精典德律AOI檢測(cè)程式制作手冊(cè)(全)推薦課件

1、2021/8/221爐前德率檢測(cè)程式制作2021/8/222CAD檔的獲取與整理 1.1 從貼片機(jī)編輯電腦獲取原始CAD檔. 1.2 對(duì)CAD檔進(jìn)行整理. 1.3 另存為AOI文檔2. 開啟新程式並啟動(dòng)ATPG(自動(dòng)檢測(cè)程式產(chǎn)生器)流程編輯元件資料 3.1對(duì)CAD整理的流程圖4. 產(chǎn)生多連板元件資料 4.1 輸入多連板資訊 4.2 取得進(jìn)板角度 4.3尋找定位元件5.學(xué)習(xí)對(duì)位標(biāo)記 5.1學(xué)習(xí)對(duì)位標(biāo)記 5.2 設(shè)定電路板尺寸(可以選則不做.) 目錄2021/8/2236.編輯元件資料庫(LIBRARY) 6.1 編輯元件資料庫 6.2 參考參數(shù)設(shè)定表格 6.3 編輯程式庫時(shí)的注意事項(xiàng)7.整合元件

2、庫8. FOV(FIELD OF VIEW)配置 8.1 掃描PCB整圖 8.2 掃描FOV全圖9.學(xué)習(xí)(TRAIN) 9.1 程式的調(diào)試 9.2 調(diào)整檢測(cè)框到不同的FOV方法 9.3 旋轉(zhuǎn)一些元件角度的方法10.微調(diào)(FINE TUNING)2021/8/2241 CAD檔的獲取與整理1.1 從貼片機(jī)編輯電腦獲取原始CAD檔.2021/8/2251.2 對(duì)CAD檔進(jìn)行整理. 1.2.1把記事本用Excel方式打開,以便對(duì)原始CAD檔進(jìn)行整理.1.2.2 在Excel菜單欄選擇”資料”,”資料剖析”.2021/8/2261.2.3 在資料剖析方式對(duì)話框中,選擇”分隔符號(hào)”,點(diǎn)擊”下一步”.20

3、21/8/2271.2.4 如圖選擇各分隔符號(hào). 對(duì)CAD進(jìn)行整理.整理出的CAD檔有六部分組成.依次為:元件名稱, X坐標(biāo), Y坐標(biāo), T/B面, 料號(hào). 1.2.5 元件名稱, X坐標(biāo), Y坐標(biāo), 料號(hào)是原始CAD檔中已有的數(shù)據(jù),T/B面則是要輸入的數(shù)據(jù). 2021/8/228(1)在料號(hào)前插入一列,填入大寫T.(2)在該單元格右下角雙擊, T會(huì)自動(dòng)填滿該列有數(shù)據(jù)行.2021/8/2291.2.6 料號(hào)的取代. 因?yàn)镃AD檔中的料號(hào)對(duì)應(yīng)生成Library庫.為了減少較多的重復(fù)性動(dòng)作,以減少做程式的時(shí)間.針對(duì)電阻,電容同種型號(hào)不同料號(hào)的情況,采取了用一個(gè)固定的料號(hào)取代同種型號(hào)電阻,電容料號(hào)的

4、措施. 720?0?取代為C0402 720?2?取代為C0603 720?3?取代為C0805 730?0?取代為R0402 730?2?取代為R0603 730?3?取代為R0805 如圖.把CAD中相應(yīng)的料號(hào)做相應(yīng)的取代.2021/8/22101.2.7 對(duì)該CAD進(jìn)行整理.整理出的CAD檔有六部分組成.依次為:元件名稱, X坐標(biāo), Y坐標(biāo), T/B面, 料號(hào). 2021/8/22111.3 另存為AOI文檔. 檔案名稱為:”機(jī)種名+.AOI”,檔案類型為:文本文檔/文本檔.另存為AOI文檔在程式路徑下相應(yīng)文件夾.之后生成的程式及相關(guān)文件也放在該文件夾下.2021/8/22122 開啟新

5、程式並啟動(dòng)ATPG(自動(dòng)檢測(cè)程式產(chǎn)生器)流程 (1) 對(duì)桌面捷徑雙擊滑鼠左鍵開啟TR7500 主程式(2) 按下檔案/新建程式來建立新程式(3) 進(jìn)入ATPJ后,提示是否要載入元件資料.選擇”是”.選擇已經(jīng)整理好的”AOI”文檔.點(diǎn)擊” 開啟”.進(jìn)入編輯元件資料.2021/8/22133 編輯元件資料 按下鼠標(biāo)右鍵,點(diǎn)選”檢視元件位置”,可以看到元件的分佈圖. 按下鼠標(biāo)右鍵,可以對(duì)元件資料進(jìn)行編輯.將左上角元件資料編輯成與左上角之基板資料一致.其它各板元件資料角度與實(shí)板相符.如果是陰陽,要對(duì)BOT面的元件資料進(jìn)行鏡射.其余各板元件角度,BOT/TOP面與實(shí)板相符.依整片PCB板依選取行的操作2

6、021/8/2214 如果原始CAD檔與左上角之機(jī)板資料成180度,則要把左上角的元件資料旋轉(zhuǎn)180度.點(diǎn)右鍵,選擇”檢視元件位置”,可以看到旋轉(zhuǎn)以后的元件位置.2021/8/22153.1 對(duì)CAD整理的流程圖否是把BOT面的元件CAD選中,更改板號(hào)為2.再次更改BOT面的板號(hào)為1.是否為陰陽板將此元件資料編輯成與左上角之基板資料一致.將TOP元件資料編輯成與左上角之機(jī)板資料一致.原始CAD檔依選取部分左右鏡射.完成CAD檔的初步編輯.2021/8/2216PCB板為陰陽板 (1)將TOP元件資料編輯成與左上角之機(jī)板資料一致.(2)把BOT面的元件CAD選中,從右鍵菜單中點(diǎn)”更改板”,在彈出

7、的鏡射對(duì)話框中,填入”2”.(3)從右鍵菜單中點(diǎn)”鏡射”,在彈出的鏡射對(duì)話框中, 選擇左右鏡射“,填入板號(hào)”2”.“鏡射動(dòng)作完成”對(duì)話框彈出,點(diǎn)擊”確定”.2021/8/2217鏡射后的BOT面,自動(dòng)更改BOT面為TOP面.需要重新更改為BOT面.(4)完成BOT面的鏡射,再次更改BOT面的板號(hào)為1.2021/8/2218只顯示正面元件. 此時(shí)再檢視元件位置時(shí),如圖,正面和反面的元件位置重合.正面元件為紅色,反面元件為綠色.只顯示反面元件.這樣就完成了對(duì)陰陽板的元件資料整理.2021/8/22194. 產(chǎn)生多連板元件資料4.1 輸入多連板資訊. 4.1.1填入行數(shù)和列數(shù).在編輯完元件資料后,要

8、產(chǎn)生多連板元件資料.點(diǎn)擊”下一步”填入多連板信息.行數(shù):橫向數(shù),板子的個(gè)數(shù);列數(shù):豎向數(shù),板子的個(gè)數(shù).2021/8/22204.1.2 生成多連板視圖,根據(jù)角度與正反面對(duì)各板進(jìn)行設(shè)定.下面要尋找進(jìn)板角度,定位元件.點(diǎn)擊第一個(gè)板的”Find”按鈕.進(jìn)入尋找進(jìn)板角度.2021/8/22214.2 取得進(jìn)板角度取得進(jìn)板角度的五個(gè)步驟.a.尋找第一定位元件.b.取得定位元件座標(biāo).c.尋找第二定位元件.d.取得定位元件座標(biāo).e.取得進(jìn)板角度. 產(chǎn)生多連板視圖后,要尋找進(jìn)板角度,設(shè)定定位元件.點(diǎn)擊第一個(gè)板的”Find”按鈕.進(jìn)入尋找進(jìn)板角度.選擇”是”,用五步實(shí)現(xiàn)取得進(jìn)板角度.2021/8/2222a.尋

9、找第一定位元件.b.取得定位元件座標(biāo).c.尋找第二定位元件.d.取得定位元件座標(biāo).e.取得進(jìn)板角度.2021/8/22234.3尋找定位元件4.3.1 取得進(jìn)板角度之后, 開始設(shè)定定位元件.4.3.2 把檢測(cè)框框中定位元件或是定位元件的PAD,點(diǎn)選”取得定位元件CAD座標(biāo)”圖標(biāo),來獲取定位元件的中心座標(biāo).2021/8/22244.3.3 設(shè)定每一個(gè)小板的定位元件並取得元件座標(biāo).4.3.4 點(diǎn)擊”下一步”,在”關(guān)閉視窗”對(duì)話框中選擇”確定”. 在這里,六片板子是相同的,只需找第一,第三,第六片板子的定位元件,其余板子的定位元件及坐標(biāo),系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)算出.2021/8/22254.3.5 “是否產(chǎn)生多

10、連板元件資料”對(duì)話框中點(diǎn)選”是”.4.3.6 此時(shí)再”檢視元件位置”,就可以看到多連板元件的位置分布.2021/8/22265.1 學(xué)習(xí)對(duì)位標(biāo)記 多連板元件資料產(chǎn)生后,設(shè)定MARK點(diǎn),即學(xué)習(xí)對(duì)位標(biāo)記.點(diǎn)擊”下一步”,開始設(shè)定MARK點(diǎn).5.1.1 點(diǎn)擊”設(shè)定對(duì)位標(biāo)記”圖標(biāo).5.1.2 在”尋找第一個(gè)對(duì)位標(biāo)記”對(duì)話框中,選擇”無CAD”.5.1.3 把檢測(cè)框框中左下角的第一MARK點(diǎn)使檢測(cè)框的中心與MARK點(diǎn)的中心重合,點(diǎn)擊”定位對(duì)位標(biāo)記”圖標(biāo).5 學(xué)習(xí)對(duì)位標(biāo)記2021/8/22275.1.4 在彈出的”使用標(biāo)準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記影像”對(duì)話框中,選擇”否”.不使用系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記,而是使用當(dāng)前PCB板的

11、MARK點(diǎn).相應(yīng)的MARK點(diǎn)的影像也會(huì)出現(xiàn)在窗中,標(biāo)示FM0.5.1.5 再次點(diǎn)擊”設(shè)定對(duì)位標(biāo)記”圖標(biāo).5.1.6 在”尋找第二個(gè)對(duì)位標(biāo)記”對(duì)話框,選擇”無CAD”.2021/8/22285.1.8 在彈出的”使用標(biāo)準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記影像”對(duì)話框中,選擇”否”. 相應(yīng)的MARK點(diǎn)的影像也會(huì)出現(xiàn)在窗中,標(biāo)示FM1.5.2.1 點(diǎn)擊”下一步”,在”設(shè)定電路(板)尺寸”對(duì)話框中,選擇”否”. 根據(jù)多連板元件資料和對(duì)位標(biāo)記,已經(jīng)可以確定各元件的座標(biāo).5.2 設(shè)定電路板尺寸5.1.7 把檢測(cè)框框中右上角的第二MARK點(diǎn)使檢測(cè)框的中心與MARK點(diǎn)的中心重合,點(diǎn)擊”定位對(duì)位標(biāo)記”圖標(biāo).2021/8/22296.編輯

12、元件資料庫(LIBRARY)此步驟是針對(duì)不同封裝類型(Type)的元件，建立其專屬的資料庫，其內(nèi)容包跨產(chǎn)生所需的檢測(cè)框、安排檢測(cè)框的大小及位置、設(shè)定各檢測(cè)框的參數(shù)，以及抓取所需標(biāo)準(zhǔn)影像等等。所產(chǎn)生的元件資料庫將被儲(chǔ)存在C:/AOI/packagelibrary資料夾中，而所抓取的影像將被儲(chǔ)存在C:/AOI/imagelibrary資料夾中。 6.1編輯元件資料庫(1) 在ATPG流程欄位之左下方，選擇微調(diào)頁籤，接著點(diǎn)選Library。在Component Type列表上按兩下，此時(shí)攝影機(jī)會(huì)先尋找對(duì)位標(biāo)記點(diǎn)，接著即列出所有類型的元件列表。(2)所列出的類型中，藍(lán)色記號(hào)表示系統(tǒng)中已經(jīng)儲(chǔ)存有元件資料

13、庫，紅色記號(hào)表示此類型之資料庫尚未建立。2021/8/22306.2參考參數(shù)設(shè)定表格基本檢測(cè)框:missing 框,void-window框,lead框,solder框.PCB中常見的一些元件:IC類,CON類,排阻類,三級(jí)管類,電阻類,電容類電感,排阻,排容.2021/8/22316.3 編輯程式庫時(shí)的注意事項(xiàng)1.missing框,missing_polarity框,lead框如果默認(rèn)的Search Rang為零,則要設(shè)定Search Rang.missing_polarity框及其Search Ranglead框及其Search Rang 2021/8/22322.對(duì)于大的IC類,檢測(cè)極性

14、與錯(cuò)件的missing_polarity框的允許偏移范圍.系統(tǒng)默認(rèn)的是:X:200,Y:200.可以放大一些.例如:500,800,1500。3.對(duì)于lead框,系統(tǒng)默認(rèn)的是:X:500,Y:500.根據(jù)具體情況要把相應(yīng)的允許偏移范圍變小.例如:X:200,Y:120.4.有時(shí)同時(shí)改變幾個(gè)檢測(cè)框的屬性時(shí),要在相應(yīng)的屬性框后的復(fù)選框打?qū)μ?hào).否則修改無效.2021/8/22337 整合元件庫(1) 程式庫全部編輯完成后,保存. 在整合的圖標(biāo)上點(diǎn)擊.把library庫中所建的庫套用到各個(gè)相應(yīng)的元件上.(2) 在”合并時(shí)將會(huì)破壞所有資料”對(duì)話框中,選擇”是”.(3) 合并結(jié)束后,提示”合併成功”,點(diǎn)擊

15、”確定”.點(diǎn)擊“整合”圖標(biāo),不要點(diǎn)擊“下一步” ,否則“整合”圖標(biāo)消失了,須從流程樹中返回到上一步，重新進(jìn)行到可以“整合”一步。2021/8/22348 FOV(FIELD OF VIEW)配置8.1 掃描PCB整圖 8.2 掃描FOV全圖8.1.1 沒有全圖,是否要掃描全圖.選擇是.8.1.2 掃描結(jié)束后,在”完成”對(duì)話框中點(diǎn)擊”確定”.此步驟是根合元件資料庫整合後的資料，將整片電路板做取像區(qū)域的配置，未來程式就根據(jù)這些區(qū)域影像來作檢測(cè)。8.2.1 FOV的配置.四項(xiàng)全部勾選，點(diǎn)“OK”.2021/8/22358.2.3 掃描結(jié)束后,在”是否定位所有的FOV檢測(cè)框”對(duì)話框中點(diǎn)擊”是”.8.2

16、.2 系統(tǒng)詢問“是否攝取所有的FOV影像”，點(diǎn)“確定”a.Locating IC pin first勾選表示同一IC的腳的檢測(cè)框?qū)?huì)盡量可能安排在最少的FOV中。b. Auto Locating in Y-direction勾選的話表示在FOV配置完畢後，系統(tǒng)會(huì)再檢視一次是否有被切割到的檢測(cè)框可以經(jīng)由Y軸方向上下微調(diào)整排FOV位置而使之不被切割到，如果可以的話將進(jìn)行調(diào)整。c. Windows auto separated by cutting勾選此選項(xiàng)表示，如果無法經(jīng)由微調(diào)使檢測(cè)框不被切割到的話，那麼被切割到的Missing框會(huì)自動(dòng)被分割成兩個(gè)以Missing框並以邏輯OR接起來。2021/8

17、/22368.2.4 按“下一步”，系統(tǒng)出現(xiàn)關(guān)閉視窗訊息，請(qǐng)按“確定”8.2.5 按“下一步”，系統(tǒng)出現(xiàn)存儲(chǔ)元件訊息，請(qǐng)按“確定”8.2.6 ATPG流程已完成，可按下“關(guān)閉”按鈕來結(jié)束ATPG視窗在以下步驟系統(tǒng)會(huì)列出關(guān)於這片電路板的所有資訊清單，若有需要可以在此清單中獲得所需的FOV資訊。2021/8/22379.學(xué)習(xí)(TRAIN)以上程式基本制作完畢,但是下面要進(jìn)入Train界面進(jìn)行調(diào)試.1.對(duì)于一些未教導(dǎo)的檢測(cè)框進(jìn)行教導(dǎo).一些missing框,lead框可以設(shè)定影像之后,再定位.把一些未教導(dǎo)的missing框,lead框進(jìn)行教導(dǎo).2.偏移的各個(gè)檢測(cè)框移動(dòng)到準(zhǔn)確的位置.3.對(duì)一些設(shè)定引起誤判較多的設(shè)置進(jìn)行調(diào)整,例如RGB權(quán)重設(shè)置,門檻值,亮度比的設(shè)置.9.1 程式的調(diào)試9.2 調(diào)整檢測(cè)框到不同的FOV方法 1.直接點(diǎn)選彈出菜單中的”移動(dòng)檢測(cè)框到左邊FOV”或”移動(dòng)檢測(cè)框到右邊FOV”.來移動(dòng)檢測(cè)框.如圖2.通過 COPY與粘貼檢測(cè)框來移動(dòng)檢測(cè)框到不同的FOV. (1)在原FOV,選中要移動(dòng)的檢測(cè)框,點(diǎn)選右鍵,選擇”拷貝檢測(cè)框”.2021/8/2238(2) 在目的FOV中,點(diǎn)選右鍵,