如何分析PCB板的生產(chǎn)測(cè)試流程中的應(yīng)力問題 - 圈網(wǎng)你我他

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2、hor(s):顧 捷 - 章和電氣公司簡 灼均 - 章和電氣公司 Industry:Manufacturing Products:Data Acquisition, Software, Signal Conditioning The Challenge:壓力引起的焊接失敗是其中一種常見的導(dǎo)致PCB裝配不通過的原因。現(xiàn)在，因?yàn)闊o鉛焊接材料的引入，在相同的拉伸和壓力強(qiáng)度之下，相對(duì)于傳統(tǒng)錫鉛焊接來說，焊接節(jié)點(diǎn)加倍脆弱，以致壓力引起的焊接失敗問題被更深層次地激發(fā)了。多種裝配和測(cè)試流程也會(huì)因?yàn)樾巫冞^大導(dǎo)致PCBA的焊接失敗，這種情況甚至是在出貨之前也有可能發(fā)生。 The Solution:根據(jù)IPC-9

3、704 標(biāo)準(zhǔn)以及與全球大型代工廠的合作，章和電氣開發(fā)了基于IPC-9704標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)變測(cè)試系統(tǒng)。該系統(tǒng)包含三向應(yīng)變片，USB采集硬件和自動(dòng)測(cè)試軟件StrainMaster。根據(jù)應(yīng)變片的測(cè)試，分析ICT設(shè)備以及PCB板的應(yīng)力值。章和電氣采用完全符合IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)推薦的應(yīng)變片，粘結(jié)劑，能夠有效連接應(yīng)變片與電路板。 章和電氣公司使用NI PXI與SCXI信號(hào)調(diào)理產(chǎn)品成功開發(fā)出基于IPC/JEDEC-9704協(xié)議的PCB板應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng)，大幅度提高了測(cè)試效率。 背景PCB板在生產(chǎn)測(cè)試流程中，會(huì)受到不同程度的應(yīng)力影響。近年電子工業(yè)由于大量使用無鉛焊料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫鉛焊料，以至于壓力引起的焊接

4、問題被大大激發(fā)了。本方案詳細(xì)敘述了章和電氣軟硬件方案，根據(jù)IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)對(duì)生產(chǎn)測(cè)試流程進(jìn)行完整的應(yīng)力分析?；仡檳毫σ鸬暮附邮∈瞧渲幸环N常見的導(dǎo)致PCB裝配不通過的原因?，F(xiàn)在，因?yàn)闊o鉛焊接材料的引入，在相同的拉伸和壓力強(qiáng)度之下，相對(duì)于傳統(tǒng)錫鉛焊接來說，焊接節(jié)點(diǎn)加倍脆弱，以致壓力引起的焊接失敗問題被更深層次地激發(fā)了。多種裝配和測(cè)試流程也會(huì)因?yàn)樾巫冞^大導(dǎo)致PCBA的焊接失敗，這種情況甚至是在出貨之前也有可能發(fā)生。這份文檔解釋了怎樣使用IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)和章和電氣的軟硬件去測(cè)試應(yīng)變和識(shí)別有問題的設(shè)計(jì)和流程。問題陳述PCB板或者基于PCB板的產(chǎn)品已經(jīng)被工程師們用了數(shù)十

5、年了，那是為什么壓力引起的焊接失敗成了日益重要的議題呢？為了回答這個(gè)問題，專家們已經(jīng)調(diào)查最近幾年間電子工業(yè)中最大地影響到PCB板安全應(yīng)力范圍主要的趨勢(shì)。兩種主要的趨勢(shì)是： 無鉛焊料在更大范圍上取代了傳統(tǒng)的錫鉛焊料 緊湊的BGA（球形矩陣排列）方式更多地被使用。 造成以上趨勢(shì)和這種趨勢(shì)的利益相關(guān)性是很明顯的。2006年7月，歐盟的有害物質(zhì)限制（RoHS）指引產(chǎn)生了很大的影響。這個(gè)指引限制了6種包括了制造業(yè)中多種類型電子電氣設(shè)備都會(huì)用到的鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)。不利的是，絕大多數(shù)無鉛焊料更脆弱，在裝配或測(cè)試過程中受力的時(shí)候，無鉛焊料比起傳統(tǒng)錫鉛焊料會(huì)更容易引起開裂。同時(shí)，BGA元件有很多優(yōu)勝于SMP（表

6、面貼裝）封裝的優(yōu)勢(shì)，包括更高密度的引腳，更低熱阻所帶來的更好的導(dǎo)熱與防過熱性能，還有封裝與PCB板間的距離更短所以阻抗更，更優(yōu)越的電氣特性。不過，BGA元件也有一些缺點(diǎn)，包括昂貴的檢查費(fèi)用、對(duì)熱膨脹反應(yīng)的降低，還有，相對(duì)于使用更長導(dǎo)線的表面貼片元件，BGA元件會(huì)導(dǎo)致更大的彎曲與振動(dòng)。BGA元件不能有效地分散壓力，而更容易使焊接節(jié)點(diǎn)開裂。上述的兩種趨勢(shì)中無論哪一種都會(huì)降低直接作用于PCB板的最大機(jī)械應(yīng)力值的閾值。當(dāng)兩種趨勢(shì)一起起作用的時(shí)候，它們會(huì)在極大程度上增大焊接節(jié)點(diǎn)開裂的可能性，特別是當(dāng)超過了最大允許應(yīng)力值，同樣，也使得強(qiáng)制標(biāo)定板子和板子周圍的夾具的最大應(yīng)力水平成為需要。裝配和測(cè)試流程，例如

7、ICT（電路在線測(cè)試）、切板、關(guān)系到把板子固定在夾具的某個(gè)地方并進(jìn)行某項(xiàng)任務(wù)的FVT（最終校核測(cè)試）。如果這些夾具沒有設(shè)計(jì)得很好，就很可能對(duì)PCB板產(chǎn)生過大的應(yīng)力。有時(shí)，甚至設(shè)計(jì)的很好的夾具也會(huì)因?yàn)闀r(shí)間過長在PCB板的內(nèi)部產(chǎn)生很大的應(yīng)力。為了提前避免失誤和發(fā)現(xiàn)問題，你可以對(duì)PCB板做應(yīng)變測(cè)試，識(shí)別某些潛在的易于產(chǎn)生高壓力的流程的最大應(yīng)力，確定應(yīng)力處于允許范圍內(nèi)。如果測(cè)量得到的應(yīng)力值超過了板子的允許應(yīng)力水平的最大值，你可以重新制造或者設(shè)計(jì)夾具，或者按要求改變流程，使得應(yīng)力值回到允許范圍之內(nèi)。IPC/JEDEC-9704 指引標(biāo)準(zhǔn)識(shí)別有缺陷的裝配與測(cè)試流程，并且提供了系統(tǒng)的執(zhí)行PCB應(yīng)變測(cè)試的步驟

8、。IPC（最初是美國印刷電路學(xué)會(huì)Institute for Printed Circuits建立的，現(xiàn)在被稱作IPC：美國電子電路與電子互連行業(yè)協(xié)會(huì)Association Connecting Electronics Industries）是一個(gè)全球貿(mào)易協(xié)會(huì)，具有優(yōu)秀競爭力、成功的金融，擁有2,600個(gè)成員的公司，代表電子互相連接工業(yè)的各方面，包括設(shè)計(jì)、PCB板的制造和電子的裝配。IPC和電子工程設(shè)計(jì)發(fā)展聯(lián)合會(huì)議（Joint Electron Device Engineering Council）在2004與2005年發(fā)布了兩項(xiàng)指引文件，這些文件都是關(guān)于PCB板的機(jī)械應(yīng)力的。IPC/JEDEC

9、-9702是一個(gè)應(yīng)變識(shí)別指引，而IPC/JEDEC-9704主要致力于印刷線路板的應(yīng)變測(cè)試。章和電氣聯(lián)合全球最大代工廠，根據(jù)幾年的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，在軟件StrainMaster中加入了IPC-9704 模塊，可以直接根據(jù)9704標(biāo)準(zhǔn)生成應(yīng)力的測(cè)試結(jié)果。 PCB板應(yīng)變測(cè)試典型制造的流程使用應(yīng)變測(cè)試，你可以定量地評(píng)估和識(shí)別出潛在大應(yīng)力引起的、有害的流程，但是你需要在執(zhí)行這些流程前識(shí)別出它是否有害。根據(jù)IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)文件，典型制造的流程被分為：SMT（表面貼裝技術(shù)）裝配流程 切板（直線切割和弧線切割）流程 所有的人工操作流程 所有重做與潤飾流程 連線安裝 部件安裝 板子測(cè)試流程 電路

10、板在線測(cè)試（ICT） 電路板功能測(cè)試（BFT）或者其他類似的功能測(cè)試 機(jī)械安裝 散熱片裝配 板子支架裝配 系統(tǒng)電路板組裝或系統(tǒng)裝配 外圍部件互連（PCI）或子卡安裝 雙列直插內(nèi)存模塊（DIMM）安裝 運(yùn)輸環(huán)境應(yīng)變測(cè)試步驟在以上列表中，ICT和BFT都是典型的最大應(yīng)變/應(yīng)變率的操作，但是其他流程的應(yīng)力同樣會(huì)對(duì)PCB板有潛在的危害，所以你最好對(duì)盡量多的流程進(jìn)行應(yīng)變測(cè)試。只要你有需要進(jìn)行應(yīng)力識(shí)別的流程，你可以按以下的四個(gè)步驟執(zhí)行PCB板的應(yīng)變測(cè)試。1、選取應(yīng)變片2、準(zhǔn)備要測(cè)試的PCB板和粘貼應(yīng)變片3、測(cè)出應(yīng)變4、分析記錄數(shù)據(jù)步驟一：選取應(yīng)變片應(yīng)變片是一種可以按應(yīng)變的大小線性變化電阻值的設(shè)備。IPC/

11、JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)指引文件推薦為PCB板進(jìn)行應(yīng)變測(cè)試時(shí)使用三向扇形擺放的應(yīng)變片。一組扇形(rosette)的應(yīng)變片是由三片獨(dú)立的應(yīng)變片互相重疊擺放組成的。不像單向的應(yīng)變片只能測(cè)一個(gè)方向的應(yīng)變，一組扇形應(yīng)變片可以測(cè)量一個(gè)表面的所有狀態(tài)。換句話說，你不僅測(cè)量兩邊的應(yīng)變和，也能在給定的-坐標(biāo)系中測(cè)量剪應(yīng)變（或稱切應(yīng)變）。假設(shè)、軸是給定的，你可以分別把兩片應(yīng)變片固定在、方向，測(cè)量這兩個(gè)方向上的相關(guān)的伸縮應(yīng)變。但是，不能直接測(cè)到切應(yīng)變，也不可能直接測(cè)到主應(yīng)變（Principal strain），因?yàn)橹饕较蛞话闶遣恢赖?。解決這個(gè)問題的關(guān)鍵在于識(shí)別出某點(diǎn)的（在表面）應(yīng)變的二維狀態(tài)，這種狀態(tài)被定義為

12、三個(gè)獨(dú)立的你可以得到的量（a）、與（b）、與，其中（a）指的是與xy軸有關(guān)的應(yīng)變部件，（b）指的是主應(yīng)變和它們的方向。這兩種情況都能完整地定義表面二維應(yīng)變的狀態(tài)，而且可以用于計(jì)算關(guān)于任何其他同等系統(tǒng)的應(yīng)變。這些條件都意味著如果你可以知道表面同一點(diǎn)三個(gè)獨(dú)立的應(yīng)變值，你應(yīng)該可以測(cè)定這三個(gè)獨(dú)立量。最顯然的方法就是扇形放置三片應(yīng)變片，每片應(yīng)變片都放在不同的方向，而且它們要盡量緊靠在一起來確定它們同時(shí)測(cè)量一點(diǎn)的值。如果你知道三個(gè)應(yīng)變值和應(yīng)變片的方向，你就可以得到住應(yīng)變和它們的方向，或者等價(jià)地描述，得到在指定xy坐標(biāo)系中應(yīng)變的狀態(tài)。要知道以上兩者的關(guān)系需要一個(gè)應(yīng)變計(jì)算方程，而且摩爾圓圖提供了一個(gè)很好的流程

13、的可視方式。根據(jù)IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)，推薦的應(yīng)變片的詳細(xì)說明如下： 三向直角扇形排列應(yīng)變片 1.0至2.0的應(yīng)變片傳感器大小 120或350的應(yīng)變片 應(yīng)變片連出來的導(dǎo)線在應(yīng)變片的一邊 章和電氣提供三向的扇形應(yīng)變片，例如防水三軸箔型應(yīng)變片或者通用型直角扇形應(yīng)變片。圖1、三向扇形應(yīng)變片步驟二：準(zhǔn)備要測(cè)試的PCB板和粘貼應(yīng)變片SMT的回流焊之前PCB板的機(jī)械應(yīng)變很有限，而且更重要的是，因?yàn)楹更c(diǎn)是在回流焊加工后成形的，所以應(yīng)變特性在SMT回流焊后的裝配和測(cè)試操作中是很重要的。一般來說，至少兩塊被測(cè)板子要被安裝檢測(cè)。檢測(cè)的目的不是要知道它電氣性能，而是必須知道最新設(shè)計(jì)的機(jī)械性能上的表現(xiàn)。數(shù)據(jù)

14、可以表征到與應(yīng)力有關(guān)的、發(fā)上在BGA部件的失誤。IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)推薦你對(duì)任何大于等于27mmx27mm的封裝體進(jìn)行測(cè)量。比如，你應(yīng)該區(qū)分帶狀BGA、倒裝晶片BGA、增強(qiáng)型BGA、陶制BGA與低絕緣BGA部件，并迎合標(biāo)準(zhǔn)的推薦。PCB板的準(zhǔn)備包括選擇應(yīng)變片粘貼的位置。如果在板子上沒有足夠的空間粘貼應(yīng)變片，就不得不清除已經(jīng)在板子上固定好的部件以騰出空間。準(zhǔn)備板子是測(cè)量流程中至關(guān)重要的一步。恰當(dāng)?shù)販?zhǔn)備好板子有助于恰當(dāng)?shù)卣迟N應(yīng)變片，改善讀數(shù)的精確性。也應(yīng)該按照應(yīng)變片說明書和粘合劑供應(yīng)商的指示配置應(yīng)變片的附件。注意應(yīng)變片所需的特定的粘合劑，應(yīng)變片供應(yīng)商一般會(huì)提供這些信息。你也能在IPC/

15、JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)文件中找到更多的關(guān)于板子準(zhǔn)備、應(yīng)變附件、導(dǎo)線接法的詳細(xì)說明。帶有應(yīng)變片的在ICT夾具中的待測(cè)板卡步驟三：測(cè)量應(yīng)變?cè)跍?zhǔn)備好板子和粘貼好應(yīng)變片后，PCB板應(yīng)變測(cè)試的第三步是把傳感器連接到數(shù)據(jù)采集儀器上，并且運(yùn)行測(cè)試程序StrainMaster。測(cè)試時(shí)間的長短可變，一般可以運(yùn)行5到10秒并記錄數(shù)據(jù)。StrainMaster主界面IPC/JEDEC-9704推薦測(cè)試在運(yùn)行時(shí)關(guān)注以下幾個(gè)參數(shù)： 掃描頻率（采樣率） 采樣分辨率和增益設(shè)置 通道數(shù)目 激勵(lì)電壓掃描頻率掃描頻率，或稱采樣率，是每秒在樣品數(shù)目單位下采樣得到數(shù)據(jù)的頻率（Hz）。對(duì)于PCB板應(yīng)變測(cè)試，推薦最低掃描頻率為500H

16、z，而一般的掃描頻率的范圍是從500Hz到2kHz。這樣的采樣率保證能捕捉到任何高頻率的動(dòng)態(tài)變化。例如，觀察圖3顯示的兩種不同頻率下的測(cè)量效果。當(dāng)采樣頻率是另一個(gè)的4倍的時(shí)候，圖3（b）顯示出了一個(gè)沒有被低采樣率捕捉到的電壓尖峰。圖4（a）與（b）：兩種不同采樣率的例子采樣分辨率采樣分辨率指的是在數(shù)據(jù)采集硬件中模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）的轉(zhuǎn)換位數(shù)。分辨率越高，輸入信號(hào)改變得越小，它就能被檢測(cè)到，而且被更精確地測(cè)量。對(duì)于PCB板應(yīng)變測(cè)試，推薦最低的采樣分辨率為12到16位。ADC也有增益設(shè)置（信號(hào)被放大的因素），而且設(shè)置適當(dāng)?shù)脑鲆嬷当ＷC最大限度地利用數(shù)據(jù)采集硬件中分辨率的位數(shù)。通道數(shù)目可用的監(jiān)控

17、通道數(shù)目限制了一遍測(cè)量的數(shù)目。至少12個(gè)測(cè)量通道才可以滿足測(cè)量一個(gè)BGA芯片的四個(gè)角的扇形應(yīng)變片組的需要。或者至少三個(gè)通道才能測(cè)量一塊扇形應(yīng)變片組。而當(dāng)沒有足夠的通道時(shí)，你可以測(cè)量多遍。但是你必須在相同的加載過程中監(jiān)控在任何扇形應(yīng)變片組中的三片應(yīng)變片，避免分析時(shí)的任何應(yīng)變計(jì)算有誤。橋接完成與激勵(lì)電壓在一塊扇形應(yīng)變片組中的每一片應(yīng)變片采用的是四分之一橋接法，需要橋路完成和激勵(lì)電壓兩者都由數(shù)據(jù)采集儀器提供功能。對(duì)于四分之一橋接法應(yīng)變片傳感器，橋路完成包括提供惠斯通電橋四臂中的三臂，其中應(yīng)變片充當(dāng)?shù)谒谋??；菟雇姌蛞驗(yàn)镻CB材料的導(dǎo)熱率低，應(yīng)變片會(huì)因?yàn)殡娏魍ㄟ^而很容易升溫。而使用三線的接法與四分之一

18、電橋可以減少這種影響，你應(yīng)該考慮信噪比（SNR）來平衡激勵(lì)電壓。如果當(dāng)板子空閑時(shí)，應(yīng)變值也很明顯在漂，就要減低電壓，直到這種影響不明顯或者信噪比變得可接受為止。一般來說，2V的激勵(lì)水平應(yīng)該滿足要求了。這一系列的參數(shù)設(shè)計(jì)，都可以在StrainMaster 軟件中進(jìn)行設(shè)定設(shè)定應(yīng)變片步驟四：分析記錄數(shù)據(jù)只要你采集了原始的應(yīng)變數(shù)據(jù)，你可以開始PCB板應(yīng)變測(cè)試的最后一步了分析這些數(shù)據(jù)并計(jì)算在測(cè)試期間板子所受的有關(guān)應(yīng)力（最大應(yīng)力和最小應(yīng)力）。你可以在測(cè)試期間在線完成這些分析或者在測(cè)試完畢后離線分析，并且記錄全部數(shù)據(jù)。分析的細(xì)節(jié)可以根據(jù)你所使用的特別的限制標(biāo)準(zhǔn)作相應(yīng)的改動(dòng)。很多的限制標(biāo)準(zhǔn)會(huì)需要獲得通過摩爾圓

19、公式計(jì)算的應(yīng)變率和主應(yīng)變。根據(jù)IPC-9704標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)每一步的監(jiān)控，至少你應(yīng)該提供主應(yīng)變和軸向應(yīng)變的峰值（最大值和最小值）。一種很普遍的記錄數(shù)據(jù)方法是通過應(yīng)變-應(yīng)變率圖，其中y軸代表最大允許主應(yīng)變（），x軸代表應(yīng)變率（/second），應(yīng)變率是前后兩次讀取的應(yīng)變值差值的絕對(duì)值改變量。圖6顯示應(yīng)變-應(yīng)變率圖的一個(gè)例子（由IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)提供）。當(dāng)你不需要在線分析數(shù)據(jù)，你可以把數(shù)據(jù)導(dǎo)出到硬盤，并且把它存為適當(dāng)?shù)母袷剑阌陔x線分析。應(yīng)變-應(yīng)變率圖的例子章和電氣應(yīng)變測(cè)試的解決方案根據(jù)IPC-9704 標(biāo)準(zhǔn)以及與全球大型代工廠的合作，章和電氣開發(fā)了基于IPC-9704標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)變測(cè)試系統(tǒng)。

20、該系統(tǒng)包含三向應(yīng)變片，USB采集硬件和自動(dòng)測(cè)試軟件StrainMaster。根據(jù)應(yīng)變片的測(cè)試，分析ICT設(shè)備以及PCB板的應(yīng)力值。章和電氣采用完全符合IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)推薦的應(yīng)變片，粘結(jié)劑，能夠有效連接應(yīng)變片與電路板。采集硬件采用信號(hào)調(diào)理設(shè)備，你可以裝載4槽或者12槽的底盤。采集模塊具有四分之一橋，半橋，全橋的信號(hào)調(diào)理電路，提供16位，333kS/s采樣率的性能，每通道可編程激勵(lì)(0 V到10 V)，每條通道可編程增益 (1到1000)，每通道4極可編程Butterworth濾波器(10 Hz, 100 Hz, 1 kHz, 10 kHz)；被推薦用于PCB板應(yīng)變測(cè)試系統(tǒng)。4槽底

21、盤的應(yīng)變測(cè)試系統(tǒng)章和電氣StrainMaster：應(yīng)變測(cè)試軟件最基本的功能是讀取和記錄測(cè)試過程中得到的應(yīng)變。但是對(duì)用戶而言，僅僅記錄是不足夠的，應(yīng)該還包括硬件的配置、數(shù)據(jù)的分析、報(bào)表的生成和友好的人機(jī)界面。StrainMaster的硬件配置能使用戶很方便地對(duì)修改軟件中的包括用戶板卡信息、應(yīng)變片接法、采集硬件系統(tǒng)在內(nèi)的硬件信息，配合用戶更換相應(yīng)的硬件設(shè)備，修改硬件信息。StrainMaster中的數(shù)據(jù)分析，分為在線分析與離線分析。在線分析能在測(cè)試過程當(dāng)中以圖表和數(shù)字形式在線顯示應(yīng)變與應(yīng)變率的變化情況；離線分析能對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行導(dǎo)入/出，構(gòu)建應(yīng)變-時(shí)間圖、應(yīng)變率-時(shí)間圖和應(yīng)變-應(yīng)變率圖；按照IPC/

22、JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)，特別對(duì)BGA的ICT測(cè)試，有成熟的分析方法，因此StrainMaster把標(biāo)準(zhǔn)中的分析也一同涵蓋。StrainMaster報(bào)表生成則把包括數(shù)據(jù)的記錄、分析的結(jié)果、測(cè)試的圖表在內(nèi)的測(cè)試數(shù)據(jù)完全記錄，并且能保存為最通用的Excel格式，便于用戶閱讀、打印等。目前，章和電氣的Strain 報(bào)表已經(jīng)成為各大代工廠的標(biāo)準(zhǔn)樣本。界面友好、方便使用、功能完整，都成為眾多世界級(jí)廠商選擇使用StrainMaster的理由。更關(guān)鍵的是，數(shù)據(jù)分析過程完全按照IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)，確保應(yīng)變數(shù)據(jù)分析過程符合國際規(guī)范。多種配置選擇適應(yīng)客戶不同的需求。同時(shí)，強(qiáng)大的報(bào)表功能讓用戶方便地對(duì)

23、精確數(shù)據(jù)、圖表等進(jìn)行存檔，便于客戶進(jìn)行系統(tǒng)應(yīng)變情況的歷史分析。章和電氣還可以提供應(yīng)變片粘貼，上門實(shí)際測(cè)試，儀器租賃等服務(wù)，方便用戶不同階段的需求。歸納與對(duì)策雖然現(xiàn)在有用的最新技術(shù)，比方說球形網(wǎng)格陣列（BGA）和無鉛焊料，可以允許工程師設(shè)計(jì)小型且環(huán)境友好的電子產(chǎn)品，但是工程師們?cè)赑CB板和基于PCB板產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造方面現(xiàn)在有了新的挑戰(zhàn)。PCB板應(yīng)變測(cè)試主要解決其中一種挑戰(zhàn)，它主要識(shí)別大應(yīng)力和潛在危險(xiǎn)到基于PCB板的生產(chǎn)流程。章和電氣為您提供一整套的解決方案。關(guān)于章和電氣章和電氣是從事自主研發(fā)和自主創(chuàng)新，為工業(yè)控制，測(cè)試測(cè)量行業(yè)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案的高科技企業(yè)。章和電氣擁有一流的軟硬件開發(fā)人員和完