品管中英文名詞對照表

1、品管中英文名詞對照表SNAKEAccuracy 準確度 Active 主動 Action 評價.處理 Activity 活動 Add 加Addition rule 加法運算規(guī)則 Analysis Covariance 協(xié)方差分析 Analysis of Variance 方差分析Appraisal Variation 評價變差 Approved 承認 ASQC 美國質量學會 Attribute 計數(shù)值Audit 審核 Automatic database recovery 數(shù)據(jù)庫錯誤自動回復 Average 平均數(shù) balance 平衡Balance sheet 資產負債對照表 Binomia

2、l 二項分配 Body 機構 Brainstorming Techniques 腦力風暴法 Business Systems Planning 企業(yè)系統(tǒng)規(guī)劃Cable 電纜 Capability 能力 Cause and Effect matrix 因果圖.魚骨圖 Center line 中心線check 檢查 Check Sheets 檢查表 Chi-square Distribution 卡方分布 Clutch spring 離合器彈簧Coining 壓印加工 Common cause 共同原因 Complaint 投訴 Compound factor 調合因素Concept 新概念 Co

3、ndenser 聚光鏡 Conformity 合格 Connection 關聯(lián) Control 控制Consumers risk 消費者之風險 Control characteristic 管制特性 Control chart管制圖Control plan 管制計劃 Correction 糾正 Correlation Methods 相關分析法 Cost down 降低成本CPI: continuouse Process Improvement 連續(xù)工序改善 Creep 漸變 Cross Tabulation Tables 交*表CS: customer Sevice 客戶中心 Cushion

4、 緩沖 Customer 顧客DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系統(tǒng) Data 數(shù)據(jù) Data Collection 數(shù)據(jù)收集Data concentrator 資料集中緩存器 DCC: Document Control Center 文控中心Decision 決策.判定 Defects per unit 單位缺點數(shù) Description 描述 Detection 難檢度Device 裝置 Digital 數(shù)字 Do 執(zhí)行 DOE: Design of Experiments 實驗設計 Element 元素Else 否則 Engineering technol

5、ogy 工程技術 Entropy 函數(shù) Environmental 環(huán)境 Equipment 設備Estimated accumulative frequency 計算估計累計數(shù) Equipment Variation 設備變異 Event 事件 External Failure 外部失效,外部缺陷 FA: Failure Analysis 壞品分析 Fact control 事實管理 Fatigue 疲勞FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式與效果分析 FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance 最終品質保證 FQC

6、: Final Quality control 最終品質控制 Full-steer 完全轉向function 職能 Gauge system 量測系統(tǒng) Grade 等級 Gum-roll 橡皮滾筒 Health meter 體重計Heat press 沖壓粘著 Histogram 直方圖 Hi-tech 高科技 hypergeometric 超幾何分配 hysteresis 磁滯現(xiàn)象Improvement 改善 Inductance 電感 Information 信息 Initial review 先期審查 Inspection 檢驗Internal Failure 內部失效,內部缺陷 IPQ

7、C: In Process Quality Control 制程品質控制IQC: Incomming Quality Control 來料品質控制 IS International Organization for Standardization 國際標準組織Law of large number 大數(shù)法則 Link 連接 LCL: Lower Control limit 管制下限LQC: Line Quality Control 生產線品質控制 LSL: Lower Size Limit 規(guī)格下限Machine 機械 Manage 管理 Materials 物料 Measurement 量測

8、 Median 中位數(shù) Miss feed 漏送Module,sub-system,sub-unit 單位 Momentum 原動力 Monte garlo method 原子核分裂熱運動法MSA: Measurement System Analysis 量測系統(tǒng)分析 Multiplication rule 乘法運算規(guī)則NIST 美國:標準技術院 Normal 常態(tài)分布 Occurrence 發(fā)生率 On.off system 開,關系統(tǒng)Operation Instruction 作業(yè)指導書 Organization 組織 Parameter 參數(shù) Parto 柏拉圖 Parts 零件Part

9、s per million 不良率 Passive 消極的,被動的 Plan 計劃 Pulse 脈沖 Policy 方針 Population 群體Power 力量,能源 PQA: Process Quality Assurance 制程品質保證 Practice 實務 Precision 精密度preemptive 先占式多任務 Pressure 壓縮 Prevention 預防 Probability 機率Probability density function 機率密度函數(shù) Procedure 流程 Process 過程Process capability analysis 制程能力分析

10、圖 Process control and process capability 制程管制與制程能力Producers risk 生產者之風險 Product 產品 Production 生產 Program 方案 Projects 項目QA: Quality Assurance 品質保證 QC: Quality Control 品質控制 QE: Quality Engineering 品質工程QFD: Quality Function Desgin 品質機能展開 Quality 質量 Quality manual 品質手冊 Quality policy 品質政策Random experime

11、nt 隨機試驗 Random numbers 隨機數(shù) Range 全距 Record 記錄 Reflow 回流Reject 拒收 Repair 返修 Repeatusility 再現(xiàn)性 Reproducibility 再生性 Requirement 要求 Residual 誤差Response 響應 Responsibilities 職責 Review 評審 Reword 返工Robustness 穩(wěn)健性Rolled yield 直通率RPN: Risk Priority Number 風險系數(shù) sample 抽樣,樣本 Sample space 樣本空間Sampling with repla

12、cement 放回抽樣 Sampling without peplacement 不放回抽樣 Scatter diagram 散布圖分析Scrap 報廢 Screw 螺旋 Severity 嚴重度 Shot-peening 微粒沖擊平面法 Simple random sampling 簡單隨機取樣Size 規(guī)格 SL: Size Line 規(guī)格中心線 Slip 滑動 Stratified random sampling 分層隨機抽樣SOP: Standard Operation Procedure 標準作業(yè)書 SPC: Statistical Process Control 統(tǒng)計制程管制Spe

13、cial cause 特殊原因 Specification 標準 SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供貨商品質保證Stage sampling 分段隨機抽樣 Standard Deviation 標準差 Sum of squares 統(tǒng)計表 supplier 平方和System 供方 systematic sampling 系統(tǒng),體系 Statistical tables 系統(tǒng)抽樣 Taguchi-method 田口方法Technical committees 技術委員會 Test piece 測試片 Theory 原理 Time stamp 時間

14、戳印 Time-lag 延遲Title 標題 Torque 轉矩 Total 求和 TQC: Total Quality Control 全面品質控制TQM: Total Quality Management 全面品質管理 Traceablity 追溯 Training 培訓Transaction processing and logging 交易處理 Trouble 困擾 Up and down 上和下UCL: Upper Control Limit 管制上限 USL: Upper Size Limit 規(guī)格上限 Validation 確認 Variable 計量值Variance 變異和

15、Vector 向量 Verification 驗證 Version 版本 VOC: voice of Customer 客戶需求VOE: Voice of Engineer 工程需求 GRRGaugeRepeatability Reproducibility 量測的再現(xiàn)性與再生性FPI FirstPieceInspection 首件檢查 Sampling without replacement 不放回抽樣SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供貨商品質審核1. QC : quality control質量管理 2. IQC : incoming quality

16、 control 進料質量管理 3. OQC : output quality control出貨質量管理 4.PQC : process quality control 制程質量管理也稱IPQC : in process quality control .5. AQL : acceptable quality level 允收標準 6.CQA: customer quality assurance 客戶品質保證 7. MA : major defeat 主要缺點 8. MI : minor defeat 次要缺點 9. CR :critical defeat 關鍵缺點 10. SMT : s

17、urface mounting technology外表粘貼技術11. SMD :surface mounting device 外表粘貼程序 SMC : surface mounting component 外表粘貼組件12.ECN : engineering change notice工程變更通知 13.DCN : design change notice設計變更通知 14.PCB :printed circuit board印刷電路板 15.PCBA : printed circuit board assembly裝配印刷電路板 16. BOM : bill of material 材料

18、清單 17. BIOS : basically input and output system基本輸入輸出系統(tǒng) 18. MIL-STD-105E : 美國陸軍標準,也稱單次抽樣計劃. 19. ISO : international standard organization 國際標準化組織 20. DRAM: 內存條 21.Polarity : 電性 22. Icicles : 錫尖 23. Non-wetting : 空焊 24. Short circuit : 短路 25. Missing component : 缺件 26. Wrong component :錯件 27 . Excess

19、 component :多件28. Insufficient solder :錫少 29 . Excessive solder :錫多 30. Solder residue: 錫渣 31. Solder ball : 錫球 32. Tombstone : 墓碑 33 . Sideward：側立 34. Component damage :零件破損 35. Gold finger:金手指 36. SOP : standard operation process標準操作流程 37. SIP : standard inspection process標準檢驗流程 38 .The good and n

20、ot good segregation :良品和不良品區(qū)分 39. OBW : on board writer 熸錄BIOS 40 . Simple random sampling : 簡單隨機抽樣 41. Histogram : 直方圖 42 . Standard deviation : 標準差 43. CIP : Continuous improvement program持續(xù)改善計劃 44. SPC : Statistical process control 制程統(tǒng)制 45 . Sub-contractors : 分包商 46. SQE: Supplier quality enginee

21、ring 47. Sampling sample :抽樣計劃 48. Loader : 治具 49. QTS: Quality tracking system 質量追查系統(tǒng) 50. Debug : 調試 51. Spare parts: 備用品 52. Inventory report for: 庫存表 53. Manpower/Tact estimation 工時預算 54. Calibration : 校驗 55. S/N :serial number 序號 56. Corrugated pad : 波紋墊 57.Takeout tray: 內包裝盒 58. Outer box : 外包裝

22、箱 59. Vericode : 檢驗碼 60. Sum of square : 平方和 61. Range : 全距 62. Conductive bag : 保護袋 63. Preventive maintenance :預防性維護 64. Base unit : 基體65. Fixture : 制具66. Probe : 探針 67. Host probe : 主探針 68. Golden card : 樣本卡69. Diagnostics program : 診斷程序70. Frame : 屏面 71. Lint-free gloves : 靜電手套72 .Wrist wrap : 靜

23、電手環(huán)73. Target value : 目標值74. Related department : 相關部門 75. lifted solder 浮焊 76.plug hole孔塞77. Wrong direction 極性反 78 ponentdamageorbroken 零件破損 79.Unmeletedsolder熔錫不良 80.fluxresidue松香未拭 81.wrong label or upside down label貼反 82. mixed parts機種混裝 83. poor solder mask綠漆不良 84. oxidize零件氧化 85.stand off hei

24、ght浮高 86. ICreverseIC反向 87.supervisor課長 88. Forman組長89. WI=work instruction作業(yè)指導 90.B.P. 非擦除狀態(tài) 91. Internal notification: 內部聯(lián)絡單 92. QP :Quality policy質量政策 93. QT: Quality target 品質目標 94. Trend:推移圖 95.Paret柏拉圖 96. UCL: Upper control limit管制上限 97.LCL:Lower control limit管制下限 98. CL: Center line中心線 99.R.

25、T. Rolled throughout yield直通率100. PPM: Parts per million 不良率 101.DPU: Defects per unit 單位不良率 102.Resistor: 電阻103.Capacitor:電容 104. Resistor array : 排阻 105. Capacitor array: 排容 106. DIODE: 二極管 107.SOT: 三極管 108. Crystal:震蕩器 109.Fuse:保險絲 110.Bead: 電感 111.Connector:聯(lián)結器 112.ADM: Administration Department

26、行政單位113. CE: Component Engineering零件工程114. CSD :Customer Service Department客戶服務部 115. ID: Industrial Design工業(yè)設計116.IE: IndustrialEngineering工業(yè)工程 117. IR: Industrial Relationship工業(yè)關系 118. ME: Mechanical Engineering機構工程 119. MIS :Management Information System信息部 120. MM: Material Management資材 121. PCC

27、: Project Coordination/Control專案協(xié)調控制 122. PD: Production Department生產部 123. PE: Product Engineering產品工程 124. PM: Product Manager產品經理 125. PMC: Production Material Control生產物料管理126. PSC: Project Support & Control產品協(xié)調 127.Magnesium Alloy:鎂合金 128. Metal Shearing:裁剪 129.CEM:Contract Electronics Manufact

28、uring電子制造服務企業(yè)EMS: Electronics Manufacturing Services 130. ERP: Enterprise Resource Planning 企業(yè)資源規(guī)劃 SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales 采購,生產,后勤管理及市場營銷的融合 EAI: Enterprise application Integration企業(yè)應用系統(tǒng)整合 CRM: Customer Relationship Planning 客戶服務規(guī)劃 SCM :

29、Supply chain management 供給鏈管理 131. OJT: On job training 在職培訓 132.Access Time: 光盤搜尋時間 133. B2CEC:Business to consumer electronic commerce 企業(yè)對消費者的電子商務 B2BEC:Business to business electronic Commerce 企業(yè)間的電子商務 134.CCL:Copper Clad Laminate 銅箔基板 135. Intranet: 企業(yè)內部通訊網路 136. ISP: Internet Service Provider網絡

30、服務提供者 ICP: Internet Content Provider網絡內容提供者 137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛歐數(shù)字式行動 系統(tǒng) GPS: 全球衛(wèi)星定位系統(tǒng) 138. Home Page: 網絡首頁 139.Video Clip:影像文件140. HTML:超文標記語言 141.Domainname: 網域名稱 142. IP: 網絡網域通訊協(xié)議地址 143.Notebook:筆記型電腦 144. VR: Virtual Reality虛擬實境 145. WAP: Wireless Application Proto

31、col無線應用軟件協(xié)議 146. LAN : Local area network局域網絡 WW WWorld Wide Web世域網WAN: Wide Area Network 廣域網絡 147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic 電腦,通訊,消費性電子三大產品的整合 148.Information Supplier Highway:信息高速公路 149.UPS:Uninterrupted power system不斷電系統(tǒng)150.Processed material: 流程性材料151.Entity/Item:實體152.Qu

32、ality loop:質量環(huán) 153.Quality losses: 質量損失 154.Corrective action:糾正措施155. Preventive action:預防措施156.PDCAlan/Do/Check/Action計劃/實施/檢查/處理 157. Integrated circuits(IC):集成電路158.Application program: 應用程序159.Utilities:實用程序 160.Auxiliary storage/Second storage:;輔助存儲器 161.Silicon chip:硅片 162Diskette drive:軟驅163

33、.Display screen/Monitor:顯示器 164.Foreground:前面 165.Montherboard:母板166.Mermory board: 內存板 167.Slot:插槽 168.Busata-bus/address-bus/Control bus: 總線/數(shù)據(jù)總線/地址總線/控制總線169.Plotter:繪圖170.MPC:Multimedia personal computer多媒體 171.Oscillator:振蕩器172.Automatic teller terminal:自動終端(出納)機 173.Joystick port:控制端口174.VGA:

34、Video Graphics Array顯示卡 175.Resolution:分辨率 176.Register:寄存器 177.ISA: Industry Standard Architecture: 工業(yè)標準結構 178.EISA: Extended Industry Architecture 179.Adapter: 適配器180.Peripheral:外部設備181.Faxmodem:調制解調器181.NIC:Network interface card網絡接口卡 182. SCSI: Small computer system interface 183.VESA: Video Ele

35、ctronic Standards Association 184. SIMM: Single in-line memory module 單排座存儲器模塊(內存條) 185.Casing:外箱186.Aluminum:鋁質187.Ceramic: 陶瓷的188.Platter:圓盤片 189.Actuator:調節(jié)器190.Spindle:軸心191.Actuation arm: 存取臂192.Default code: 缺省代碼193.Auxiliary port:輔助端口 194.Carriage return : 回車195.Linefeed:換行196.ASCII: American

36、 Standard Code for Information Interchange 197.Video analog: 視頻模擬 198.TTL: Transistor- Transistor logic晶體管-晶體管邏輯電路 199.Three-prong plug:三芯電插頭 200.Female connector:連接插座 201.Floppy disk:軟盤 202.Output level: 輸出電平 203.Vertical/Horizontal synchronization: 場/行同步204.H(Horizontal)-Phase:行相位 205 patible:兼容機

37、206.Hardware Expansion Card: 硬件擴充卡207.Buffer:緩沖 208.CRM:Customer relationship Management 客戶關系管理209.WIP: Work in process半成品210.Waiver:特別采用211.CXO系列CEO Chief Executive Office首 COO :Chief Operating Office CFO Chief Finance Officer CBO Chief Business Officer CTO Chief Technology Officer CIO Chief Inform

38、ation Officer CGO Chief Government Officer 212. NASDAQ: 納斯達克證券市場 NASDAQ Automated Quotation system 213.VC: Venture Capital 風險投資214. PDA: Personal Date Assistant個人數(shù)字助理 PLA: Personal Information Assistant個人信息助理 215. PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生產性零組件核準程序 216. FMEA: Potenti

39、al Failure Mode and Effects Analysis 失效模式與效應分析 217. MSA: Measurement Systems Analysis 量測系統(tǒng)分析 218. QSA: Quality System Assessment 質量系統(tǒng)評鑒 219. Cusum: 累計總合圖 220. Overall Equipment Effectiveness設備移動率 221. Benchmarking: 競爭標桿 Analysis of motion/Ergonomics動作分析/人體工程學 222. Poka Yoke 防錯法 MCR: machine capabili

40、ty ratio機器利用率223. Mistake Proofing 防呆法 Taguchi methods田口式方法 224, Vertical integration垂直整合 Surveillance定期追蹤審查 225. EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain 226. Cause & Effects charts特性要因圖 227. Scatter: 散布圖 Fool-Proof System 防呆系統(tǒng) 228. VE: Value Engineering 價值工程 QFD: Quality Function Development 質量

41、機能展開 229. Arrow Chart箭頭圖法 Affiliate Chart親和圖法 230. PDPC: Process Decision Program Chart System Chart系統(tǒng)圖法 231. Relation Chart關邊圖法Matrix Chart矩陣圖法 232. Matrix Data Analysis 矩陣數(shù)據(jù)分析法 234. Brain-storm 腦風暴法 JIT: Just In Time:及時性生產模擬 235. Deming Prize: 戴明獎 Prototype技術試作 236. BPM: Business Process Managemen

42、t .業(yè)務流程管MBO目標管理 237. MBP:方針管理 FTA:故障樹分析 QSC服務質量238. IPPB: Information 情況 planning策劃 Programming規(guī)劃 Budget預算 239. EQ: Emotion Quotient:情商 IQ: Intelligence Quotient:智商 240. Implied Needs:隱含要求 Specified Requirement:規(guī)定要求 241. Probation:觀察期 Incoming Product released for urgent production 緊急放行 242.Advanced

43、 quality planning 先進的質量策劃 243. AOQ: Average Outgoing Quality 平均檢出質量 AOQL: Average Outgoing Quality Limit平均檢出質量界限 244.Approved Supplier List經核準認可的供給商名單 245.Attribute date 特征 Benchmarking 基準點 Calibration 校準 246.Capable process 工序能力Capability Index 工序能力指數(shù)Capability ratio工序能力率 247.CHANGECYCLETIME 修改的時間周

44、期 Continuous improvement 持續(xù)改良 248. Control plans 控制策劃 Cost of quality 質量成本249. Cycle time reduction 減少周期時間 250. Design of experiments 實驗設計 Deviation / Substitution 偏差 / 置換 251. ESD: Electrostatic discharge 靜電釋放 252. EH&S: Environmental, Health, and Safely 環(huán)境,健康.安全 253. ESS: Environmental Stress Scre

45、ening 環(huán)境應力篩選 254. FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失誤模式效應分析 255. First Article approval 產品的首次論證 256. First pass yield 一次性通過的成品率 257. First sample inspection 第一次樣品檢驗 258. FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失誤模式,效應及后果分析 259. Gauge control 測量儀器控制 260. GR&R: Gauge repeatability and reproducibility 測量儀器重復性和再現(xiàn)性 261. HALT: Highly Accelerated Life Test高加速壽命試驗 262.HAST: Highly Ac