PCB及材料專利報(bào)告(譯文)

平成20年（2008年）

日本專利申請(qǐng)技術(shù)動(dòng)向調(diào)查報(bào)告多層印制線路基板作者：崔春梅（譯）2009年10月第一章：調(diào)查目的若沒(méi)有情報(bào)通訊等電子技術(shù)，就難以想象目前的高科技社會(huì)，特別以手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)為首的民生用電子機(jī)器的普及。因此對(duì)電子設(shè)備的小型化的要求越來(lái)越嚴(yán)格。為了滿足當(dāng)前的電子設(shè)備的小型化、輕量化等要求，開(kāi)發(fā)了大規(guī)模集成電路（LSI）等能動(dòng)素子、記憶素子等向高技能化、小型化技術(shù)。但，此些高性能電子零件無(wú)法單獨(dú)發(fā)揮它的技能，必須在印制線路基板中的電氣連接的基礎(chǔ)上發(fā)揮它的功能，因此不可忽略印制線路基板的高密度化和小型化技術(shù)，印制線路基板是支持高密度化的電子設(shè)備的最重要的部件之一。因此目前對(duì)多層印制線路基板的要求有小型化、線路高密度化、線路短距離化、高傳輸化等。不限定板材的層數(shù)，1999年至2005年，印制線路板的生產(chǎn)量日本占首位，2006年為中國(guó)占首位，其次是日本，但日本的印制線路板技術(shù)水平依然還占龍頭位子。生產(chǎn)量方面中國(guó)第一，但技術(shù)方面近幾年韓國(guó)和臺(tái)灣發(fā)展較快，但日本還是保持首位。根據(jù)目前狀況，為了提供日本的多層印制線路基板技術(shù)的現(xiàn)狀及今后的發(fā)展方向等方面的情報(bào)信息，并了解全球中的多層印制線路板的技術(shù)狀況及日本的位子，調(diào)查分析行業(yè)中的專利技術(shù)并確定了今后的技術(shù)發(fā)展路線。第二章：調(diào)查技術(shù)范圍概要第一節(jié)印制線路基板的發(fā)展20世紀(jì)初，人們已經(jīng)對(duì)印刷線路可以提高線路的可靠性、縮短線路制造的時(shí)間的想法，1936年，在英國(guó)發(fā)表了與現(xiàn)在的印制線路基板形態(tài)相似的基板材料。但是，英國(guó)當(dāng)初條件上的不足，沒(méi)有實(shí)現(xiàn)，后來(lái)1950年左右隨著托蘭吉斯電腦的實(shí)用，正式實(shí)用了單面印制線路板。此后，隨著托蘭吉斯電腦往小型化方向發(fā)展，單面印制線路板面臨了線路較差問(wèn)題，從而開(kāi)始開(kāi)發(fā)了雙面印制線路基板。I960年以后，開(kāi)始出現(xiàn)集成線路（IC）,并且線路板的線路數(shù)量飛躍增大，同時(shí)隨著電子產(chǎn)品的小型化，線路的密度越來(lái)越大。結(jié)果，雙面線路板無(wú)法滿足當(dāng)初的要求。因此，人們又開(kāi)發(fā)了圖1-1所示，單面板或雙面板積層后采用貫通孔后采用上下焊接的方法來(lái)連接上下兩面的鏈路技術(shù)，從而開(kāi)發(fā)了多層印制線路基板。此后，對(duì)材料、生產(chǎn)工藝上的改善，提高線路的可靠性及實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)工藝的合理化。因此，單面/雙面印制線路基板和多層基板根據(jù)用途現(xiàn)在廣泛應(yīng)用。圖1-1多層印制線路基板的斷面圖內(nèi)層線路外層線路焊接孔壁絕緣基板外層線路內(nèi)層線路外層線路焊接孔壁絕緣基板外層線路第二節(jié)對(duì)多層印制線路板的要求目前已手機(jī)為代表的所有的電子產(chǎn)品均往高性能化，高機(jī)能化，小型化方向發(fā)展。因此對(duì)基板的要求越來(lái)越嚴(yán)格，已廣泛使用封裝基板或模塊基板，并且不斷增加汽車(chē)電子機(jī)器上的應(yīng)用，同時(shí)還大量應(yīng)用于大功率電子機(jī)器領(lǐng)域。下面介紹對(duì)多層印制線路基板的要求。（1） 小型化所謂的小型化為不是單一的小型化，是高性能化和高機(jī)能化的基礎(chǔ)上增加配線密度，同時(shí)減小產(chǎn)品的體積，稱小型化。目前為了達(dá)到產(chǎn)品的小型化開(kāi)發(fā)的現(xiàn)有技術(shù)有幾種，通過(guò)核心通孔線路，減少不必要的空間，達(dá)成高密度配線盒薄型化要求的全程積層方法，剛性板和撓性板的一體化制造方法；在狹窄的空間中以折疊配線方法制造撓性板；還有2000年以后開(kāi)始開(kāi)發(fā)LSI等把一些部件隱藏在多層印制基板中內(nèi)藏基板。（2） 電氣特性 高頻特性提高電氣特性時(shí)必須要考慮確保絕緣可靠性、電流的導(dǎo)通、導(dǎo)體的阻抗等等，但是最重要的是提高高頻特性。特別對(duì)LSI等素子來(lái)說(shuō)，必須考慮高頻化，但是還需要防止阻抗匹配的信號(hào)波形的劣化，同時(shí)絕緣材料的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗的降低，此現(xiàn)象會(huì)帶來(lái)信號(hào)衰減和信號(hào)傳輸。在高頻領(lǐng)域中電流通過(guò)導(dǎo)體的表面，因此需要平滑的導(dǎo)體面，但平滑的導(dǎo)體面必須滿足較強(qiáng)的粘結(jié)性。（3） 傳熱特性和大電流隨著前述的小型化和高頻化的發(fā)展，不得不考慮基板內(nèi)部的發(fā)熱密度，印制線路板中傳熱指標(biāo)是基板評(píng)判指標(biāo)中的重要因素。印制線路基板的評(píng)判指標(biāo)中熱特性指標(biāo)有耐熱性，高溫下的基板的形態(tài)變化及絕緣材料的熱膨脹性。基板散熱技術(shù)中有金屬基板技術(shù)及金屬粘結(jié)片等。（4） 單層高速化，光線路混載不受外界影響能夠把大量信息傳送的方法只有光纖?？紤]將來(lái)的光集成線路的實(shí)用化中的應(yīng)用，開(kāi)發(fā)電氣線路和光線路混載的印制線路基板。

5)制造技術(shù)印制線路基板的制造廠商主要分布在中國(guó)、韓國(guó)、臺(tái)灣，但是制造技術(shù)上日本的印制線路基板產(chǎn)業(yè)一直保持首位。提高產(chǎn)品的制造技術(shù)，可以降低生產(chǎn)成本及產(chǎn)品不良率，以及進(jìn)步提高產(chǎn)品的綜合性能。6)環(huán)境影響印制線路基板制造過(guò)程中采用各種化學(xué)物質(zhì)，如絕緣樹(shù)脂材料、電鍍液、蝕刻液及表面處理液等等。為了防止此些物質(zhì)對(duì)環(huán)境的污染，進(jìn)一步開(kāi)發(fā)無(wú)有害物質(zhì)的基板材料，如無(wú)鹵無(wú)鉛基板。第三節(jié)調(diào)查對(duì)象圖1-2所示印制線路基板的上下游技術(shù)破解圖，圖中以印制線路基板的模式圖為代表例。本論文中主要分析圖中所示的多層印制線路基板的技術(shù)、材料有關(guān)的信息。另外，調(diào)查范圍中還含有模塊基板，但不含多層印制線路基板的設(shè)計(jì)技術(shù)。0丿T業(yè)柑喪奉理tt間上宵廿苗岡上丄曜産冏上疊E丿圖1-2印制線路基板的上下游技術(shù)破解圖0丿T業(yè)柑喪奉理tt間上宵廿苗岡上丄曜産冏上疊E丿圖1-2印制線路基板的上下游技術(shù)破解圖?Q凰少』AHatWMT/.丨1「VI?riWO.TT^W^WJftfL Akaias(3h<Il⑴些*孔7U+>^,Xmri.->r—dSk!7 i.-■.j-jV；?-.^.■:i□；-■第三章專利申請(qǐng)動(dòng)向第一節(jié)分析方法1)基本數(shù)據(jù)來(lái)源本文中所用的數(shù)據(jù)來(lái)源為主要日本專利是PATOLI&外國(guó)專利是DWPI，檢索時(shí)間為1997年至2006年申請(qǐng)的專利。檢索式為多層印制電路基板有關(guān)的IP分類號(hào)和國(guó)內(nèi)FI分類為基礎(chǔ)，結(jié)合相關(guān)的關(guān)鍵詞以及DWPI的檢索方法。（2） 申請(qǐng)數(shù)量的計(jì)算方法PATOLIS數(shù)據(jù)庫(kù)和DWPI數(shù)據(jù)庫(kù)中的每一篇申請(qǐng)作為一篇專利，同一種發(fā)明多國(guó)家申請(qǐng)數(shù)是根據(jù)申請(qǐng)國(guó)家數(shù)來(lái)計(jì)算。（3） 調(diào)查國(guó)家日本，美國(guó)，歐洲，中國(guó)，韓國(guó)，臺(tái)灣。（4） 主要研究題目、重要專利、基本專利主要研究題目是根據(jù)現(xiàn)在和未來(lái)的技術(shù)發(fā)展方向以及各委員會(huì)的委員決定。重要專利為技術(shù)方案滿足所選的研究方向，并且引用次數(shù)超過(guò)5%的為重要專利?；緦＠麨閲@著重要專利申請(qǐng)的相關(guān)專利為基本專利。第二節(jié)基本申請(qǐng)動(dòng)向1、日美歐中韓的申請(qǐng)情況內(nèi)容范圍：多層印制線路板數(shù)據(jù)來(lái)源：日本公開(kāi)專利數(shù)據(jù)庫(kù)申請(qǐng)時(shí)間范圍：1997年~2006年專利權(quán)的國(guó)籍范圍：日本，美國(guó)，中國(guó)，韓國(guó)，臺(tái)灣，歐洲全世界申請(qǐng)數(shù)：26188篇日美中韓泰歐申請(qǐng)數(shù)：24635篇圖2-1是日美歐中韓的根據(jù)國(guó)家來(lái)統(tǒng)計(jì)的申請(qǐng)數(shù)，圖2-2是隨時(shí)間統(tǒng)計(jì)申請(qǐng)量的圖。圖2-1所知，日美歐中韓的申請(qǐng)總量的78.3%為日本申請(qǐng)，其次是美國(guó)占9.6%，然后韓國(guó)占4.9%，此結(jié)果可以反映圖2-2中日美歐中韓申請(qǐng)總量的趨勢(shì)與日本申請(qǐng)量的趨勢(shì)幾乎一致。圖2-2所知，日美歐中韓的申請(qǐng)總量從2000年開(kāi)始增加，但2004年以后申請(qǐng)量下降趨勢(shì)。但，其中韓國(guó)的申請(qǐng)量是2004年以后增加。1997~2006之前全世界有關(guān)多層印制線路基板相關(guān)的授權(quán)的專利共有7867篇，其中日美歐中韓授權(quán)的有7319篇。圖2-1：各國(guó)專利申請(qǐng)量分布

2.366件一一一&.6S 12.366件一一一&.6S 1中國(guó)編暑常毆轉(zhuǎn)國(guó)翳 \|皿歸杵、^\I4JS 、□D他5帖件2.0%日本國(guó)籍19衛(wèi)9&件7^.3%其中78.3%（19296篇）為日本申請(qǐng)，其次是美國(guó)9.6%（2366篇），韓國(guó)4.9%（1214篇）。圖2-2：各國(guó)專利申請(qǐng)量與申請(qǐng)時(shí)間關(guān)系圖申請(qǐng)數(shù)申請(qǐng)數(shù)根據(jù)圖2-3所知，日美歐中韓授權(quán)總量的68.5%為日本授權(quán)，專利授權(quán)量也是日本占首位。圖2-4所知，總授權(quán)量的趨勢(shì)和日本專利授權(quán)量的趨勢(shì)基本相近，日本專利授權(quán)量從2002年開(kāi)始大幅下降，原因可能是日本國(guó)內(nèi)專利審查步驟嚴(yán)格，但韓國(guó)的專利授權(quán)量繼續(xù)上升。圖2-3：各國(guó)專利授權(quán)量分布

515杵7.0%亡㈢世1A5#2J%米網(wǎng)篩門(mén)柏件一一15.7%中國(guó)戟515杵7.0%亡㈢世1A5#2J%米網(wǎng)篩門(mén)柏件一一15.7%中國(guó)戟4$件06%歐州國(guó)轉(zhuǎn)躲■-日本國(guó)乳5.015^ABJ9%1M7 忖的2000 2M2 2M3 2004 2005 2C06時(shí)間|=1日本 國(guó)^歐州匚二1中國(guó)^麒國(guó)匚二1壬①悝Y-合計(jì)出戲人國(guó)蒔圖2-4：各國(guó)專利授權(quán)量與時(shí)間關(guān)系圖2、各國(guó)相互申請(qǐng)情況由圖2-5所知，日本國(guó)籍申請(qǐng)人在日本申請(qǐng)專利數(shù)達(dá)93.7%，在美國(guó)占56%，在中國(guó)占66.3%，在韓國(guó)占54.9%，在歐洲占49.1%。因此可以說(shuō)明日本國(guó)籍申請(qǐng)人申請(qǐng)的專利在其他4個(gè)國(guó)家總申請(qǐng)量的一半以上，并說(shuō)明多層印制線路板的技術(shù)大部分都掌握在日本企業(yè)中。（比如在中國(guó)申請(qǐng)專利的總量中66.3%為日本國(guó)專利）。另外，日本和日本以外的其他國(guó)家質(zhì)檢申請(qǐng)件數(shù)收支情況來(lái)看，任何國(guó)家之間日本國(guó)籍申請(qǐng)人申請(qǐng)的專利數(shù)超過(guò)在日本申請(qǐng)專利。圖2-5各國(guó)相互申請(qǐng)情況

斗54件1.20W183ft"牛日本國(guó)超13,629|t來(lái)國(guó)ii34614.5K1.03lit346ftI4杵I日T件142^MWD.6t6.6hiOft三衛(wèi)工第lj024ft54加三衛(wèi)工餡1㈣件49.^*S4斗54件1.20W183ft"牛日本國(guó)超13,629|t來(lái)國(guó)ii34614.5K1.03lit346ftI4杵I日T件142^MWD.6t6.6hiOft三衛(wèi)工第lj024ft54加三衛(wèi)工餡1㈣件49.^*S41fl7fr10加來(lái)國(guó)迅?4fr3.1■6064I2B.Si*8?27.7JI日卒ftn出舉1433杵三￡工笛1期4件flCJSX跌岬出朋2.100件豪■“出H輯國(guó)f力岀霜1.36+ft中國(guó)f力出願(yuàn)1.HI6ft來(lái)國(guó)迅1-1的件lO.lh壬①他，-的丼L3.5^中國(guó)J*5tt02%ttSU5fr（WN30.QU■中國(guó)抽.沖-戈0.4\/f酉酣國(guó)科靜件3耿3￡%/軻件\I/ 2.1S中國(guó)科23&件167^3齡中國(guó)豈歐州旦科16H韓國(guó)押156ft-y0.H/-208fr114 \ il■?1J024W：fg/L142ft/中國(guó)崔7SWA3加 一■//、 1機(jī)件日本旨軸、12她件L為辨,3、其他國(guó)家申請(qǐng)情況日美中歐韓國(guó)申請(qǐng)情況可以通過(guò)圖2-5得知，但除前述五國(guó)之外的其他國(guó)家申請(qǐng)情況為如下，圖2-6表示臺(tái)灣申請(qǐng)情況，圖2-7表示除臺(tái)灣以外的其他國(guó)家（新加坡、菲律賓、印度等），其中印度的申請(qǐng)量是2004年以后的。由圖2-6所知，在臺(tái)灣申請(qǐng)專利情況來(lái)看，62.4%為日本國(guó)籍申請(qǐng)人，其次是17.7%臺(tái)灣申請(qǐng)，美國(guó)為13.3%。由圖2-7所知，日本國(guó)籍申請(qǐng)人占46.3%，美國(guó)占39.7%。2-7其他地區(qū)申請(qǐng)圖2-62-7其他地區(qū)申請(qǐng)日本國(guó)SSaim62.4S會(huì)港輻175ft17.7^壬6他Sft0.9%中國(guó)盤(pán)0.6S日本國(guó)SSaim62.4S會(huì)港輻175ft17.7^壬6他Sft0.9%中國(guó)盤(pán)0.6S陵州國(guó)IS32件3.2%1訃中國(guó)■0件一‘0.0%陳蝴國(guó)林耐--....T4h >障國(guó)縮1件0."右7）他8杵5.9\日本國(guó)旃閃杵463%Mfr39於4、申請(qǐng)人情況（1）申請(qǐng)人與申請(qǐng)件數(shù)由表2-8得知，每個(gè)國(guó)家的每一申請(qǐng)人申請(qǐng)的平均申請(qǐng)量，日本為一個(gè)申請(qǐng)人平均申請(qǐng)量為11件以上，其他國(guó)家是每一申請(qǐng)人平均申請(qǐng)量為2-6件，相差較大。表2-8每一申請(qǐng)人申請(qǐng)的平均申請(qǐng)量出願(yuàn)人國(guó)籍出讀件數(shù)岀扉人人數(shù)1出願(yuàn)人①平均出願(yuàn)井?dāng)?shù)日本19,2961-17211121集國(guó)2,3664914.&2歐州1.0593173.31中國(guó)197902.1S韓國(guó)1,2142055.92乞仍他M32122.37全體24,6353.0368.11下面是每個(gè)國(guó)家根據(jù)時(shí)間，申請(qǐng)量，申請(qǐng)人數(shù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果，見(jiàn)圖2-9.由圖2-9得知，日本、美國(guó)、歐洲各國(guó)申請(qǐng)動(dòng)向來(lái)看1997年至2000年之間申請(qǐng)量及申請(qǐng)人數(shù)逐漸增大，但2006年以后申請(qǐng)件數(shù)和申請(qǐng)人數(shù)逐漸下降；但中韓臺(tái)的申請(qǐng)人數(shù)及申請(qǐng)量幾乎沒(méi)有很大變化。日美歐與中韓臺(tái)相比申請(qǐng)量、申請(qǐng)人數(shù)相差非常大。

幾乎沒(méi)有很大變化。日美歐與中韓臺(tái)相比申請(qǐng)量、申請(qǐng)人數(shù)相差非常大。40160占?xì)W州國(guó)籍出朋件數(shù)oO6400DW20304050U01040160占?xì)W州國(guó)籍出朋件數(shù)oO6400DW20304050U010203040出廂人人數(shù) 出願(yuàn)人人數(shù)（2）申請(qǐng)件數(shù)排行旁由表2-10得知，前20位企業(yè)申請(qǐng)人中，第八位為韓國(guó)三星電機(jī)和低十二位美國(guó)IBM以外其他18為都是日本國(guó)企業(yè)申請(qǐng)人，前三位合計(jì)申請(qǐng)量達(dá)4251件，這是日美歐中韓總申請(qǐng)件數(shù)的17.3%。表2-10申請(qǐng)件數(shù)排行旁順序申請(qǐng)人所屬申請(qǐng)數(shù)量1京七^(guò)(KYOCERA)企業(yè)16312松下企業(yè)14893彳H(IBIDEN)企業(yè)11314村田制作所企業(yè)9335日本特殊陶業(yè)企業(yè)8476日立化成企業(yè)6687新光電氣工業(yè)企業(yè)6268三星電機(jī)（韓國(guó)）企業(yè)5799富士通企業(yè)5.310索尼企業(yè)45811TDK企業(yè)41112IBM（美國(guó)）企業(yè)41013日本電氣企業(yè)38914SeikoEpson企業(yè)38615f(DENSO)企業(yè)38316東芝企業(yè)37717TNCSI(b^^>)企業(yè)37318日立制作所企業(yè)37119松下電工企業(yè)36220日東電工企業(yè)3543）主申請(qǐng)人的具體申請(qǐng)情況由圖2-11得知IBIDEN從1999年開(kāi)始申請(qǐng)件數(shù)逐漸下降，但京瓷和松下的同一時(shí)間申請(qǐng)量明顯逐漸上升。但2001~2003年之間三家公司的申請(qǐng)量逐漸下降。另外，三星是2004年以后逐漸上升。

岀顱件數(shù)100京甕T-松下-?-IBIDEN—:岀顱件數(shù)100京甕T-松下-?-IBIDEN—:；—三星―—EMI米）西門(mén)子O30O52O2050505、外國(guó)申請(qǐng)情況外國(guó)申請(qǐng)指除本國(guó)申請(qǐng)外其他國(guó)家申請(qǐng)情況。由表2-12得知，日本國(guó)向外國(guó)申請(qǐng)的申請(qǐng)比率為32%，在六國(guó)中中國(guó)向外國(guó)申請(qǐng)的申請(qǐng)比率最低，除日本和中國(guó)以外的其他國(guó)家向外國(guó)申請(qǐng)的申請(qǐng)比率超過(guò)50%。由圖2-13得知，韓國(guó)和臺(tái)灣向國(guó)外申請(qǐng)的專利件數(shù)逐漸增大。表2-12外國(guó)申請(qǐng)比率100-r b100-r b1997199& 1997199& 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006出單年■: 主張年）—O—O-日本米國(guó)歐州f—中國(guó)一?一㈱國(guó)-*-國(guó)籍外國(guó)平均申請(qǐng)比率（％）日本32美國(guó)56.6歐洲50.7中國(guó)23.6韓國(guó)54.8臺(tái)灣69.2圖2-13外國(guó)申請(qǐng)分析

第三節(jié)技術(shù)動(dòng)向第三節(jié)技術(shù)動(dòng)向1、技術(shù)分類圖2-14和2-15表述各個(gè)技術(shù)上的申請(qǐng)情況。由圖2-14得知【提高工藝性和降低成本】技術(shù)占37.6%，【提高電氣特性】技術(shù)占28.2%，【小型化】技術(shù)20.9%，【提高熱特性】技術(shù)占8.1%。下一代新型基板中比較關(guān)注的是光-電氣線路混合技術(shù)，雖然相關(guān)的專利申請(qǐng)較少，但近幾年業(yè)界中比較關(guān)注的方向。專利申請(qǐng)量較少的原因可能目前研發(fā)中或還未公開(kāi)。申請(qǐng)趨勢(shì)來(lái)看，【提高工藝性和降低成本】技術(shù)上的申請(qǐng)量2000年達(dá)到最高，到2003年之前一直下降趨勢(shì)，后來(lái)2004年開(kāi)始又增長(zhǎng)趨勢(shì)?！咎岣唠姎馓匦浴考夹g(shù)和【小型化】技術(shù)在2004年達(dá)到最高峰，之后稍微降低趨勢(shì)?！咎岣邿崽匦浴考夹g(shù)在2000年達(dá)到最高峰。圖2-14各技術(shù)類申請(qǐng)情況i,aoo,513件20.鶉黑轉(zhuǎn)性向上2.921#8.1*其他?B4件13,491#37.W工莒性/降低成本技術(shù)圖i,aoo,513件20.鶉黑轉(zhuǎn)性向上2.921#8.1*其他?B4件13,491#37.W工莒性/降低成本技術(shù)圖2-15各個(gè)技術(shù)申請(qǐng)趨勢(shì)圖出箱年（侵先椎主彊年）2、 技術(shù)分類情況由圖2-16和2-17得知，具體技術(shù)分類中材料類技術(shù)申請(qǐng)量最多，達(dá)23.5%，其次是層間粘結(jié)技術(shù)，然后是線路圖形制作技術(shù)。材料類技術(shù)2000年達(dá)到最高峰，之后稍下降趨勢(shì)后來(lái)2004年又增長(zhǎng)。圖2-16具體技術(shù)分類情況2.iaott唐間接統(tǒng)人關(guān)3杵17.亂部品內(nèi)餐2.ROW6.3\材斜10,475#235S試験?検査?圖2-16具體技術(shù)分類情況2.iaott唐間接統(tǒng)人關(guān)3杵17.亂部品內(nèi)餐2.ROW6.3\材斜10,475#235S試験?検査?376^0瞄榕正苴他152#0.3%光回路旳咸316#0.7\ :共通___一翦杵0.1%線路團(tuán)形 /1.朋4件丿158S多IW比方式2.27S#5.1%層配盧5.蘭了杵132^表面處理363^08KSolderR亡引亞成形45ft#1.0%層壓構(gòu)造■鏗館3.809^8.5%機(jī)摭加工741#1.7%圖2-17各個(gè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)出朧年;屢先権主機(jī)年）出朧年;屢先権主機(jī)年）—<=^共通T^tr料--?--播追?形態(tài)X 備FW4匕方式 路圖那一?一Stu—O",?間接誹—A—SolderReskt成形—?■■表面處理Y—機(jī)械力口工部品內(nèi)HE光回路務(wù)成―■—其他3、各個(gè)國(guó)家的申請(qǐng)狀況圖2-18中所示，每個(gè)國(guó)家對(duì)技術(shù)分類中申請(qǐng)量比較多的【材料】，【層間接續(xù)】，【線路配線】技術(shù)上申請(qǐng)的情況.圖2-19中所示，近幾年比較關(guān)注的【部品內(nèi)藏】技術(shù)和【光

線路】技術(shù)上每個(gè)國(guó)家申請(qǐng)的專利情況。由圖2-18得知，三項(xiàng)技術(shù)均日本申請(qǐng)量最多，達(dá)81%~85%。另外圖2-19中的【部品內(nèi)藏】技術(shù)和【光線路】技術(shù)上也日本申請(qǐng)量最高，達(dá)75%~85%。圖2-18三項(xiàng)技術(shù)每個(gè)國(guó)家申請(qǐng)情況線路配線(k：=7064}材料i.n=10475)懺歐州國(guó)鋪0.8%219件29%層間接続tn=7683)中國(guó)獅韓國(guó)循線路配線(k：=7064}材料i.n=10475)懺歐州國(guó)鋪0.8%219件29%層間接続tn=7683)中國(guó)獅韓國(guó)循643#3.4S壬CD他152杵Z.0%歐州國(guó)藉2563.6\井國(guó)鄆491ft7OH1聽(tīng)件2.4%中國(guó)飾36ft305杵圖2-19【部品內(nèi)藏】技術(shù)和【光線路】技術(shù)申請(qǐng)情況133#4刖米闔乳378 -13.5%中國(guó)翳07^韓國(guó)托133#4刖米闔乳378 -13.5%中國(guó)翳07^韓國(guó)托壬①他75#2.7\申國(guó)旳韓國(guó)旳毛?世歐州國(guó)廂2BW8.9S16.H第四節(jié)主要關(guān)注的研發(fā)動(dòng)向1、 主要關(guān)注的研發(fā)動(dòng)向考慮多層印制線路基板的發(fā)展，調(diào)查委員會(huì)選定了三項(xiàng)重要技術(shù)課題。主要有【部品內(nèi)藏】、【高頻特性】、【大電流】。日美歐中韓國(guó)在【部品內(nèi)藏】技術(shù)上申請(qǐng)了1829件，【高頻】技術(shù)上申請(qǐng)了2677件，【大電流】技術(shù)上申請(qǐng)了136件。下面詳細(xì)介紹三項(xiàng)課題的申請(qǐng)狀況。2、 部品內(nèi)藏技術(shù)申請(qǐng)情況由圖2-20得知，2000年~2003年之間申請(qǐng)件數(shù)稍微增加。但韓國(guó)的申請(qǐng)件數(shù)從2004年開(kāi)始明顯增大。五個(gè)國(guó)家中日本的申請(qǐng)量占71.5%。圖2-20部品內(nèi)藏技術(shù)申請(qǐng)情況

503出緬禪數(shù)zn92|匚二!日本^■菲國(guó)匚二503出緬禪數(shù)zn92|匚二!日本^■菲國(guó)匚二1歐州^=1中國(guó) 國(guó)匚二!無(wú)elte——合jf出編人國(guó)廂3、高頻技術(shù)申請(qǐng)