封裝基板材料蘊(yùn)藏發(fā)展機(jī)遇龍頭企業(yè)展現(xiàn)成長潛力

封裝基板材料蘊(yùn)藏發(fā)展機(jī)遇，龍頭企業(yè)展現(xiàn)成長潛力封裝基板在封裝材料成本中占比最高，國內(nèi)企業(yè)成長空間可期。未來5年，倒裝封裝仍占據(jù)先進(jìn)封裝66%以上份額。無論在傳統(tǒng)引線類封裝還是倒裝封裝中，封裝基板均為第一大材料占比。例如，封裝基板在引線類基板中成本中達(dá)48%，倒裝封裝成本占比更高達(dá)70-80%，其性能及成本直接影響到封測端。封裝基板材料產(chǎn)業(yè)鏈同PCB類似，包括CCL覆銅板、銅箔等，但對材料的性能提出更高要求。有機(jī)封裝基板：核心材料需求確定，亟待破局。1）樹脂：樹脂材料為有機(jī)CCL覆銅板的核心材料。電子樹脂材料產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出技術(shù)壁壘高、認(rèn)證周期長、客戶黏性極大的特征，導(dǎo)致高端樹脂行業(yè)壟斷嚴(yán)重。目前，日本味之素在ABF材料領(lǐng)域擁有95%以上的市占率。BT樹脂的主要供應(yīng)商為日本三菱瓦斯化學(xué)，市占率高達(dá)90%。國內(nèi)樹脂廠商多從通用樹脂起家，逐步向電子樹脂領(lǐng)域探索，材料純度、工藝及設(shè)備管控、牌號品類多樣性要求極高，目前多處于產(chǎn)品研發(fā)階段，上游樹脂原材料能小批量供應(yīng)。技術(shù)過硬、渠道過硬的廠商能夠在國產(chǎn)化大潮中搶占先機(jī)。2）光刻膠：封裝基板用光刻膠向高感光線路干膜光刻膠轉(zhuǎn)移，對線路精度、電路密集度提出更高要求。我國光刻膠國產(chǎn)化主要集中于PCB領(lǐng)域，面板及高端半導(dǎo)體仍被日美企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。光刻膠的核心在配方及其對應(yīng)的樹脂與引發(fā)劑，國內(nèi)已逐步開始國產(chǎn)化，面板用光刻膠已成功導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)鏈，半導(dǎo)體仍待客戶驗證及量產(chǎn)；3）銅箔：高端銅箔壁壘較高，單位投資額達(dá)4.3-9.9萬元/噸，建設(shè)測試周期長達(dá)18-30個月，且受原材料銅價波動影響顯著，市場準(zhǔn)入門檻高。我國內(nèi)資企業(yè)近年來在部分高端電子電路銅箔領(lǐng)域已實現(xiàn)量產(chǎn)。其他封裝基板：陶瓷基板逐步趕超，有機(jī)基板材料放量進(jìn)行時。1）陶瓷基板：陶瓷基板主要適用于高功率器件，工藝核心在高純粉體制備、裸片燒結(jié)工藝及基板表面金屬化工藝。受功率器件需求帶動，國內(nèi)企業(yè)在陶瓷基板領(lǐng)域已逐步實現(xiàn)趕超，收入在部分領(lǐng)域進(jìn)入全球龍五，回顧陶瓷龍頭京瓷發(fā)展史，具備高端粉體量產(chǎn)能力及基板金屬化工藝的廠家有望破局；2）有機(jī)基板：柔性基材核心材料為PI薄膜，韓、日、美龍頭占據(jù)70%以上份額。PI薄膜生產(chǎn)核心在于樹脂分子結(jié)構(gòu)及配方設(shè)計，制膜過程則涉及工藝及設(shè)備的批次穩(wěn)定性，設(shè)備幅寬及良率直接影響產(chǎn)品成本。國內(nèi)企業(yè)正快速追趕，頭部公司23年迅速放量，規(guī)模提升，有望實現(xiàn)國產(chǎn)替代。風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期，技術(shù)進(jìn)步不及預(yù)期，客戶驗證不及預(yù)期本期作者：肖潔，鮑雁辛感謝博士后工作站文越對本報告的貢獻(xiàn)1?封裝基板是先進(jìn)封裝國產(chǎn)替代破局關(guān)鍵，材料產(chǎn)業(yè)鏈向高端化延伸1.1?封裝基板在封裝材料中占比最高，倒裝封裝中占據(jù)關(guān)鍵地位狹義封裝主要針對一級封裝，封裝材料向高標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)。半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，為芯片和印制線路板之間提供電互聯(lián)、機(jī)械支撐、機(jī)械和環(huán)境保護(hù)及導(dǎo)熱通道。廣義的封裝主要分為零級到四級封裝，零級封裝指芯片上的互聯(lián)，得到的是芯片，一級封裝，即狹義上的封裝，指將芯片固定在封裝基板或引線框架上，將芯片的焊盤與封裝基板或引線框架的內(nèi)引腳互聯(lián)從而進(jìn)一步與外引腳連通，并對芯片與互聯(lián)進(jìn)行保護(hù)性包封。二級封裝為板級封裝，即得到印制線路板。三級/四級封裝將得到一個完整的電子產(chǎn)品。當(dāng)前，集成電路芯片朝著大尺寸、高集成度、小特征尺寸和高IO方向發(fā)展，因此對封裝技術(shù)提出了更高要求，這與封裝材料的性能提升及成本下降是離不開的。目前，封裝材料正向著高導(dǎo)熱、高機(jī)械強(qiáng)度、高粘結(jié)性、低吸水率和低應(yīng)力方向發(fā)展，推動先進(jìn)封裝不斷進(jìn)步。圖1：封裝基板是一級封裝中的核心位置資料來源：CNKI，國泰君安證券研究圖2：引線鍵合類封裝基板基本結(jié)構(gòu)資料來源：深南電路招股說明書，國泰君安證券研究圖3：倒裝類封裝基板基本結(jié)構(gòu)資料來源：深南電路招股說明書，國泰君安證券研究圖4：引線鍵合類封裝基板成本占比達(dá)到48%資料來源：SEMI，國泰君安證券研究圖5：倒裝類封裝基板占比達(dá)到70-80%資料來源：深南電路招股說明書，國泰君安證券研究1.2?封裝基板材料向高端化進(jìn)軍封裝基板材料產(chǎn)業(yè)鏈同PCB類似，對材料要求更高。傳統(tǒng)有機(jī)封裝基板材料主要包括CCL覆銅板、銅箔等，其中CCL覆銅板是以有機(jī)樹脂為粘結(jié)劑，玻璃纖維布和無機(jī)填料為增強(qiáng)材料，采用熱壓成型工藝制成。封裝基板用低輪廓銅箔要求銅箔抗剝離強(qiáng)度強(qiáng)、厚度均勻、低表面粗糙度、光面抗氧化涂層及微細(xì)線路刻蝕性好。玻璃纖維布的均勻性、一致性、平整性也比PCB要求更高?；宀牧蠟镃CL覆銅板的核心材料，主要為ABF（Ajinomoto

Build-upFilm）樹脂、BT（雙馬來酰亞胺三嗪）樹脂和MIS基板，前兩者占據(jù)70%以上份額。封裝基板用銅箔主要為HVLP極低輪廓銅箔，光刻膠在普通PCB用光刻膠上升級，向高感光線路干膜光刻膠轉(zhuǎn)變。除了有機(jī)基板外，陶瓷基板及撓性基板占據(jù)部分市場份額。圖6：封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈資料來源：國泰君安證券研究表1：IC載板類型及應(yīng)用領(lǐng)域資料來源：聯(lián)茂電子，深聯(lián)電路，京瓷、羅杰斯，國泰君安證券研究2?封裝基板材料產(chǎn)業(yè)鏈蘊(yùn)藏機(jī)會，國產(chǎn)替代正當(dāng)時2.1?封裝基板材料以樹脂為核心，對材料要求較PCB更高封裝基板材料產(chǎn)業(yè)鏈同PCB類似，對材料要求更高。傳統(tǒng)有機(jī)封裝基板材料主要包括CCL覆銅板、銅箔等，其中CCL覆銅板是以有機(jī)樹脂為粘結(jié)劑，玻璃纖維布和無機(jī)填料為增強(qiáng)材料，采用熱壓成型工藝制成。封裝基板用低輪廓銅箔要求銅箔抗剝離強(qiáng)度強(qiáng)、厚度均勻、低表面粗糙度、光面抗氧化涂層及微細(xì)線路刻蝕性好。玻璃纖維布的均勻性、一致性、平整性也比PCB要求更高。基板材料為CCL覆銅板的核心材料，主要為ABF（Ajinomoto

Build-upFilm）樹脂、BT（雙馬來酰亞胺三嗪）樹脂和MIS基板，前兩者占據(jù)70%以上份額。BT樹脂是采用氰酸酯樹脂改性雙馬來酰亞胺樹脂固化后形成的高性能熱固性樹脂，該材料結(jié)合了兩種材料的優(yōu)點，玻璃化溫度高，具有較低的介電常數(shù)和介電損耗，同時加工性良好、價格便宜。而隨著細(xì)線路、高腳數(shù)、高傳輸?shù)男阅芤?，ABF樹脂應(yīng)運而生，被用于CPU、GPU等強(qiáng)運算芯片封裝領(lǐng)域。與BT樹脂相比，ABF可以更薄、成本更低。ABF樹脂的應(yīng)用與封裝基板制程緊密相關(guān)。當(dāng)前，IC基板積層圖形制備主要為減成法、半加成法及加成法。減成法是先在覆銅板上通過光化學(xué)法產(chǎn)生掩膜圖形，再化學(xué)刻蝕未保護(hù)的銅形成電路板，一般線寬線距大于30μm/30μm。加成法則是在導(dǎo)電圖形區(qū)先沉積導(dǎo)電金屬層，再用化學(xué)電鍍加厚導(dǎo)電圖形，該方法對基材和工藝要求很高，產(chǎn)量不大，可用于WB或FC載板，制程可達(dá)到12μm/12μm。而在超精細(xì)的10μm/10μm封裝基板中，需要通過改進(jìn)的半加成法制備，先用化學(xué)法形成薄金屬銅，在超薄銅上通過電鍍形成線路，未電鍍加厚的區(qū)域在差分刻蝕中全部去除。但該方法由于化學(xué)銅層與介質(zhì)材料結(jié)合能力一般較差，容易出現(xiàn)銅層與介質(zhì)層的分離。而ABF表面可以接受激光加工和直接鍍銅，能形成更精細(xì)的電路圖形，具有更低的熱膨脹系數(shù)、抗剝離性能強(qiáng)，低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗角正切值，可適用于高頻電路，成為實現(xiàn)高密度間距、高絕緣性能、高耐用性的最佳選擇。圖7：基材成本占IC載板總成本35%資料來源：Amkor，國泰君安證券研究圖8：CCL覆銅板基本結(jié)構(gòu)資料來源：《IC封裝基板及其原材料市場分析和未來展望》圖9：封裝基板制備工藝對比資料來源：CNKI，國泰君安證券研究2.2?核心樹脂材料被日商壟斷，國企在樹脂上游材料有所布局樹脂是影響基板性能的關(guān)鍵材料，ABF樹脂被日商壟斷。電子樹脂的性能直接影響到基板性能，下游廠商選擇供應(yīng)商非常審慎，覆銅板行業(yè)客戶認(rèn)證周期通常要1-2年，小批量試產(chǎn)1-2年，而封裝基板要求更為嚴(yán)格，芯片封裝類材料認(rèn)證通過往往需要3年以上。下游客戶黏性極高導(dǎo)致高端樹脂行業(yè)壟斷嚴(yán)重。ABF樹脂主要用于CPU、GPU、ASIC等高性能運算芯片。據(jù)QYResearch統(tǒng)計，2022年全球ABF載板市場銷售額達(dá)到47.2億美元，預(yù)計2022-2028年CAGR達(dá)到5.56%。至2028年，ABF載板市場銷售額將達(dá)到65.29億美元，銷量將達(dá)到730萬平方米。主要被日本味之素公司壟斷，達(dá)到95%以上的市占率，其次為積水化學(xué)。日系廠商擴(kuò)產(chǎn)相對謹(jǐn)慎，2021年6月，味之素宣布未來4年ABF產(chǎn)量CAGR僅為14%，遠(yuǎn)低于市場需求量。國內(nèi)已有部分廠商有類似ABF積層膜產(chǎn)品，有望實現(xiàn)ABF膜的國產(chǎn)化突破。表2：電子樹脂直接影響基板性能資料來源：同宇新材財股說明書，國泰君安證券研究圖10：全球ABF載板市場銷售額將于2028年達(dá)到65.29億美元（百萬美元）資料來源：QYResearch，國泰君安證券研究圖11：全球ABF載板銷量將于2028年突破730萬平方米（千平方米）資料來源：QYResearch，國泰君安證券研究圖12：味之素ABF材料示意圖資料來源：味之素官網(wǎng)表3：國內(nèi)ABF積層膜廠商布局資料來源：公司公告，國泰君安證券研究國內(nèi)電子樹脂廠商集中于PCB領(lǐng)域，逐步布局馬來酰亞胺類樹脂。目前，國內(nèi)電子樹脂廠商已實現(xiàn)多高端覆銅板用樹脂的穩(wěn)定供應(yīng)。在IC基板用樹脂領(lǐng)域，仍處于技術(shù)儲備及客戶驗證階段。BT樹脂主要用于存儲芯片、MEMS芯片、射頻芯片與LED芯片。主要供應(yīng)商為日本三菱瓦斯化學(xué)，出貨量占全球90%以上，日立化成與韓國斗山均小批量供貨。據(jù)三菱瓦斯化學(xué)年度報告，除了現(xiàn)有的日本福島縣BT樹脂產(chǎn)能外，公司還將擴(kuò)大泰國基地的半導(dǎo)體封裝用BT層壓材料的產(chǎn)能。目前三菱瓦斯BT樹脂專利期限已過，但受較高的技術(shù)、原材料、客戶壁壘，新企業(yè)進(jìn)入市場難度仍較大。BT樹脂的上游為馬來酰亞胺類樹脂（BMI），為聚酰亞胺樹脂派生的一類樹脂體系，主要應(yīng)用于航空航天、汽車、國防和電子技術(shù)領(lǐng)域。據(jù)統(tǒng)計，2022年BMI市場空間約為10400萬美元，2029年預(yù)計將達(dá)到14700萬美元。以終端應(yīng)用分類，電子類產(chǎn)品占比預(yù)計在20%。國外廠商如Solvay、Huntsman等已有成熟的產(chǎn)品系列，主要集中在飛機(jī)應(yīng)用、復(fù)合材料等高端領(lǐng)域。國內(nèi)公司近年來已有所突破，同宇新材研發(fā)的馬來酰亞胺樹脂已實現(xiàn)小批量供應(yīng)，東材科技研發(fā)的馬來酰亞胺樹脂已于2022年底投產(chǎn)。圖13：至2029年，BMI全球市場預(yù)計將達(dá)到14700萬美元資料來源：DataBridgeMarketResearchMarketAnalysisStudy2022，國泰君安證券研究圖14：BT樹脂合成圖：雙馬樹脂（BMI）+氰酸酯樹脂（CE）→三嗪樹脂（BT）注：（三菱瓦斯化學(xué)的BT樹脂：由雙酚A型二氰酸酯和二苯甲烷雙馬來酰亞胺共聚制得）資料來源：三菱化學(xué)官網(wǎng)表4：BMI樹脂及MI樹脂廠商產(chǎn)能布局資料來源：公司公告，國泰君安證券研究2.3?封裝基板用光刻膠較PCB濕膜升級，國內(nèi)逐步打造量產(chǎn)線封裝基板主要用高感光線路干膜光刻膠。PCB用光刻膠一般包括干膜光刻膠、濕膜光刻膠及光成像阻焊油墨等，光刻膠在材料成本占3%。和PCB類似，封裝基板需要用光刻膠進(jìn)行電路圖形轉(zhuǎn)移，但多用干膜光刻膠。與濕膜光刻膠直接以液態(tài)形式涂布不同，干膜光刻膠先將液態(tài)光刻膠涂布在載體PET膜上，經(jīng)烘干、冷卻處理后再附上PE薄膜，最終形成固態(tài)的薄膜型光刻膠。使用時，預(yù)先將干膜光刻膠壓合在覆銅板上，通過曝光、顯影將底片上的電路圖形復(fù)制到干膜光刻膠上，再利用干膜光刻膠的抗刻蝕性能，對覆銅板進(jìn)行刻蝕加工，形成精細(xì)銅線路。與濕膜光刻膠相比，干膜光刻膠多用于多層板制作，加工過程迅速且易于控制，適用于電路密集、高頻等精度要求較高的PCB板的生產(chǎn)。圖15：PCB成本構(gòu)成中光刻膠占3%資料來源：中國產(chǎn)業(yè)信息，國泰君安證券研究圖16：光刻膠組成成分示意資料來源：《全球光刻膠產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及布局》圖17：干膜光刻膠結(jié)構(gòu)示意圖資料來源：中國臺灣國立陽明交通大學(xué)典藏，國泰君安證券研究圖18：刻蝕用干膜光刻膠工藝流程資料來源：強(qiáng)力新材招股說明書，國泰君安證券研究表5：PCB用光刻膠干濕膜對比資料來源：中國產(chǎn)業(yè)信息、容大感光募集說明書，國泰君安證券研究全球光刻膠產(chǎn)品集中在日美企業(yè)，國內(nèi)企業(yè)向半導(dǎo)體用光刻膠進(jìn)軍。2022年全球光刻膠市場規(guī)模達(dá)到91.8億美元，預(yù)計2029年將增長到141.5億美元，七年CAGR達(dá)到5.55%。國內(nèi)光刻膠市場規(guī)模從2017年的58.7億元增長到2021年的110億元，CAGR達(dá)到13%，預(yù)計2028年有望突破200億元。全球光刻膠市場中，LCD光刻膠占比27.3%，PCB光刻膠占比23%，半導(dǎo)體光刻膠占比21.9%。相比之下，我國光刻膠生產(chǎn)能力主要集中PCB光刻膠，占比高達(dá)94%。光刻膠生產(chǎn)工藝復(fù)雜，技術(shù)壁壘高，其研發(fā)和量產(chǎn)需要企業(yè)的長期技術(shù)積累，對企業(yè)研發(fā)人員的素質(zhì)、行業(yè)經(jīng)驗、技術(shù)儲備等都具有極高要求，新進(jìn)入者需要極大的研發(fā)投入。高端光刻膠市場仍被日美企業(yè)壟斷，國內(nèi)主要集中于在PCB用光刻膠市場。國內(nèi)在中低端產(chǎn)品濕膜光刻膠、光成像阻焊油墨占據(jù)主導(dǎo)地位，國內(nèi)大陸市場本土企業(yè)占比接近50%。但干膜光刻膠主要由日本和中國臺灣企業(yè)壟斷，中國臺灣長興化學(xué)、日本旭化成、日本日立化成（已被昭和電工收購并改名為Resonac）占據(jù)80%以上市場份額。國內(nèi)干膜光刻膠幾乎全部依賴進(jìn)口，容大感光正在建設(shè)干膜光刻膠產(chǎn)線；廣信材料研發(fā)最新型浸涂型液體感光蝕刻油墨替代干膜光刻膠，共同助力干膜光刻膠國產(chǎn)化。

光刻膠材料產(chǎn)業(yè)鏈中核心樹脂和光引發(fā)劑主要被海外供應(yīng)商壟斷。光刻膠核心原料主要包括樹脂、溶劑、光引發(fā)劑和添加劑，其中樹脂和光引發(fā)劑決定了光刻膠分辨率、所需曝光波長、刻蝕性能及速度，技術(shù)壁壘高，國內(nèi)主要依賴進(jìn)口。樹脂方面，目前圣泉集團(tuán)已量產(chǎn)電子級酚醛樹脂和特種環(huán)氧樹脂，PCB用特種電子樹脂已完成行業(yè)驗證，并積極開發(fā)多種新型高純環(huán)氧樹脂；彤程新材完成TFT-LCDArray正膠酚醛樹脂、LED酚醛樹脂的量產(chǎn)，多種G/I線酚醛樹脂及部分KrF光刻膠樹脂目前處于客戶認(rèn)證階段；強(qiáng)力新材具有PCB光刻膠樹脂的量產(chǎn)能力；光引發(fā)劑方面，國內(nèi)強(qiáng)力新材、久日新材實現(xiàn)部分引發(fā)劑量產(chǎn)；溶劑技術(shù)難度相對較低，江蘇德納、江蘇華倫、百川股份等國內(nèi)企業(yè)目前能夠量產(chǎn)包括乙二醇醚類、丙二醇醚類等在內(nèi)的多種溶劑。圖19：預(yù)計2029年全球光刻膠市場規(guī)模達(dá)91.8億美元資料來源：Reportlinker，國泰君安證券研究圖20：預(yù)計2028中國光刻膠市場規(guī)模突破200億元資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，國泰君安證券研究圖21：2021年全球光刻膠下游應(yīng)用場景資料來源：ResearchandMarket，國泰君安證券研究圖22：2021年中國光刻膠下游應(yīng)用市場資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，國泰君安證券研究圖23：日本美國企業(yè)占全球光刻膠市場80%以上資料來源：公司公告，國泰君安證券研究圖24：全球半導(dǎo)體用光刻膠市場收入預(yù)測資料來源：TECHCET，國泰君安證券研究圖25：光刻膠高端品類國產(chǎn)化率仍較低資料來源：中國電子材料行業(yè)協(xié)會，國泰君安證券研究表6：國產(chǎn)光刻膠布局情況資料來源：容大感光募集說明書，公司公告，國泰君安證券研究圖26：光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈全景圖資料來源：國泰君安證券研究2.4?高端銅箔準(zhǔn)入門檻高，內(nèi)資廠商亟待穩(wěn)定量產(chǎn)銅箔技術(shù)設(shè)備高壁壘，國內(nèi)廠商進(jìn)入規(guī)模試生產(chǎn)階段。封裝基板用低輪廓銅箔是電解銅箔的一種，性能要求較高，厚度可低至1.5μm，一般PCB用銅箔為12-18μm，需要穩(wěn)定的抗剝離強(qiáng)度、厚度均勻、低表面粗糙度、銅箔光面抗氧化涂層質(zhì)量高等，其中，抗剝離強(qiáng)度是最重要的性能。由于PCB市場蓬勃發(fā)展，全球電子電路銅箔出貨量從2016年34.6萬噸增長至2022年58萬噸，CAGR達(dá)到9%。中國2021年電子電路銅箔產(chǎn)量達(dá)到35.2萬噸，近5年CAGR達(dá)6.85%。而低輪廓銅箔是高端銅箔中應(yīng)用最多、產(chǎn)量最大的產(chǎn)品，一直是國內(nèi)外銅箔企業(yè)努力搶占的對象，目前，中國臺灣占據(jù)大部分市場，市占率達(dá)45.3%。高端銅箔具有極高技術(shù)壁壘，在工藝條件、設(shè)備精度及穩(wěn)定性方面均有較高要求，同時高端銅箔資金壁壘高，單位投資額達(dá)4.3-9.9萬元，建設(shè)測試周期長達(dá)18-30個月，且受原材料銅價波動影響顯著，市場準(zhǔn)入門檻高，先發(fā)優(yōu)勢明顯。全球高端銅箔市場目前仍被日本、中國臺灣、韓國銅箔廠家占領(lǐng)，我國內(nèi)資企業(yè)近年來在部分高端電子電路銅箔領(lǐng)域已實現(xiàn)了較大的提升和突破，如銅冠銅箔、嘉元科技、龍電華鑫、德福科技、諾德股份等，但市占率低于9%。圖27：不同銅箔的性能對比資料來源：CNKI圖28：2015-2022年全球電子電路銅箔出貨量（萬噸）資料來源：GGII，國泰君安證券研究圖29：2015-2021年中國電子電路銅箔市場產(chǎn)量（萬噸）及同比增長資料來源：GGII，CCFA，國泰君安證券研究圖30：2020年全球低輪廓銅箔產(chǎn)量與格局（噸）注：RTF銅箔：反面粗化處理電解銅箔；VLP銅箔：低輪廓銅箔；HVLP：極低輪廓銅箔資料來源：GGII，國泰君安證券研究圖31：國內(nèi)銅箔企業(yè)競爭格局資料來源：德福科技招股說明書，國泰君安證券研究表7：銅箔制備技術(shù)難點分析資料來源：CNKI，國泰君安證券研究圖32：高端銅箔單位投資成本（萬元/噸）資料來源：各公司招股說明書，國泰君安證券研究圖33：高端銅箔建設(shè)周期（月）資料來源：各公司招股說明書，國泰君安證券研究圖34：陰極銅成本占總原材料成本95%資料來源：德?？萍颊泄烧f明書，國泰君安證券研究圖35：銅箔受銅價波動影響

資料來源：上海期貨交易所，國泰君安證券研究表8：超低輪廓銅箔產(chǎn)能布局資料來源：中電材協(xié)覆銅板材料分會，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，公司公告，國泰君安證券研究2.5?陶瓷基板在功率器件中應(yīng)用空間廣闊，國內(nèi)企業(yè)已具備量產(chǎn)能力陶瓷基板主要適用于高功率器件。與有機(jī)封裝基板相比，陶瓷封裝基板具有介電常數(shù)低、介電損耗低、高熱導(dǎo)率、適宜的熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點，能滿足高速、高密度、大功率的要求，非常適用于作為功率器件封裝基板，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體照明、激光與光通信、航空航天、汽車電子、深海鉆探等領(lǐng)域。根據(jù)GII的報告，2022年全球陶瓷基板市場規(guī)模約為80億美元，預(yù)計2030年有望達(dá)到117億美元，期間的年復(fù)合增長率超過4.9%。陶瓷基板材料主要為氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4），其中氧化鋁技術(shù)最為成熟、性價比高，市占率達(dá)80%以上，但其熱導(dǎo)率低，熱膨脹系數(shù)與Si不太匹配，因此在超大功率器件上并不適用。氮化鋁熱導(dǎo)率為氧化鋁陶瓷的6~8倍，但導(dǎo)熱系數(shù)只有其50%，尤其適用于導(dǎo)熱性能要求較高的領(lǐng)域。氮化硅機(jī)械性能最強(qiáng)，但熱導(dǎo)率較低，目前在IGBT模塊封裝中得到青睞，并逐步替代氧化鋁和氮化鋁陶瓷基板。按照工藝不同陶瓷基板可分為平面陶瓷基板工藝與多層陶瓷基板工藝，平面陶瓷基板按照工藝可分為厚膜印刷陶瓷基板(TPC)、薄膜陶瓷基板(TFC)、直接覆鋁陶瓷基板(DBA)、直接電鍍銅陶瓷基板(DPC)、直接鍵合銅陶瓷基板(DBC)和活性金屬焊接陶瓷基板(AMB)等；多層陶瓷基板按工藝可劃分為LTCC（低溫共燒陶瓷）、HTCC（高溫共燒陶瓷）等。其中，TFC、TPC主要用于對線路精度要求不高的器件封裝，DPC、AMB、DBC等對工藝要求較高。國內(nèi)在高端陶瓷基板領(lǐng)域已有突破。主要玩家集中于日本、美國、中國臺灣，目前大陸廠商已在DPC、DBC、AMB等領(lǐng)域逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化突破，如富樂華半導(dǎo)體、福建華清電子等已實現(xiàn)量產(chǎn)。陶瓷基板工藝核心在高純粉體制備、裸片燒結(jié)工藝及基板表面金屬化工藝。其中，粉體決定了陶瓷基板性能核心指標(biāo)。頭部陶瓷基板廠商如日本京瓷具備全產(chǎn)業(yè)鏈制備能力，以陶瓷材料研發(fā)制造能力為起點，以電子陶瓷材料為核心，通過并購進(jìn)入通信、太陽能、顯示器、氣動工具、醫(yī)藥等領(lǐng)域，不斷布局下游應(yīng)用品類，建立大批量生產(chǎn)能力及成本控制能力，逐步成為陶瓷產(chǎn)業(yè)國際巨頭。國內(nèi)廠商產(chǎn)業(yè)鏈布局仍較為分散，具備高端粉體量產(chǎn)能力及基板金屬化工藝的廠家有望破局。圖36：陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈資料來源：國瓷材料公告，國泰君安證券研究表9：典型陶瓷材料性能對比資料來源：微電子封裝技術(shù)，國泰君安證券研究表10：不同工藝陶瓷基板的性能對比資料來源：CNKI，國泰君安證券研究圖37：陶瓷基板市場空間及競爭格局資料來源：國瓷材料公告，國泰君安證券研究圖38：京瓷集團(tuán)成長史資料來源：京瓷集團(tuán)官網(wǎng)表11：國內(nèi)企業(yè)陶瓷基板及原材料產(chǎn)能布局資料來源：公司公告，國泰君安證券研究2.6?柔性基板核心材料為PI薄膜，國內(nèi)龍頭企業(yè)上量追趕柔性基材核心材料為PI薄膜，國內(nèi)突破日韓美廠商壟斷。柔性基板具有可拉伸、可彎折等獨特性質(zhì)，優(yōu)良的共形能力使其易貼附于非平面平臺，適用于小型化、輕量化和移動要求的電子產(chǎn)品。柔性基板由柔性覆銅層壓板（FCCL）制備，F(xiàn)CCL主要由聚酰亞胺（PI）/聚酯薄膜、壓延銅箔、膠黏劑組成，其中基材PI是其核心原料。根據(jù)Yano統(tǒng)計，2023年FCCL用PI薄膜需求有望突破8000噸。市場高端PI膜基本被美日韓企業(yè)壟斷，國內(nèi)主要集中在熱控、電工級薄膜及電子產(chǎn)品的覆蓋膜、補(bǔ)強(qiáng)膜。韓國PIAdvancedMaterials（原SKPI）占據(jù)31%市場份額，CR4占64.4%。PI薄膜生產(chǎn)核心在于樹脂分子結(jié)構(gòu)及配方設(shè)計，制膜過程則涉及工藝及設(shè)備的批次穩(wěn)定性，設(shè)備幅寬及良率直接影響產(chǎn)品成本。截至2023年上半年，PIAM產(chǎn)能達(dá)到5250噸，在建750噸預(yù)計2023Q4完成。我國PI膜頭部公司瑞華泰現(xiàn)有產(chǎn)能1100噸，募投1600噸已開始調(diào)試，實力追趕國際龍頭。圖39：柔性基板產(chǎn)業(yè)鏈資料來源：CNKI，國泰君安證券研究圖40：PI薄膜在FCCL中市場空間（億元）資料來源：Yano

ResearchInstitute，國泰君安證券研究圖41：PI薄膜競爭格局較為集中資料來源：PIAdvancedMaterials，觀研天下，國泰君安證券研究表12：國內(nèi)PI薄膜廠商布局資料來源：公司公告，國泰君安證券研究3?公司分析3.1?東材科技聚酯薄膜龍頭延鏈布局，電子樹脂迸發(fā)生機(jī)。東材科技1994年從絕緣材料起家，2011年于主板上市，公司通過推進(jìn)“1+3”發(fā)展戰(zhàn)略的落地，以新型絕緣材料為基礎(chǔ)，重點發(fā)展光學(xué)膜材料、環(huán)保阻燃材料、電子材料等系列產(chǎn)品，聚焦新能源、新型顯示、5G通訊等領(lǐng)域。2012年公司開始著重布局光學(xué)膜領(lǐng)域，借助聚酯膜合成優(yōu)勢內(nèi)生生長，并通過前后收購太湖金張、勝通高科，快速整合市場優(yōu)勢資源，建立起從光學(xué)級聚酯切片、光學(xué)級聚酯基膜到光學(xué)膜的完整產(chǎn)業(yè)鏈，并逐漸占據(jù)國內(nèi)市場的主導(dǎo)地位。公司從2013年起布局PCB用樹脂材料，2017年成功研發(fā)出碳?xì)錁渲?、馬來酰亞胺樹脂、活性酯、苯并噁嗪樹脂、特種環(huán)氧、特種酚醛等先進(jìn)電子材料，與多家覆銅板知名企業(yè)達(dá)成密切合作關(guān)系，電子材料從2018年開始放量，收入穩(wěn)步增長，2022年電子材料收入占總收入21.65%，創(chuàng)歷史新高。2020年公司增資山東艾蒙特，并通過持續(xù)增資，維持60%持股比例，其控股股東山東潤達(dá)在高性能樹脂及關(guān)鍵中間體研發(fā)、生產(chǎn)、應(yīng)用方面優(yōu)勢明顯。截至目前，公司電子材料迎來大幅投產(chǎn)，具體項目，2023年預(yù)計新增產(chǎn)能22.52萬噸，完全投產(chǎn)后，營收預(yù)計增加30億元，推動高性能PCB板在下游消費電子、5G通訊等領(lǐng)域關(guān)鍵原材料發(fā)展。圖42：2022年東材科技電子材料營收創(chuàng)歷史新高（百萬元）資料來源：公司公告，國泰君安證券研究圖43：2022年東材科技?xì)w母凈利潤同比上升24.15%（百萬元）資料來源：公司公告，國泰君安證券研究圖44：2018-2022東材科技各產(chǎn)品毛利率資料來源：公司公告，國泰君安證券研究圖45：2018-2022東材科技各產(chǎn)品單噸毛利潤（萬元/噸）資料來源：公司公告，國泰君安證券研究表13：東材科技主要產(chǎn)品產(chǎn)能規(guī)劃資料來源：公司公告，國泰君安證券研究表14：2023年東材科技電子材料投產(chǎn)項目資料來源：公司公告，國泰君安證券研究3.2?同宇新材電子樹脂廠商攜高成長業(yè)績成功通過IPO，為電子樹脂行業(yè)注入新動能。同宇新材成立于2015年，專注于PCB領(lǐng)域電子樹脂的研發(fā)，產(chǎn)品主要包括特種環(huán)氧樹脂、特種酚醛樹脂、其他特種樹脂等。公司主營業(yè)務(wù)收入主要來自MDI改性環(huán)氧樹脂、DOPO改性環(huán)氧樹脂、高溴環(huán)氧樹脂、BPA型酚醛環(huán)氧樹脂及含磷酚醛樹脂固化劑等產(chǎn)品，且已經(jīng)大批量穩(wěn)定供應(yīng)國內(nèi)主流客戶。此外，公司研發(fā)的應(yīng)用于高速覆銅板領(lǐng)域的苯并噁嗪樹脂以及馬來酰亞胺樹脂已經(jīng)獲得主要客戶認(rèn)可，開始小批量供應(yīng)；聚苯醚樹脂已經(jīng)完成研發(fā)工作，處于中試階段。2019至2022年，公司營業(yè)收入以及歸母凈利潤逐年上漲。公司募資12億元用于年產(chǎn)20萬噸電子樹脂項目(一期)，現(xiàn)有產(chǎn)能2.45萬噸，預(yù)計建設(shè)期為18個月，達(dá)產(chǎn)后將進(jìn)一步擴(kuò)大公司電子樹脂的生產(chǎn)規(guī)模，并為營業(yè)收入持續(xù)注入動力。圖46：2022年同宇新材MDI改性環(huán)氧樹脂營收創(chuàng)歷史新高（百萬元）資料來源：公司公告，國泰君安證券研究圖47：2021年同宇新材歸母凈利潤同比增長238.28%（百萬元）資料來源：公司公告，國泰君安證券研究圖48：公司主要產(chǎn)品系列資料來源：公司公告，國泰君安證券研究表15：同宇新材主要產(chǎn)品產(chǎn)能規(guī)劃（萬噸）資料來源：公司公告，國泰君安證券研究3.3?銅冠銅箔銅箔龍頭厚積薄發(fā)，引領(lǐng)高端國產(chǎn)替代。銅冠銅箔成立于2010年，是國內(nèi)電子銅箔行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)之一，主要產(chǎn)品包括PCB銅箔及鋰電銅箔。公司自2009年以來便從事PCB銅箔的研發(fā)與生產(chǎn)，并于2009年成功實現(xiàn)HTE箔量產(chǎn)，2013年實現(xiàn)高TG箔的規(guī)模化生產(chǎn)，2019年實現(xiàn)高頻高速基板用銅箔RTF規(guī)?；慨a(chǎn)，經(jīng)過3年驗證期，2022年超低輪廓銅箔HVLP箔已向客戶批量供貨，目前，第二代HVLP箔已小批量供貨，第三代HVLP3銅箔已通過下游客戶全流程測試。公司技術(shù)研發(fā)實力深厚，推動收入增速較快。2021年受鋰電銅箔需求拉動，公司營業(yè)收入呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，PCB銅箔業(yè)務(wù)2018-2021年CAGR達(dá)到10%，呈穩(wěn)步增長態(tài)勢，2022年受宏觀經(jīng)濟(jì)影響，下游需求較弱，PCB銅箔收入受到影響。公司已積累多頭部客戶，在PCB銅箔領(lǐng)域的客戶包括生益科技、臺燿科技、臺光電子、華正新材、金安國紀(jì)、滬電股份、南亞新材等，在鋰電池銅箔領(lǐng)域客戶包括比亞迪、寧德時代、國軒高科、星恒股份等。當(dāng)前公司具有5.5萬噸/年電子銅箔產(chǎn)品產(chǎn)能，其中PCB銅箔產(chǎn)能3.5萬噸/年，鋰電池銅箔2.0萬噸/年，并具備PCB銅箔與鋰電池銅箔產(chǎn)能相互轉(zhuǎn)換能力。公司募投10000噸/年的年產(chǎn)2萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目（二期）已于2022年已建成投產(chǎn)，主要用于HVLP、RTF、HTG和HTE等PCB銅箔的生產(chǎn)。圖49：公司營業(yè)收入呈上升趨勢（百萬元）資料來源：公司公告，國泰君安證券研究圖50：2022年公司歸母凈利潤2.65億元（百萬元）資料來源：公司公告，國泰君安證券研究表16：銅冠銅箔主要產(chǎn)品產(chǎn)能規(guī)劃（萬噸）資料來源：公司公告，國泰君安證券研究3.4?彤程新材橡膠助劑龍頭強(qiáng)勢入局，助力高端光刻膠國產(chǎn)進(jìn)程。彤程新材連續(xù)多年是中國最大的橡膠酚醛樹脂生產(chǎn)商，包括增粘樹脂、補(bǔ)強(qiáng)樹脂、粘合樹脂等，為汽車/輪胎用特種材料。橡膠助劑業(yè)務(wù)占公司主營業(yè)務(wù)的63%，營收穩(wěn)定，毛利率維持在24%~36%，2023H1，銷量同比增加約7000噸，增長率12%，國內(nèi)海外業(yè)務(wù)齊發(fā)力，為公司營收奠定良好基礎(chǔ)。公司以成熟的樹脂制造設(shè)計能力為依托，延伸打造電子材料業(yè)務(wù)，2020年，公司設(shè)立全資子公司上海彤程電子作為電子材料產(chǎn)業(yè)運營平臺，“內(nèi)生加外延”雙輪驅(qū)動，成功戰(zhàn)略收購國內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠龍頭企業(yè)——科華微電子以及國內(nèi)顯示面板光刻膠龍頭企業(yè)——北旭電子。北京科華是唯一被SEMI列入全球光刻膠八強(qiáng)的中國光刻膠公司，擁有KrF（248nm）、g線、i線、半導(dǎo)體負(fù)膠、封裝膠等產(chǎn)品，是國內(nèi)唯一可以批量供應(yīng)KrF光刻膠給本土8寸和12寸的晶圓廠客戶。公司戰(zhàn)略收購股權(quán)的北旭電子，是國產(chǎn)顯示光刻膠的龍頭企業(yè)，其生產(chǎn)的TFT正性光刻膠在國內(nèi)頭部顯示面板企業(yè)京東方占有50%以上的份額。收購后，公司電子材料營收快速提升。目前，年產(chǎn)1.1萬噸半導(dǎo)體、平板顯示用光刻膠及2萬噸相關(guān)配套試劑項目已部分建設(shè)完成。新客戶開發(fā)方面，已經(jīng)向H客戶兩家工廠、CH客戶正式量產(chǎn)銷售；同時，T客戶等導(dǎo)入測試工作，已經(jīng)取得階段性進(jìn)展，預(yù)計2023年下期將陸續(xù)實現(xiàn)量產(chǎn)銷售。北旭電子正積極推進(jìn)國內(nèi)面板其它頭部客戶導(dǎo)入測試工作，屆時將進(jìn)一步快速提升市占率。圖51：2022年電子材料收入同比增長239.64%（百萬元）資料來源：公司公告，國泰君安證券研究圖52：2023H1公司實現(xiàn)歸母凈利潤2.23億元（百萬元）資料來源：公司公告，國泰君安證券研究圖53：公司毛利率維持在24%-36%資料來源：公司公告，國泰君安證券研究圖54：公司產(chǎn)能穩(wěn)步擴(kuò)張（噸）資料來源：公司公告，國泰君安證券研究表18：彤程新材產(chǎn)能布局資料來源：公司公告，國泰君安證券研究3.5?容大感光PCB光刻膠龍頭，布局PCB干膜及顯示半導(dǎo)體用光刻膠。容大感光主要從事PCB感光油墨、光刻膠劑配套化學(xué)品、特種油墨等電子化學(xué)品的生產(chǎn)，主要應(yīng)用于PCB、平板顯示（液晶顯示、觸摸屏等）、集成電路、精密金屬加工等領(lǐng)域。2022年，公司業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長，實現(xiàn)營收7.35億元，五年CAGR達(dá)到11.75%，其中PCB油墨（即PCB用光刻膠）的占比達(dá)到95.28%；2023H1，公司實現(xiàn)營收3.67億元，同比增長0.55%，綜合毛利率為34.47%，歸母凈利潤4489萬元，同比增長116.96%。2021年，公司向正奇新材增資控股51%，著手布局感光干膜產(chǎn)品。2022年，公司研發(fā)的感光干膜實現(xiàn)了415萬平方米的銷售突破，實現(xiàn)16.65億元收入，逐步打破國內(nèi)感光干膜依賴進(jìn)口的局面。公司2022年募投珠?；?，建設(shè)年產(chǎn)1.20億平方米感光干膜光刻膠項目，年產(chǎn)1.53萬噸顯示用光刻膠、半導(dǎo)體光刻膠及配套化學(xué)品，項目滿產(chǎn)后，預(yù)計年均營業(yè)收入為14億元，年均稅后利潤為1.4億元，大幅提升公司營收水平。圖55：2018-2022年公司營業(yè)收入CAGR達(dá)到11.75%（百萬元）資料來源：公司公告，國泰君安證券研究圖56：2023H1公司歸母凈利潤達(dá)到4489萬元（百萬元）資料來源：公司公告，國泰君安證券研究圖57：公司綜合毛利率穩(wěn)步維持30%以上資料來源：公司公告，國泰君安證券研究圖58：2022年公司感光干膜實現(xiàn)突破（萬元）資料來源：公司公告，國泰君安證券研究表17：容大感光主要產(chǎn)品產(chǎn)能情況資料來源：公司公告，國泰君安證券研究3.6?國瓷材料陶瓷龍頭營收業(yè)績穩(wěn)步增長，新材平臺多元發(fā)展未來可期。公司成立于2005年4月，2012年1月在創(chuàng)業(yè)板上市，起家于多層陶瓷電容器（MLCC）電子陶瓷粉的生產(chǎn)，并成功切入三星電子供應(yīng)鏈。此后，通過內(nèi)生外延不斷擴(kuò)大收入規(guī)模。公司收入呈高速增長狀態(tài)，2013-2022年CAGR達(dá)到31.66%；歸母凈利潤2013-2022年CAGR達(dá)22.74%。2015年，通過入股愛爾創(chuàng)，開啟牙科用陶瓷材料布局；2016年收購江蘇鴻源光電、戍普電子，進(jìn)入金屬電子漿料領(lǐng)域；2017年，通過先后收購?fù)踝又铺?、博晶科技、江蘇天諾，打造完整汽車尾氣催化劑材料供應(yīng)鏈。目前公司已經(jīng)擁有電子陶瓷、催化蜂窩陶瓷、生物醫(yī)療納米級陶瓷、新能源用陶瓷材料及涵蓋陶瓷插芯、陶瓷基片、陶瓷覆銅板等領(lǐng)域的精細(xì)陶瓷材料產(chǎn)品線，形成高新電子材料的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局。從歷史看，公司數(shù)次通過并購有效提高公司實力，并入業(yè)務(wù)毛利率維持40%以上，生物醫(yī)療板塊業(yè)務(wù)更維持55%-67%的高毛利率，是國內(nèi)較為優(yōu)異的并購型企業(yè)。公司杠桿結(jié)構(gòu)在上市后大幅改善，后通過股權(quán)債權(quán)融資資產(chǎn)負(fù)債率有所上升，但整體維持在較低水平。2022年，公司收購賽創(chuàng)電氣，完成了從陶瓷粉體、陶瓷基片到金屬化的一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局，將公司氮化鋁、氮化硅、氧化鋁等陶瓷粉體和基片的技術(shù)能力與賽創(chuàng)電氣金屬化能力相結(jié)合。目前，國瓷材料通過自主研發(fā)攻克了高端氧化鋁粉體-基片、氮化鋁粉體-基片的核心技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)，氮化硅粉體和基片已實現(xiàn)中試量產(chǎn)。公司在陶瓷電路板產(chǎn)業(yè)拓展可期。圖59：公司營業(yè)收入2013-2022年CAGR達(dá)31.66%（百萬元）注：2018年后按照新分類標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)計資料來源：公司公告，國泰君安證券研究圖60：公司歸母凈利潤2013-2022年CAGR達(dá)22.74%（百萬元）資料來源：公司公告，國泰君安證券研究圖61：公司各項目毛利率維持高位資料來源：公司公告，國泰君安證券研究圖62：公司資產(chǎn)負(fù)債率處于電子材料公司較低位置注：公司2012年上市后資產(chǎn)負(fù)債率顯著改善資料來源：公司公告，國泰君安證券研究表19：國瓷材料主要產(chǎn)品產(chǎn)能規(guī)劃資料來源：公司公告，國泰君安證券研究表20：賽創(chuàng)電氣陶瓷基板布局資料來源：公司公告，國泰君安證券研究3.7?中瓷電子電子陶瓷業(yè)務(wù)行業(yè)領(lǐng)先，并購重組打開三代半成長空間。公司成立于2009年，專注與陶瓷電子的研發(fā)，公司第一大股東為中國電科十三所，實際控制人為中國電子科技集團(tuán)。公司產(chǎn)品包括通信器件用電子陶瓷外殼、工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼、消費電子陶瓷外殼及基板、汽車電子件等。公司陶瓷基板主要包括氮化鋁陶瓷薄膜金屬化基板、氮化鋁陶瓷厚膜金屬化基板、氮化鋁薄厚膜復(fù)合基板、氮化鋁覆銅板（AMB）、氮化鋁多層