ipc-6012a培訓(xùn)講義

1、1.可靠性的基本概念：可靠性是在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi)，完成規(guī)定的功能的能力稱為可靠性；產(chǎn)品終止功能稱為失效，習(xí)慣上把終止功能可修復(fù)的產(chǎn)品稱為故障，對不可修復(fù)產(chǎn)品稱為失效；可靠性定義中的“三個規(guī)定”是理解可靠性概念的核心：規(guī)定的條件、規(guī)定的時間、規(guī)定的功能 一、必要的了解：2.性能特性的基本概念：性能特性是指產(chǎn)品的性能指標，它可以通過各種測量儀器及設(shè)備對性能的每一個參數(shù)逐一進行直接測試，客戶很容易就能對產(chǎn)品是否合格做出評價，也能對不同品牌的同類產(chǎn)品進行性能對比，從而判斷出產(chǎn)品的優(yōu)劣 3.可靠性與性能的最大區(qū)別是：性能是確定性的概念，是“看得見，測得到”，而產(chǎn)品可靠性是不確定性概念，事先“看

2、不見，測不到”。產(chǎn)品出不出故障是偶然的或隨機的，無法通過設(shè)備儀器測量；對一具體的產(chǎn)品在沒有使用到壽命終了或出故障之前，它的真實壽命或可靠性是不知道的，只有通過同類產(chǎn)品進行大量試驗和使用，經(jīng)過統(tǒng)計分析和評估才能獲得該產(chǎn)品的可靠性?？傊a(chǎn)品可靠性是產(chǎn)品性能隨時間的保持能力。 4.IPC性能等級說明：1級-一般電子產(chǎn)品，包括消費類產(chǎn)品、一些計算機及外部設(shè)備，適用于對外觀缺陷并不重要而主要要求是成品的印制板的功能的場合。2級-耐用電子產(chǎn)品，包括通訊設(shè)備、復(fù)雜的商用機器、儀器，這些設(shè)備要求高性能及長壽命，需要不間斷工作但非關(guān)鍵。印制板的某些外觀缺陷是允許的。3級-高可靠性電子產(chǎn)品，包括那些連續(xù)功能或一旦

3、需要立即工作的關(guān)鍵性設(shè)備。例如：生命維持設(shè)施或航空控制系統(tǒng)。本級印制板適用與需要高保證水平及應(yīng)用至關(guān)重要的場合。 IPC-6012A的內(nèi)容范圍引用文件要求質(zhì)量保證條款備注說明重點講解IPC-6012A之范圍 規(guī)定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶有鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板，帶有或不帶有埋/盲孔的多層板及金屬芯印制板。印制板的類型：1型-單面印制板2型-雙面印制板3型-不帶埋/盲孔的多層印制板4型-帶埋/盲孔的多層印制板5型-不帶埋/盲孔的金屬芯多層印制板6型-帶埋/盲孔的金屬芯多層印制板默認要求項目默認選擇性能等級2級材料環(huán)氧玻璃布層壓板最終涂覆電鍍/熱熔鉛錫、焊

4、料涂覆銅箔類型電解銅箔鍍覆孔，元件孔允許100m公差鍍覆孔，導(dǎo)通孔允許+100m，負偏差無要求介電層間隔最小90 m導(dǎo)線橫向間距最小100 mIPC-6012A之引用文件引用文件IPC聯(lián)合工業(yè)標準聯(lián)邦標準其他出版物IPC-6012A之要求表面鍍層/涂覆層厚度要求鍍層1級2級3級金（最?。┯糜诎暹呥B接器及非焊接區(qū)0.8m0.8m1.25m金（最大）用于焊接區(qū)0.8m0.8m0.8m鎳（最?。┯糜诎暹呥B接器1.0m1.3m1.3m未熱熔鉛錫（最?。?.0m8.0m8.0m熱熔鉛錫或焊料涂覆覆蓋并可焊覆蓋并可焊覆蓋并可焊裸銅上焊料涂覆覆蓋并可焊覆蓋并可焊覆蓋并可焊有機保焊劑可焊可焊可焊裸銅無無無表面

5、鍍層/涂覆層厚度要求孔銅1級2級3級孔銅（平均最?。?0m20m25m孔銅最薄區(qū)域18m18m20m盲孔孔銅（平均最小）20m20m25m盲孔孔銅最薄區(qū)域18m18m20m低厚徑比盲孔孔銅（平均最?。?2 m12 m12 m低厚徑比盲孔孔銅最薄區(qū)域10 m10 m10 m埋孔孔銅（平均最小）13m15m15m埋孔孔銅最薄區(qū)域11m13m13m低厚徑比盲孔指采用控制深度機構(gòu)（如：激光、機械、等離子或光致成像）法生產(chǎn)的導(dǎo)通孔孔內(nèi)鍍層鍍層/涂覆層空洞目檢要求材料1級2級3級孔內(nèi)鍍層在不多于孔總數(shù)10%的孔中，每個孔允許有三個空洞在不多于孔總數(shù)5%的孔中，每個孔允許有一個空洞無最終涂覆層在不多于孔總數(shù)

6、15%的孔中，每個孔不超過5個空洞在不多于孔總數(shù)5%的孔中，每個孔不超過3個空洞在不多于孔總數(shù)5%的孔中，每個孔不超過1個空洞注1：對1級和2級，銅鍍層空洞不應(yīng)超過孔長度的10%，環(huán)形空洞不應(yīng)超過90。注2：對于2級和3級，最終涂覆層空洞不應(yīng)超過孔長度的5%，對于1級，最終涂覆層空洞不應(yīng)超過孔長度的10%。對于1級、2級和3級，環(huán)形空洞不應(yīng)超過90。層壓板空洞（受熱區(qū)域外）銅箔和鍍層評價區(qū)層壓板評價區(qū)A區(qū)B區(qū)注：1.受熱區(qū)是指每個焊盤端部外延0.08mm至層壓區(qū)的區(qū)域； 2.已受過熱應(yīng)力或模擬返工試驗的試樣，A區(qū)的層壓板缺 陷不作評價層壓板空洞（受熱區(qū)域外）理想狀況-1、2、3級.層壓板均勻一

7、致。接收狀況-2、3級.空洞小于或等于0.08mm。且不違反最小介質(zhì)間距的規(guī)定；經(jīng)熱應(yīng)力及模擬返工的試驗后，A區(qū)不作評價接收狀況-1級.空洞小于或等于0.15mm。且不違反最小介質(zhì)間距的規(guī)定；經(jīng)熱應(yīng)力及模擬返工的試驗后，A區(qū)不作評價.拒收狀況-1、2、3級缺陷超出上述規(guī)定。電源層/接地層上的非支撐隔離孔理想狀況-1、2、3級電源層/接地層的余隙滿足采購文件要求接收狀況-1、2、3級.電源層/接地層的余隙大于采購文件中規(guī)定的最小導(dǎo)線間距當(dāng)采購文件規(guī)定時，接地層可以擴展到非支撐孔的邊緣.拒收狀況-1、2、3級電源層/接地層的余隙小于采購文件中規(guī)定的最小導(dǎo)線間距層壓分層/起泡理想狀況-1、2、3級沒

8、有分層或起泡。接收狀況-2、3級沒有分層或起泡跡象。接收狀況-1級如分層或起泡跡象，按表觀分層起泡判定。凹蝕理想狀況-1、2、3級均勻凹蝕到最佳的深度0.013mm。接收狀況-1、2、3級.凹蝕深度介于0.005mm和0.08mm之間。.在每個連接盤的一側(cè)上允許有凹蝕陰影。拒收狀況-1、2、3級.凹蝕深度小于0.005mm或大于0.08mm。.在任一連接盤的兩側(cè)上均有凹蝕陰影。負凹蝕理想狀況-1、2、3級銅箔上均勻負凹蝕深度為0.0025mm。接收狀況-3級.負凹蝕深度大于0.013mm。接收狀況-2、1級.負凹蝕深度大于0.025mm拒收狀況-1、2、3級.缺陷超出上述規(guī)定。金屬層上的介質(zhì)間

9、隔要求印制板中金屬層是用作機械增強和/或電磁屏蔽層的，其很多要求與金屬芯印制板相同理想狀況-1、2、3級金屬層的余隙大于采購文件的要求。接收狀況-1-、2、3級金屬層的余隙等于或大于0.1mm拒收狀況-1、2、3級.金屬層的余隙小于0.1mm（當(dāng)采購文件未規(guī)定時）。層間間距最小介質(zhì)厚度是適用于耐電壓介質(zhì)強度要求的最大實體狀態(tài)理想狀況-1、2、3級最小介質(zhì)厚度滿足采購文件的要求。接收狀況-1-、2、3級最小介質(zhì)厚度滿足采購文件的最低要求。如果未作規(guī)定，則層間介質(zhì)間距必須等于或大于0.09mm拒收狀況-1、2、3級.最小介質(zhì)厚度小于采購文件的最低要求。如果未作規(guī)定，則以0.09mm為準。注：作為信

10、號傳輸線阻抗應(yīng)用而設(shè)計的產(chǎn)品，在采購文件上可以規(guī)定特殊要求和測量方法樹脂凹縮在鍍覆孔中樹脂凹縮通常是指在孔壁上的通孔鍍層與介質(zhì)材料之間出現(xiàn)分離現(xiàn)象。除非采購文件另有規(guī)定，否則，在熱應(yīng)力試驗后發(fā)生的樹脂凹縮對所有等級都是可以接受的。內(nèi)層環(huán)寬如果在垂直顯微鏡切片中檢測到內(nèi)層環(huán)寬破壞，但破壞程度不能確定，應(yīng)通過水平顯微鏡切片來測量。用于水平顯微鏡切片的附連試驗板或生產(chǎn)板應(yīng)從待評定層受影響的區(qū)域取樣并對可疑層進行分析。內(nèi)層環(huán)寬理想狀況-1、2、3級所有的孔準確地對準在焊盤的中心處。接收狀況-3級最小的環(huán)寬不小于0.025mm接收狀況-2級破環(huán)不大于90接收狀況-1級破環(huán)不大于180焊盤起翹（顯微切片）

11、理想狀況-1、2、3級沒有焊盤起翹。接收狀況-1、2、3級熱應(yīng)力試驗或模擬返工后允許出現(xiàn)焊盤起翹。作為驗收狀態(tài)（是指熱熔以后，但在熱應(yīng)力試驗或模擬返工之前的狀態(tài)）不允許出現(xiàn)焊盤起翹。拒收狀況-1、2、3級不管在焊盤上是否出現(xiàn)附著的樹脂，均不允許銅焊盤未端外緣的基底面從層壓板表面翹起內(nèi)層銅箔鍍層裂縫（顯微切片）理想狀況-1、2、3級銅箔無裂縫。接收狀況-2、3級銅箔上無裂縫。拒收狀況-1、2、3級裂縫擴展到整個銅箔厚度。接收狀況-1級僅在孔的一側(cè)銅箔有裂縫，但不應(yīng)擴展到整個銅箔厚度。鍍層裂縫（顯微切片）理想狀況-1、2、3級銅箔無裂縫。接收狀況-2、3級有A型裂縫。拒收狀況-1、2、3級出現(xiàn)C型

12、或D型裂縫。接收狀況-1級出現(xiàn)A型和B型裂縫。僅在孔的一側(cè)出現(xiàn)C型裂縫，但不應(yīng)擴展至整個銅箔厚度孔壁鍍層裂縫（顯微切片）理想狀況-1、2、3級孔壁鍍層無裂縫。接收狀況-1、2、3級鍍層無裂縫。拒收狀況-1、2、3級缺陷超出上述規(guī)定。孔口鍍層裂縫（顯微切片）理想狀況-1、2、3級鍍層無裂縫。接收狀況-1、2、3級鍍層無裂縫。拒收狀況-1、2、3級缺陷超出上述規(guī)定。鍍層結(jié)瘤（顯微切片）理想狀況-1、2、3級整個孔壁鍍層是平滑而均勻的，無粗糙或結(jié)瘤。接收狀況-1、2、3級粗糙或結(jié)瘤沒有將鍍層厚度減小到低于最低要求或使孔徑低于最低要求。拒收狀況-1、2、3級粗糙或結(jié)瘤使鍍層的絕對厚度減小到低于最低要求

13、，粗糙或結(jié)瘤使完工的孔徑尺寸減小到低于最低要求?？妆阢~層厚度（顯微切片）理想狀況-1、2、3級整個孔壁鍍層是平滑而均勻的，滿足厚度要求。接收狀況-1、2、3級鍍層厚度有變化，但能滿足最低平均厚度和最低薄區(qū)域厚度要求。拒收狀況-1、2、3級鍍層厚度低于最低平均厚度要求或最低薄區(qū)厚度要求。鍍層空洞理想狀況-1、2、3級孔內(nèi)無空洞。接收狀況-1、2、3級鍍層空洞應(yīng)不超過印制板總厚度的5%。在內(nèi)層導(dǎo)電層與鍍覆孔孔壁的界面應(yīng)無鍍層空洞。不允許出現(xiàn)環(huán)形空洞。拒收狀況-1、2、3級不能滿足規(guī)定要求。接收狀況-2、3級不管長度與尺寸如何，每塊測試附連板或生產(chǎn)板上的鍍層空洞不應(yīng)超過1個。接收狀況-2、3級不管長

14、度與尺寸如何，每塊測試附連板或生產(chǎn)板上的鍍層空洞不應(yīng)超過3個。焊料涂覆層厚度（當(dāng)有規(guī)定時）理想狀況-1、2、3級焊料涂覆層厚度是均勻的并覆蓋已蝕刻的焊盤邊緣。沒有露銅接收狀況-1、2、3級焊料涂覆層度是均勻的。但垂直區(qū)域（導(dǎo)線及焊接盤）可以不被覆蓋。沒有露銅。拒收狀況-1、2、3級有露銅的區(qū)域。芯吸作用理想狀況-1、2、3級沒有出現(xiàn)芯吸作用接收狀況-3級芯吸作用沒有超過0.08mm。拒收狀況-1、2、3級缺陷超過上述規(guī)定。接收狀況-2級芯吸作用沒有超過0.1mm。接收狀況-1級芯吸作用沒有超過0.125mm。隔離孔的芯吸作用理想狀況-1、2、3級沒有導(dǎo)電材料滲入基材或沿著增強材料滲入接收狀況-

15、3級芯吸作用（A）不大于0.08mm。芯吸作用（B）不使導(dǎo)線間距減小到低于采購文件規(guī)定的最小值拒收狀況-1、2、3級缺陷超過上述規(guī)定。接收狀況-2級芯吸作用（A）不大于0.1mm。芯吸作用（B）不使導(dǎo)線間距減小到低于采購文件規(guī)定的最小值接收狀況-2級芯吸作用（A）不大于0.125mm。芯吸作用（B）不使導(dǎo)線間距減小到低于采購文件規(guī)定的最小值內(nèi)層間分離-垂直的（縱向）顯微切片理想狀況-1、2、3級鍍銅層直接結(jié)合到銅箔層處，不存在內(nèi)層界面分離（內(nèi)層的焊盤與通孔鍍層間的分離）或內(nèi)層界面夾雜物。接收狀況-2、3級沒有分離。拒收狀況-1、2、3級缺陷超過上述規(guī)定。接收狀況-1級不超過20%的可查到的焊盤中，每個焊盤的位置上只有孔壁的一側(cè)出現(xiàn)內(nèi)層界面分離或內(nèi)層界面夾雜物。內(nèi)層間分離-水平的（橫向）顯微切片理想狀況-1、2、3級孔中內(nèi)層銅箔與鍍層之間沒有分