)版圖無源光器件龍頭公司，平臺型轉(zhuǎn)化初步成型。天孚通信成立于2005年，以陶瓷套管起家，深耕無源光器件領(lǐng)域；2015年上市后，公司通過內(nèi)研、外并，技術(shù)產(chǎn)能與產(chǎn)品種類快速發(fā)展；公司現(xiàn)已有6大子公司，其中香港天孚與TFCUSA為公司為大力開拓海外業(yè)務(wù)而設(shè)立，其余4大子公司設(shè)立主要目的為技術(shù)研發(fā)與擴(kuò)大產(chǎn)能。2019年，公司發(fā)布先進(jìn)光電子OMS平臺戰(zhàn)略，從產(chǎn)品型公司向平臺型公司轉(zhuǎn)型，目前平臺化已初步成型，形成無源光器件、有源ODM/OEM及封裝三大主營業(yè)務(wù)，擁有13大產(chǎn)品線與8大解決方案，廣泛應(yīng)用于電信網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)等領(lǐng)域，未來將向高速光引擎封裝平臺進(jìn)一步發(fā)展，成為業(yè)界領(lǐng)先的垂直整合一站式光器件整體解決方案供應(yīng)商。1.2.高管直接控股，股權(quán)結(jié)構(gòu)清晰股權(quán)結(jié)構(gòu)集中，加強(qiáng)管理層/董事會戰(zhàn)略一致性。創(chuàng)始人夫婦鄒支農(nóng)、歐洋為實際控制人，與一致行動人鄒詠航、鄒欣航姐弟共間接持股合計40.00%，合伙人兼高管朱國棟直接持股12.03%。主要大股東均為公司管理層，股權(quán)結(jié)構(gòu)集中提升管理層與董事會戰(zhàn)略一致性；對于公司董事會/管理層前瞻性較高的企業(yè)來說，集中的股權(quán)結(jié)構(gòu)促進(jìn)公司戰(zhàn)略/經(jīng)營/投資決策效率，促進(jìn)公司快速發(fā)展。董事會/管理層中外科技背景豐富，提升戰(zhàn)略前瞻性。公司管理層有多年科技工程師背景，獨立董事深耕光學(xué)研究，團(tuán)隊專業(yè)性較高；此外，公司高管有著豐富的管理經(jīng)驗，以及中外、兩岸工作背景。董事會/管理層的高專業(yè)性+中外背景+豐富管理經(jīng)驗，提升公司經(jīng)營及戰(zhàn)略前瞻性。1.3.業(yè)績增長迅猛，遠(yuǎn)超行業(yè)平均1.3.1.無源產(chǎn)品穩(wěn)步增長，有源產(chǎn)品加速拓展立足無源，有源產(chǎn)品占比不斷提升。2015年，天孚通信上市，以三款光無源器件為主營業(yè)務(wù)，而后不斷拓展其光無源器件產(chǎn)品，現(xiàn)已形成較為完善的光無源器件產(chǎn)品矩陣。期間，公司同時向光有源器件拓展，OSA方面，公司2016年推出OSAODM/OEM業(yè)務(wù)，2018年前以10G/100GOSA代工為主，2019年起為配套5G建設(shè)逐步增加25GOSA產(chǎn)品代工，成為業(yè)內(nèi)稀缺廠商；封裝方面，公司2019年推出TO/BOX光有源器件封裝。截至2020年，公司光無源/光有源器件營收占比分別為85%/13%，光有源器件占比不斷提升；TO-CAN封裝領(lǐng)域受國內(nèi)招標(biāo)暫緩影響未實現(xiàn)大幅放量，預(yù)計未來該業(yè)務(wù)將隨招標(biāo)指標(biāo)快速增長，光有源器件占比有望持續(xù)快速增長。無源產(chǎn)品穩(wěn)步增長，增速遠(yuǎn)超行業(yè)平均。公司光無源器件營收持續(xù)快速增長，2020年為7.44億，同比增長57%，實現(xiàn)大幅增長；主要由于公司提前布局的AWG產(chǎn)品線、光纖透鏡、線纜連接器、FA/PM產(chǎn)品線于2020年開始快速放量，成為新的業(yè)績增長點，且有源OSA與BOX封裝進(jìn)一步帶動公司光無源器件銷量。公司2018年-2020年公司光無源器件營收CAGR為38%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均18%（使用太辰光、博創(chuàng)、光庫、中瓷、天孚無源器件營收計算）。我們認(rèn)為，公司打造高速光引擎封裝平臺有望持續(xù)帶動光無源器件放量。有源產(chǎn)品加速拓展，打開第二增長曲線。公司有源領(lǐng)域拓展加速，繼2019年布局TO/BOX封裝后，2021年2月定增7.86億打造高速光引擎封裝平臺（硅光芯片/激光芯片集成高速光引擎及相關(guān)零組件），主要定位于400G、800G等高速率光模塊，滿足5G網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心的規(guī)模建設(shè)所釋放的需求。硅光技術(shù)目前由思科、因特爾、博通等海外企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)處于前期發(fā)展階段；根據(jù)Intel的硅光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，至2022年，硅光子技術(shù)將在每秒峰值速度、能耗、成本方面將全面超越傳統(tǒng)光模塊，成為下一代光通信技術(shù)變革關(guān)鍵領(lǐng)域。據(jù)LightCounting預(yù)計，2021-2026年硅光方案市場份額持續(xù)提升，2020年全球硅光市場規(guī)模大約在20億美元左右，預(yù)計到2026年硅光市場規(guī)模將接近80億美元，硅光市場份額有望從25%提升至50%以上。根據(jù)公司公告，此次平臺建設(shè)期/運營期分別為3/10年；完全達(dá)產(chǎn)后，激光芯片集成高速光引擎新增年產(chǎn)量將達(dá)48萬個，硅光芯片集成高速光引擎新增年產(chǎn)量將達(dá)