PROTELDXP2004課件

1、第第 7 章印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)章印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)7.1印制電路板概述印制電路板概述7.2PCB 圖設(shè)計流程圖設(shè)計流程7.3PCB 的文件管理和工具的文件管理和工具7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置7.1.1印制電路板結(jié)構(gòu)印制電路板結(jié)構(gòu)印制電路板的制作材料主要是絕緣材料、金屬銅及焊印制電路板的制作材料主要是絕緣材料、金屬銅及焊等。絕緣材料一般用等。絕緣材料一般用 SiO2。圖圖 7.1印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖金屬銅則主要是印制電路板上的電氣導(dǎo)線，一般還會金屬銅則主要是印制電路板上的電氣導(dǎo)線，一般還會在導(dǎo)線表面再附上一層薄的絕緣層；焊錫則是附著在過孔在導(dǎo)線表面再附上一層薄的絕

2、緣層；焊錫則是附著在過孔和焊盤的表面。和焊盤的表面。每塊印制電路板實際上都每塊印制電路板實際上都有兩個面，習(xí)慣上根據(jù)使用的有兩個面，習(xí)慣上根據(jù)使用的板層多少，分為單層板、雙面板層多少，分為單層板、雙面板和多層板。板和多層板。7.1印制電路板概述印制電路板概述1單層板單層板一面敷銅，另一面沒有敷銅的電路一面敷銅，另一面沒有敷銅的電路板。只能在敷銅的一面放置元器件和布線，適用簡單板。只能在敷銅的一面放置元器件和布線，適用簡單電路。電路。 2雙面板雙面板包括包括 Top Layer( (頂層頂層) )和和 Bottom Layer( (底層底層) )兩層，兩面有敷銅，中間為絕緣層。兩層，兩面有敷銅，

3、中間為絕緣層。兩面都可以布線，一般需要由過孔或焊盤連通。兩面都可以布線，一般需要由過孔或焊盤連通。 3多層板多層板包含多個工作層面。在雙面板的基包含多個工作層面。在雙面板的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層、接地層及多個中間信號層。礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層、接地層及多個中間信號層。多層板的設(shè)計往往不是面向元件和布線的設(shè)計，而是多層板的設(shè)計往往不是面向元件和布線的設(shè)計，而是采用硬件描述語言采用硬件描述語言( (VHDL) )來進(jìn)行模塊化設(shè)計的。其來進(jìn)行模塊化設(shè)計的。其缺點是制作成本很高。缺點是制作成本很高。7.1印制電路板概述印制電路板概述4Tracks( (銅膜導(dǎo)線銅膜導(dǎo)線) )銅膜導(dǎo)線也稱銅膜走線，銅膜導(dǎo)線

4、也稱銅膜走線，簡稱導(dǎo)線，用于連接各個焊盤簡稱導(dǎo)線，用于連接各個焊盤 。飛線也稱為預(yù)拉線，它是在系統(tǒng)裝入網(wǎng)絡(luò)表后，根飛線也稱為預(yù)拉線，它是在系統(tǒng)裝入網(wǎng)絡(luò)表后，根據(jù)規(guī)則生成的，用來指引布線的一種連線。據(jù)規(guī)則生成的，用來指引布線的一種連線。注：注：導(dǎo)線和飛線有著本質(zhì)的區(qū)別，飛線只是一種在導(dǎo)線和飛線有著本質(zhì)的區(qū)別，飛線只是一種在形式上表示出各個焊盤間的連接關(guān)系，沒有電氣的連接形式上表示出各個焊盤間的連接關(guān)系，沒有電氣的連接意義。導(dǎo)線則是根據(jù)飛線指示的焊盤間的連接關(guān)系而布意義。導(dǎo)線則是根據(jù)飛線指示的焊盤間的連接關(guān)系而布置的，是具有電氣連接意義的連接線路。置的，是具有電氣連接意義的連接線路。7.1印制電路

5、板概述印制電路板概述5Mask( (助焊膜和阻焊膜助焊膜和阻焊膜) )“膜膜”可分為元器件可分為元器件面面( (或焊接面或焊接面) )助焊膜助焊膜( (Top or Bottom Solder) )和元器件面和元器件面( (或焊接面或焊接面) )阻焊膜阻焊膜( (Top or Bottom Paste Mask) )兩兩類。類。 助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的淺色圓。阻焊膜的情況就是在綠色板子上比焊盤略大的淺色圓。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊

6、等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫。要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫。 7.1印制電路板概述印制電路板概述6Layer( (層層) )由于電子線路的元器件密集安裝、由于電子線路的元器件密集安裝、抗干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所抗干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印制電路板不僅上下兩面可供走線，在板的中間用的印制電路板不僅上下兩面可供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔 ?，F(xiàn)在的計算機(jī)主板所用的印制電路板材料大多在現(xiàn)在的計算機(jī)主板所用的印制電路板材料大多在 4 層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設(shè)置走線層以上。這些層因

7、加工相對較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的較為簡單的 Ground Dever和和 Power Dever( (電源布線電源布線層層) )，并常用大面積填充的辦法來布線，并常用大面積填充的辦法來布線( (如如Fill) )。上下位。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用置的表面層與中間各層需要連通的地方用 Via( (過孔過孔) )來來溝通。溝通。 7.1印制電路板概述印制電路板概述7Pad( (焊盤焊盤) )焊盤是將元器件引腳與銅膜導(dǎo)線連焊盤是將元器件引腳與銅膜導(dǎo)線連接的焊點。焊盤是接的焊點。焊盤是 PCB 設(shè)計中最重要的概念之一，選設(shè)計中最重要的概念之一，選擇元器件的焊盤類型要綜合考慮該

8、元器件的形狀、大小、擇元器件的焊盤類型要綜合考慮該元器件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。 7.1印制電路板概述印制電路板概述自行編輯焊盤的原則自行編輯焊盤的原則：( (1) )形狀上長短不一致時，要考慮連線寬度與焊盤特定形狀上長短不一致時，要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大。邊長的大小差異不能過大。( (2) )需要在元器件引腳之間走線時，選用長短不對稱的需要在元器件引腳之間走線時，選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍。焊盤往往事半功倍。( (3) )各元器件焊盤孔的大小要按元器件引腳粗細(xì)分別編各元器件焊盤孔的大小要按元

9、器件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大 0.2 0.4mm。7.1印制電路板概述印制電路板概述8Via( (導(dǎo)孔導(dǎo)孔) )導(dǎo)孔，也稱為過孔。導(dǎo)孔，也稱為過孔。用于連接各層導(dǎo)線之間的通路，當(dāng)銅膜導(dǎo)線在某層用于連接各層導(dǎo)線之間的通路，當(dāng)銅膜導(dǎo)線在某層受到阻擋無法布線時，可鉆上一個孔，并在孔壁鍍金屬，受到阻擋無法布線時，可鉆上一個孔，并在孔壁鍍金屬，通過該孔翻到另一層繼續(xù)布線，這就是導(dǎo)孔。通過該孔翻到另一層繼續(xù)布線，這就是導(dǎo)孔。導(dǎo)孔有導(dǎo)孔有 3 種，即從頂層貫通到底層的通導(dǎo)孔、從頂種，即從頂層貫通到底層的通導(dǎo)孔、從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲導(dǎo)孔以

10、及內(nèi)層間的隱層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲導(dǎo)孔以及內(nèi)層間的隱藏導(dǎo)孔。藏導(dǎo)孔。7.1印制電路板概述印制電路板概述 設(shè)計線路對導(dǎo)孔的處理原則：設(shè)計線路對導(dǎo)孔的處理原則： ( (1) )盡量少用導(dǎo)孔，一旦選用了導(dǎo)孔，務(wù)必處理好盡量少用導(dǎo)孔，一旦選用了導(dǎo)孔，務(wù)必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與導(dǎo)孔不相連的線與導(dǎo)孔的間隙。與導(dǎo)孔不相連的線與導(dǎo)孔的間隙。 ( (2) )依據(jù)載流量的大小確定導(dǎo)孔尺寸的大小，如電依據(jù)載流量的大小確定導(dǎo)孔尺寸的大小，如電源層和地層與其他層連接所用的導(dǎo)孔就要大一些。源層和地層與其他層連接所用的導(dǎo)孔就要大一些。

11、圖圖 7.2導(dǎo)孔的外圓直徑和過孔直徑導(dǎo)孔的外圓直徑和過孔直徑9Silkcreen Top/Bottom Overlay( (絲印層絲印層) ) 為方為方便電路的安裝和維修，在印制電路板的上下兩表面印上便電路的安裝和維修，在印制電路板的上下兩表面印上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號等，例如元器件標(biāo)號和標(biāo)所需要的標(biāo)志圖案和文字代號等，例如元器件標(biāo)號和標(biāo)稱值、元器件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等，這就稱值、元器件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等，這就稱為稱為Silkcreen Top/Bottom Overlay( (絲印層絲印層) )。 10Polygon( (敷銅敷銅) ) 對于抗干擾要求比較高的電對于

12、抗干擾要求比較高的電路板，常常需要在路板，常常需要在 PCB 上敷銅。敷銅可以有效地實現(xiàn)上敷銅。敷銅可以有效地實現(xiàn)電路板的信號屏蔽作用，提高印制電路板信號的抗電磁電路板的信號屏蔽作用，提高印制電路板信號的抗電磁干擾的能力。干擾的能力。7.1印制電路板概述印制電路板概述在設(shè)計印制電路板時，一定會考慮到安裝到該印制電在設(shè)計印制電路板時，一定會考慮到安裝到該印制電路板的元器件有多少個，這些元器件的形狀和尺寸是怎樣路板的元器件有多少個，這些元器件的形狀和尺寸是怎樣的？的？元器件封裝就是表示元器件的外觀和焊盤形狀尺寸的元器件封裝就是表示元器件的外觀和焊盤形狀尺寸的圖。既然元器件封裝只是元器件的外觀和焊盤

13、位置，那么圖。既然元器件封裝只是元器件的外觀和焊盤位置，那么純粹的元器件封裝僅僅是空間的概念，因此，不同的元器純粹的元器件封裝僅僅是空間的概念，因此，不同的元器件可以共用同一個元器件封裝；件可以共用同一個元器件封裝；另一方面，同種元器件也可以有不同的封裝，如另一方面，同種元器件也可以有不同的封裝，如 RES 代表電阻，它的封裝形式有代表電阻，它的封裝形式有 AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.6 等，所以在取用焊接元器件時，不僅要知道元等，所以在取用焊接元器件時，不僅要知道元器件名稱，還要知道元器件的封裝。元器件的封裝可以在器件名稱，還要知道元器件的封裝。元器件的封裝可以在

14、設(shè)計原理圖時指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時指定。設(shè)計原理圖時指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時指定。7.1印制電路板概述印制電路板概述7.1.2元器件封裝元器件封裝元器件的封裝形式可以分成兩大類，即針腳式元器元器件的封裝形式可以分成兩大類，即針腳式元器件封裝和件封裝和 STM( (表面粘貼式表面粘貼式) )元器件封裝。元器件封裝。( (1) )針腳式元器件封裝針腳式封裝元器件焊接時針腳式元器件封裝針腳式封裝元器件焊接時先要將元器件針腳插入焊盤導(dǎo)通孔，然后再焊錫。由于先要將元器件針腳插入焊盤導(dǎo)通孔，然后再焊錫。由于針腳式元器件封裝的焊盤導(dǎo)通孔貫穿整個電路板，所以針腳式元器件封裝的焊盤導(dǎo)通孔貫穿整個電路板，所

15、以其焊 盤 的 屬 性 對 話 框 中 ，其焊 盤 的 屬 性 對 話 框 中 ， PCB 的 層 屬 性 必 須 為的 層 屬 性 必 須 為 MultiLayer( (多層多層) )。 圖圖 7.3AXIAL-0.4 電阻封裝電阻封裝 圖圖 7.4DIP-8 雙列直插式集成雙列直插式集成電路封裝電路封裝 1元器件封裝的分類元器件封裝的分類7.1印制電路板概述印制電路板概述7.1印制電路板概述印制電路板概述( (2) )STM( (表面粘貼式表面粘貼式) )元器件封裝元器件封裝 STM( (表面粘貼式表面粘貼式) )元器件封裝的焊盤只限于表面層，在其焊盤的屬性對話框元器件封裝的焊盤只限于表面

16、層，在其焊盤的屬性對話框中，中，Layer( (層層) )屬性必須為單一屬性必須為單一表面，如表面，如 TopLayer( (頂層頂層) )或或 BottomLayer( (底層底層) )。STM 封裝封裝( (表面粘貼式表面粘貼式) )元器件元器件封裝有陶瓷無引線芯封裝有陶瓷無引線芯片載體片載體 LCCC 封裝封裝( (如圖如圖 7.5 所示所示) )、塑料有引線芯片載體、塑料有引線芯片載體 PLCC 封裝封裝( (如圖如圖 7.6 所示所示) )、小尺寸封裝、小尺寸封裝 SOP 封裝封裝( (如圖如圖 7.7 所示所示) )和和塑料四邊引出扁平封裝塑料四邊引出扁平封裝 PQFP 封裝封裝(

17、 (如圖如圖 7.8 所示所示) )。圖圖 7.5LCCC 封裝封裝 圖圖 7.6PLCC封裝封裝 圖圖 7.7SOP 封裝封裝 圖圖 7.8PQFP封裝封裝 元器件封裝的編號一般為元器件類型元器件封裝的編號一般為元器件類型 + 焊盤距離焊盤距離( (焊盤焊盤數(shù)數(shù)) ) + 元器件外形尺寸?？梢愿鶕?jù)元器件封裝編號來判別元元器件外形尺寸?？梢愿鶕?jù)元器件封裝編號來判別元器件封裝的規(guī)格。如器件封裝的規(guī)格。如 AXIAL-0.4 表示此元件封裝為軸狀的，表示此元件封裝為軸狀的，兩焊盤間的距離為兩焊盤間的距離為 400 mil( (約等于約等于 10mm) )；DIP-16 表示雙表示雙排引腳的元器件封

18、裝，兩排共排引腳的元器件封裝，兩排共 16 個引腳。個引腳。2元器件封裝的編號元器件封裝的編號 應(yīng)用廣泛的應(yīng)用廣泛的 Miscellaneous Devices.IntLib 元器件庫中常元器件庫中常用的元件封裝如表用的元件封裝如表 7.1 所示。所示。常常 用用 元元 件件常用元件封裝形式常用元件封裝形式電阻類或無極性雙端類元件電阻類或無極性雙端類元件AXIAL-0.3AXIAL-1.0無極性電容類元件無極性電容類元件RAD-0.1RAD-0.4可變電阻類或可變電感類可變電阻類或可變電感類VR2VR57.1印制電路板概述印制電路板概述7.1印制電路板概述印制電路板概述說明：說明：Protel

19、 2004允許使用兩種單位，即英制和公制。允許使用兩種單位，即英制和公制。英制單位為英制單位為 inch( (英寸英寸) )，在，在 Protel 2004 中一般使用中一般使用 mil，即毫英寸，即毫英寸，1mil = 0.001inch。公制單位一般為。公制單位一般為 mm( (毫米毫米) )，1inch = 25.4mm。7.2.1PCB 圖設(shè)計的流程圖設(shè)計的流程布線布線元器件的布局元器件的布局裝入元器件封裝庫及網(wǎng)絡(luò)表裝入元器件封裝庫及網(wǎng)絡(luò)表規(guī)劃電路板規(guī)劃電路板創(chuàng)建創(chuàng)建 PCB 文件文件用用 SCH 繪制電路原理圖繪制電路原理圖文件的保存及輸出文件的保存及輸出7.2PCB 圖設(shè)計流程及遵

20、循原則圖設(shè)計流程及遵循原則去耦電容配置去耦電容配置印制電路板電路的抗干擾措施印制電路板電路的抗干擾措施焊盤大小焊盤大小布線應(yīng)遵循的原則布線應(yīng)遵循的原則布局應(yīng)遵循的原則布局應(yīng)遵循的原則各元器件之間的接線各元器件之間的接線7.2PCB 圖設(shè)計流程及遵循原則圖設(shè)計流程及遵循原則7.2.2PCB 設(shè)計應(yīng)遵循的原則設(shè)計應(yīng)遵循的原則PCB 的文件管理包括有以下幾種操作：新建的文件管理包括有以下幾種操作：新建 PCB文件、打開已有文件、打開已有 PCB 文件以及保存和關(guān)閉文件以及保存和關(guān)閉 PCB 文件。文件。7.3.1PCB 的文件管理的文件管理7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄1新建新建

21、 PCB 文件文件Protel 2004 的的 PCB 文件是根據(jù)相應(yīng)的電路原理圖文件是根據(jù)相應(yīng)的電路原理圖進(jìn)行設(shè)計，所以一般位于包含的原理圖的項目文件之下，進(jìn)行設(shè)計，所以一般位于包含的原理圖的項目文件之下，現(xiàn)在以前面設(shè)計好的現(xiàn)在以前面設(shè)計好的 ZDQ.PRJPCB 項目文件，說明建項目文件，說明建立立 PCB 文件的方法。文件的方法。( (1) )打開打開 ZDQ.PRJPCB 項目文件。項目文件。( (2) )創(chuàng)建創(chuàng)建 PCB 文件。文件。執(zhí)行選單命令執(zhí)行選單命令 FileNewPCB，系統(tǒng)即進(jìn)入新，系統(tǒng)即進(jìn)入新 PCB 文件編輯畫面。文件編輯畫面。圖圖 7.10新新 PCB 文件編輯畫面

22、文件編輯畫面7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄 執(zhí)行選單命令執(zhí)行選單命令 FileNewPCB，系統(tǒng)即進(jìn)入新，系統(tǒng)即進(jìn)入新PCB 文件編輯畫面，如圖文件編輯畫面，如圖 7.10 所示。所示。 圖圖 7.10新新 PCB 文件編輯畫面文件編輯畫面 執(zhí)行選單命令執(zhí)行選單命令 FileSave As ，彈出，彈出“保存保存 PCB 文件文件”對話框，在對話框上面對話框，在對話框上面的的“保存在保存在( (I)”)”欄欄中選中選擇項目文件存放的位置，一般應(yīng)保存在和項目文件同一擇項目文件存放的位置，一般應(yīng)保存在和項目文件同一個文件夾，然后

23、在對話框下面的個文件夾，然后在對話框下面的“文件名文件名( (N)”)”欄中鍵欄中鍵入入 ZDQ 后，單擊后，單擊 按鈕即可。按鈕即可。 圖圖 7.11“保存保存 PCB 文件文件”對話框?qū)υ捒?.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄圖圖 7.12打開打開 PCB 文件文件7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄2打開打開 PCB 文件文件如果如果 PCB 文件已經(jīng)建立，可以打開該文件已經(jīng)建立，可以打開該 PCB 文件，文件，操作方法有兩種：操作方法有兩種：( (1) )首先按照目錄打開首先按照目錄打開 PCB 文件所在的項目文件。文件所在的項目文件。( (2) )在在 P

24、rojects 面板中面板中雙擊要打開的雙擊要打開的 PCB 文件圖文件圖標(biāo)，如圖標(biāo)，如圖 7.12 所示。所示。圖圖 7.13PCB 文件的可保存格式文件的可保存格式7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄3保存保存 PCB 文件文件保存保存 PCB 文件的方文件的方法有多種：執(zhí)行選單命令法有多種：執(zhí)行選單命令 FileSave As，或單擊工，或單擊工具欄中的保存按鈕，保存具欄中的保存按鈕，保存當(dāng)前正編輯的當(dāng)前正編輯的PCB 文件，文件，Protel 2004 可以還將可以還將 PCB 文件存為其他格式文件存為其他格式的 文 件 ， 以 方 便 其 他的 文 件 ， 以 方 便

25、其 他 PCB 軟件使用。軟件使用。( (1) )執(zhí)行選單命令執(zhí)行選單命令 FileClose。出現(xiàn)圖。出現(xiàn)圖 7.14“確認(rèn)保確認(rèn)保存存”對話框。對話框。( (2) )將鼠標(biāo)指針指向編輯窗口要關(guān)閉的將鼠標(biāo)指針指向編輯窗口要關(guān)閉的 PCB 文件標(biāo)文件標(biāo)簽，單擊鼠標(biāo)右鍵，彈出快捷選單，執(zhí)行簽，單擊鼠標(biāo)右鍵，彈出快捷選單，執(zhí)行 Close 命令。命令。關(guān)閉關(guān)閉 PCB 文件的操作方法有兩種：文件的操作方法有兩種：4關(guān)閉關(guān)閉 PCB 文件文件7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄圖圖 7.14“確認(rèn)保存確認(rèn)保存”對話框?qū)υ捒騊CB 編輯器中的工具欄主要是為了方便設(shè)計者的操編輯器中的工具欄

26、主要是為了方便設(shè)計者的操作而設(shè)置的，一些選單命令的運(yùn)行也可以通過工具欄按作而設(shè)置的，一些選單命令的運(yùn)行也可以通過工具欄按鈕來實現(xiàn)。當(dāng)光標(biāo)指向某按鈕時，系統(tǒng)就會彈出一個畫鈕來實現(xiàn)。當(dāng)光標(biāo)指向某按鈕時，系統(tǒng)就會彈出一個畫面說明該按鈕的功用。面說明該按鈕的功用。( (1) )標(biāo)準(zhǔn)工具欄如圖標(biāo)準(zhǔn)工具欄如圖 7.15 所示。該工具欄提供文件所示。該工具欄提供文件的打開、保存、打印、畫面縮放、對象選取等命令按鈕。的打開、保存、打印、畫面縮放、對象選取等命令按鈕。圖圖 7.15標(biāo)準(zhǔn)工具欄標(biāo)準(zhǔn)工具欄通過選擇執(zhí)行通過選擇執(zhí)行 ViewToolbarsPCB Standard 選單命選單命令，可對令，可對 PCB

27、 標(biāo)準(zhǔn)工具欄打開與關(guān)閉操作。標(biāo)準(zhǔn)工具欄打開與關(guān)閉操作。 7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄7.3.2PCB 的工具欄的工具欄( (2) )布線工具欄如圖布線工具欄如圖 7.16 所示。所示。該工具欄為設(shè)計者提供布線和圖形繪該工具欄為設(shè)計者提供布線和圖形繪制命令。布線工具欄中各按鈕的功能制命令。布線工具欄中各按鈕的功能如表如表 7.2 所示。所示。圖圖 7.16 布線工具欄布線工具欄7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄圖圖 7.17 放置工具放置工具命令命令7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄( (3) )放置工具命令如圖放置工具命令如圖 7.17 所

28、示。所示。利用實用工具欄中的放置工具命令按利用實用工具欄中的放置工具命令按鈕，可方便地進(jìn)行放置導(dǎo)線、位置坐鈕，可方便地進(jìn)行放置導(dǎo)線、位置坐標(biāo)、尺寸標(biāo)注，設(shè)置光標(biāo)原點，畫圓標(biāo)、尺寸標(biāo)注，設(shè)置光標(biāo)原點，畫圓弧、整圓，特殊粘貼等。放置工具欄弧、整圓，特殊粘貼等。放置工具欄中各按鈕的功能如表中各按鈕的功能如表 7.3 所示。所示。( (5) )查找選取工具命令如圖查找選取工具命令如圖 7.19 所示。使用該工具所示。使用該工具欄中的按鈕，可以從一個選擇物體以向前或向后的方向欄中的按鈕，可以從一個選擇物體以向前或向后的方向走向下一個。走向下一個。7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄( (4

29、) )元器件布置工具命令如圖元器件布置工具命令如圖 7.18 所示。利用實用所示。利用實用工具欄中的元器件布置工具命令按鈕，可方便地進(jìn)行元工具欄中的元器件布置工具命令按鈕，可方便地進(jìn)行元器件排列和布局。器件排列和布局。 圖圖 7.18尺寸標(biāo)注工具命令尺寸標(biāo)注工具命令圖圖 7.19放置敷銅工具命令放置敷銅工具命令7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄圖圖 7.20尺寸標(biāo)注工具命令尺寸標(biāo)注工具命令圖圖 7.21放置敷銅工具命令放置敷銅工具命令( (6) )尺寸標(biāo)注工具命令如圖尺寸標(biāo)注工具命令如圖 7.20 所示。使用這些按所示。使用這些按鈕可方便地在鈕可方便地在 PCB 圖上進(jìn)行各種方

30、式的尺寸標(biāo)注。圖上進(jìn)行各種方式的尺寸標(biāo)注。( (7) )放置敷銅工具命令如圖放置敷銅工具命令如圖 7.21 所示。使用這些按所示。使用這些按鈕可方便地在鈕可方便地在 PCB 圖上放置各種尺寸的敷銅。圖上放置各種尺寸的敷銅。 圖圖 7.22“定制資源定制資源”對話框?qū)υ捒蚱?實 工 具 欄 的 打 開 與 關(guān) 閉 也 可 以 通 過 選 擇其 實 工 具 欄 的 打 開 與 關(guān) 閉 也 可 以 通 過 選 擇ViewToolbarsCustomize命令選項來進(jìn)行。執(zhí)行此命令，命令選項來進(jìn)行。執(zhí)行此命令，即可調(diào)出如圖即可調(diào)出如圖 7.22 所示的所示的“定制資源定制資源”對話框。對話框。 7.3

31、PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄 Protel 2004 具有具有 PCB 的的 3D 顯示功能，使顯示功能，使用該功能可以顯示清晰的用該功能可以顯示清晰的 PCB 的三維立體效果，并的三維立體效果，并且可以隨意旋轉(zhuǎn)、縮小、且可以隨意旋轉(zhuǎn)、縮小、放大及改變背景顏色等。放大及改變背景顏色等。7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄7.3.3PCB 的的 3D 顯示顯示( (1) )打開打開 Z80 -routed.Pcbdoc 文件，如圖所示。文件，如圖所示。圖圖 7.23新新 PCB 文件編輯畫面文件編輯畫面 ( (2) )執(zhí)行選單命令執(zhí)行選單命令 ViewBoard i

32、n 3D，或者按下標(biāo)準(zhǔn)工，或者按下標(biāo)準(zhǔn)工具欄中的按鈕，就進(jìn)入具欄中的按鈕，就進(jìn)入 3D 顯示畫面，如圖顯示畫面，如圖 7.24 所示。所示。 左窗口是左窗口是 3D 瀏覽管理面板瀏覽管理面板 True View Panel，其內(nèi)容，其內(nèi)容分為分為 3 個欄：個欄：Browse Nets、Display 和圖形旋轉(zhuǎn)控制欄。和圖形旋轉(zhuǎn)控制欄。7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄圖圖 7.24Z80 -routed.Pcbdoc 印制電路板印制電路板 3D 顯示畫面顯示畫面 Highlighting 用來設(shè)置要高亮顯用來設(shè)置要高亮顯示網(wǎng)絡(luò)的顏色以及示網(wǎng)絡(luò)的顏色以及 3D 圖形的背景顏色

33、。圖形的背景顏色。( (3) )執(zhí)行執(zhí)行 ViewPreferences 命令，會彈出命令，會彈出“參數(shù)設(shè)置參數(shù)設(shè)置”對話框，如圖對話框，如圖 7.25 所示。使用該對話框可對所示。使用該對話框可對 3D 顯示圖形顯示圖形進(jìn)行參數(shù)設(shè)置。進(jìn)行參數(shù)設(shè)置。 PCB 3D Document 選中復(fù)選選中復(fù)選項，可重建項，可重建PCB 3D文件。文件。 Print Quality 用來設(shè)置打印的質(zhì)用來設(shè)置打印的質(zhì)量。量。 Default PCB 3D Library 用來用來設(shè)置默認(rèn)的設(shè)置默認(rèn)的 PCB 3D元器件庫。元器件庫。圖圖 7.25 “參數(shù)設(shè)置參數(shù)設(shè)置”對話框?qū)υ捒?.3PCB 的文件管理和工

34、具欄的文件管理和工具欄在應(yīng)用在應(yīng)用 PCB 編輯器繪制編輯器繪制 PCB 圖之前，應(yīng)對其工作圖之前，應(yīng)對其工作參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，使系統(tǒng)按照設(shè)計者的要求工作。本節(jié)著參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，使系統(tǒng)按照設(shè)計者的要求工作。本節(jié)著重介紹重介紹 PCB 的參數(shù)設(shè)置。的參數(shù)設(shè)置。執(zhí)行選單命令執(zhí)行選單命令 Tools Preferences 命令，命令，或在設(shè)計窗口中單擊鼠或在設(shè)計窗口中單擊鼠標(biāo)右鍵，在右鍵選單中標(biāo)右鍵，在右鍵選單中選 擇選 擇 O p t i o n s Preferences命令，將出命令，將出現(xiàn)如圖現(xiàn)如圖 7.26 所示的所示的“系系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置統(tǒng)參數(shù)設(shè)置”對話框。對話框。圖圖 7.26 “系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置

35、系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置”對話框?qū)υ捒?.4 PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置1Options標(biāo)簽頁標(biāo)簽頁Auto pan Options 區(qū)域區(qū)域Editing Options 編輯選項區(qū)域編輯選項區(qū)域Interactive Routing Polygon Repour 區(qū)域區(qū)域 Other( (其他其他) )選項設(shè)置選項設(shè)置 7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (1) )Online DRC 復(fù)選框用于設(shè)置在線設(shè)計規(guī)則檢復(fù)選框用于設(shè)置在線設(shè)計規(guī)則檢查。選中此項，在布線過程中，系統(tǒng)自動根據(jù)設(shè)定的設(shè)查。選中此項，在布線過程中，系統(tǒng)自動根據(jù)設(shè)定的設(shè)計規(guī)則進(jìn)行檢查。計規(guī)則進(jìn)行檢查。( (3) )Click Cl

36、ears Selection 用于設(shè)置當(dāng)選取電路板用于設(shè)置當(dāng)選取電路板組件時，是否取消原來選取的組件。選中此項，系統(tǒng)不組件時，是否取消原來選取的組件。選中此項，系統(tǒng)不會取消原來選取的組件，連同新選取的組件一起處于選會取消原來選取的組件，連同新選取的組件一起處于選取狀態(tài)。取狀態(tài)。( (2) )Snap To Center用于設(shè)置當(dāng)移動元器件封裝或用于設(shè)置當(dāng)移動元器件封裝或字符串時，光標(biāo)是否自動移動到元器件封裝或字符串參字符串時，光標(biāo)是否自動移動到元器件封裝或字符串參考點?？键c。1) )Editing Options 編輯選項區(qū)域編輯選項區(qū)域7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (4) )Doub

37、le Click Runs Inspector選中后，若使用選中后，若使用鼠標(biāo)左鍵雙擊元器件或引腳，將會彈出鼠標(biāo)左鍵雙擊元器件或引腳，將會彈出 Inspector( (檢查檢查器器) )窗口，此窗口會顯示所窗口，此窗口會顯示所檢查元器件的信息。檢查元器件的信息。( (6) )Confirm Global Edit用于設(shè)置在進(jìn)行整體修改用于設(shè)置在進(jìn)行整體修改時，系統(tǒng)是否出現(xiàn)時，系統(tǒng)是否出現(xiàn)“整體修改結(jié)果提示整體修改結(jié)果提示”對話框。對話框。( (5) )Remove Duplicates用于設(shè)置系統(tǒng)是否自動刪用于設(shè)置系統(tǒng)是否自動刪除重復(fù)的組件。除重復(fù)的組件。1) )Editing Options

38、 編輯選項區(qū)域編輯選項區(qū)域( (7) )Protect Locked Objects用于保護(hù)鎖定的對象，用于保護(hù)鎖定的對象，選中該復(fù)選框有效。選中該復(fù)選框有效。7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (1) )Adaptive 自適應(yīng)模式系統(tǒng)根據(jù)當(dāng)前圖形的位置自自適應(yīng)模式系統(tǒng)根據(jù)當(dāng)前圖形的位置自適應(yīng)選擇移動方式。適應(yīng)選擇移動方式。( (3) )Re-Center 模式光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時，系統(tǒng)將模式光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時，系統(tǒng)將光標(biāo)所在的位置設(shè)置為新的編輯區(qū)中心。光標(biāo)所在的位置設(shè)置為新的編輯區(qū)中心。 ( (2) )Disable 模式取消移動功能。模式取消移動功能。2) )Autopan Opti

39、ons 區(qū)域區(qū)域7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (4) )Fixed Size Jump 模式光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時，系模式光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時，系統(tǒng)以統(tǒng)以 Step Size 項的設(shè)定值為移動量向未顯示的部分移動。項的設(shè)定值為移動量向未顯示的部分移動。當(dāng)按當(dāng)按 Shift 鍵后，系統(tǒng)將以鍵后，系統(tǒng)將以 Shift Step 項的設(shè)定值為移項的設(shè)定值為移動量向未顯示的部分移動。動量向未顯示的部分移動。注意：當(dāng)選中注意：當(dāng)選中 Fixed Size Jump 模式時，對話框中才會顯示模式時，對話框中才會顯示 Step Size 和和 Shift Step 操作項。操作項。2) )Autopa

40、n Options 區(qū)域區(qū)域7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (5) )Shift Accelerate 模式模式 當(dāng)光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時，當(dāng)光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時，若若 Shift Step 項的設(shè)定值比項的設(shè)定值比 Step Size 項的設(shè)定值大，系項的設(shè)定值大，系統(tǒng)以統(tǒng)以 Step Size 項的設(shè)定值為移動量向未顯示的部分移動。項的設(shè)定值為移動量向未顯示的部分移動。當(dāng)按當(dāng)按 Shift 鍵后，系統(tǒng)將以鍵后，系統(tǒng)將以 Shift Step 項的設(shè)定值為項的設(shè)定值為移動量向未顯示的部分移動。若移動量向未顯示的部分移動。若 Shift Step 項的設(shè)定值比項的設(shè)定值比 Step 項的設(shè)

41、定值小，按不按項的設(shè)定值小，按不按 Shift鍵，系統(tǒng)都將以鍵，系統(tǒng)都將以 Shift Step 項的設(shè)定值為移動量向未顯示的部分移動。項的設(shè)定值為移動量向未顯示的部分移動。注意：注意：當(dāng)選中當(dāng)選中 Shift Accelerate 模式時，對話框中才模式時，對話框中才會顯示會顯示 Step Size 和和 Shift Step 操作項。操作項。2) )Autopan Options 區(qū)域區(qū)域7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (6) )Shift Decelerate 模式模式 當(dāng)光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時，當(dāng)光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時，當(dāng)當(dāng) Shift Step 項的設(shè)定值比項的設(shè)定值比 Step

42、Size 項的設(shè)定值大時，項的設(shè)定值大時，系統(tǒng)將以系統(tǒng)將以 Shift Step 項的設(shè)定值為移動量向未顯示的部項的設(shè)定值為移動量向未顯示的部分移動。分移動。按按 Shift 鍵后，系統(tǒng)將以鍵后，系統(tǒng)將以 Step Size 項的設(shè)定值為移項的設(shè)定值為移動量向未顯示的部分移動。動量向未顯示的部分移動。當(dāng)當(dāng) Shift Step 項的設(shè)定值比項的設(shè)定值比 Step Size 項的設(shè)定值小項的設(shè)定值小時，按不按時，按不按Shift鍵，系統(tǒng)都將以鍵，系統(tǒng)都將以 Shift Step 項的設(shè)定值項的設(shè)定值為移動量向未顯示的部分移動。為移動量向未顯示的部分移動。注意：注意：當(dāng)選中當(dāng)選中 Shift De

43、celerate 模式時，對話框中才模式時，對話框中才會顯示會顯示 Step Size 和和 Shift Step 操作項。操作項。( (7) )Ballistic 模式模式 當(dāng)光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時，越往當(dāng)光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時，越往編輯區(qū)邊緣移動，移動速度越快。系統(tǒng)默認(rèn)移動模式為編輯區(qū)邊緣移動，移動速度越快。系統(tǒng)默認(rèn)移動模式為Fixed Size Jump 模式。模式。2) )Autopan Options 區(qū)域區(qū)域7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置用來設(shè)置交互布線模式?？梢赃x擇用來設(shè)置交互布線模式。可以選擇3種方式：種方式：Ignore Obstacle ( (忽略障礙忽略障礙) )、Avo

44、id Obstacle( (避開障礙避開障礙) )和和 Push Obstacle ( (移開障礙移開障礙) )。 3) )Interactive Routing 4) )Polygon Repour 區(qū)域區(qū)域7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置用于設(shè)置交互布線中的避免障礙和推擠布線方式。用于設(shè)置交互布線中的避免障礙和推擠布線方式。每次當(dāng)一個多邊形被移動時，它可以自動或者根據(jù)設(shè)置每次當(dāng)一個多邊形被移動時，它可以自動或者根據(jù)設(shè)置被調(diào)整以避免障礙。被調(diào)整以避免障礙。Repour 中選為中選為 Always，可以在已敷銅的，可以在已敷銅的 PCB 中修中修改走線，敷銅會自動重敷；選擇改走線，敷銅會自動

45、重敷；選擇 Never 則不采用任何推則不采用任何推擠布線方式；選擇擠布線方式；選擇 Threshold，則設(shè)置一個避免障礙的，則設(shè)置一個避免障礙的門檻值，當(dāng)超過了該值后，多邊形才會被推擠。門檻值，當(dāng)超過了該值后，多邊形才會被推擠。( (1) )Undo/Redo 選項選項 用于設(shè)置撤銷操作用于設(shè)置撤銷操作/重復(fù)操作的步重復(fù)操作的步數(shù)。數(shù)。5) )Other( (其他其他) )選項設(shè)置選項設(shè)置( (2) )Rotation Step 選項選項 用于設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度。在放置組用于設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度。在放置組件時，按一次空格鍵，組件會旋轉(zhuǎn)一個角度。系統(tǒng)默認(rèn)值件時，按一次空格鍵，組件會旋轉(zhuǎn)一個角度。系統(tǒng)默認(rèn)值

46、為為 90 ，即按一次空格鍵，組件會旋轉(zhuǎn)，即按一次空格鍵，組件會旋轉(zhuǎn) 90 。( (3) )Cursor Type 選項選項 用于設(shè)置光標(biāo)類型。系統(tǒng)提供用于設(shè)置光標(biāo)類型。系統(tǒng)提供了了 3 種光標(biāo)類型，即種光標(biāo)類型，即 Small 90( (小的小的 90 光標(biāo)光標(biāo)) )、Large 90( (大的大的 90 光標(biāo)光標(biāo)) )、Small 45( (小的小的 45 光標(biāo)光標(biāo)) )。( (4) )Comp Drag 區(qū)域區(qū)域 其下拉列表框中共有兩個選項，其下拉列表框中共有兩個選項，Component Tracks 項，命令項，命令 EditMoveDrag 移動組件時，銅移動組件時，銅膜導(dǎo)線會隨著組

47、件一起伸縮，不會和組件斷開；膜導(dǎo)線會隨著組件一起伸縮，不會和組件斷開；None 項，命令項，命令 EditMoveDrag 移動組件時，銅膜導(dǎo)線會和組件斷開，命令移動組件時，銅膜導(dǎo)線會和組件斷開，命令EditMoveDrag 和和 EditMoveMove 沒有區(qū)別。沒有區(qū)別。7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置2Display標(biāo)簽頁標(biāo)簽頁Display Options( (現(xiàn)示選項現(xiàn)示選項) )設(shè)置設(shè)置Show( (PCB顯示顯示) )設(shè)置設(shè)置 3) )顯示模式顯示模式7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (1) )Convert Special Strings復(fù)選框復(fù)選框 設(shè)置是否將特設(shè)置是

48、否將特殊字符串轉(zhuǎn)化成它所代表的文字。殊字符串轉(zhuǎn)化成它所代表的文字。 ( (3) )Use Net Color For Highlight 復(fù)選框?qū)τ谶x中復(fù)選框?qū)τ谶x中的網(wǎng)絡(luò)，用于設(shè)置是否仍然使用網(wǎng)絡(luò)的顏色，還是一律的網(wǎng)絡(luò)，用于設(shè)置是否仍然使用網(wǎng)絡(luò)的顏色，還是一律采用黃色。采用黃色。( (2) )Highlight in Full復(fù)選框如果被選中，則被復(fù)選框如果被選中，則被選中的對象完全以當(dāng)前選擇集顏色高亮顯示；否則選擇選中的對象完全以當(dāng)前選擇集顏色高亮顯示；否則選擇的對象以當(dāng)前選擇集顏色顯示外形。的對象以當(dāng)前選擇集顏色顯示外形。 1) )Display Options( (顯示選項顯示選項)

49、)設(shè)置設(shè)置 7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (4) )Redraw Layers 復(fù)選框復(fù)選框 用于設(shè)置當(dāng)重畫電路板用于設(shè)置當(dāng)重畫電路板時，系統(tǒng)將一層一層地重畫。時，系統(tǒng)將一層一層地重畫。 ( (6) )Transparent Layers復(fù)選框復(fù)選框 用于設(shè)置所有的用于設(shè)置所有的層都為透明狀，選擇此項后，所有的導(dǎo)線、焊盤都變成層都為透明狀，選擇此項后，所有的導(dǎo)線、焊盤都變成了透明色。了透明色。( (5) )Single Layer Mode 復(fù)選框復(fù)選框 用于設(shè)置只顯示當(dāng)前用于設(shè)置只顯示當(dāng)前編輯的層，其他層不被顯示。編輯的層，其他層不被顯示。 1) )Display Options(

50、(顯示選項顯示選項) )設(shè)置設(shè)置 7.4 PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (1) )Pan Nets 用于設(shè)置是否顯示焊盤的網(wǎng)絡(luò)名稱。用于設(shè)置是否顯示焊盤的網(wǎng)絡(luò)名稱。( (3) )Via Nets 復(fù)選框選中后，所有過孔的網(wǎng)絡(luò)名將在復(fù)選框選中后，所有過孔的網(wǎng)絡(luò)名將在較高的放大比例時顯示在屏幕上較高的放大比例時顯示在屏幕上( (較小的放大比例情況較小的放大比例情況下，網(wǎng)絡(luò)名不可見下，網(wǎng)絡(luò)名不可見) )。如果沒有選中，則網(wǎng)絡(luò)名在所有。如果沒有選中，則網(wǎng)絡(luò)名在所有縮放比例下，均不顯示?？s放比例下，均不顯示。 ( (2) )Pad Numbers 用于設(shè)置是否顯示焊盤序號。用于設(shè)置是否顯示焊盤序號。2

51、) )Show( (PCB 顯示顯示) )設(shè)置設(shè)置7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (4) )Test Points 選中后，可顯示測試點。選中后，可顯示測試點。( (6) )Statue Info 復(fù)選框被選中后，當(dāng)前復(fù)選框被選中后，當(dāng)前 PCB 對象的對象的狀態(tài)信息將會顯示在設(shè)計管理器的狀態(tài)欄上，包括狀態(tài)信息將會顯示在設(shè)計管理器的狀態(tài)欄上，包括 PCB 文件中的對象位置、所在的層和它所連接的網(wǎng)絡(luò)。文件中的對象位置、所在的層和它所連接的網(wǎng)絡(luò)。( (5) )Origin Marker 用于設(shè)置是否顯示絕對坐標(biāo)的黑用于設(shè)置是否顯示絕對坐標(biāo)的黑色帶叉圓圈。色帶叉圓圈。2) )Show( (PC

52、B 顯示顯示) )設(shè)置設(shè)置7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置Draft Thresholds 區(qū)域用于設(shè)置圖形顯示極限，區(qū)域用于設(shè)置圖形顯示極限，Tracks 框設(shè)置導(dǎo)線顯示極限，如果大于該值的導(dǎo)線，則框設(shè)置導(dǎo)線顯示極限，如果大于該值的導(dǎo)線，則以實際輪廓顯示，否則只以簡單直線顯示：以實際輪廓顯示，否則只以簡單直線顯示：Strings 框框設(shè)置為字符顯示極限，如果像素大于該值的字符，則以設(shè)置為字符顯示極限，如果像素大于該值的字符，則以文本顯示，否則只以框顯示。文本顯示，否則只以框顯示。 3) )顯示模式顯示模式7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置3Show/Hide標(biāo)簽頁標(biāo)簽頁單擊單擊 Show/

53、Hide 標(biāo)簽進(jìn)入標(biāo)簽進(jìn)入 Show/Hide 標(biāo)簽頁，標(biāo)簽頁，Show/Hide 標(biāo)簽頁設(shè)置各種圖形的顯示模式。標(biāo)簽頁設(shè)置各種圖形的顯示模式。標(biāo)簽頁中每一項，都有相同的標(biāo)簽頁中每一項，都有相同的3種顯示模式，即種顯示模式，即Final( (精細(xì)精細(xì)) )顯示模式、顯示模式、Draft( (草圖草圖) )顯示模式和顯示模式和Hidden( (隱藏隱藏) )顯示模式。顯示模式。7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置4Defaults標(biāo)簽頁標(biāo)簽頁7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置單擊單擊 Defaults 標(biāo)簽進(jìn)標(biāo)簽進(jìn) 入入 Defaults 標(biāo)簽頁。標(biāo)簽頁。Defaults 標(biāo)簽頁用于設(shè)置各個組件的系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置。標(biāo)簽頁用于設(shè)置各個組件的系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置。組件包括組件包括 Arc( (圓弧圓弧) )、Component( (元器件封裝元器件封裝) )、C o o r d i n a t e ( ( 坐 標(biāo)坐 標(biāo) ) ) 、Dimension( (尺寸尺寸) )、Fill( (金金屬填充屬填充) )、Pad(