2024年江波龍研究報告：百億規(guī)模存儲領(lǐng)軍-模式創(chuàng)新尋求突破（存儲系列4）

2024年江波龍研究報告：百億規(guī)模存儲領(lǐng)軍_模式創(chuàng)新尋求突破（存儲系列4）1.深耕存儲25年，突破百億產(chǎn)值1.12個知名品牌，4類產(chǎn)品全球出貨領(lǐng)先江波龍致力于Flash及DRAM存儲產(chǎn)品研發(fā)和市場服務(wù)，已形成嵌入式存儲、固態(tài)硬盤（SSD）、移動存儲及內(nèi)存條4大產(chǎn)品線，提供消費(fèi)級、工規(guī)級、車規(guī)級存儲器以及行業(yè)存儲軟硬件應(yīng)用解決方案。2022年，江波龍先后入選深圳市“專精特新”企業(yè)以及國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。江波龍是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新工作委員會、深圳市商用密碼行業(yè)協(xié)會等重要行業(yè)協(xié)會成員，與華為、群聯(lián)等共同發(fā)起設(shè)立智慧終端存儲協(xié)會（ITMA），共同推動NMCard全球標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。公司亦是多個主流存儲器全球標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會的成員，包括JEDEC協(xié)會、SD協(xié)會（董事會員）、CF協(xié)會（執(zhí)行會員）、USB協(xié)會、PCI-SIG協(xié)會、NVMe協(xié)會、SATA-IO協(xié)會等。江波龍擁有行業(yè)類存儲FORESEE和國際高端消費(fèi)類Lexar兩大存儲品牌，多項(xiàng)存儲產(chǎn)品市場份額領(lǐng)先。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2021年，Lexar存儲卡全球市場份額位列第二名，Lexar閃存盤（U盤）全球市場份額位列第三名。根據(jù)TrendForce2021年全球SSD模組企業(yè)自有品牌渠道市場出貨量排名，Lexar品牌出貨量位列該市場全球第四名。根據(jù)CFM閃存市場，公司2022年eMMC＆UFS市場份額位列全球第六（前五名均為存儲晶圓原廠）。江波龍自1999年成立以來，經(jīng)歷了4個發(fā)展階段，2017年以來進(jìn)入品牌化階段。內(nèi)生發(fā)展與外延收購并舉，2017年以來加速外延收購：2011年，江波龍創(chuàng)立行業(yè)類存儲品牌FORESEE，主打工業(yè)市場并在存儲行業(yè)擁有良好的口碑。2017年8月31日，江波龍電子收購Micron旗下品牌Lexar雷克沙。Lexar雷克沙作為江波龍全資子公司獨(dú)立運(yùn)作，總部在美國硅谷圣何塞，Lexar是具有26年歷史的國際高端消費(fèi)類存儲品牌，在攝影、影音、高端移動存儲場景（如戶外運(yùn)動設(shè)備）領(lǐng)域具有全球性卓越聲譽(yù)。2023年6月13日，公司宣布收購SMARTBrazil81%股權(quán)，2023年12月Zilia巴西（原SMARTBrazil）并表；2023年6月27日，公司宣布收購力成蘇州70%股權(quán)，10月力成蘇州完成收購，將作為公司的封測基地。周期性與成長性并存，2023Q3以來迎周期復(fù)蘇后，連續(xù)兩季營收創(chuàng)新高。2018-2021年，公司營收及歸母凈利潤維持高增，2021年實(shí)現(xiàn)營收97.49億元，凈利潤10.13億元。2022年業(yè)績下滑，主因半導(dǎo)體存儲于2022Q2-2023Q3周期下行影響，但后有望扭轉(zhuǎn)并持續(xù)增長。2023Q3，江波龍單季營收28.7億元，創(chuàng)季度新高。據(jù)2023年業(yè)績預(yù)告，江波龍全年?duì)I收100-105億元，即2023Q4單季營收34-39億元，連續(xù)兩季創(chuàng)新高。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：2018-2021年，嵌入式產(chǎn)品成長為主力產(chǎn)品。嵌入式存儲和固態(tài)硬盤是公司近年來重點(diǎn)推廣產(chǎn)品，2018-2021年銷售規(guī)模和占比逐年上升。2022年，江波龍嵌入式存儲營收占比52.4%，固態(tài)硬盤營收占比18.1%，移動存儲占比24.5%，內(nèi)存條產(chǎn)品收入占比5.0%，其他產(chǎn)品占比0.1%。聚焦下游核心客戶，不斷拓展存儲器細(xì)分市場的大客戶群體。江波龍采用直銷與經(jīng)銷相結(jié)合的銷售模式。直銷模式下，公司直接與終端客戶建立業(yè)務(wù)合作，其中Lexar品牌的客戶包括境外知名賣場Staples、OfficeDepot、G.B.Micro等寄售客戶；經(jīng)銷模式下，公司以買斷銷售方式向經(jīng)銷商出貨，再由經(jīng)銷商銷售給終端客戶。公司大客戶如中興通訊、傳音、聯(lián)想、螢石、摩托羅拉（武漢）、、小鵬汽車等為公司的業(yè)務(wù)發(fā)展、產(chǎn)品升級等提供了穩(wěn)固的支撐。1.2自研SLC/MLCNANDFlash及主控芯片研發(fā)人員數(shù)量占比逾50%，研發(fā)投入持續(xù)增長。江波龍研發(fā)人員數(shù)量從2019年的299人增長到2022年的879人，占比從35.55%增至55.42%；截至2023年6月30日，公司擁有技術(shù)研發(fā)人員881人，占公司總?cè)藬?shù)的52.57%。2020-2023Q3，公司研發(fā)費(fèi)用及研發(fā)費(fèi)用率上升較快，2023前三季研發(fā)投入4億元，研發(fā)投入比升至6%。截至2023年6月30日，公司已經(jīng)獲得485項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利195項(xiàng)，境外專利106項(xiàng)，軟件著作權(quán)90項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)6項(xiàng)。2020年投資設(shè)立全資子公司上海江波龍微電子技術(shù)有限公司和上?；蹜洶雽?dǎo)體有限公司。江波龍于上海研發(fā)中心建設(shè)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，主要聚焦SLCNANDFlash等小容量存儲器芯片設(shè)計(jì)，同時投入車規(guī)級工規(guī)級存儲、企業(yè)級存儲研發(fā)，重點(diǎn)應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、智能汽車、智能電網(wǎng)、安防監(jiān)控、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。上?；蹜洶雽?dǎo)體有限公司主要從事主控芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。2023年，SLCNAND芯片出貨量突破千萬顆，2024年發(fā)布首顆自研MLCNAND芯片。目前，江波龍有5顆自研SLCNANDFlash系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，截至2023中報，累計(jì)出貨量超1000萬只。2024年1月推出首顆自研32Gb2DMLCNANDFlash，該產(chǎn)品采用BGA132封裝，支持ToggleDDR模式，數(shù)據(jù)訪問帶寬可達(dá)400MB/s，將有望應(yīng)用于eMMC、SSD等產(chǎn)品上。2023年，江波龍自研主控產(chǎn)品LS600/LS500開始量產(chǎn)，支持高端eMMC和存儲卡。存儲主控芯片是存儲器的大腦，對存儲器的整體性能起到關(guān)鍵作用。數(shù)據(jù)存儲主控芯片一般分為固態(tài)硬盤主控芯片、嵌入式存儲主控芯片、存儲卡主控芯片以及U盤主控芯片等四大類。2023H1，江波龍兩款自研主控芯片已經(jīng)在三星電子旗下晶圓廠完成流片驗(yàn)證。1.3晶圓測試設(shè)備與封測自產(chǎn)，垂直整合增加附加值商業(yè)模式：江波龍主要聚焦半導(dǎo)體存儲應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)與品牌運(yùn)營，包括固件算法開發(fā)、系統(tǒng)級集成封裝設(shè)計(jì)（SiP）、存儲芯片測試算法以及存儲應(yīng)用技術(shù)開發(fā)等。江波龍制定產(chǎn)品方案后，開發(fā)存儲芯片固件，匹配存儲晶圓并定制部分主控芯片等主輔料，委托專業(yè)的封裝測試企業(yè)進(jìn)行封裝測試。此外，公司針對部分客制化產(chǎn)品和有技術(shù)保密需求的產(chǎn)品，通過在中山的測試產(chǎn)線，在有效保護(hù)核心測試技術(shù)的同時，實(shí)現(xiàn)部分核心產(chǎn)品的高速、高頻、大規(guī)模、低功耗的存儲芯片測試。存儲晶圓占江波龍營業(yè)成本占比近80%，晶圓價格波動是存儲器廠成本變動主因，其次為封測加工（10-13%）及主控芯片成本（6-7%）。據(jù)公司公告，2019-2023年，直接材料合計(jì)成本占比均位于83%-90%之間。2019-2021年詳細(xì)數(shù)據(jù)顯示，存儲晶圓占成本比重76%-80%，2020年-2021年存儲晶圓成本占比提升主要由于采購價格有所增長。與供應(yīng)鏈上游廠商穩(wěn)定合作。與上游三星、美光、西部數(shù)據(jù)等主要存儲晶圓原廠簽署了長期合約，確保存儲晶圓供應(yīng)的穩(wěn)定性；與國產(chǎn)存儲晶圓原廠武漢長江存儲、合肥長鑫均有良好的合作，在市場應(yīng)用、產(chǎn)品開發(fā)、客戶定制等方面有著廣闊的合作空間。2022年IPO募投加強(qiáng)江波龍自主測試、存儲器研發(fā)能力，中山園區(qū)二期擴(kuò)充測試自供能力。公司產(chǎn)品的封裝測試主要通過委外方式實(shí)現(xiàn)，2019年4月中山存儲產(chǎn)業(yè)園一期建成后，除委外生產(chǎn)，公司針對客制化、技術(shù)保密產(chǎn)品和利用公司核心測試技術(shù)的產(chǎn)品，通過中山江波龍自主產(chǎn)線測試，確保測試的針對性并保護(hù)客戶核心知識產(chǎn)權(quán)安全。2023年，借助于元成蘇州、智憶巴西（Zilia）封測制造能力，進(jìn)一步增強(qiáng)在存儲芯片領(lǐng)域的競爭力。元成蘇州已在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了多款NANDFlash、DRAM、MCP產(chǎn)品的量產(chǎn)，并在芯片封裝及測試領(lǐng)域具備豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，其通過引進(jìn)SDBG、BSG、DB、WB、MD、FC等先進(jìn)封裝測試設(shè)備，不斷提升信號仿真、工藝開發(fā)、SiP級、多芯片、高堆疊等專業(yè)能力，為車規(guī)級、工規(guī)級等高端自研存儲芯片提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。此外，元成蘇州還建立了MES、RMS、2DID等防呆體系，以確保柔性化高效的生產(chǎn)流程和產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)，為客戶提供全方位的封裝測試服務(wù)。而智憶巴西（Zilia）則使江波龍能夠更好地聚焦自身主業(yè)的海外市場開拓，并為國內(nèi)客戶的海外業(yè)務(wù)賦能。從芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品化到生產(chǎn)測試，江波龍已構(gòu)建起存儲芯片完整的垂直整合能力。核心技術(shù)包括：（1）Flash晶圓分析能力：核心團(tuán)隊(duì)具有10年以上存儲晶圓原廠研發(fā)或測試經(jīng)驗(yàn)，能夠?qū)lash進(jìn)行全方位品質(zhì)畫像、分級，深入進(jìn)行產(chǎn)品應(yīng)用仿真。（2）自主可控的Flash固件開發(fā)能力：存儲產(chǎn)品企業(yè)的核心競爭力之一。公司創(chuàng)新開發(fā)多種自有固件算法，自主開發(fā)的固件覆蓋全部產(chǎn)品線，支撐產(chǎn)品市場競爭力；同時，以固件創(chuàng)新推動實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的客制化功能，為特定行業(yè)和客戶、高端應(yīng)用場景等提供具有特定屬性或高性能的存儲產(chǎn)品。（3）領(lǐng)先的SiP集成封裝設(shè)計(jì)能力：持續(xù)創(chuàng)新SiP封裝方案，實(shí)現(xiàn)存儲產(chǎn)品的小型化、模塊化和多功能化，掌握SiP芯片基板開發(fā)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、信號仿真、標(biāo)準(zhǔn)定義和失效分析等技術(shù)，具有高性能、高復(fù)雜度硬件電路的設(shè)計(jì)能力。（4）領(lǐng)先的存儲芯片測試實(shí)力：自主設(shè)計(jì)30余種核心測試算法及測試軟件，同時開發(fā)測試硬件。公司創(chuàng)新定制的測試設(shè)備在實(shí)現(xiàn)同等測試效能的同時，有效降低測試成本；形成行業(yè)領(lǐng)先的測試解決方案，實(shí)現(xiàn)存儲芯片高速、高頻、大規(guī)模、低功耗測試。2023H1,江波龍自主研發(fā)了國產(chǎn)DRAM芯片測試設(shè)備和全自動內(nèi)存SLT系統(tǒng)測試設(shè)備，以及面向企業(yè)級業(yè)務(wù)的國產(chǎn)DDR5RDIMMSLT測試裝備。2.四大存儲產(chǎn)品矩陣，從消費(fèi)級到企業(yè)級2.1嵌入式存儲：核心產(chǎn)品線，高端化升級嵌入式存儲是公司核心產(chǎn)品線，2022年占公司營收52.41%。嵌入式存儲是固定內(nèi)嵌于電子產(chǎn)品主系統(tǒng)內(nèi)、具有嵌入式接口的半導(dǎo)體存儲器。公司嵌入式存儲具體情況如下：（1）UFS、eMMC：大容量NANDFlash嵌入式存儲器。目前公司已推出eMMC、SubsizeeMMC、UFS三款產(chǎn)品，兼容高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等主流平臺，其中，SubsizeeMMC是尺寸更小、功耗更低的創(chuàng)新型eMMC產(chǎn)品。eMMC是公司優(yōu)勢產(chǎn)品，市場份額全球第六。2021年FORESEE品牌獲得“2021年第六屆IoT創(chuàng)新獎-車規(guī)級eMMC創(chuàng)新技術(shù)獎”。根據(jù)閃存市場（CFM）數(shù)據(jù)，公司2020年eMMC在嵌入式存儲市場份額為4%，位列全球第六；2022年江波龍eMMC排名全球第六。由eMMC向UFS過渡，布局高端手機(jī)、工規(guī)、車規(guī)嵌入式存儲器。2022年，江波龍發(fā)布中國大陸首款車規(guī)級UFS，目前自研固件的UFS2.2產(chǎn)品已量產(chǎn)出貨，已發(fā)布自研固件的商業(yè)級UFS3.1產(chǎn)品以及車規(guī)級UFS2.1產(chǎn)品。公司車規(guī)級eMMC、UFS已符合汽車電子行業(yè)核心標(biāo)準(zhǔn)體系A(chǔ)EC-Q100；工規(guī)級和車規(guī)級eMMC可實(shí)現(xiàn)最低-40°C、最高+105°C的寬溫域作業(yè)，MTBF（平均無故障工作時間）超過2000萬小時。2023年，嵌入式存儲產(chǎn)品FORESEEUFS2.2也已正式開啟大規(guī)模量產(chǎn)出貨。UFS性能顯著高于eMMC，尺寸一致便于廠商切換。根據(jù)江波龍內(nèi)部實(shí)測數(shù)據(jù)，在傳輸數(shù)據(jù)方面，F(xiàn)ORESEE車規(guī)級UFS3.1讀性能相比eMMC提高了6倍以上，寫性能高達(dá)4倍。IOPS方面，UFS與eMMC有數(shù)十倍的差距，能夠有效降低傳輸延遲，從而提升車載應(yīng)用的存儲速度。同時，車規(guī)級UFS封裝與eMMC尺寸保持一致，便于有需要的汽車廠商無縫切換。新型材料加持創(chuàng)新應(yīng)用，提升產(chǎn)品競爭力。市場主流容量與性能逐步攀升的同時，存儲廠商需要保持其尺寸不變甚至更小，公司通過新型材料在存儲產(chǎn)品中的創(chuàng)新應(yīng)用，解決存儲散熱、數(shù)據(jù)安全、工藝可靠性等一系列封裝材料問題。（2）ePoP、eMCP、uMCP：面向尺寸受限的應(yīng)用場景開發(fā)的小尺寸或高集成嵌入式存儲器。ePoP將存儲芯片貼片于CPU表面以減少芯片面積占用，適用于智能手表、智能手環(huán)、耳機(jī)等可穿戴設(shè)備；eMCP/uMCP是利用多芯片封裝技術(shù)將eMMC/UFS存儲晶圓與LPDDR存儲晶圓集成封裝以減少對PCB載板的面積占用，為智能手機(jī)、平板電腦提供更小尺寸的存儲器。eMCP產(chǎn)品有四大優(yōu)勢：（1）兼容性好，應(yīng)用廣泛（2）在線升級，減少售后成本（3）空閑塊加速，高品質(zhì)無損流暢體驗(yàn)（4）掉電保護(hù)、固件備份，穩(wěn)定保護(hù)數(shù)據(jù)安全。ePoP產(chǎn)品已通過高通等多平臺的兼容性驗(yàn)證，且支持FFU（固件程序在線升級）。公司于2015年開發(fā)第一代eMCP產(chǎn)品，最新一代eMCP4x產(chǎn)品集成封裝eMMC5.1與LPDDR4X，為智能手機(jī)、平板電腦提供更小尺寸的存儲器。江波龍uMCP新產(chǎn)品集成UFS2.2+LPDDR4X，緊跟高端旗艦手機(jī)高性能大容量推進(jìn)進(jìn)程。uMCP集成了UFS和LPDDR，小體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高性能、更大容量、更低功耗，江波龍已推出64/128GB+32Gb容量uMCP產(chǎn)品。根據(jù)CFM閃存市場，預(yù)計(jì)未來幾年主流手機(jī)存儲方案將逐步從eMMC過渡至大容量、高性能的UFS，內(nèi)存將以更低功耗的LPDDR5為主。2023年以來，各大手機(jī)廠商最新推出的旗艦手機(jī)均搭載UFS3.1/UFS4.0+LPDDR5/LPDDR5X，容量普遍在256GB及以上。（3）LPDDR：低功耗DRAM存儲器，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等功耗限制嚴(yán)格的消費(fèi)電子產(chǎn)品。提供LPDDR特色測試服務(wù)?；?0nmASIC芯片測試方案，公司創(chuàng)新定制了高速、高頻、大規(guī)模、低功耗的LPDDR測試機(jī)臺，并自主開發(fā)測試程序，可在常溫及高低溫環(huán)境下對LPDDR進(jìn)行性能測試與篩選。在產(chǎn)品符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，還為客戶提供額外的芯片仿真測試、信號完整性測試、失效分析、高低溫測試、老化測試及跌落可靠性測試等特色測試服務(wù)。LPDDR產(chǎn)品線已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并能滿足客戶群定制需求。公司LPDDR產(chǎn)品的容量覆蓋4Gb至64Gb，作業(yè)溫域?yàn)?25°C~85°C，已獲得聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、Amlogic等平臺認(rèn)證，在智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒、車載導(dǎo)航等領(lǐng)域獲得行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶青睞。（4）SLCNAND開啟小容量存儲芯片自研：SLCNAND存儲器應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)硬件、便攜設(shè)備等消費(fèi)及工業(yè)應(yīng)用場景，由上海研發(fā)中心芯片團(tuán)隊(duì)聚焦設(shè)計(jì)。5款自研SLCNAND產(chǎn)品，容量512Mb-8Gb，工藝覆蓋4xnm、2xnm工藝。公司在中國大陸首個推出512MbSLCNANDFlash，可廣泛用于IoT市場，技術(shù)上可替代NORFlash。公司的SLCNAND已通過Broadcom、紫光展銳等20家主流平臺認(rèn)證和近100個主控型號驗(yàn)證，兼容性較強(qiáng)，性能與穩(wěn)定性較為突出。截止2023年中報，江波龍自研SLCNANDFlash存儲芯片出貨量超過1000萬顆。2.2固態(tài)硬盤：拓展企業(yè)級和高端消費(fèi)級市場江波龍SSD產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)、工規(guī)、車規(guī)、企業(yè)級市場。固態(tài)硬盤（SSD）是按照J(rèn)EDEC接口標(biāo)準(zhǔn)制造的大容量NANDFlash存儲器，通常包含控制單元（主控芯片）和存儲單元（NANDFlash），有時會同時搭載DRAM提升讀寫速度。公司產(chǎn)品覆蓋SATA和PCIe兩大主流接口，已推出多款高速SSD產(chǎn)品，消費(fèi)類PCIe接口SSD最高可實(shí)現(xiàn)7,500MBps/6,500MBps的讀寫速度，SATA接口SSD最高可實(shí)現(xiàn)550MBps/500MBps的讀寫速度。全球數(shù)據(jù)中心加大投資拉動企業(yè)級存儲的需求，企業(yè)級SSD市場規(guī)模已逾200億元?；ヂ?lián)網(wǎng)巨頭紛紛自建數(shù)據(jù)中心，同時傳統(tǒng)企業(yè)上云進(jìn)程加快，共同帶動服務(wù)器數(shù)據(jù)存儲市場規(guī)?？焖僭鲩L。根據(jù)IDC，2025年中國整體服務(wù)器市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到424.7億美元，未來五年復(fù)合增長率將達(dá)12.7%。同時，“東數(shù)西算”戰(zhàn)略實(shí)施拉動服務(wù)器數(shù)據(jù)存儲規(guī)模。根據(jù)艾瑞咨詢的數(shù)據(jù)，2021年中國企業(yè)級SSD市場同比增長了35%，市場規(guī)模達(dá)到217億元。企業(yè)級SSD高端存儲市場由國外原廠主導(dǎo)。企業(yè)級固態(tài)硬盤可靠性要求更高、驗(yàn)證門檻更高，原廠在其中占據(jù)絕對主導(dǎo)優(yōu)勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年英特爾、三星、美光等國際存儲原廠占中國企業(yè)級SSD市場份額合計(jì)超過70%。江波龍推出高性能高可靠性企業(yè)級SSD產(chǎn)品，相較主流eSSD性能占優(yōu)。2022年，公司發(fā)布了企業(yè)級規(guī)格的ORCA4836系列NVMeSSD與UNCIA3836系列SATA3.2SSD。2.3移動存儲：布局消費(fèi)、工規(guī)，依托品牌優(yōu)勢移動存儲包括U盤、存儲卡及便攜式移動固態(tài)硬盤等便攜式移動存儲器，江波龍移動存儲產(chǎn)品主要應(yīng)用于安防監(jiān)控、工控、汽車電子、醫(yī)療等領(lǐng)域。依托Lexar品牌，布局國際高端消費(fèi)移動存儲。Lexar在大容量產(chǎn)品方面，成功推出2TBCFexpress金卡和1TBMicroSDPLAY卡；在高速傳輸產(chǎn)品方面，推出讀取速度1900MB/s，寫入速度1700MB/s的CFexpress鉆石卡產(chǎn)品；在創(chuàng)新產(chǎn)品方面，推出指紋識別閃存盤、與nanoSIM卡同尺寸的NMCard產(chǎn)品。2023H1，Lexar品牌業(yè)務(wù)收入9.56億元，在全球存儲行業(yè)嚴(yán)重承壓的大背景下，實(shí)現(xiàn)了同比26.08%的增長，Lexar（雷克沙）品牌在全球存儲ToC市場的影響力進(jìn)一步凸顯，零售業(yè)務(wù)覆蓋國家已達(dá)52個。2023H1，Lexar（雷克沙）品牌在中東地區(qū)、大洋洲、南亞（如印度）的銷售收入明顯增長，相應(yīng)市場同比增幅達(dá)到42%-82%之間，構(gòu)成了Lexar（雷克沙）品牌全球銷售收入增長的新生力量。2.4內(nèi)存條：新業(yè)務(wù)增長點(diǎn)，覆蓋多領(lǐng)域多形態(tài)2020年內(nèi)存條產(chǎn)品推出，覆蓋消費(fèi)級至企業(yè)級，構(gòu)建江波龍