功率半導(dǎo)體行業(yè)市場分析報告2024年

2024年功率半導(dǎo)體行業(yè)市場分析報告匯報人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈3行業(yè)定義功率半導(dǎo)體是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，其本質(zhì)是利用半導(dǎo)體的單向?qū)щ娦詫?shí)現(xiàn)電源開關(guān)和電力轉(zhuǎn)換的功能，具體用途包括變壓、逆變、整流、斬波、變頻、變相等，可以提高能量轉(zhuǎn)換效率，減少功率損失。功率半導(dǎo)體主要分為功率分立器件和功率IC兩大類，其中功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等產(chǎn)品。4行業(yè)發(fā)展歷程拓荒時代2000年后,中國的官方工程華潤微、華虹轉(zhuǎn)型,原有制程較落后的產(chǎn)線﹔鎖定MOSFET等功率產(chǎn)品,此后沿著功率半導(dǎo)體的市場路線發(fā)展。本土聯(lián)盟2011-2013年,中國功率半導(dǎo)體廠商先后開發(fā)出第四代、第五代IGBT工藝。在有了本土產(chǎn)能的保證下，2010年前后國內(nèi)市場崛起—批純設(shè)計(jì)商，如斯達(dá)、新潔能等。結(jié)構(gòu)性變革在中國政府的產(chǎn)業(yè)支持下,新能源汽車產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,市場需要大里的電控供應(yīng)。2015年前后,出現(xiàn)了匯川等新興的獨(dú)立第三方電控廠商。本土功率廠商就勢切入新能源汽車市場。國產(chǎn)化2017年至今，一批本土功率廠商上市,其中—些主業(yè)為二極管﹑晶閘管MOSFET等產(chǎn)品的企業(yè),紛紛謀求轉(zhuǎn)型生產(chǎn)價值更高的IGBT、碳化硅，國產(chǎn)化不斷推進(jìn)。5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈功率半導(dǎo)體上游為原材料，包括硅片（研磨片、拋光片和外延片）、鉬片、引線框架、管殼及散熱器等，涉及材料工業(yè)、裝備制造業(yè)、化學(xué)工業(yè)等行業(yè)，原材料價格直接影響到下游企業(yè)整體成本。功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，幾乎涵蓋所有電子制造業(yè)，包括為消費(fèi)電子、工業(yè)控制、電力傳輸和新能源等領(lǐng)域。研磨片、拋光片和外延片、鉬片、引線框架、管殼及散熱器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、測試消費(fèi)電子、工業(yè)控制、電力傳輸和新能源產(chǎn)業(yè)鏈概述6行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈研磨片、拋光片和外延片、鉬片、引線框架、管殼及散熱器產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、測試產(chǎn)業(yè)鏈中游消費(fèi)電子、工業(yè)控制、電力傳輸和新能源產(chǎn)業(yè)鏈下游7Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)驅(qū)動因素8行業(yè)政治環(huán)境描述全國人大:《十四五規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》:聚焦新一代信息技術(shù)、生物技術(shù)、新能源、新材料、高端裝備、新能源汽車、綠色環(huán)保以及航空航天、海洋裝備等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，加快關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，增強(qiáng)要素保障能力，培育壯天產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動能;培育壯大人工智能、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)安全等新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)，提升通信設(shè)備、核心電子元器件、關(guān)鍵軟件等產(chǎn)業(yè)水平。工信部:《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃(2021-2023年）》:實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動,重點(diǎn)發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊;實(shí)施重點(diǎn)市場應(yīng)用推廣行動，在高端裝備制造市場推動功率器件、高壓直流繼電器等高可靠電子元器件的應(yīng)用。發(fā)改委:《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年）》:將“半導(dǎo)體、光電子器件、新型電子元器件(片式元器件、電力電子器件、光電子器件、敏感元露件及傳感器、薪型機(jī)電元件、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等)等電子產(chǎn)品用材料”列為鼓勵類。9行業(yè)政治環(huán)境11部門2部門3部門發(fā)改委《十四五規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》:聚焦新一代信息技術(shù)、生物技術(shù)、新能源、新材料、高端裝備、新能源汽車、綠色環(huán)保以及航空航天、海洋裝備等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，加快關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，增強(qiáng)要素保障能力，培育壯天產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動能;培育壯大人工智能、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)安全等新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)，提升通信設(shè)備、核心電子元器件、關(guān)鍵軟件等產(chǎn)業(yè)水平?！痘A(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃(2021-2023年）》:實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動,重點(diǎn)發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊;實(shí)施重點(diǎn)市場應(yīng)用推廣行動，在高端裝備制造市場推動功率器件、高壓直流繼電器等高可靠電子元器件的應(yīng)用?！懂a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年）》:將“半導(dǎo)體、光電子器件、新型電子元器件(片式元器件、電力電子器件、光電子器件、敏感元露件及傳感器、薪型機(jī)電元件、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等)等電子產(chǎn)品用材料”列為鼓勵類。工信部全國人大10行業(yè)政治環(huán)境2促進(jìn)信息技術(shù)在消費(fèi)領(lǐng)域的帶動作用顯著增強(qiáng)，到2020年，信息消費(fèi)規(guī)模達(dá)到6萬億元，年均增長11%以上。拉動相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)出達(dá)到15萬億元。上述應(yīng)用場景給分立器行業(yè)在家用電器、網(wǎng)絡(luò)通信、物聯(lián)網(wǎng)及5c基站等領(lǐng)域的發(fā)展增添新動能?！秲刹课P(guān)于印發(fā)《擴(kuò)大和升級信息消費(fèi)”蘭年行動計(jì)劃(2018-2020年)》的通知》重點(diǎn)支持電子核心產(chǎn)業(yè)，電力電子功率器件，包括金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)(MOSFET)、絕緣柵雙極晶體管芯片(IGBT）及模塊、快恢復(fù)二極管（FRD)、垂直雙擴(kuò)散金屬-氧化物場效應(yīng)晶體管(VDMOS)、可控硅(SCR)、5英寸以上大功率晶閘管(GTO)、集成門極換流晶閘管(IGCT)、中小功率智能模塊。國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域:半導(dǎo)體材料。將關(guān)鍵電子材料納入重點(diǎn)產(chǎn)品自錄，包括硅材料（硅單晶、拋光片、外延片、絕緣硅、諸硅)及化合物半導(dǎo)體材料，藍(lán)寶石和碳化硅等襯底材料，金屬有機(jī)源和超高純度氣體等外延用原料，高端LED封裝材料，高性能陶瓷基板等?！稇?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄(2016年版）》將8英寸、12英寸集成電路硅片列為新一代信息技術(shù)領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的首位，將功率平導(dǎo)體器件列入先進(jìn)軌道交通裝備領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)零部件（元器件）。《工業(yè)“四基”發(fā)展目錄（2016年版）》國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域:“—、電子信息”之“(六)新型電子元器件”之“大功率半導(dǎo)體器件”;“四、新材料”之“(一）金屬材料”之“半導(dǎo)體新材料制備與應(yīng)用技術(shù)”:大尺寸硅單晶生長、晶片拋光片、sOI片及siGe/si外延片制備加工技術(shù);大尺寸砷化家襯底、拋光及外延片、GaAs/si材料制備技術(shù)。《關(guān)于修訂印發(fā)《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理辦法》的通知》1101020304行業(yè)驅(qū)動因素1234政策支持國家政策大力支持，功率半導(dǎo)體發(fā)展有望駛?cè)肟燔嚨馈ｋS著“智能制造”和“新基建”等國家政策的深入推進(jìn)，以及“碳達(dá)峰、碳中和”雙碳戰(zhàn)略的落實(shí)，功率半導(dǎo)體作為實(shí)現(xiàn)電氣化系統(tǒng)自主可控以及節(jié)能環(huán)保的核心零部件，未來將在智能電網(wǎng)、新能源汽車、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域有著大量且迫切的需求。5G基站從基站總量來看，5G相比起4G頻率更高，電磁波穿透力減弱，所以5G基站覆蓋密度需要提高，基站數(shù)量會增加，2020年我國5G基站已達(dá)78萬個，到2021年可達(dá)153網(wǎng)二。從基站內(nèi)部使用量來看，5G基站功耗增加，AAU最大功耗為1000W，BBU最大功耗為2000W，滿負(fù)荷時耗電量為4G時的2倍以上，更高的耗電量需要更多的功率器件。新能源汽車快速增長汽車是功率半導(dǎo)體下游最主要的需求，其中新能源是主要的市場增長動力。從量上看，我國新能源汽車銷量從2016年的57萬輛增至2020年的130萬輛（2019受補(bǔ)貼大幅度滑坡等影響，銷量有所下降），CAGR為29%，隨著新能源車滲透率不斷提升，新能源汽車銷量未來會持續(xù)上行。從價上看，從傳統(tǒng)燃油車到新能源汽車，增加的電動化需求更多的功率半導(dǎo)體。據(jù)統(tǒng)計(jì)，功率半導(dǎo)體ASP將從輕型混動的80美元大幅提升至全插混/純電汽車的300美元，增長近4倍。新能源和智能電網(wǎng)推動隨著人類對環(huán)境的重視，發(fā)展新能源逐漸成為各國共識。太陽能、風(fēng)能等新能源發(fā)電過程中產(chǎn)生的不穩(wěn)定的直流電，需要先經(jīng)過晶閘管、MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體器件的變換，之后才能入網(wǎng)傳輸。在進(jìn)入家庭之前，需要將高壓電降至家用電壓，這個過程中功率半導(dǎo)體是不可或缺的關(guān)鍵器件。智能電網(wǎng)具備可靠、自愈、經(jīng)濟(jì)、兼容、集成和安全等特點(diǎn)，目前尚處于起步階段，未來發(fā)展空間巨大。大功率半導(dǎo)體器件作為智能電網(wǎng)的核心部件，可以增強(qiáng)電網(wǎng)的靈活性與可靠性，使得智能電網(wǎng)實(shí)現(xiàn)電力高效節(jié)能的傳輸。未來新能源市場的快速發(fā)展和智能電網(wǎng)建設(shè)的推進(jìn)將催生出對功率半導(dǎo)體需求的穩(wěn)步增長。12Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)13行業(yè)現(xiàn)狀功率半導(dǎo)體的應(yīng)用十分廣闊，近年來數(shù)字經(jīng)濟(jì)、人工智能、光伏能源、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，均為功率半導(dǎo)體帶來了新的需求增長點(diǎn)，其市場規(guī)模不斷增長。2020年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模為452億美元，2023年將超過500億美元。目前全球功率半導(dǎo)體市場仍主要被歐、美、日等國外品牌主導(dǎo)，其憑借雄厚的資金技術(shù)積累、豐富的產(chǎn)品矩陣、全球化供應(yīng)鏈優(yōu)勢占據(jù)了主力市場份額。從細(xì)分市場來看，功率IC以53%的市場份額成為功率半導(dǎo)體行業(yè)的第一大細(xì)分市場，MOSFET、功率二極管和IGBT的市場份額依次為14%、18%、14%。2017-2021年，我國功率半導(dǎo)體制造進(jìn)出口金額呈波動上升趨勢，2021年實(shí)現(xiàn)進(jìn)口金額185億美元，同比增長24%；出口金額為129億美元，同比增長26%。14行業(yè)市場情況伴隨著我國5G技術(shù)的發(fā)展，基站搭建數(shù)的增加，以及北斗導(dǎo)航系統(tǒng)終端的普及應(yīng)用，無線功率器件的需求進(jìn)一步擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示，全球功率半導(dǎo)體市場自2016年起穩(wěn)步增長，到2020年已達(dá)393億美元，隨著下游新能源汽車、5G等需求持續(xù)增長，到2021年全球市場規(guī)模達(dá)409億美元。我國是全球最大的功率半導(dǎo)體市場之一，IHS數(shù)據(jù)顯示,2019年中國的功率半導(dǎo)體市場占全球功率半導(dǎo)體市場38%的份額，達(dá)到148億美元，同比2018年增長3%，2020年市場規(guī)模有望達(dá)到148億美元。15行業(yè)市場規(guī)模功率半導(dǎo)體是電子電力核心，主要用于電能轉(zhuǎn)換和控制:功率半導(dǎo)體是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，其本質(zhì)是利用半導(dǎo)體的單向?qū)щ娦詫?shí)現(xiàn)電源開關(guān)和電力轉(zhuǎn)換的功能，具體用途包括變壓、逆變、整流、斬波、變頻、變相等，可以提高能量轉(zhuǎn)換效率，減少功率損失。功率半導(dǎo)體主要分為功率分立器件和功率IC兩大類，其中功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等產(chǎn)品。2019年占比最高的為功率IC(53%)，隨著市場持續(xù)發(fā)展，未來MOSFET和IGBT有望成為半導(dǎo)體功率器件增長主體部分。16行業(yè)現(xiàn)狀整體趨向集成化、模塊化功率半導(dǎo)體整體進(jìn)步靠制程工藝、封裝設(shè)計(jì)和新材料迭代設(shè)計(jì)環(huán)節(jié):功率半導(dǎo)體電路較簡單，不需要像數(shù)字邏輯芯片在架構(gòu)、IP、指令集、設(shè)計(jì)流程、軟件工具等投入大量資本。制造環(huán)節(jié):因不需要追趕摩爾定律，產(chǎn)線對先進(jìn)設(shè)備依賴度不高，整體資本支出較小。封裝環(huán)節(jié):可分為分立器件封裝和模塊封裝，由于功率器件對可靠性要求非常高，需采用特殊設(shè)計(jì)和材料，后道加工價值量占比達(dá)35%以上，遠(yuǎn)高于普通數(shù)字邏輯芯片的10%。新能源與5G通信推動第三代半導(dǎo)體興起第三代材料在高功率、高頻率應(yīng)用場景具有取代硅材潛力，行業(yè)整體處于產(chǎn)業(yè)化起步階段。受下游新能源車、5G、快充等新興市場需求以及潛在的硅材替換市場驅(qū)動，目前深入研究和產(chǎn)業(yè)化方向以SiC和GaN為主，國內(nèi)市場空間巨大。第三代半導(dǎo)體核心難點(diǎn)在材料制備，其他環(huán)節(jié)可實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化程度非常高。新能源、5G等新興應(yīng)用加速第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化需求，我國市場空間巨大且有望在該領(lǐng)域快速縮短和海外龍頭差距。17流通環(huán)節(jié)有待完善功率半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多，消費(fèi)數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致功率半導(dǎo)體行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設(shè)施供應(yīng)。在目前運(yùn)輸多為汽車和鐵路運(yùn)輸?shù)那闆r下，功率半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運(yùn)輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長距離運(yùn)輸?shù)那闆r下無法確保運(yùn)輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學(xué)、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學(xué)等多項(xiàng)學(xué)科，而目前從事功率半導(dǎo)體行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識。知識背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，功率半導(dǎo)體行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價嚴(yán)重。出于安全的考慮，國家對功率半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口標(biāo)準(zhǔn)與流程嚴(yán)格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價嚴(yán)重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場競爭力下降，阻礙本土功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)的國際化進(jìn)程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價嚴(yán)重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管Part04行業(yè)競爭格局及趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局行業(yè)代表企業(yè)19&&&行業(yè)競爭格局概述行業(yè)競爭格局概述中國政府正大力推動社會資本進(jìn)入功率半導(dǎo)體行業(yè)，對功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動，需求量呈現(xiàn)上升趨勢，功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)進(jìn)軍國民經(jīng)濟(jì)大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來臨。功率半導(dǎo)體行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競爭激烈，當(dāng)前，市場上50%以上的功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨(dú)（合）資、臺港澳與境內(nèi)合資、外商獨(dú)資等，純內(nèi)資本土功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進(jìn)入功率半導(dǎo)體行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國本土功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運(yùn)營機(jī)制的不同又可以劃分為廠商系、獨(dú)立系和銀行系三類三類功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢：（1）功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)具有設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢，主要與母公司設(shè)備銷售聯(lián)動，以設(shè)備、耗材的銷售利潤覆蓋融資租賃成本；（2）獨(dú)立系功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務(wù)；（3）銀行系功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢。行業(yè)競爭格局在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，國外企業(yè)包括安森美（ONSemiconductor）和意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）等；國內(nèi)企業(yè)主要有捷捷微電、揚(yáng)杰科技、芯微電子和安芯電子等。目前功率半導(dǎo)體行業(yè)可以分為三個競爭層次，呈現(xiàn)出金字塔式的層次結(jié)構(gòu)。第一梯隊(duì)為國際大型半導(dǎo)體公司，憑借先進(jìn)技術(shù)占據(jù)優(yōu)勢地位，代表企業(yè)有美國的德州儀器、歐洲的英飛凌、日本的東芝等；第二梯隊(duì)為國內(nèi)少數(shù)具備IDM經(jīng)營能力的領(lǐng)先企業(yè)，；代表企業(yè)包括銀河微電、士蘭微、聞泰科技等；第三梯隊(duì)是從事特定環(huán)節(jié)生產(chǎn)制造的企業(yè)，如某種芯片設(shè)計(jì)制造或幾種規(guī)格封裝測試。我國功率半導(dǎo)體行業(yè)整體市場集中度在不斷提高，CR5從2020年為205%提升至2021年的258%，國內(nèi)頭部代表企業(yè)規(guī)模在不斷擴(kuò)大，市場競爭優(yōu)勢愈發(fā)明顯。全球功率半導(dǎo)體市場長期由海外龍頭主導(dǎo)，競爭格局較為集中。歐美日廠商憑借著原有技術(shù)開發(fā)優(yōu)勢、完善的制造生產(chǎn)與品質(zhì)管理能力，在全球市場具備較大話語權(quán)，占據(jù)全球功率器件供應(yīng)TOP廠商的多數(shù)席位。根據(jù)Omida統(tǒng)計(jì)，2019年全球前十大功率器件供應(yīng)商中，除被聞泰科技收購的安世半導(dǎo)體外，均為歐（2）美（2）日（5）廠商，其中英飛凌（德）以19%的市占率穩(wěn)坐頭把交椅，TOP5合計(jì)占據(jù)43%市場份額。21行業(yè)競爭格局在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，國外企業(yè)包括安森美（ONSemiconductor）和意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）等；國內(nèi)企業(yè)主要有捷捷微電、揚(yáng)杰科技、芯微電子和安芯電子等。目前功率半導(dǎo)體行業(yè)可以分為三個競爭層次，呈現(xiàn)出金字塔式的層次結(jié)構(gòu)。第一梯隊(duì)為國際大型半導(dǎo)體公司，憑借先進(jìn)技術(shù)占據(jù)優(yōu)勢地位，代表企業(yè)有美國的德州儀器、歐洲的英飛凌、日本的東芝等；第二梯隊(duì)為國內(nèi)少數(shù)具備IDM經(jīng)營能力的領(lǐng)先企業(yè)，；代表企業(yè)包括銀河微電、士蘭微、聞泰科技等；第三梯隊(duì)是從事特定環(huán)節(jié)生產(chǎn)制造的企業(yè)，如某種芯片設(shè)計(jì)制造或幾種規(guī)格封裝測試。競爭格局1我國功率半導(dǎo)體行業(yè)整體市場集中度在不斷提高，CR5從2020年為205%提升至2021年的258%，國內(nèi)頭部代表企業(yè)規(guī)模在不斷擴(kuò)大，市場競爭優(yōu)勢愈發(fā)明顯。全球功率半導(dǎo)體市場長期由海外龍頭主導(dǎo)，競爭格局較為集中。歐美日廠商憑借著原有技術(shù)開發(fā)優(yōu)勢、完善的制造生產(chǎn)與品質(zhì)管理能力，在全球市場具備較大話語權(quán)，占據(jù)全球功率器件供應(yīng)TOP廠商的多數(shù)席位。根據(jù)Omida統(tǒng)計(jì)，2019年全球前十大功率器件供應(yīng)商中，除被聞泰科技收購的安世半導(dǎo)體外，均為歐（2）美（2）日（5）廠商，其中英飛凌（德）以19%的市占率穩(wěn)坐頭把交椅，TOP5合計(jì)占據(jù)43%市場份額。競爭格局222行業(yè)發(fā)展趨勢描述功率半導(dǎo)體的國產(chǎn)化趨勢逐漸加強(qiáng):現(xiàn)階段中國功率半導(dǎo)體的進(jìn)口量和進(jìn)口占比仍然較大，尤其是用于工業(yè)控制領(lǐng)域的高性能產(chǎn)品及用于高可靠領(lǐng)域的產(chǎn)品，國產(chǎn)化空間較大。中國模擬芯片仍高度依賴進(jìn)口，2020年國產(chǎn)化率僅為12%左右。近年來，國產(chǎn)化需求隨著中美貿(mào)易摩擦而更加迫切。從工藝技術(shù)來看，功率半導(dǎo)體不依賴于先進(jìn)制程，國產(chǎn)化具備較高的可實(shí)現(xiàn)性；從市場角度來看，中國作為電子制造業(yè)大國，消費(fèi)電子、工業(yè)控制傳統(tǒng)領(lǐng)域以及新能源、物聯(lián)網(wǎng)等新經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域高速增長的需求也為國產(chǎn)功率半導(dǎo)體廠商的發(fā)展提供了良好的土壤；從政策支持角度來看，政府頒布了《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》《中國制造2025》《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》等政策，為功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供了政策支持。未來，在眾多利好條件扶持之下，功率半導(dǎo)體行業(yè)的國產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加速。功率器件集成化、模塊化趨勢加快:隨著終端應(yīng)用中縮小體積、降低功耗等需要，將功率IC與多個功率器件共同封裝的功率模組逐漸受到終端廠商的青睞。功率模組可根據(jù)封裝的元器件的不同，實(shí)現(xiàn)不同功能，功率器件的集成化、智能化及模塊化趨勢不斷加深。變頻家電提升需求:消費(fèi)類電子也是功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用的重要領(lǐng)域。除手機(jī)外，電視機(jī)、冰箱、空調(diào)、微波爐等產(chǎn)品都需要使用功率半導(dǎo)體，一般是小電壓的功率半導(dǎo)體，如MOSFET等。而在變頻家電領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體更是實(shí)現(xiàn)變頻技術(shù)的核心器件，變頻技術(shù)通過使用晶閘管、IGBT和MOSFET等功率半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)對電能的變換和控制。相比于傳統(tǒng)白色家電，變頻家電不僅高效節(jié)能，還能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制等多樣化功能。新能源汽車和充電樁:主要先進(jìn)國家在汽車CO2廢氣排放量訂立減排時間計(jì)劃，加速推進(jìn)電動車發(fā)展。歐盟預(yù)期在2030年前CO2排量在減少35%，主要汽車大國皆有草擬停止銷售內(nèi)燃機(jī)汽車的相關(guān)計(jì)劃。未來10年各地區(qū)在政策強(qiáng)制驅(qū)動+市場接力驅(qū)動會逐步取代掉一部分傳統(tǒng)汽車市場份額，新能源汽車會取代這一部分市場份額。而新能源汽車對于功率半導(dǎo)體的需求大于傳統(tǒng)汽車，這會帶動功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。新能源汽車的增長會帶動充電樁行業(yè)的增長，而功率半導(dǎo)體也是充電樁的原料之一。23行業(yè)發(fā)展趨勢現(xiàn)階段中國功率半導(dǎo)體的進(jìn)口量和進(jìn)口占比仍然較大，尤其是用于工業(yè)控制領(lǐng)域的高性能產(chǎn)品及用于高可靠領(lǐng)域的產(chǎn)品，國產(chǎn)化空間較大。中國模擬芯片仍高度依賴進(jìn)口，2020年國產(chǎn)化率僅為12%左右。近年來，國產(chǎn)化需求隨著中美貿(mào)易摩擦而更加迫切。從工藝技術(shù)來看，功率半導(dǎo)體不依賴于先進(jìn)制程，國產(chǎn)化具備較高的可實(shí)現(xiàn)性；從市場角度來看，中國作為電子制造業(yè)大國，消費(fèi)電子、工業(yè)控制傳統(tǒng)領(lǐng)域以及新能源、物聯(lián)網(wǎng)等新經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域高速增長的需求也為國產(chǎn)功率半導(dǎo)體廠商的發(fā)展提供了良好的土壤；從政策支持角度來看，政府頒布了《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》《中國制造2025》《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》等政策，為功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供了政策支持。未來，在眾多利好條件扶持之下，功率半導(dǎo)體行業(yè)的國產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加速。隨著終端應(yīng)用中縮小體積、降低功耗等需要，將功率IC與多個功率器件共同封裝的功率模組逐漸受到終端廠商的青睞。功率模組可根據(jù)封裝的元器件的不同，實(shí)現(xiàn)不同功能，功率器件的集成化、智能化及模塊化趨勢不斷加深。