潮濕敏感器件儲存取用規(guī)范(共8頁)

1、專 業(yè) 工 藝 規(guī) 程編號DMBM0.058.006G版權(quán)所有：侵犯必究電子文件名：0058006G擬 制謝明華 2008/7/30艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司D01替換M08-53772008/8/1審 核劉善中2008/8/1C替換M06-00382006/1/5B替換M03-17962003/9/1第 PAGE 9 頁 共 NUMPAGES 9 頁AM02-16022002/7/6標(biāo)準(zhǔn)化劉躍進(jìn)ENP-通用工藝版本更改方式更改單號日 期批 準(zhǔn)曾廣平潮濕敏感器件(qjin)儲存、取用規(guī)范1、目的(md)規(guī)范潮濕敏感器件的管理、儲存，在線取用、儲存、烘焙(hngbi)和失效處理 ，避免潮濕敏感器件在

2、裝焊、過回流焊時因器件體內(nèi)潮氣膨脹造成器件損壞。2、適用范圍適用于艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司在生產(chǎn)現(xiàn)場、倉儲、相關(guān)外協(xié)廠存儲、使用的 2 級（含2 級）以上潮濕敏感器件的管理。PCB(含PCB電感、PCB變壓器)另有管理規(guī)范，不在此規(guī)范適用范圍內(nèi)。3、名詞解釋 3.1 Shelf Life(貨架壽命)：是指在防潮包裝袋中潮濕敏感器件可以存放的時間，若超過這個時間，必須進(jìn)行重新干燥包裝（DRY PACKING）處理。3.2 Floor Life(地板壽命)：是指從干燥環(huán)境（如原封裝袋）中取出到過回流焊，允許裸露于空氣中的最長時間。若超過這個時間，必須進(jìn)行烘焙處理后才能使用。3.3 MBB(防潮包裝袋

3、)：Moisture Barrier Bag，該包裝袋同時要滿足ESD防護(hù)要求。 3.4 HIC(濕度指示卡)：Humidity Indicator Card，放置在防潮包裝袋內(nèi)用來指示包裝袋內(nèi)濕度的卡片，需要滿足MILI8835、 MILP116，Method II標(biāo)準(zhǔn)的要求。見圖一所示。 3.5 MSID(潮濕敏感鑒定標(biāo)簽): Moisture Sensitive Identification，用來表示包裝內(nèi)物料為潮濕敏感器件的一種標(biāo)簽。見圖二所示。3.6 MS Caution(潮濕敏感警告標(biāo)簽)：Moisture Sensitive Warning Label，即防潮包裝袋外的含MSID

4、符號、芯片的潮濕敏感等級、密封存儲條件、拆封后存放最長時間、受潮后烘烤條件以及包裝袋本身密封日期的標(biāo)簽 。見圖三所示。 圖一 濕度(shd)指示卡 圖二 潮濕敏感(mngn)鑒定標(biāo)簽圖三 潮濕敏感(mngn)警告標(biāo)簽4、潮濕敏感器件的貨架壽命、潮濕敏感等級、地板壽命和包裝要求4.1 潮濕敏感器件的貨架壽命：貨架壽命即干燥袋包裝(bozhung)的存儲時間是從密封之日(seal date)起12個月，存儲環(huán)境：84Pin；PLCC(正方型)；所有的MQFP；厚度：3.1mmBGA厚度：1mm22a 級3 級4 級5 級5a 級 PLCC(長方型)1832Pin；SOIC(寬體)；SOIC20Pi

5、n；PQFP80Pin厚度:2.1mm3.1mm22a 級3 級4 級5 級5a 級SOIC18Pin；所有的TQFP；TSOP；厚度:2.1mmBGA厚度1mm22a 級3 級4 級5 級5a 級無限制1 級無限制，30/85%RH（相對濕度）無限制6 級使用前必須烘烤，烘烤后必須在警告標(biāo)簽中所指定的時間內(nèi)完成回流焊接根據(jù)深圳市和我公司的具體條件，地板壽命應(yīng)當(dāng)(yngdng)參照8090RH。4.3 潮濕敏感器件(qjin)特殊包裝要求：潮濕敏感等級防潮包裝袋（MBB）干燥劑（Desiccant）潮濕敏感鑒定標(biāo)簽（MSID）警告標(biāo)簽（Warning Label）1可選可選無要求要求*2要求要

6、求要求要求2a5a要求（含HIC）要求要求要求6可選可選要求要求*注：如果分級溫度為220225，或者最小包裝上有可識別的潮濕敏感等級并給出回流焊溫度，警告標(biāo)簽可以不做要求。5、潮濕敏感(mngn)器件的儲存、發(fā)放和取用5.1 潮濕敏感器件的儲存：原則上采用原包裝。若因其他原因，需拆封原包裝，應(yīng)在最短的時間內(nèi)(IQC檢驗(yàn)30分鐘以內(nèi)，倉儲部發(fā)料20分鐘以內(nèi))抽真空包裝（相對真空度80%）或用超低濕干燥箱（ 常溫下，濕度保持5RH）儲存。包裝袋采用原包裝袋或公司專門訂購的潮濕敏感器件包裝袋，同時加入與原包裝內(nèi)相同劑量的新的干燥劑。器件真空包裝后，在外包裝袋表面貼上專用的“潮敏器件”標(biāo)簽。對于存放

7、器件使用的潮低濕干燥箱，要求使用常溫下濕度可保持小于5%RH規(guī)格的干燥箱。在此環(huán)境下，可以等效為器件仍然存放在MBB中，不計地板壽命。若使用規(guī)格為在常溫下濕度可保持小于10%RH的超低濕干燥箱。器件的地板壽命需要按照10%RH環(huán)境下壽命計算。此條件可作為IQC短時暫存潮敏器件：三級以及其以下器件可存儲24小時；四級以及其以上器件，可存儲8小時。超時必須按照要求對器件進(jìn)行包裝。5.2 潮濕敏感(mngn)器件的發(fā)放：原則上是用多少發(fā)多少，盡量采用整包裝發(fā)放。對發(fā)料產(chǎn)生的尾數(shù)（散料），無論是要發(fā)出的，還是剩余的散料，倉儲(cngch)部必須在最短的時間內(nèi)(20分鐘以內(nèi)(y ni)抽真空包裝（相對真

8、空度80%），然后才可發(fā)放生產(chǎn)線、或外協(xié)廠。5.3 潮濕敏感器件的取用：只有當(dāng)進(jìn)行裝焊作業(yè)時，才可拆開潮濕敏感器件的包裝袋，隨用隨拆，小批量拆封，且拆開包裝后的潮濕敏感器件必須在 6 小時內(nèi)完成上板裝焊作業(yè)。5.4 潮濕敏感器件的拆封：在拆包裝之前，應(yīng)確認(rèn)包裝完好、無破損現(xiàn)象。對已拆封的潮濕敏感器件原包裝袋，應(yīng)先檢查有無濕度指示卡（HIC）。若包裝袋破損、或無濕度指示卡，應(yīng)及時反饋質(zhì)量工藝部處理；若有濕度指示卡，而濕度指示超過濕度指示卡要求烘烤的濕度，則必須反饋質(zhì)量工藝部安排烘焙后才可使用。對已拆封、重新包裝過的潮濕敏感器件，要檢查外包裝是否完好，包裝袋上是否貼有“潮敏器件”標(biāo)簽。一般濕度指示

9、卡(HIC)上有若干個圓圈，分別代表相應(yīng)的相對濕度(見圖一), 各圓圈內(nèi)原色為藍(lán)色。當(dāng)某圓圈內(nèi)由藍(lán)色變?yōu)樽霞t色時， 則表明袋內(nèi)已達(dá)到該圓圈對應(yīng)的相對濕度;當(dāng)某圓圈內(nèi)再由紫紅色完全變?yōu)榉奂t色時,則表明袋內(nèi)已超過該圓圈對應(yīng)的相對濕度;若旁邊標(biāo)注有“Bake Units if Pink”的圓圈內(nèi)由紫紅色完全變?yōu)榉奂t色時，表明器件必須做相應(yīng)的烘焙處理，具體規(guī)定參考第7節(jié)潮濕敏感器件的烘焙。讀取濕度指示卡時的環(huán)境溫度應(yīng)該在235。5.5 生產(chǎn)現(xiàn)場潮濕敏感器件的管理：生產(chǎn)現(xiàn)場對已拆包裝，但在地板壽命內(nèi)，暫時使用不完的潮濕敏感器件，必須存放于超低濕干燥箱中（常溫下，濕度保持5RH），并記錄下暴露在空氣中的時

10、間。對于拆封后暴露在空氣中的時間總和超過地板壽命的潮濕敏感器件，必須進(jìn)行烘焙處理，方可進(jìn)行裝焊作業(yè)。5.6 制成板外協(xié)廠潮濕敏感(mngn)器件的管理：制成板外協(xié)廠，必須嚴(yán)格遵守、執(zhí)行(zhxng)潮濕敏感器件存儲、取用管理規(guī)范，在限定時間內(nèi)完成(wn chng)裝焊作業(yè)。確實(shí)用不完的或者需退回艾默生網(wǎng)絡(luò)能源的，外協(xié)廠應(yīng)及時按照規(guī)范進(jìn)行烘烤并包裝。若有工藝或品質(zhì)方面的疑問，應(yīng)立即聯(lián)絡(luò)艾默生質(zhì)量工藝部處理，不得擅自更改工藝流程和品管要求。否則，將進(jìn)行處罰。5.7 潮濕敏感器件成型托盤的回收：潮濕敏感器件目前包括管狀、成型托盤和卷帶三種包裝方式，成型托盤所裝物料完成裝焊作業(yè)后，在下次領(lǐng)料時，及時退

11、回艾默生倉儲部。6、潮濕敏感器件的烘焙6.1 烘焙參數(shù)設(shè)定: 優(yōu)先選用原廠包裝上的潮濕敏感警告標(biāo)簽中所標(biāo)注的低溫烘焙條件，其次選用表一中對應(yīng)的40+5/-0，相對濕度5%RH的烘焙條件，第三選用表一中對應(yīng)的90+5/-0，相對濕度5%RH的烘焙條件，第四選用原廠包裝上的潮濕敏感警告標(biāo)簽中所標(biāo)注的高溫烘焙條件，最后選用表一中對應(yīng)的1255的烘焙條件。 （注意：烘焙前必須檢查托盤耐溫度性能是否滿足烘烤條件）表一 潮濕敏感器件烘焙條件封裝厚度潮濕敏感等級1255905 5%RH40+5/-0 5%RH1.4mm2、2a 級5Hours17Hours8Days3 級9Hours33Hours13Day

12、s4 級11Hours37Hours15Days5 級12Hours41Hours17Days5a 級16Hours54Hours22Days1.4mm2.0mm2、2a 級21Hours3Days29Days3 級27Hours4Days37Days4 級34Hours5Days47Days5 級40Hours6Days57Days5a 級48Hours8Days79Days2.0mm4.5mm2、2a 級48Hours10Days79Days3 級48Hours10Days79Days4 級48Hours10Days79Days5 級48Hours10Days79Days5a 級48Hou

13、rs10Days79Days其它任何尺寸6 級48Hours不適用不適用6.2 烘焙(hngbi)操作超低濕低溫烘箱、高溫烘箱的操作見相關(guān)(xinggun)設(shè)備使用說明書。7、超低濕干燥箱的使用(shyng)7.1 干燥箱必須做到箱門關(guān)閉后1小時內(nèi)恢復(fù)到標(biāo)稱的濕度。7.2 溫度 255 ，濕度5%RH。8、注意事項8.1 高溫烘焙前必須檢查托盤耐溫度性能8.2 同一批潮濕敏感器件高溫烘焙累計不能超過48小時。8.3 潮濕敏感器件烘焙工序跟蹤卡須妥善保存、備查。保存期限為24個月。8.4 在取放潮濕敏感器件的過程中，必須采取防靜電措施。8.4 潮濕敏感器件放置于烘箱內(nèi)時，器件不得與烘箱內(nèi)壁接觸。8.5 烘焙期間不得隨意開關(guān)烘箱門，以保持箱內(nèi)干燥環(huán)境。8.6 儲存時干燥箱內(nèi)濕度應(yīng)小于5%RH 。9、參考資料：IPC/JEDEC J-STD-033B Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount DevicesIPC/JEDEC J-STD-020D Moisture/Reflow