PCB制板全流程

1、PCB制板培訓(xùn)制板培訓(xùn)enterPCB制板培訓(xùn)教程第第2篇篇PCB制板全流程制板全流程 2.1 PCB制板全流程簡(jiǎn)介制板全流程簡(jiǎn)介 1 2.2 發(fā)料裁板部分發(fā)料裁板部分 2 2.3 內(nèi)層制作部分內(nèi)層制作部分 3 2.4 排板壓板鉆孔部分排板壓板鉆孔部分 4 2.6 感光阻焊白字部分感光阻焊白字部分 6 2.5 外層制作部分外層制作部分 5 2.7加工及表面處理部分加工及表面處理部分7enterPCB制板培訓(xùn)教程客戶(hù)資料客戶(hù)資料業(yè)務(wù)聯(lián)系業(yè)務(wù)聯(lián)系工程制作工程制作產(chǎn)品生產(chǎn)產(chǎn)品生產(chǎn)提供磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)范、尺提供磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)范、尺寸要求等寸要求等確認(rèn)客戶(hù)資料、訂單確認(rèn)客戶(hù)資料、訂單接獲生

2、產(chǎn)訂單接獲生產(chǎn)訂單 發(fā)料發(fā)料 安排生產(chǎn)進(jìn)度安排生產(chǎn)進(jìn)度審核客戶(hù)資料，制作制造規(guī)范及工具或軟體審核客戶(hù)資料，制作制造規(guī)范及工具或軟體 例：工作例：工作底片、鉆孔、測(cè)試、成型軟體底片、鉆孔、測(cè)試、成型軟體2.1 enterPCB制板培訓(xùn)教程2.1 內(nèi)層干干菲林內(nèi)層DES內(nèi)層鉚釘定位孔內(nèi)層棕化內(nèi)層中檢排板/壓板外層鉆孔化學(xué)沉銅全板電鍍外層干菲林外層顯影圖形電鍍褪膜/蝕刻/褪錫外層中檢濕綠油白字鑼成型ET檢測(cè)FQCFQA表面處理包裝出貨發(fā)料/開(kāi)料磨邊/圓角打字嘜磨板/洗板預(yù)固化內(nèi)層磨/洗板e(cuò)nterPCB制板培訓(xùn)教程總經(jīng)理總經(jīng)理 （梁健華）（梁健華）高級(jí)廠(chǎng)長(zhǎng)高級(jí)廠(chǎng)長(zhǎng)（廖樂(lè)華）（廖樂(lè)華）生產(chǎn)一部生產(chǎn)一部

3、（PROD 1) 生產(chǎn)二部生產(chǎn)二部(PROD 2)生產(chǎn)三部生產(chǎn)三部(PROD 3)生產(chǎn)四部生產(chǎn)四部(PROD 4)生產(chǎn)五部生產(chǎn)五部（PROD 5）開(kāi)料（開(kāi)料（IB）一檢（一檢（II）內(nèi)層干菲林（內(nèi)層干菲林（IDF）壓板（壓板（PRESS）鉆房（鉆房（DR）沉銅（沉銅（PTH）外層干菲林（外層干菲林（ODF）電鍍電鍍/蝕刻（蝕刻（PP/EC）中檢（中檢（MI）綠油（綠油（WF）白字（白字（CM）外觀(guān)檢查（外觀(guān)檢查（FQC）電測(cè)試（電測(cè)試（ET）包裝（包裝（PK）沉金沉金/噴錫（噴錫（GP/HL）鑼房（鑼房（OL）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.2開(kāi)料開(kāi)料 ll開(kāi)料簡(jiǎn)稱(chēng)：開(kāi)料簡(jiǎn)稱(chēng)：IBll流程：流

4、程： 開(kāi)料開(kāi)料 磨邊磨邊 /圓角圓角 打字嘜打字嘜 磨磨/洗板洗板 焗焗板板 enterPCB制板培訓(xùn)教程2.2.1開(kāi)料、圓角、磨邊、字嘜開(kāi)料、圓角、磨邊、字嘜大料小料enterPCB制板培訓(xùn)教程2.2.1開(kāi)料、圓角、磨邊、字嘜開(kāi)料、圓角、磨邊、字嘜基板基板-大料大料enterPCB制板培訓(xùn)教程2.2.1 檢驗(yàn)尺寸、銅厚、批次數(shù)量檢驗(yàn)尺寸、銅厚、批次數(shù)量初測(cè)銅厚初測(cè)銅厚初測(cè)板厚初測(cè)板厚enterPCB制板培訓(xùn)教程2.2.1開(kāi)料、圓角、磨邊、字嘜開(kāi)料、圓角、磨邊、字嘜自動(dòng)開(kāi)料機(jī)自動(dòng)開(kāi)料機(jī):大料大料開(kāi)料機(jī)開(kāi)料機(jī)所需尺寸小料所需尺寸小料enterPCB制板培訓(xùn)教程2.2.1開(kāi)料、圓角、磨邊、字嘜開(kāi)料

5、、圓角、磨邊、字嘜滾剪開(kāi)料機(jī)滾剪開(kāi)料機(jī)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.2.1開(kāi)料、圓角、磨邊、字嘜開(kāi)料、圓角、磨邊、字嘜開(kāi)料后開(kāi)料后-小料小料enterPCB制板培訓(xùn)教程2.2.1開(kāi)料、圓角、磨邊、字嘜開(kāi)料、圓角、磨邊、字嘜薄薄板板磨磨邊邊機(jī)機(jī)磨邊機(jī)磨邊機(jī)使開(kāi)料后基板的邊緣和轉(zhuǎn)角平整，使開(kāi)料后基板的邊緣和轉(zhuǎn)角平整，防止銅面擦花，保護(hù)員工安全。防止銅面擦花，保護(hù)員工安全。enterPCB制板培訓(xùn)教程2.2.1開(kāi)料、圓角、磨邊、字嘜開(kāi)料、圓角、磨邊、字嘜圓角后圓角后圓角機(jī)圓角機(jī)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.2.1開(kāi)料、圓角、磨邊、字嘜開(kāi)料、圓角、磨邊、字嘜打字嘜機(jī)（打壓式用于厚板）打字嘜機(jī)（打壓

6、式用于厚板）打字嘜機(jī)（刻寫(xiě)式用于薄板）打字嘜機(jī)（刻寫(xiě)式用于薄板）字嘜：打上型號(hào)，以示區(qū)分字嘜：打上型號(hào)，以示區(qū)分enterPCB制板培訓(xùn)教程v字嘜型號(hào)的意義：字嘜型號(hào)的意義：v 表示板的層數(shù)；用表示板的層數(shù)；用1、2、3、表示表示v 表示生產(chǎn)板的型號(hào)表示生產(chǎn)板的型號(hào)v 表示生產(chǎn)板的版本號(hào)：表示生產(chǎn)板的版本號(hào)： 氣動(dòng)式字嘜機(jī)氣動(dòng)式字嘜機(jī)10-A0；11-A1； 20-B0； 電腦式字嘜機(jī)電腦式字嘜機(jī)A0，B0，。v 供應(yīng)商編號(hào)；供應(yīng)商編號(hào)；v如：如：41646100；41646A0 enterPCB制板培訓(xùn)教程2.2.1開(kāi)料、圓角、磨邊、字嘜開(kāi)料、圓角、磨邊、字嘜洗板機(jī)（薄板）洗板機(jī)（薄板）磨板

7、洗板機(jī)（厚板）磨板洗板機(jī)（厚板）磨磨/ /洗板洗板：清除外露的樹(shù)脂、灰塵、雜質(zhì)等； 粗化板面，增加后面工序的附著力。enterPCB制板培訓(xùn)教程2.2.2焗爐固化焗爐固化焗爐：烘烤預(yù)固化焗爐：烘烤預(yù)固化作用：固化基材（環(huán)氧樹(shù)脂），去除水分，作用：固化基材（環(huán)氧樹(shù)脂），去除水分，可使基板不易彎曲變形，不易伸縮。可使基板不易彎曲變形，不易伸縮。enterPCB制板培訓(xùn)教程2.2.3 檢驗(yàn)尺寸、銅厚、批次數(shù)量檢驗(yàn)尺寸、銅厚、批次數(shù)量板材檢驗(yàn)：依照批次管制卡檢驗(yàn)批次尺寸、測(cè)銅厚、批次數(shù)量等板材檢驗(yàn)：依照批次管制卡檢驗(yàn)批次尺寸、測(cè)銅厚、批次數(shù)量等批次管制卡批次管制卡enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3 內(nèi)

8、層制作部分內(nèi)層制作部分v2.3.1內(nèi)層制作工藝流程內(nèi)層制作工藝流程v2.3.2內(nèi)層前處理內(nèi)層前處理v2.3.3 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移v2.3.4 內(nèi)層內(nèi)層DESv2.3.5 內(nèi)層檢測(cè)內(nèi)層檢測(cè)v2.3.6 內(nèi)層棕化內(nèi)層棕化enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.1內(nèi)層制作工藝流程內(nèi)層制作工藝流程內(nèi)層磨、洗板內(nèi)層磨、洗板(內(nèi)層前處理內(nèi)層前處理)內(nèi)層干菲林內(nèi)層干菲林內(nèi)層內(nèi)層DES打鉚釘孔打鉚釘孔內(nèi)層中檢內(nèi)層中檢 內(nèi)層棕化內(nèi)層棕化微蝕、去除氧化膜、微蝕、去除氧化膜、雜質(zhì)雜質(zhì)轆感光油轆感光油/干膜、曝光干膜、曝光內(nèi)層顯影內(nèi)層顯影D、蝕刻、蝕刻E、褪膜、褪膜S打定位孔打定位孔過(guò)圖形對(duì)比，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)找壞點(diǎn)

9、過(guò)圖形對(duì)比，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)找壞點(diǎn) 檢測(cè)開(kāi)、短路，去除殘銅檢測(cè)開(kāi)、短路，去除殘銅加棕化膜，保證與加棕化膜，保證與P片結(jié)合力片結(jié)合力enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.2內(nèi)層前處理內(nèi)層前處理內(nèi)層前處理：內(nèi)層前處理： 化學(xué)清洗機(jī)化學(xué)清洗機(jī)/ /機(jī)械磨板機(jī)機(jī)械磨板機(jī)前處理前處理目的：目的：1) 1) 去除銅表面的油污，指印及其它有機(jī)污物和雜去除銅表面的油污，指印及其它有機(jī)污物和雜 質(zhì)等。質(zhì)等。2) 2) 粗化銅表面，增大干膜與銅面的接觸面積，增粗化銅表面，增大干膜與銅面的接觸面積，增 加銅面粘附性能。加銅面粘附性能。enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.2內(nèi)層前處理內(nèi)層前處理銅箔銅箔絕緣層絕緣層前處理后銅

10、面前處理后銅面狀況示意圖狀況示意圖enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.2內(nèi)層前處理內(nèi)層前處理化學(xué)洗板機(jī)化學(xué)洗板機(jī)機(jī)械磨板機(jī)機(jī)械磨板機(jī)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.3 內(nèi)層干菲林內(nèi)層干菲林內(nèi)層干菲林內(nèi)層干菲林目的：目的：將照相底片上（菲林將照相底片上（菲林) ) 的電路圖像轉(zhuǎn)移到基的電路圖像轉(zhuǎn)移到基 材銅箔面上，形成一種抗蝕或抗電鍍覆膜圖像。材銅箔面上，形成一種抗蝕或抗電鍍覆膜圖像。轆干膜轆干膜轆感光油轆感光油曝光曝光顯影顯影靜置靜置1515分鐘分鐘靜置靜置1515分鐘分鐘enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.3 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移干膜干膜貼膜前貼膜前貼膜后貼膜后v貼膜貼膜v 目的目的

11、: : 將經(jīng)處理之基板銅面透過(guò)熱壓將經(jīng)處理之基板銅面透過(guò)熱壓方式貼上抗蝕干膜。方式貼上抗蝕干膜。v 主要原物料主要原物料: :干膜干膜(Dry Film)(Dry Film) enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.3 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層菲林內(nèi)層菲林enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.3 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移干膜干膜內(nèi)層貼膜機(jī)內(nèi)層貼膜機(jī)（轆干膜）（轆干膜）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.3 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移已完成內(nèi)層轆干膜的芯板已完成內(nèi)層轆干膜的芯板 (Core)(Core)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.3 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移自動(dòng)曝光機(jī)自動(dòng)曝光機(jī)內(nèi)層曝光機(jī)內(nèi)層

12、曝光機(jī)（菲林對(duì)位）（菲林對(duì)位）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.3 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移UVUV光光曝光前曝光前曝光后曝光后v 曝光曝光(EXPOSURE):(EXPOSURE):v 目的目的: :v 經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上移到感光底板上v 主要原物料主要原物料: :底片v 內(nèi)層所用底片為負(fù)片內(nèi)層所用底片為負(fù)片, ,即白色透光即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng)部分發(fā)生光聚合反應(yīng), , 黑色部分則黑色部分則因不透光因不透光, ,不發(fā)生反應(yīng)不發(fā)生反應(yīng), ,外層所用底外層所用底片剛好與內(nèi)層相反片剛好與內(nèi)層相反, ,底片為正片。底片為正片。enter

13、PCB制板培訓(xùn)教程2.3.3 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移已完成曝光的基板已完成曝光的基板e(cuò)nterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.4 內(nèi)層內(nèi)層DES內(nèi)層蝕刻（內(nèi)層蝕刻（DESDES）工作原理：工作原理： 圖形轉(zhuǎn)移后，那些未被抗蝕劑，例如干膜圖形轉(zhuǎn)移后，那些未被抗蝕劑，例如干膜/ /感光油保護(hù)的不需要的銅箔，在隨后的化學(xué)蝕感光油保護(hù)的不需要的銅箔，在隨后的化學(xué)蝕刻工序中被去掉。然后在褪膜段去除抗蝕層，刻工序中被去掉。然后在褪膜段去除抗蝕層，便得到所需的電路圖形。便得到所需的電路圖形。 步驟一步驟一 DevelopingDeveloping（顯影）（顯影） 步驟二步驟二 EtchingEtching（蝕刻

14、）（蝕刻） 步驟三步驟三 StrippingStripping（褪膜）（褪膜）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.4 內(nèi)層內(nèi)層DES內(nèi)層內(nèi)層DES拉入口（顯影、蝕刻、褪膜）拉入口（顯影、蝕刻、褪膜）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.4 內(nèi)層內(nèi)層DES內(nèi)層內(nèi)層DES拉（顯影、蝕刻、褪膜）拉（顯影、蝕刻、褪膜）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.4 內(nèi)層內(nèi)層DES顯影顯影(DEVELOPING):(DEVELOPING):目的目的: : 用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉應(yīng)之干膜部分沖掉主要原物料主要原物料:Na:Na2 2COCO3 3 使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干使

15、用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉膜沖掉, ,而發(fā)生聚合反應(yīng)之而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕干膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層?？虝r(shí)之抗蝕保護(hù)層。顯影后顯影后顯影前顯影前enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.4 內(nèi)層內(nèi)層DES顯影部分顯影部分顯影后顯影后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.4 內(nèi)層內(nèi)層DESv 蝕刻蝕刻(ETCHING):(ETCHING):v 目的目的: :v 利用藥液將顯影后露出的銅利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉蝕掉, ,形成內(nèi)層線(xiàn)路圖形。形成內(nèi)層線(xiàn)路圖形。v 主要原物料主要原物料: :蝕刻藥液蝕刻藥液 (CuCl2)(CuCl2)蝕刻后蝕刻后蝕刻前蝕刻前enterP

16、CB制板培訓(xùn)教程2.3.4 內(nèi)層內(nèi)層DES蝕刻部分蝕刻部分蝕刻后蝕刻后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.4 內(nèi)層內(nèi)層DESv 褪膜褪膜(STRIP):(STRIP):v 目的目的: :v 利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉蝕層剝掉, ,露出線(xiàn)路圖形。露出線(xiàn)路圖形。v 主要原物料主要原物料: :NaOHNaOH褪膜后褪膜后褪膜前褪膜前enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.4 內(nèi)層內(nèi)層DES褪膜部分褪膜部分enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.4 內(nèi)層內(nèi)層DES各階段清洗部分各階段清洗部分enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.4 內(nèi)層內(nèi)層DES烘干烘干enterPCB制板培訓(xùn)教程2.

17、3.4 內(nèi)層內(nèi)層DES內(nèi)層內(nèi)層DES后（顯影、蝕刻、褪膜后）后（顯影、蝕刻、褪膜后）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.5 內(nèi)層檢測(cè)內(nèi)層檢測(cè)流程介紹流程介紹: :v 打定位孔（CCD）v 內(nèi)層自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）v 過(guò)圖形對(duì)比（VRS）目的目的: : 對(duì)內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行開(kāi)短路等檢查對(duì)內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行開(kāi)短路等檢查, ,挑出異常板并進(jìn)行處理。挑出異常板并進(jìn)行處理。 收集品質(zhì)資訊收集品質(zhì)資訊, ,及時(shí)反饋處理及時(shí)反饋處理, ,避免重大異常發(fā)生。避免重大異常發(fā)生。enterPCB制板培訓(xùn)教程打定位孔（打定位孔（CCDCCD）: :目的目的: : 利用利用CCDCCD對(duì)位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔。對(duì)位

18、沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔。主要原物料主要原物料: :沖頭沖頭注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): :CCDCCD沖孔精度直接影響鉚合對(duì)準(zhǔn)度沖孔精度直接影響鉚合對(duì)準(zhǔn)度, ,故機(jī)臺(tái)精度定期確認(rèn)非故機(jī)臺(tái)精度定期確認(rèn)非常重要。常重要。2.3.5 內(nèi)層檢測(cè)內(nèi)層檢測(cè)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.5 內(nèi)層檢測(cè)內(nèi)層檢測(cè)CCD自動(dòng)打孔機(jī)（打鉚釘定位孔）自動(dòng)打孔機(jī)（打鉚釘定位孔）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.5 內(nèi)層檢測(cè)內(nèi)層檢測(cè)CCD手動(dòng)打孔機(jī)（打鉚釘定位孔）手動(dòng)打孔機(jī)（打鉚釘定位孔）enterPCB制板培訓(xùn)教程方式：方式：AOI、目視、目視、ET內(nèi)層自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（內(nèi)層自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOIAOI）: 全稱(chēng)為全稱(chēng)為A

19、utomatic Optical InspectionAutomatic Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。 與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出板面缺陷，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出板面缺陷，如銅粒、缺口。如銅粒、缺口。目視目視： 由于由于AOIAOI所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn)。判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn)。ET：電測(cè)試：電測(cè)試 用檢測(cè)線(xiàn)路板開(kāi)路及短路缺陷用檢測(cè)線(xiàn)路板開(kāi)路及短路缺陷2.3.5 內(nèi)層檢測(cè)內(nèi)層檢測(cè)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.5 內(nèi)層

20、檢測(cè)內(nèi)層檢測(cè)內(nèi)層自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（內(nèi)層自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.5 內(nèi)層檢測(cè)內(nèi)層檢測(cè)光學(xué)放大板面圖像光學(xué)放大板面圖像正在去除殘銅正在去除殘銅enterPCB制板培訓(xùn)教程 過(guò)圖形對(duì)比（過(guò)圖形對(duì)比（VRSVRS）: : 全稱(chēng)為全稱(chēng)為Verify Repair StationVerify Repair Station，確認(rèn)系統(tǒng)確認(rèn)系統(tǒng)目的：目的： 通過(guò)與通過(guò)與AOIAOI連線(xiàn)，將每片板子的測(cè)試資料傳給連線(xiàn)，將每片板子的測(cè)試資料傳給V.R.SV.R.S，并由并由人工對(duì)人工對(duì)AOIAOI的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)。的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)。注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： VRSVRS的確認(rèn)人員不光要

21、對(duì)測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)，另外就是對(duì)的確認(rèn)人員不光要對(duì)測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)，另外就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ)的確認(rèn)缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)。一些可以直接修補(bǔ)的確認(rèn)缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)。2.3.5 內(nèi)層檢測(cè)內(nèi)層檢測(cè)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.5 內(nèi)層檢測(cè)內(nèi)層檢測(cè)圖形對(duì)比（圖形對(duì)比（VRS）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.6 內(nèi)層棕化內(nèi)層棕化棕化棕化: :目的目的: : (1)(1)粗化銅面粗化銅面, ,增加與樹(shù)脂接觸表面積。增加與樹(shù)脂接觸表面積。 (2)(2)增加銅面在壓合時(shí)與增加銅面在壓合時(shí)與P P面得結(jié)合力。面得結(jié)合力。 (3)(3)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹(shù)脂之濕潤(rùn)性。增加銅面對(duì)流動(dòng)樹(shù)脂之濕潤(rùn)性。 (4)(4)使銅面鈍化使

22、銅面鈍化, ,避免發(fā)生不良反應(yīng)。避免發(fā)生不良反應(yīng)。主要愿物料主要愿物料: :棕棕化化藥液。藥液。注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): : 棕化膜很薄棕化膜很薄, ,極易發(fā)生擦花問(wèn)題極易發(fā)生擦花問(wèn)題, ,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.6 內(nèi)層棕化內(nèi)層棕化棕化拉棕化拉enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.6 內(nèi)層棕化內(nèi)層棕化棕棕化化后后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.3.6 內(nèi)層棕化內(nèi)層棕化棕化后表面棕化后表面enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4排板壓板鉆孔部分排板壓板鉆孔部分v2.4.1排板、鉚合排板、鉚合v2.4.2疊板疊板v2.4.3壓合壓合v2.4.4 后處理后

23、處理v2.4.5 鉆孔鉆孔enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4排板壓板鉆孔部分排板壓板鉆孔部分v流程介紹流程介紹: :v目的：目的： 將銅箔（Copper)、P片（Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線(xiàn)路板壓合成多層板鉚合疊板壓合后處理排板冷卻冷卻enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.1排板、鉚合排板、鉚合6層板排板示意enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.1排板、鉚合排板、鉚合排板區(qū)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.1排板、鉚合排板、鉚合v 鉚合鉚合: :(鉚合鉚合; ;預(yù)疊預(yù)疊)v 目的目的: :(四層板基本不需鉚釘四層板基本不需鉚釘) )v 利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在

24、一起, ,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移v 主要原物料主要原物料: :鉚釘鉚釘;P/P;P/Pv P/P(PREPREG):P/P(PREPREG):使用的使用的P/PP/P是屬于是屬于B B階的，由樹(shù)脂和玻璃纖維布組成階的，由樹(shù)脂和玻璃纖維布組成, ,據(jù)玻璃布種類(lèi)可分據(jù)玻璃布種類(lèi)可分1080;2116;76281080;2116;7628等幾種。等幾種。v 樹(shù)脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為樹(shù)脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為: : A A階階( (完全未固化完全未固化);B);B階階( (半固半固化化);C);C階階( (完全固化完全固化) )三類(lèi)三類(lèi), ,生產(chǎn)中生產(chǎn)中使用的全為使用的全為B

25、B階狀態(tài)的階狀態(tài)的P/PP/P。2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L鉚釘enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.2疊板疊板v 疊板疊板: :v 目的目的: :v 將預(yù)疊合好之板疊成待壓將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式多層板形式v 主要原物料主要原物料: :銅箔銅箔Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.3壓合壓合v 壓合壓合: :v 目的目的: :通過(guò)熱壓方式將疊合板壓成多層板通過(guò)熱壓方式將疊合板壓成多層板v 主要原物料主要原物料: :牛皮紙牛皮紙; ;鋼板鋼板鋼板鋼板壓力壓力牛皮紙牛皮紙承載盤(pán)承載盤(pán)熱板熱板可疊很

26、多層可疊很多層enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.3壓合壓合壓板機(jī)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.3壓合壓合壓板機(jī)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.3壓合壓合拆解（與鋼板分離）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.3壓合壓合壓板拆解后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.3壓合壓合壓板后裁板e(cuò)nterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.3壓合壓合壓板、裁板后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.4 后處理后處理v后處理后處理: :v目的目的: :v經(jīng)割剖經(jīng)割剖; ;打靶打靶; ;鑼邊鑼邊; ;磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及行初步外形處理以便

27、后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔（管位孔）。提供后工序加工之工具孔（管位孔）。v主要原物料主要原物料: :鉆頭鉆頭; ;銑刀銑刀enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.4 后處理后處理CCD打管位孔孔enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.4 后處理后處理X-ray打管位孔enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.4 后處理后處理數(shù)控屏幕enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.4 后處理后處理打好的管位孔enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.4 后處理后處理鑼邊機(jī)鑼邊后鑼邊：去除邊緣銅皮，初步成型。enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.4 后處理后處理測(cè)板厚磨邊機(jī)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.4

28、 后處理后處理磨邊后（平整邊緣毛刺）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.5 鉆孔鉆孔目的目的: :在板面上鉆出層與層之間線(xiàn)路連接的導(dǎo)通孔。: : 1、上PIN2、鉆孔 3、下PINenterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.5 鉆孔鉆孔v上上PIN:PIN:v目的目的: :v對(duì)于非單片鉆之板對(duì)于非單片鉆之板, ,預(yù)先按預(yù)先按STACKSTACK之要求釘在一起之要求釘在一起, ,便于鉆孔便于鉆孔, ,依板厚和工藝要求每個(gè)依板厚和工藝要求每個(gè)STACKSTACK可兩片鉆可兩片鉆, ,三片鉆或多片鉆。三片鉆或多片鉆。v主要原物料主要原物料: :PINPIN針針v注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): :v上上PINPIN時(shí)需開(kāi)

29、防呆檢查時(shí)需開(kāi)防呆檢查, ,避免因前制程混料造成鉆避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢?？讏?bào)廢。enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.5 鉆孔鉆孔v鉆孔鉆孔: :v目的目的: :v在板面上鉆出層與層之間線(xiàn)路連接的導(dǎo)通孔，插件在板面上鉆出層與層之間線(xiàn)路連接的導(dǎo)通孔，插件孔，工具孔?？?，工具孔。v主要原物料主要原物料: :鉆頭鉆頭; ;蓋板蓋板; ;墊板。墊板。enterPCB制板培訓(xùn)教程膠紙鋁片底板銅板電木板機(jī)臺(tái)面主軸鉆頭鉆咀鉆咀enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.5 鉆孔鉆孔鉆孔鋁蓋板鋁蓋板墊板墊板鉆頭鉆頭enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.5 鉆孔鉆孔v下下PIN:PIN:v目的目的: :v將鉆好孔之

30、板上的將鉆好孔之板上的PINPIN針下掉針下掉, ,將板子分出。將板子分出。enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.5 鉆孔鉆孔鋁片疊鋁片鉆孔疊鋁板目的：方便定位，清潔和散熱。enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.5 鉆孔鉆孔銷(xiāo)釘(管位釘，上下PIN）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.5 鉆孔鉆孔數(shù)控鉆孔機(jī)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.5 鉆孔鉆孔吸塵管鉆孔軸頭鉆咀座鉆機(jī)運(yùn)行時(shí),禁止將手、頭伸入機(jī)身內(nèi)數(shù)控鉆孔機(jī)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.5 鉆孔鉆孔數(shù)控鉆孔機(jī)屏幕enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.5 鉆孔鉆孔數(shù)控鉆孔機(jī)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.4.5 鉆孔鉆孔鉆孔后enter

31、PCB制板培訓(xùn)教程2.5外層制作部分外層制作部分v2.5.1外層前處理外層前處理v2.5.2外層干菲林外層干菲林v2.5.3 圖形電鍍圖形電鍍v2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻v2.5.5 外層中檢外層中檢enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5外層制作部分外層制作部分外層磨板、洗板外層磨板、洗板（表面粗化、清洗孔內(nèi)鉆污（表面粗化、清洗孔內(nèi)鉆污去批鋒等）去批鋒等）化學(xué)沉銅化學(xué)沉銅（孔金屬化，樹(shù)脂部分鍍銅）（孔金屬化，樹(shù)脂部分鍍銅）第一次全板電鍍銅第一次全板電鍍銅（全板加厚銅）（全板加厚銅）干板干板（去污、干板）（去污、干板）磨板、洗板磨板、洗板（去銅面污物，粗化（去銅面污物，粗化, 利于壓膜）利

32、于壓膜）外層干菲林外層干菲林（外層貼膜、曝光、顯影）（外層貼膜、曝光、顯影）圖形電鍍（二次鍍銅）圖形電鍍（二次鍍銅）（無(wú)膜部分加厚銅、鍍錫）（無(wú)膜部分加厚銅、鍍錫）外層褪膜外層褪膜（褪去剩余干膜）（褪去剩余干膜）外層蝕刻、外層蝕刻、（除去非導(dǎo)體部分銅）（除去非導(dǎo)體部分銅）整孔、整孔、褪錫、褪錫、磨板、洗板磨板、洗板（去除鈀離子、清洗）（去除鈀離子、清洗）外層中檢外層中檢（外層（外層AOI、VRS、ET）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.1外層前處理外層前處理 流程介紹流程介紹： 洗板、磨板洗板、磨板化學(xué)沉銅化學(xué)沉銅一次一次全板鍍?nèi)邋冦~銅 目的目的: :1、使孔壁上的非導(dǎo)體部分的樹(shù)脂及玻璃纖

33、維進(jìn)行金屬化。2、方便進(jìn)行后面的電鍍銅,完成足夠?qū)щ娂昂附拥慕饘倏妆凇?、硫酸浸泡防止氧化。干板干板e(cuò)nterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.1外層前處理外層前處理化學(xué)沉銅化學(xué)沉銅(PTH)(PTH)沉銅沉銅目的目的: : 通過(guò)化學(xué)沉積的方式使表面沉積上厚度為0.2-0.4 mil銅。 重要原物料：重要原物料：活化鈀液，鍍銅液PTHenterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.1外層前處理外層前處理化學(xué)沉銅enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.1外層前處理外層前處理沉銅前沉銅后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.1外層前處理外層前處理一次一次全板電鍍銅：全板電鍍銅：一次一次銅銅之目的之目的: : 鍍上2-5 m

34、il的厚度的銅以保護(hù)僅有0.2-0.4 mil厚度的化學(xué)銅不被后制程破壞造成孔破。 重要原物料重要原物料: : 銅球一次銅enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.1外層前處理外層前處理一次全板電鍍銅硫酸浸泡enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.1外層前處理外層前處理一次全板電鍍銅后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.1外層前處理外層前處理一次全板電鍍銅后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.1外層前處理外層前處理v干板干板v目的：目的：清洗并去除水分和藥液殘留物。清洗并去除水分和藥液殘留物。enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.1外層前處理外層前處理干干板板拉拉入入口口enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5

35、.1外層前處理外層前處理干干板板拉拉出出口口enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.1外層前處理外層前處理干干板板后后靜靜置置enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.2外層干菲林外層干菲林流程介紹流程介紹: :前處理貼膜曝光顯影目的目的: :經(jīng)過(guò)鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程制作外層線(xiàn)路,以達(dá)導(dǎo)電性的完整。enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.2外層干菲林外層干菲林前處前處理理: :目的目的: :去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利于后面 的貼膜制程。enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.2外層干菲林外層干菲林洗板、磨板（前處理）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.2外層干菲林外層干菲林貼膜

36、貼膜: :目的目的: :通過(guò)熱壓法使干膜緊密附著在銅面上.重要原物料：重要原物料：干膜(Dry film)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.2外層干菲林外層干菲林外層貼膜、曝光enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.2外層干菲林外層干菲林曝光曝光(Exposure):(Exposure):目的: 通過(guò) image transferimage transfer技術(shù)在干膜上曝出客戶(hù)所需的線(xiàn)路。 重要的原物料：菲林片 外層所用菲林為正片，底片黑色為線(xiàn)路白色為底板(白底黑線(xiàn))。 白色的部分紫外光透射過(guò)去，干膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉。干膜底片UV光enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.2外層干菲林外

37、層干菲林顯影顯影(Developing):(Developing):目的目的: : 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。.重要原物料：重要原物料：弱堿(Na2CO3)一次銅乾膜enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.2外層干菲林外層干菲林外層顯影enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.2外層干菲林外層干菲林外層顯影控制enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.3 圖形電鍍圖形電鍍流程介紹流程介紹: :二次二次鍍銅鍍銅目的目的: :此制程或稱(chēng)線(xiàn)路電鍍 (Pattern Plating),有別于全板電 鍍(Panel Plating)

38、。 將無(wú)膜部分銅厚度加至客戶(hù)所需求的厚度。完成客戶(hù)所需求的線(xiàn)路。鍍錫鍍錫（防止蝕刻）（防止蝕刻）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.3 圖形電鍍圖形電鍍二次二次鍍銅鍍銅: : 目的目的: :將顯影后的裸露的銅面的厚度加厚,以達(dá)到客戶(hù)所要求的銅厚度。重要原物料：重要原物料：銅球干膜二次鍍銅enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.3 圖形電鍍圖形電鍍鍍錫鍍錫: :目的目的: :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑。重要原物料：重要原物料：錫球干膜干膜二次鍍銅二次鍍銅保護(hù)錫層保護(hù)錫層enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.3 圖形電鍍圖形電鍍圖形電鍍（垂直浸鍍）enterPCB制板培訓(xùn)教程2

39、.5.3 圖形電鍍圖形電鍍注意：空夾一定要夾邊條enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.3 圖形電鍍圖形電鍍圖形電鍍前enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.3 圖形電鍍圖形電鍍圖形電鍍前enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.3 圖形電鍍圖形電鍍圖形電鍍后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻 流程介紹流程介紹: :褪膜褪膜線(xiàn)路蝕刻線(xiàn)路蝕刻褪錫褪錫enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻褪膜褪膜: :目的:將抗電鍍用途的干膜以藥水剝除重要原物料：褪膜液(KOH)線(xiàn)路蝕刻線(xiàn)路蝕刻: :目的:將非導(dǎo)體部分的銅蝕刻掉重要原物料：蝕刻液(堿性)二次銅保護(hù)錫層二次

40、銅保護(hù)錫層底板e(cuò)nterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻褪錫褪錫: :目的:將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用的錫剝除重要原物料:HNO3+H2O2雙液型褪錫液二次銅二次銅底板底板e(cuò)nterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻外層褪膜enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻外層褪膜后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻外層蝕刻蝕刻后清洗enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻外層蝕刻沖洗后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻外層蝕刻褪錫后enterPCB制板培訓(xùn)教

41、程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻整孔后（去除剩余鈀離子）整孔后清洗enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻洗板、磨板e(cuò)nterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.5 外層中檢外層中檢內(nèi)容：內(nèi)容：ETET、AOIAOI、VRSVRS制程目的：制程目的：通過(guò)檢驗(yàn)的方式，將一些不良品挑出，降低制造成本。收集品質(zhì)資訊，及時(shí)反饋，避免大量的異常產(chǎn)生。enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.5 外層中檢外層中檢外層電檢測(cè)（ET）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.5 外層中檢外層中檢外層檢測(cè)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.5 外層中檢外層中檢外層檢測(cè)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.

42、5 外層中檢外層中檢自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.5.5 外層中檢外層中檢光學(xué)放大板面圖像光學(xué)放大板面圖像正在去除殘銅正在去除殘銅enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6感光阻焊部分感光阻焊部分v2.6.1前處理前處理v2.6.2綠油印刷綠油印刷v2.6.3預(yù)固化預(yù)固化v2.6.4 綠油菲林曝光綠油菲林曝光v2.6.5 綠油顯影綠油顯影v2.6.6 終固化終固化v2.6.7 白字白字enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6感光阻焊部分感光阻焊部分v阻焊阻焊(Solder Mask)(Solder Mask)：濕綠油：濕綠油v目的：目的：1.1.阻焊：阻焊：2.2.護(hù)板

43、：護(hù)板：3.3.絕緣：絕緣：enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6感光阻焊部分感光阻焊部分v原理：影像轉(zhuǎn)移原理：影像轉(zhuǎn)移 主要原物料：主要原物料：油墨 油墨之分類(lèi)主要有：油墨之分類(lèi)主要有：烘烤型 硬化型enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6感光阻焊部分感光阻焊部分預(yù)烘烤涂綠油前處理曝光顯影烘烤S/MS/MenterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.1前處理前處理v綠油前處理綠油前處理 目的：目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙 度，加強(qiáng)板面油墨附著力。 過(guò)程：過(guò)程：磨板、洗板e(cuò)nterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.1前處理前處理綠油前磨板、洗板e(cuò)nterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.2綠油印刷綠油印刷v綠油印刷綠油印刷

44、 目的：目的：將阻焊油墨準(zhǔn)確的印寫(xiě)在板子上。 主要原物料：主要原物料：液態(tài)感光型阻焊油墨 用的印刷方式：用的印刷方式： 印刷型（Screen Printing)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.2綠油印刷綠油印刷綠油印刷enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.2綠油印刷綠油印刷半自動(dòng)綠油機(jī)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.2綠油印刷綠油印刷全自動(dòng)綠油機(jī)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.2綠油印刷綠油印刷全自動(dòng)綠油機(jī)（絲印段）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.2綠油印刷綠油印刷綠油印刷后擺放enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.2綠油印刷綠油印刷不同顏色綠油印刷后擺放enterPCB制板培訓(xùn)教

45、程2.6.3預(yù)固化預(yù)固化預(yù)固化預(yù)固化目的目的: :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分 硬化，不致在進(jìn)行曝光時(shí)粘底片。enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.3預(yù)固化預(yù)固化焗爐預(yù)固化enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.4 綠油菲林曝光綠油菲林曝光v綠油曝光：目的綠油曝光：目的-影像轉(zhuǎn)移影像轉(zhuǎn)移enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.4 綠油菲林曝光綠油菲林曝光綠油菲林綠油菲林enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.4 綠油菲林曝光綠油菲林曝光手工菲林對(duì)位手工菲林對(duì)位enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.4 綠油菲林曝光綠油菲林曝光綠油曝光機(jī)綠油曝光機(jī)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.5 綠油顯影綠油顯影v綠油顯影

46、綠油顯影 目的：目的：將未聚合之感光油墨去除掉。enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.5 綠油顯影綠油顯影綠油顯影線(xiàn)綠油顯影線(xiàn)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.5 綠油顯影綠油顯影綠油顯影后綠油顯影后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.5 綠油顯影綠油顯影綠油執(zhí)漏綠油執(zhí)漏enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.6 終固化終固化v終固化終固化 目的：目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹(shù)脂徹底硬化。enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.7 白字白字v白字（印文字）白字（印文字） 目的：目的：利于維修和識(shí)別 原理：原理：印刷及烘烤（先對(duì)位，清潔網(wǎng)板底） 主要原物料：文字油墨enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.7 白字

47、白字烘烤烘烤印一面文字印一面文字印另一面文字印另一面文字S/MS/M文字文字 文字文字白字原理圖白字原理圖烘烤烘烤enterPCB制板培訓(xùn)教程C2C1印印 文文 字字PrintPrint以印刷方式將文字印在相對(duì)位置區(qū)域文文 字字Silk LegendSilk Legend文字印刷 :將客戶(hù)所需的文字，商標(biāo)或零件符號(hào)；以網(wǎng)板印刷的方式印在板面上 ，再以紫外線(xiàn)照射的方式曝光在板面上。網(wǎng)網(wǎng) 板板C2C1R216B336文文 字字(Silk (Silk Legend)Legend)OROR 商標(biāo)商標(biāo) (Logo)(Logo)2.6.7 白字白字enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.7 白字白字半自動(dòng)白字

48、機(jī)半自動(dòng)白字機(jī)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.7 白字白字白字房白字房enterPCB制板培訓(xùn)教程2.6.7 白字白字白字后白字后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7加工及表面處理部分加工及表面處理部分v2.7.1噴錫、沉金、金手指噴錫、沉金、金手指v2.7.2成型成型v2.7.3檢測(cè)檢測(cè)v2.7.4 OSP、沉銀、沉錫、沉銀、沉錫v2.7.5 包裝包裝enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2噴錫、沉金、金手指噴錫、沉金、金手指鍍金化學(xué)沉金噴錫錫鉛、金enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2沉金沉金v化學(xué)沉金：化學(xué)沉金：GPGPv目的：目的： 1 1、平坦的焊接面、平坦的焊接面 2、增強(qiáng)導(dǎo)電、抗

49、氧化能力 enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2沉金沉金自動(dòng)過(guò)藍(lán)膠自動(dòng)過(guò)藍(lán)膠enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2沉金沉金割藍(lán)膠（割去膠帶部分參與沉金）割藍(lán)膠（割去膠帶部分參與沉金）注意注意藍(lán)膠為自動(dòng)過(guò)膠藍(lán)膠為自動(dòng)過(guò)膠特殊部分用綠膠帶補(bǔ)貼特殊部分用綠膠帶補(bǔ)貼enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2噴錫、沉金、金手指噴錫、沉金、金手指沉金拉沉金拉enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2沉金沉金對(duì)比：對(duì)比：左邊為已沉金部分，左邊為已沉金部分，右邊抗鍍藍(lán)膠覆蓋后未沉金部分右邊抗鍍藍(lán)膠覆蓋后未沉金部分enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2沉金沉金沉鎳金后沉鎳金后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2噴錫噴

50、錫v二、噴錫（熱風(fēng)整平）v噴錫：HALv原理：原理：將銅面上附上錫。將銅面上附上錫。 目的： 1、保護(hù)銅表面 2、提供后續(xù)裝配制程的良好焊接基板。enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2噴錫噴錫噴錫拉前處理段噴錫拉前處理段enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2噴錫噴錫噴錫前噴錫前enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2噴錫噴錫噴錫拉噴錫拉enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2噴錫噴錫前處理后前處理后熱風(fēng)整平熱風(fēng)整平（波峰錫）（波峰錫）噴錫段（熱風(fēng)整平）噴錫段（熱風(fēng)整平）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2噴錫噴錫噴錫后牛噴錫后牛皮紙隔開(kāi)皮紙隔開(kāi)擺放擺放噴錫后噴錫后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.

51、7.2金手指金手指v三、金手指（G/F) 目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2金手指金手指鍍金鍍金前處理前處理鍍金前鍍金前后處理后處理鍍金前鍍金前 鍍金后鍍金后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2金手指金手指金手指鍍金前金手指鍍金前enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2金手指金手指金手指鍍金金手指鍍金enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2金手指金手指金手指鍍金（注意看藍(lán)膠）金手指鍍金（注意看藍(lán)膠）( (上部已做完鍍金上部已做完鍍金) )enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2金手指金手指金手指鍍金后金手指鍍金后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2金手指金

52、手指金手指鍍金后金手指鍍金后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2金手指金手指金手指后加工（刨斜邊）：金手指后加工（刨斜邊）： 金手指尖板件斜邊機(jī)械加工目的：增加可插入性，減少摩擦注意：刨斜邊在成型后做注意：刨斜邊在成型后做enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2金手指金手指金手指手工后加工金手指手工后加工enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2金手指金手指金手指自動(dòng)后加工金手指自動(dòng)后加工enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.2金手指金手指金手指后處理后金手指后處理后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.3鑼成型鑼成型v成型成型 目的：讓板子裁切成客戶(hù)所需規(guī)格尺寸 類(lèi)別：鑼成型(Router)：直接加

53、工出成型板。 VCut：在各拼版單元間加工出一定深度的V型槽，以供客戶(hù)自行折斷。 enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.3V-CutenterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.3V-CutV-CutV-Cut后后enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.3鑼成型鑼成型成型后成型后成型成型成型前成型前enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.3鑼成型鑼成型成品板邊R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345成型切割：將電路板以CNC成型機(jī)或模具沖床切割成客戶(hù)所須的外型尺寸。enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.3成型成型CNCCNC成型成型enterPCB

54、制板培訓(xùn)教程2.7.3成型成型CNCCNC成型成型enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.3成型成型數(shù)控屏幕數(shù)控屏幕enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.3成型后處理成型后處理成型后洗板成型后洗板e(cuò)nterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.4終檢測(cè)終檢測(cè)v終檢測(cè) 目的：確保出貨的品質(zhì) 流程： 1、 ET測(cè)試 2、 FQC（全檢） 3、 FQA（抽檢）enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.4終檢測(cè)終檢測(cè)ETET測(cè)試：測(cè)試：通電進(jìn)行開(kāi)短路測(cè)試通電進(jìn)行開(kāi)短路測(cè)試目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未將不良板區(qū)分出來(lái)，任其流入下制程，則勢(shì)必增加許多不必要的成本。enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.4終檢測(cè)終檢測(cè)ETET檢測(cè)檢測(cè)enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.4終檢測(cè)終檢測(cè)vFQC、FQA 目的：檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核 內(nèi)容： 1、 外觀(guān) 2、 尺寸enterPCB制板培訓(xùn)教程2.7.4終檢測(cè)終檢測(cè)1 1、尺寸的檢查項(xiàng)目、尺寸的檢查項(xiàng)目(Dimension)(Dimension)外形尺寸 Outline Dimension各尺寸與板邊 Hole to Edge板厚 Board Thickness孔徑 Holes Diameter線(xiàn)寬 Line width/space孔環(huán)大小 Ann