PCB驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn).doc

常見問題驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)目 錄一、板面品質(zhì)1 板邊損傷 22 板面污漬 23 板面余銅 24 錫渣殘留 25 異物（非導(dǎo)體） 26 劃傷/擦花 37 基材壓痕 38 凹坑 39 外來夾雜物 410 缺口/空洞/針孔 411 導(dǎo)線壓痕 512 導(dǎo)線露銅 513 補(bǔ)線 514 導(dǎo)線粗糙 515 短路修理 5 16焊盤露銅 6二、孔外觀品質(zhì)1.表層PTH孔環(huán) 6 2.表層NPTH孔環(huán) 6 三、字符品質(zhì)1. 字符錯印、漏印 6 2字符模糊 6 3標(biāo)記錯位 7 4標(biāo)記油墨上焊盤 7 5其它形式的標(biāo)記 7四、阻焊品質(zhì)1阻焊膜厚度 72阻焊膜脫落 73阻焊膜起泡/分層 84阻焊膜波浪/起皺/紋路85阻焊膜的套準(zhǔn) 8 6阻焊橋漏印 97阻焊橋斷裂9 8阻焊膜附著力9 9阻焊膜修補(bǔ) 10 10阻焊膜色差 10五、其它要求1 打叉板102 包裝103 電測10一、板面標(biāo)準(zhǔn)1板邊損傷合格：無損傷；板邊、板角損傷尚未出現(xiàn)分層；不合格： 板邊、板角損傷出現(xiàn)分層；不合格品報(bào)廢：板邊、板角損傷后出現(xiàn)嚴(yán)重分層；不合格返工、返修、特采：板角損傷尚出現(xiàn)分層，但深度小于5.0mm,返修修理后與客戶溝通，客戶不接受報(bào)廢處理。2板面污漬合格：板面整潔，無明顯污漬；不合格：板面有油污、粘膠等臟污；不合格品的特采：板面有油污、粘膠等臟污不能通過清洗、擦洗的，申請?zhí)夭?；不合格品的返修、返工：板面有油污、粘膠等臟污能通過清洗、擦洗的。3板面余銅合格：無余銅或余銅滿足下列條件a) 板面余銅距最近導(dǎo)體間距0.2mm；b) 每面不多于1處；c) 每處最大尺寸0.5mm；不合格：不滿足上述任一條件；不合格品的返工、返修：把余銅修理掉。4錫渣殘留 合格：板面無錫渣；不合格：板面出現(xiàn)錫渣殘留；不合格品的返工、返修：對錫渣殘留進(jìn)行修理或返工。5異物（非導(dǎo)體）合格：無異物或異物滿足下列條件a) 距最近導(dǎo)體間距0.1mm； b) 每面不超過3處；c) 每處最大尺寸0.8mm。不合格：不滿足上述任一條件。不合格品的返工返修：對異物進(jìn)行修理（外層）。內(nèi)層異物滿足上面條件。6劃傷/擦花合格a) 劃傷/擦花沒有使導(dǎo)體露銅； b) 劃傷/擦花沒有露出基材纖維。不合格：不滿足上述任一條件；不合格品返修：劃傷/擦花沒有露基材，長度小于30mm;露基材，長度小于20mm,一個面上只能一條的情況下進(jìn)行返修補(bǔ)油；不合格品返工：劃傷/擦花沒有露基材，長度大于30mm;露基材，長度大于20mm,一個面上多于一條的情況下進(jìn)行返工處理；不合格品報(bào)廢：劃傷銅面，長度大于20mm,一個面上多于一條的情況下進(jìn)行報(bào)廢處理。7.基材壓痕合格：無壓痕或壓痕滿足下列條件a) 未造成導(dǎo)體之間橋接；b) 裸露迸裂的纖維造成線路間距縮減20%；c) 最小介質(zhì)厚度0.09mm；不合格：不滿足上述任一條件。8.凹坑合格：凹坑板面方向的最大尺寸1.3mm；PCB每面上受凹坑影響的總面積板面面積的5%；凹坑沒有橋接導(dǎo)體；最小介質(zhì)厚度0.09mm；不合格：不滿足上述任一條件；不合格品返工、返修：基材上凹坑板面方向的最大尺寸2.54mm，PCB每面上受凹坑影響的小于2點(diǎn)，凹坑沒有橋接導(dǎo)體，最小介質(zhì)厚度0.09mm滿足以上條件的時候組織返工返修；不合格品報(bào)廢：基材上凹坑板面方向的最大尺寸大于2.54mm，PCB每面上受凹坑影響的大于2點(diǎn)，凹坑有橋接導(dǎo)體，最小介質(zhì)厚度小于0.09mm滿足以上任何條件的時候報(bào)廢；或基材上凹坑板面方向的最大尺寸大于1.3mm，PCB每面上受凹坑影響的大于5%滿足以上任何條件的時候報(bào)廢。 9外來夾雜物合格：無外來夾雜物或夾雜物滿足下列條件a) 距最近導(dǎo)體在0.125mm以外；b) 粒子的最大尺寸0.8mm； 不合格：已影響到電性能a) 該粒子距最近導(dǎo)體已逼近0.125mm；b) 粒子的最大尺寸已超過0.8mm； 不合格品的返修：針對板面的夾雜物或異物可以修理的組織返修；不合格品的報(bào)廢：針對板內(nèi)的夾雜物或異物不符號上面要求的報(bào)廢。 阻焊下銅皮上的絲狀雜物同一板面3處；點(diǎn)狀雜物在2cm面積內(nèi)均可允收，線路上不允許。 10.缺口/空洞/針孔合格 2級標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)線缺口/空洞/針孔綜合造成線寬的減小設(shè)計(jì)線寬的20%。缺陷長度導(dǎo)線寬度，且5mm；不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則；不合格品的返修、返工：阻焊前發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)線缺口/空洞/針孔綜合造成線寬的減小設(shè)計(jì)線寬的20%。缺陷長度導(dǎo)線寬度，且5mm進(jìn)行返工、返修。完工產(chǎn)品時發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)線缺口/空洞/針孔綜合造成線寬的減小設(shè)計(jì)線寬的30%。缺陷長度導(dǎo)線長度的10%，且25mm進(jìn)行返工、返修；不合格品的報(bào)廢：導(dǎo)線缺口/空洞/針孔綜合造成線寬的減小設(shè)計(jì)線寬的30%。缺陷長度導(dǎo)線長度的10%，且25mm不能返工、返修的，或缺陷在線路拐角的報(bào)廢。11.導(dǎo)線壓痕合格 2級標(biāo)準(zhǔn)：無壓痕或?qū)Ь€壓痕導(dǎo)線厚度的20%或介質(zhì)厚度大于0.09mm；不合格的報(bào)廢：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則；12導(dǎo)線露銅合格：未出現(xiàn)導(dǎo)線露銅現(xiàn)象；不合格：有導(dǎo)線露銅現(xiàn)象；不合格品的返修、返工。 13補(bǔ)線不允許補(bǔ)線。14導(dǎo)線粗糙合格： 2級標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)線平直或?qū)Ь€粗糙設(shè)計(jì)線寬的20%、影響導(dǎo)線長13mm且線長的10%； 不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則 15短路修理 合格：線路間短路或間距不足修理滿足下列四點(diǎn)條件a) 對于有短路及間距不足，可作修理，每面不超過2處；b) 修理長度不超過13MM，同時不可超過總線長度的10%；c) 因修理造成的線寬變化，滿足上述第14點(diǎn)導(dǎo)線粗糙的允收標(biāo)準(zhǔn)；d) 成品板修理后，需按阻焊膜修補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn)補(bǔ)油處理。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。16焊盤露銅合格：滿足下列兩點(diǎn)條件a) 露銅處最大直徑不超過0.05mm;b) 每面不超過3處。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。二、孔外觀品質(zhì)1.表層PTH孔環(huán)合格：2級標(biāo)準(zhǔn)：孔位位于焊盤中央；破出處90，焊盤與線的接壤處線寬的縮減20%，接壤處線寬0.05mm（如圖中A）； 1級標(biāo)準(zhǔn)：孔位位于焊盤中央；破出處180，焊盤與線的接壤處線寬的縮減30%（如圖中B）。 2.表層NPTH孔環(huán)合格:2級標(biāo)準(zhǔn)：孔位位于焊盤中央（圖中A）；孔偏但未破環(huán)（圖中B）；1級標(biāo)準(zhǔn)：孔位位于焊盤中央；焊盤與線接壤處以外地方允許破出，且破出處90（圖中C）。三、字符品質(zhì)1.字符錯印、漏印合格：字符與設(shè)計(jì)文件一致；不合格：字符與設(shè)計(jì)文件不符，發(fā)生錯印和漏印。2.字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨認(rèn)，不致混淆；不合格：字符模糊，已不可辨認(rèn)或可能誤讀。 3.標(biāo)記錯位合格：標(biāo)記位置與設(shè)計(jì)文件一致；不合格：標(biāo)記位置與設(shè)計(jì)文件不符。4.標(biāo)記油墨上焊盤合格：標(biāo)記油墨沒上SMT焊盤；插件可焊焊環(huán)寬度0.05mm；不合格：不符合起碼的焊環(huán)寬度，油墨上SMT焊盤大于0.05mm。5.其它形式的標(biāo)記 合格：PCB上出現(xiàn)的用導(dǎo)體蝕刻、網(wǎng)印或蓋印出的標(biāo)記符合要求，可辯認(rèn)。蝕刻標(biāo)記不合格：出現(xiàn)雕刻式、壓入式或任何切入基板的標(biāo)記。蝕刻、網(wǎng)印0或蓋印標(biāo)記的字符模糊，已不可辨認(rèn)或可能誤讀。切入基板的標(biāo)記四、阻焊膜品質(zhì)1阻焊膜厚度合格：圖示各處，厚度0.01mm，且未高出SMT焊盤0.025mm（1mil）；不合格：圖示各處，有厚度0.01mm，或高出SMT焊盤0.025mm（1mil）。2.阻焊膜脫落合格：無阻焊膜脫落和跳?。徊缓细瘢焊鲗?dǎo)線邊緣之間已發(fā)生漏?。徊缓细衿返姆倒ぃ撼霈F(xiàn)上面情況，采取加印或返洗。3.阻焊膜起泡/分層 合格:2級標(biāo)準(zhǔn)：在基材、導(dǎo)線表面與阻焊膜之間無起泡、浮泡或分層現(xiàn)象；氣泡的最大尺寸0.25mm，且每板面不多于2處；隔絕電性間距的縮減25%； 不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。4.阻焊膜波浪/起皺/紋路合格：阻焊膜無波浪、起皺、紋路理象；阻焊膜的波浪、起皺、紋路未造成導(dǎo)線間橋接；不合格：已造成導(dǎo)線間橋接。5.阻焊膜的套準(zhǔn) 5.1.對孔合格：未發(fā)生套不準(zhǔn)現(xiàn)象，阻焊膜均勻圍繞在孔環(huán)四周；失準(zhǔn)滿足下列條件 a) 鍍通孔，阻焊膜偏位沒有造成阻焊膜上孔環(huán)； b) 非鍍孔，孔邊與阻焊膜的空距應(yīng)在0.15mm以上； c) 阻焊膜套不準(zhǔn)時沒有造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅； 不合格 a) 鍍通孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔環(huán)；b) 非鍍孔，孔邊與阻焊膜的空距小于0.15mm；c) 阻焊膜套不準(zhǔn)時造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅； 5.2.對其他導(dǎo)體圖形的套準(zhǔn)合格：對于非SMD焊盤，阻焊膜沒有上焊盤；對于SMD焊盤，阻焊膜失準(zhǔn)沒有破出焊盤；阻焊膜沒有上測試點(diǎn)、金手指等導(dǎo)電圖形；阻焊膜套不準(zhǔn)時沒有造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅；不合格的返工：不滿足上述條件之一返工。6.阻焊橋漏印合格：與設(shè)計(jì)文件一致，且焊盤間距10mil的貼裝焊盤間有阻焊橋；不合格的返工：發(fā)生阻焊橋漏印返工；7.阻焊橋斷裂合格：阻焊橋斷裂該器件引腳總數(shù)的10%。不合格的返工： 阻焊橋斷裂已超過該器件引腳總數(shù)的10%。8.阻焊膜附著力合格:2級標(biāo)準(zhǔn)：阻焊膜表面光滑，牢靠固著在基材及導(dǎo)體表面；附著力滿足阻焊膜附著強(qiáng)度試驗(yàn)要求。 檢測方法：3M膠測試 用酒精或酸性洗板水清洗一次后阻焊不能有明顯變色。不合格的返工：阻焊剝脫超出上述限度需要返修或返工。 9.阻焊膜修補(bǔ)合格：無修補(bǔ)或每面修補(bǔ)5處且每處面積100mm2；補(bǔ)油后烘干, 3M膠帶試驗(yàn)無脫落。10.阻焊膜色差 同一批板內(nèi)不允許有明顯的色差，制作標(biāo)準(zhǔn)樣板，雙方參照樣板制作、驗(yàn)收。五、其它要