插件機PCB設計要求

1、1. 圍本標準規(guī)定了采用自動插件機進行電子組裝的電子產(chǎn)品在進行印制電路板（以下簡稱印制板） 設計時應遵循的技術規(guī)。本標準適用于采用自動插件機印制板的設計。2. 引用標準下列標準所包含的條文，通過在本標準中引用成為本標準的條文，本標準岀版時，所示版本均 為有效。所有標準都會被修訂，使用本標準的各方應探討使用下列標準的最新版本的可能性：3. 要求3.1印制板的外形：3.1.1 印制板外形應為方形，最大尺寸為：450mmX450mm （如果要插對窗設計寬為200MM*400MM為佳）3.1.2 印制板的翹曲度：最大上翹0.5mm,最大下翹1.2mm,如圖1所示。3.1.3 當印制板需要被部分地裁去邊

2、或角時，應采用工藝沖縫的方法，使要裁去的部分能夠保留到自動插件工序完成后再去除，如圖2所示。3.1.4 邊沿若要開口，其開口寬度不要超過3mm深度不要超過 3.0mm。開口與附近角的距離要大于3.5mm；同一邊上不要超過 5個開口；盡量避免在長邊上開口；如圖 3所示。MAX 0.5 mm3.2印制板的插機定位孔321采用電插的印制板應在最長的一條邊上設置主副兩個電插定位孔。如圖4所示（元件面）。其中左下角為主定位孔，孔徑為 ？ 4.0mm；右下角為副定位孔，其孔徑尺寸應為 ? 4.0mm的鵝蛋形定位孔。3.2.2 兩定位孔的中心軸連線平行于最長邊，主定位孔與左邊的距離為5.0 士 0.1mm,

3、畐V定位孔孔邊與右邊的距離應不小于3.0mm,定位孔周圍從孔邊向外至少2mm圍應覆銅箔以增加板的機械強度。3.2.3 主副兩定位孔的中心距L的優(yōu)選系列為：290mm 235mm 350mm3.2.4 電插定位孔在元件面標記符號圖中用方框標示。3.3印制板的非電插區(qū)3.3.1 在非電插區(qū)布置的元件（其插孔在此區(qū)）不適用于自動插機。3.3.2 對于臥插元件，其非電插區(qū)（定位盲區(qū)和邊緣盲區(qū)）為圖5所示畫有剖線的區(qū)域。3.3.3 對于立插元件，其非電插區(qū)為圖6所示畫有剖線的區(qū)域。3.3.4 為防止工裝、夾具等損傷印制板邊沿的印制線，應避免在印制板邊沿3mm|圍布寬度1mm以下的電路走線。元件面L

4、77;0.11*11 IMli!*i5.0 ±.1*1-_一!TMin 3.05.0 士.1圖4元件的插孔341 元件插孔中心連線的平行度或垂直度如圖7所示。342 元件插孔的中心距 CS:臥插元件 CS=5.520mm如圖7示立插元件 CS=2.5/5.0 士 0.1mm,如圖8所示。3.4.3 元件插孔直徑？臥插元件：？ =1.3 士 0.1mm （塑圭寸整流二極管等0.8mm引線的元件）? =1.1 士 0.1mm （1/2W、1/4W電阻、電感、跳線等0.6mm引線的元件）? =1.0 士 0.1mm （1/6W、1/8W電阻、玻璃二極管等0.5mm引線的元件）立插元件：？

5、=1.1 士 0.1mm （0.6mm 引線的元件）? =1.3 士 0.1mm （ 0.8mm引線的元件）3.4元件形體的限制3.5.1 臥插元件：對元件形體作如下限制長度L = 0（ CS-3.5 ） mm （ 元件兩孔跨距=元件本體長度+3.5mm）本體直徑 D = 0.4 5.0mm引線直徑 d = 0.4 0.8mm跳線直徑D= 0.50.8MM3.5.2 立插元件：如圖10所示，其元件體能夠被容納最大高度可為22MM最大直徑為12MM©III!5.0 ±.12.5 ± 0.13.5自動插元件的切腳形狀361臥插元件：其在印制板上的切鉚形狀如圖11a所示

6、，其中CL=1.5-2.2士 0.5mm,可調(diào)CA=0-35 士 10° 可調(diào)，h O.lmmo K> 1.75MM3.6.2 立插元件：其在印制板上的切鉚形狀如圖11b所示，其中CL=1.5-2.2士 0.3mm,可調(diào)CA=10-35 士 10° 可調(diào)。3.6元件排布的最大允許密度臥插元件：各種可能的最密排布其相鄰的最小間距如圖12所示。圖11bN型頭圖11a3.013.0j ：s片丿一一電：一 一 _.二.千i! 3.0;'圖12元件密度要求：PWB 上元件密度越大，自插機走位越小，因此效率越高。但是，元件密度 過大插件時會打傷打斷鄰近元件，損壞刀具。下圖

7、是插件機能夠接受的最大密度：平行方向：MIN A = 3.0mm垂直方向：MIN B = 3.0mm元件銅皮設計：自插機插件時，一直存在如下問題:1. 元件角度過大，容易掉件和產(chǎn)生浮腳2. 元件角度過小，容易和相鄰銅皮短路PWBa過大，易掉件和浮腳a過小，易和相鄰的銅皮短路為徹底解決以上問題，建議 EG設計PWB寸，采用以下方法：將相鄰近銅皮覆蓋。NGGOODPWB變形允許圍:MAX W1MAX W21. 5mm1. 0mm臥式元件孔偏斜圍：PWB0R1? R2要求：X < 0.05mm.'丫 < 0.05mm臥式元件與SMT元件間的密度單位:MMo3X7.S1.X4 61

8、X3 6A f1mmA3.03.01.0令1.01.02.02.00.5J0.50.52圖13A: 2MM圍不可有貼片元件， 5MM圍不可高于2MM貼片元件 B: 2MM圍不可有貼片元件， 5MM圍不可高于2MM貼片元件 C: 3MM圍不可有貼片元件。D: 8MM圍不可有貼片元件。根據(jù)貼片元件的尺寸設計。3.7.2立插元件：a）立插元件的排布應考慮已臥插的元件對立插元件的影響，還應避免立插元件引腳向外成形時可能造成的相鄰元件引腳連焊（直接相碰或過波峰焊時掛錫），如圖13所示。b）立插元件最密排布時其相鄰立插元件本體（包括引腳）之間的最小距離應不小于立插元件與臥插元件之間應有適當?shù)拈g距。如圖14

9、所示。3.0 ”* 2.5請關注這些地方手插件圖14Radial元件與SMT元件間的密度：Bottom Side SMT 元件與 Radial元件的密度由于Radial插件機的元件剪斷彎腳部件在進行Radial插件時會與PCB的Bottom Side 有較近的距離，為此對 Bottom Side 的SMT元件與Radial元件孔的距離有要求。圖102.5 士 0.15.0 士.17 士 0"-III I5.0 士.1圖915(W 4mrrX( L) 9mm的圍不可有 SMT元件(W 10mrrX( L) 16mm的圍不可有高度大于(W 13mmx( L ) 22mm的圍不可有高度大于Bottom Side 的元件高度不可大于6mm1mm的SMT元件5mm的SMT元件3.7焊盤3.8.1 焊盤的設計應考慮到元件引腳切鉚成形時的方向，應有利于焊接，應考慮到波峰焊時元件 引腳不至于與相鄰印制線路短路。3.8.2 臥插元件的焊盤宜設計成長圓形，插孔在焊盤中的位置如圖15a所示；立插元件的焊盤宜設計成插