PCB制造工藝流程(基材單面多層)

1、1一PCB簡介二PCB種類三PCB的構(gòu)成四PCB基材說明 五單面板工藝六多層板工藝七無鹵素板材作成：akuma2一. PCB簡介1. 何為PCB? PCB為Printed Circuit Board的首字母簡稱,中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，簡稱基板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。2. PCB扮演的角色 PCB是為完成第一層次的元件和其它電子電路零件接合提供的一個(gè)組裝基地，組裝成一個(gè)具特定功能的模塊或產(chǎn)品。所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了連接所有功能的角色。3一. PCB簡介3. PCB的歷史

2、 早於1903年Mr. Albert Hanson（阿爾伯特.漢森）首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)上。它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之粘于石蠟紙上，上面同樣粘上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的構(gòu)造雛形。如下圖： 到1936年，Dr Paul Eisner（保羅.愛斯勒）首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板，真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。而今天的加工工藝“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)（photoimage transfer) ，就是沿襲其發(fā)明而來的。1943年，美國人多將該技術(shù)運(yùn)用于軍用收音機(jī)，1948年，美國正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線路板才開始

3、被廣泛運(yùn)用。 4一. PCB簡介4. PCB的發(fā)展 印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。 綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。5二. PCB種類單面板單面板雙面板雙面板多層板多層板硬板硬板軟硬板軟硬板通孔板通孔板埋孔板埋孔板盲孔板盲孔

4、板硬度性能硬度性能PCBPCB分類分類孔的導(dǎo)通狀態(tài)孔的導(dǎo)通狀態(tài)表面處理表面處理結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)軟板軟板碳油板碳油板O OS SP P板板噴錫板噴錫板鍍金板鍍金板化化錫錫板板金手指板金手指板沉金板沉金板其它其它有機(jī)材板有機(jī)材板無機(jī)材板無機(jī)材板材料材料6A. 以材料分 a. 有機(jī)材料 酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、BT等。 b. 無機(jī)材料 鋁基板、銅基板、鐵基板、陶瓷基板等，主要取其散熱功能。 B. 以成品軟硬區(qū)分 a. 硬板 （剛性板） b. 軟板 （撓性板） c. 軟硬結(jié)合板 C. 以結(jié)構(gòu)分 a. 單面板 b. 雙面板 c. 多層板（4層及以上的基板，據(jù)說國外最多可達(dá)100多層，國內(nèi)最多32

5、層）D. 以表面處理分 a. 噴錫板 b. 金手指板 c. 碳油板 d. 鍍金板 e. OSPOSP板板 f. 沉金板 g. 沉錫板 h. 沉銀板 i. 其它二. PCB種類7二. PCB種類鋁基板銅基板銅基板是金屬基板中最貴的一種，導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。鋁基板在LED照明領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板，具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力

6、電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。陶瓷基板軟基板（FPC）FPC具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。8軟硬基板二. PCB種類就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。（部分）鍍金基板鍍金部分為金手指，主要取其良好的耐摩擦性能，圖為內(nèi)存條。多層基板多層基板光從表面很難辨別其具體層數(shù)，一般需要切片來判定，上圖為12層基板的切片圖。9三. PCB的構(gòu)成單面板雙面板以單，雙面板的覆銅板為例，我們常用

7、的基板結(jié)構(gòu)如下圖示：1. PCB的結(jié)構(gòu)（斷面來看）：（半固化片）覆銅板（半固化片）（半固化片）PCB10綠油 導(dǎo)通孔文字PAD/焊盤生產(chǎn)周期/ LOTC701C602C6011812金手指基板表面主要有如下部分組成（以雙面板為例）：ULV-0LogoUL/防火等級(jí)/制造商LogoNPX999MA1品番線路三. PCB的構(gòu)成 零件孔非導(dǎo)通孔2. PCB的結(jié)構(gòu)（表面來看）：雙面PCB用基材組成 ：雙面覆銅板單面PCB用基材組成 ：單面覆銅板多層PCB用基材組成 : 銅箔+半固化片+芯板銅箔半固化片芯料半固化片銅箔11四. PCB基材說明 覆覆銅板銅板1. 基材的組成覆銅板(Copper Clad

8、Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，就是我們通常所說的基材，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。122. 覆銅板生產(chǎn)流程四. PCB基材說明 經(jīng)過處理的玻纖布，浸漬上樹脂膠液，再經(jīng)熱處理（預(yù)烘）使樹脂進(jìn)入B階段（ B階是指高分子物已經(jīng)相當(dāng)部分關(guān)聯(lián)，但此時(shí)物料仍然處于可溶、可熔狀態(tài)），而制成的薄片材料稱為半固化片，俗稱黏結(jié)片，其在加熱加壓下會(huì)軟化，冷卻后會(huì)反應(yīng)固化。由于玻璃纖維布在經(jīng)向、緯向單位長度的紗股數(shù)不同，剪切時(shí)需注意半固化片的經(jīng)緯向，一般選取經(jīng)向(玻璃纖維布卷曲的方向)為生產(chǎn)板的短邊方向，緯向?yàn)樯a(chǎn)板的長邊方向，以確保板面

9、的平整，防止板子受熱后扭曲變形。多層板所用半固化片的主要外觀要求有：布面應(yīng)平整、無油污、無污跡、無外來雜質(zhì)或其他缺陷、無破裂和過多的樹脂粉末，但允許有微裂紋。pcb設(shè)計(jì)過程中，如果是多層板的設(shè)計(jì)，就必須要用到半固化片。 在多層電路板層壓時(shí)使用的半固化片，是覆銅板在制作過程中的半成品。 半固化片半固化片半固化片生產(chǎn)車間半固化片生產(chǎn)車間13半固化片又稱“PP片”，粘結(jié)片，是基板生產(chǎn)中的主要材料之一，主要由樹脂和增強(qiáng)材料組成，增強(qiáng)材料又分為玻纖布、紙基（木漿紙）、復(fù)合材料等幾種類型，而制作多層印制板所使用的半固化片（黏結(jié)片）大多是采用玻纖布做增強(qiáng)材料。四. PCB基材說明 3. 半固化片銅箔 按照銅

10、箔的不同制法可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。（1）壓延銅箔是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成的原箔（也叫毛箔），根據(jù)要求進(jìn)行粗化處理。由于壓延加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以在剛性覆銅板上使用極少；由于壓延銅箔耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，故適于柔性覆銅箔上。 （2）電解銅箔是將銅先溶解制成溶液，再在專用的電解設(shè)備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下，電沉積而制成銅箔，然后根據(jù)要求對原箔進(jìn)行表面處理、耐熱層處理和防氧化等一系列的表面處理。144. 基板的銅箔四. PCB基材說明 銅箔銅箔PCB用基材的分類： 1、按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法）紙基板（FR-1,FR-2,FR-3

11、)環(huán)氧玻纖布基板（FR-4,FR-5)復(fù)合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、 熱塑性基材等)2、按樹脂不同來分酚酫樹脂板環(huán)氧樹脂板聚脂樹脂板BT樹脂板PI樹脂板3、按阻燃性能來分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB級(jí)）155. 基材的分類四. PCB基材說明 非阻燃型阻燃型（V-0、V-1）剛性板（硬板）紙基板XPC、XXXPCFR-1、FR-2、FR-3復(fù)合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3CEM-5玻纖布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、CE

12、板等。涂樹脂銅箔（RCC）、金屬基板、陶瓷基板等。撓性板（軟板）聚酯薄膜撓性覆銅板、聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板165. 基材的分類四. PCB基材說明 臺(tái)灣：長春 L 長興 EC南亞日本：住友 松下 N日立化成176. 常見基材廠商四. PCB基材說明 香港：建滔 KB生益韓國：斗山中國：銅陵華瑞 汕頭超聲阻燃等級(jí)，也叫防火等級(jí)，即物質(zhì)具有的或材料經(jīng)處理后具有的明顯推遲火焰蔓延的性質(zhì)，并以此劃分的等級(jí)制度。1、HB：UL94標(biāo)準(zhǔn)中最低的阻燃等級(jí)。要求對于3到13 毫米厚的樣品，燃燒速度小于40毫米每分鐘；小于3毫米厚的樣 品，燃燒速度小于70毫米每分鐘；或者在100毫米的標(biāo)志前熄滅。2、V-2：對

13、樣品進(jìn)行兩次10秒的燃燒測試后，火焰在60秒內(nèi)熄滅?？梢杂腥紵锏粝?。3、V-1：對樣品進(jìn)行兩次10秒的燃燒測試后，火焰在60秒內(nèi)熄滅。不能有燃燒物掉下。4、V-0：對樣品進(jìn)行兩次10秒的燃燒測試后，火焰在30秒內(nèi)熄滅。不能有燃燒物掉下。18四. PCB基材說明 7. 阻燃等級(jí)特點(diǎn):主要是單面板一般電性能成本低廉耐熱性差抗吸濕性差用途:電視機(jī),收錄機(jī),VCD,收音機(jī),鍵盤,鼠標(biāo),顯示器,計(jì)算器等低溫、經(jīng)濟(jì)型電源板特點(diǎn):主要是單面板高電性能成本低廉耐熱性一般抗吸濕性一般用途:電視機(jī),收錄機(jī),VCD,收音機(jī),鍵盤,鼠標(biāo),顯示器,計(jì)算器等紙基板的基材是以纖維紙作增強(qiáng)材料，浸入樹脂溶液（酚醛樹脂、環(huán)氧

14、樹脂等）干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓壓制而成。主要品種有FR-1，F(xiàn)R-2， FR-3（阻燃類） XPC XXXPC（非阻燃類）。全球紙基板85%以上的市場在亞洲，最常用的是FR-1和XPC 。19四. PCB基材說明 8 8. . 紙基板（紙基板（ FR-1 FR-1，F(xiàn)R-2FR-2， FR-3 FR-3 ）酚醛樹脂+浸漬纖維紙銅箔FR-1/FR-2:FR-1/FR-2:阻燃覆銅箔改性酚醛紙層壓板阻燃覆銅箔改性酚醛紙層壓板FR-3:FR-3:阻燃覆阻燃覆銅箔銅箔環(huán)氧紙層壓板環(huán)氧紙層壓板銅箔環(huán)氧樹脂+浸漬纖維紙?zhí)攸c(diǎn):高溫(135 -175)下具有:優(yōu)良的機(jī)械性能優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性

15、良好的電性能耐熱性強(qiáng)抗吸濕性極強(qiáng)用途:CSP,BGA,MUM等工作狀態(tài)下處于高溫條件下(1)環(huán)氧玻纖布覆銅板強(qiáng)度高，耐熱性好，介電性好，基板通孔可金屬化，實(shí)現(xiàn)雙面和多層印刷層與層間的電路導(dǎo)通，環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質(zhì)中用途最廣、用量最大的一類。廣泛用于移動(dòng)通訊，數(shù)字電視，衛(wèi)星，雷達(dá)等產(chǎn)品中。在全世界各類覆銅板中，紙基覆銅板和環(huán)氧玻纖布覆銅板約占92%。(2) 環(huán)氧玻纖布覆銅板有四種型號(hào)：G10(不組燃）、G11(保留熱強(qiáng)度，不阻燃）、FR-4（阻燃）、FR-5(保留熱強(qiáng)度，阻燃）。目前環(huán)氧玻纖布覆銅板中，F(xiàn)R-4板用量占90%以上，板厚為0.05mm3.2mm，它已經(jīng)發(fā)展成為可適用于不

16、同用途環(huán)氧玻纖布覆銅板的總稱。20四. PCB基材說明 9 9. .環(huán)氧玻纖布環(huán)氧玻纖布基板基板（FR-4,FR-5)FR-4,FR-5)FR-4:FR-4:阻燃覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板阻燃覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板特點(diǎn):機(jī)械強(qiáng)度高基板通孔可以鍍金屬用途廣泛耐熱性好抗吸濕性強(qiáng)用途:通訊,移動(dòng)通訊,電腦,數(shù)字電視,數(shù)控音響等常規(guī)電源板銅箔銅箔環(huán)氧樹脂+玻璃纖維布芳香基多官能環(huán)氧樹脂+玻璃纖維布銅箔銅箔n面料面料和芯料芯料由不同的增強(qiáng)材料構(gòu)成的剛性覆銅板，稱為復(fù)合基覆銅板。這類板主要是CEM系列覆銅板。其中CEM-1(環(huán)氧紙基芯料)和CEM-3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料)是CEM中兩個(gè)重要的品種。n具有優(yōu)異的

17、機(jī)械加工性，適合沖孔工藝；n由于增強(qiáng)材料的限制，一般板材最薄厚度為0.6mm，最厚為2.0mm;n填料的不同可以使得基材有不同功能：如適合LED用的白板、黑板；家電行業(yè)用的高CTI板等等。 CEM-1CEM-1nCEM-1覆銅板的結(jié)構(gòu)：由兩種不同的基材組成，即面料是玻纖布，芯料是紙或玻璃紙，樹脂均是環(huán)氧樹脂。產(chǎn)品以單面覆銅板為主；nCEM-1覆銅板的特點(diǎn)：產(chǎn)品的主要性能優(yōu)于紙基覆銅板；具有優(yōu)異的機(jī)械加工性；成本低于玻纖覆銅板。 CEM-3CEM-3nCEM-3是性能水平、價(jià)格介于CEM-1和FR-4之間的復(fù)合型覆銅板層壓板，這種板材用浸漬環(huán)氧樹脂的玻纖布作板面，環(huán)氧樹脂玻纖紙作芯料，單面或雙面

18、覆蓋銅箔后熱壓而成。21四. PCB基材說明 10. 復(fù)合基板復(fù)合基板特點(diǎn):主要性能優(yōu)于紙基覆銅板具有優(yōu)秀的機(jī)械加工性成本低于玻纖布覆銅板用途:主要用于高頻特性要求高的PCB上例如:電視,VCD,汽車電子,洗衣機(jī)22四. PCB基材說明 10-1. 復(fù)合基板CEM-1 與 CEM-3 的區(qū)別環(huán)氧樹脂+玻璃纖維銅箔木漿紙+環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂+玻璃纖維特點(diǎn):基本特性與FR-4相當(dāng),優(yōu)于紙基覆銅板與CEM-1優(yōu)良的機(jī)械加工特性可以按FR-4的工藝流程加工可進(jìn)行孔金屬化表面平整度優(yōu)于FR-4,布紋淺質(zhì)量比FR-4輕成本低于玻纖布覆銅板用途:高檔家用電器,電腦,通信設(shè)備,汽車設(shè)備,電源基板球泡燈板、T8燈

19、板環(huán)氧樹脂+玻璃纖維銅箔玻璃纖維紙+環(huán)氧樹脂銅箔環(huán)氧樹脂+玻璃纖維CEM-1覆覆 銅銅 板板 生生 產(chǎn)產(chǎn)流流 程程玻 纖 布上 膠芯 料一 遍 上 膠 （ 水 溶 性 樹 脂 ）面 料 樹 脂木 漿 紙 紙二 遍 上 膠 （ 環(huán) 氧 樹 脂 ）銅 箔組 合面 料CEM-1覆 銅 板熱 壓23四. PCB基材說明 10-2. 復(fù)合基板CEM-1的生產(chǎn)流程24五. 單面板工藝單面板工藝流程圖領(lǐng)料開 料UV固化 后處理線路印刷成品檢驗(yàn)前處理蝕刻OSP防焊印刷 CD打孔電測 UV固化 UV固化V-CUT 文字印刷針模（檢孔）包裝入庫出貨沖壓鉆定位孔25開料：也叫裁板，將大張的覆銅板裁成符合印刷或客戶成

20、品尺寸要求的小板。工程部根據(jù)線路板的大小，形狀，方向，及所用材料尺寸進(jìn)行排版，然后裁成適合印刷的工作板塊，通常叫working panel。 排版原則： 1.滿足印刷尺寸要求 2.盡量不浪費(fèi)板材 3.盡可能多組合利用五. 單面板工藝板材倉庫開料開料前開料后26酸洗水洗磨刷烘干UV烘干線路印刷五. 單面板工藝水洗水洗前處理目的：將客戶所需的線路圖案用感光油墨，通過絲網(wǎng)印刷印在覆銅板上，油墨蓋住的地方即為線路的圖案，感光油墨經(jīng)UV光照射后固化，再經(jīng)過蝕刻工序，將未蓋住的銅箔蝕刻掉，最后再將固化的感光油墨洗掉，便形成客戶所需的線路圖。蝕刻去墨后處理印刷后蝕刻后去墨后自動(dòng)線路印刷機(jī)HClCuCl2Na

21、OH蝕刻線27酸洗水洗磨刷烘干UV烘干防焊印刷水洗水洗五. 單面板工藝前處理背文印刷UV烘干面文印刷UV烘干綠油印刷部品面文字印刷焊錫面文字印刷28沖壓：采用模具進(jìn)行沖孔成形，此工序已經(jīng)完成客戶所需的最終形態(tài)，即完成品PCB的形態(tài)，但還只是半成品。模具： 需要定期保養(yǎng)及壽命管控，以保證各孔徑，尺寸滿足客戶的規(guī)格。五. 單面板工藝沖壓機(jī)29V-CUT：采用切割方法按客戶的仕樣設(shè)計(jì)在基板上切出分割線，俗稱VCUT線，或VCUT槽。目的： 1. 分出工藝邊 2. 分出最小拼板，strip 五. 單面板工藝V-CUT機(jī)PST V-CUT基準(zhǔn)要求示意圖30單面板電測檢查： 根據(jù)客戶的線路圖作成導(dǎo)通測試治

22、具，采用探針連接基板各線路進(jìn)行測試其電氣性能。1.檢查基板線路的OPEN/SHORT。2.測試電壓為DC電壓，一般為510V。3.測試速度一般13S一枚。注意：微開微短不能完全檢出。手動(dòng)O/S測試全自動(dòng)O/S測試五. 單面板工藝31OSP線五. 單面板工藝單面板表面處理：單面板表面處理：最常用的表面處理方法為OSP。OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱 ，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再

23、繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）。但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。OSP表面處理的基板有效期一般為6個(gè)月。32五. 單面板工藝外觀檢查： 1.目視檢查：靠檢查人員目視檢查基板的外觀缺陷，將不符合客戶要求的基板挑出。 2.外觀檢查機(jī)：采用光學(xué)影像掃描，對基板的外觀進(jìn)行全方面CHECK。（由于單面板成本低廉，設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡單，外觀檢查機(jī)暴點(diǎn)率高，一般不太適用。）外觀檢查工序33六. 多層板工藝1. 多層板工藝流程圖開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻內(nèi)層AOI層壓鉆孔沉銅電鍍外層圖形外層蝕刻外層AOI電銅錫防焊絲印噴

24、錫/沉金/鍍金成型電測終檢OSP/化學(xué)銀終檢FQC包裝出貨多層板內(nèi)層工藝負(fù)片負(fù)片負(fù)片負(fù)片正正片片前處理前處理壓膜壓膜曝光曝光DESDES開料34六. 多層板工藝2. 內(nèi)層線路如何形成？裁板酸洗水洗打磨工作片熱壓干膜去污粗化UV光曝光前曝光后底片底片干膜未固化干膜固化顯影 DevelopingK2CO3蝕刻 EtchingHCl,CuCl2去膜 StripNaOH內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻內(nèi)層蝕刻負(fù)片負(fù)片Dry FilmDES線內(nèi)層無塵車間全自動(dòng):精度0.05mm最小線寬/線距:0.075/0.075mm35六. 多層板工藝2. 內(nèi)層線路如何形成？開料后開料后開料機(jī)磨邊機(jī)36六. 多層板工藝壓膜后

25、壓膜后2. 內(nèi)層線路如何形成？前處理線壓膜機(jī)37六. 多層板工藝曝光后曝光后2. 內(nèi)層線路如何形成？曝光機(jī)曝光38六. 多層板工藝顯影后顯影后2. 內(nèi)層線路如何形成？顯影投放顯影線39六. 多層板工藝蝕刻去膜后蝕刻去膜后2. 內(nèi)層線路如何形成？顯影蝕刻線 AOI全稱：Automatic Optical Inspection ，中文名：自動(dòng)自動(dòng)光學(xué)光學(xué)檢測檢測內(nèi)層AOI：通過光學(xué)反射原理將內(nèi)層線路圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置，檢查線路OPEN，SHORT，缺口，異物，多銅箔等等 。注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)：由于AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判

26、的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn)。40六. 多層板工藝3. 內(nèi)層AOI掃描判定棕化棕化鉚合鉚合疊板疊板壓合壓合后處理后處理打孔打孔41六. 多層板工藝4. 層壓CCD對位鉆刀用來鉚合檢查用的定位孔棕化液 MS100棕化線粗化銅面增加與樹脂的接觸面積鉚釘（6層以上）PP片固定多張內(nèi)層板，防止偏移銅箔PP片組合成多層板熱板承載盤牛皮紙鋼板鉚合機(jī)疊片在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔主要原物料主要原物料:鉆咀;鋁片;墊板鉆咀:碳化鎢,鈷及有機(jī)粘著劑組合而成,不同直徑的鉆咀壽命不同鋁片:在制程中主要是散熱,減少毛頭,防壓力腳壓傷作用墊板:主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度

27、及清潔鉆針溝槽膠渣作用鋁片墊板鉆咀42六. 多層板工藝5. 鉆孔鉆咀：0.25mm6.45mm鉆孔機(jī)化學(xué)沉銅：為了使孔壁的樹脂以及玻璃纖維表面產(chǎn)生導(dǎo)電性,所以進(jìn)行化學(xué)沉銅.它是一種自催化還原反應(yīng),在化學(xué)鍍銅過程中Cu2+ 得到電子還原為金屬銅,還原劑放出電子,本身被氧化.去膠渣去膠渣化學(xué)沉銅化學(xué)沉銅一次電鍍一次電鍍?nèi)ッ倘ッ?3六. 多層板工藝6. 沉銅電鍍鉆孔鉆孔垂直電鍍毛刺電鍍后孔切片44六. 多層板工藝6. 沉銅電鍍鉆孔后鉆孔后45六. 多層板工藝6. 沉銅電鍍化學(xué)沉銅后化學(xué)沉銅后化學(xué)沉銅上板46六. 多層板工藝6. 沉銅電鍍一次電鍍后一次電鍍后電鍍線上板一次一次電鍍電鍍47六. 多層

28、板工藝7. 外層圖形前處理前處理壓膜壓膜曝曝光光顯影顯影二次二次電鍍電鍍鍍鍍錫錫退膜退膜蝕蝕刻刻退退錫錫AOIAOI曝光曝光顯影顯影二次電鍍二次電鍍鍍錫鍍錫退膜退膜蝕刻蝕刻退錫退錫48六. 多層板工藝曝光后曝光后7. 外層圖形49六. 多層板工藝顯影后顯影后7. 外層圖形50六. 多層板工藝鍍錫后鍍錫后7. 外層圖形51六. 多層板工藝退膜蝕刻后退膜蝕刻后7. 外層圖形52六. 多層板工藝退錫后退錫后7. 外層圖形53六. 多層板工藝8. 防焊前處理前處理印刷第印刷第一面一面預(yù)烤預(yù)烤印刷第印刷第二面二面曝光曝光預(yù)烤預(yù)烤顯影顯影固化固化噴噴塗塗預(yù)烤預(yù)烤前處理印刷/噴塗曝光顯影固化將未聚合之感光油

29、墨利用濃度為1的K2CO3溶液去除掉綠油焊盤距離：0.075mm(精度）54六. 多層板工藝8. 防焊防焊后防焊后防焊絲網(wǎng)手動(dòng)印刷前處理55六. 多層板工藝8. 防焊顯影顯影后后預(yù)烤曝光顯影56六. 多層板工藝9.絲印(文字) R105UL94V-0NPX999防焊防焊固化固化印刷第印刷第一面一面預(yù)烤預(yù)烤印刷第印刷第二面二面固化固化( (后烤后烤) )文字印刷： 與單面板不同的是，包括防焊，雙面多層板多采用濕油墨印刷。 單面板：單面板： UV固化型油墨 印刷成本低 干燥快，工時(shí)短 附著力一般 雙面多層板：雙面多層板： 濕墨 印刷成較高 烘烤時(shí)長，費(fèi)工時(shí) 附著力良好 劣優(yōu)優(yōu)劣57六. 多層板工藝9. 文字文字印刷： 常見的印刷設(shè)備： 手動(dòng) 半自動(dòng)全自動(dòng)全自動(dòng)文字印刷機(jī)項(xiàng)目項(xiàng)目防焊防焊文字文字顏色綠，白，紅，黃，藍(lán)，黑白，黃，黑對位公差（精度）0.05mm0.1mm最小寬0.075mm0.125mm厚度0.005mm0.85mm大小 -0.15*0.9mm間距0.075mm0.1mm手動(dòng)文字印刷機(jī)58六. 多層板工藝10. 后工程成型噴錫/沉金/鍍金成型電測終檢OSP/化學(xué)銀外觀檢查NC成型機(jī)成型后防焊后檢查PNL固定pin示意圖成型：用采用成型機(jī)（銑刀）撈出客戶使用時(shí)的狀態(tài)，即完成品狀態(tài)。59手動(dòng)O/S測試全自動(dòng)O/S測試六. 多層板工藝10. 后