電子行業(yè)中期投資策略：行業(yè)持續(xù)下行關(guān)注國(guó)產(chǎn)化和5G手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈

1、 第 頁(yè) 目 錄行業(yè)持續(xù)下行，貿(mào)易戰(zhàn)籠罩復(fù)蘇難1提升半導(dǎo)體自給率刻不容緩3中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求旺盛3中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)發(fā)展迅速5晶圓代工發(fā)展滯后，封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)激烈7國(guó)內(nèi)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備加速發(fā)展7智能手機(jī)仍是帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要?jiǎng)恿?5G 開(kāi)啟新一輪換機(jī)周期8LCP/MPI 有望成為 5G 手機(jī)天線主流10折疊屏手機(jī)將是重要分支12多攝是趨勢(shì)13屏下指紋將爆發(fā)14行業(yè)評(píng)級(jí)與投資主線14建議關(guān)注公司投資要點(diǎn)：14風(fēng)險(xiǎn)因素16表 目 錄表 1：全球前十大晶圓代工廠商 2019 年 Q1 和 Q2 營(yíng)收增長(zhǎng)率2表 2：全球前十大封測(cè)廠商 2019 年 Q1 營(yíng)收增長(zhǎng)率2圖 目 錄圖 1：全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售情況1圖

2、2：北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨情況1圖 3：2010 年以來(lái)全球智能手機(jī)出貨量及增長(zhǎng)率3圖 4：歷年中國(guó)集成電路季度銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率4圖 5：2018 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售分布4圖 6：歷年來(lái)中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額（億美元）5圖 7：歷年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率6圖 8：歷年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量（家）6圖 9：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率8圖 10：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率8圖 11：2009 年以來(lái) 3G 和 4G 用戶新增數(shù)量（萬(wàn)戶）9圖 12：2014 年和 2015 年電子等板塊漲跌幅（%）對(duì)比10圖 13：2013-2015 年電子等板塊營(yíng)收增速（%）對(duì)比10圖 14：MIMO 示意

3、圖10圖 15：天線的凈空區(qū)縮小11圖 16：折疊屏手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)12圖 17：5G 帶來(lái)基站建設(shè)由宏基站向小基站轉(zhuǎn)變13圖 18：2019-2026 年中國(guó) 5G 基站建設(shè)規(guī)模及投資額預(yù)測(cè)13行業(yè)持續(xù)下行，貿(mào)易戰(zhàn)籠罩復(fù)蘇難2019 年第一季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比下降 13%，環(huán)比下降 15.5%，3 月份同比下降 13%，環(huán)比下降 1.8%。4 月份，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷(xiāo)售額 321 億美元，較去年同期的 376 億美元減少了 14.6%，也比上個(gè)月的 323 億美元減少了 0.4%。盡管2017 年和 2018 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)，但如果剔除存儲(chǔ)器漲價(jià)因素，2018 年應(yīng)該開(kāi)始下

4、滑，這表明，行業(yè)仍處在下行周期中。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 指出，2019 年第一季度芯片實(shí)際銷(xiāo)售額的衰退幅度比 SIA 公布的三個(gè)月移動(dòng)均值更嚴(yán)重，達(dá)到17.1%。這是該機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)中自 2001 年以來(lái)的最大衰退幅度，也是自 1984 年以來(lái)的第四大衰退。SIA 主席和 CEO John Neuffer 表示，所有主要地區(qū)市場(chǎng)、以及所有半導(dǎo)體產(chǎn)品種類(lèi)的銷(xiāo)售額都在下滑，預(yù)計(jì) 2019 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將下降 12%。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）出貨報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2019 年 3 月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的出貨初值為 18.3 億美元(3 個(gè)月移動(dòng)平均值)，與 2 月份終值相比下

5、滑了 1.9%，與去年同期相比則大減 24.6%，4 月份出貨值同比減少 29%，這是北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨值連續(xù) 6 個(gè)月出現(xiàn)同比下跌。圖 1：全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售情況資料來(lái)源：WSTS，信達(dá)證券研發(fā)中心圖 2：北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨情況資料來(lái)源：SEMI，信達(dá)證券研發(fā)中心與之同時(shí)，全球多家半導(dǎo)體廠商如英特爾、三星、鎂光、高通、TI 等 2019 年第一季度營(yíng)收均出現(xiàn)不同程度降低。半導(dǎo)體廠商營(yíng)收降低也直接波及到了半導(dǎo)體制造業(yè)，全球晶圓代工業(yè)及封測(cè)代工業(yè)景氣下行，晶圓代工和封測(cè)廠商營(yíng)收下滑明顯。根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019 年第一季度晶圓代工產(chǎn)值同比減少 16%，2019 年第二季度持續(xù)疲軟，同比減少

6、8%，預(yù)計(jì) 2019 年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)十年來(lái)首次的負(fù)增長(zhǎng)。臺(tái)積電、格羅方德等主要晶圓代工廠 2019 年?duì)I收均出現(xiàn)較大幅度下降。廠商2019Q12019Q2臺(tái)積電-17.8%-4.0%Samsung-14.4%-9.0%格羅方德-18.4%-12.0%聯(lián)電-18.1%-13.0%中芯-21.3%-11.0%TowerJazz-0.9%-9.0%力晶-26.4%-42.0%世界先進(jìn)1.6%-8.0%華虹半導(dǎo)體4.7%0.0%東部高科1.1%-6.0%表 1：全球前十大晶圓代工廠商 2019 年 Q1 和 Q2 營(yíng)收增長(zhǎng)率資料來(lái)源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院，信達(dá)證券研發(fā)中心與此同時(shí)，2019 年第一

7、季度全球十大封測(cè)廠商產(chǎn)值也出現(xiàn)不同程度減少。從國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技的營(yíng)收狀況來(lái)看，2019 年第一季營(yíng)收由于受到中美貿(mào)易紛爭(zhēng)的陰霾籠罩、中國(guó)大陸經(jīng)濟(jì)降速等因素影響，中國(guó)大陸封測(cè)業(yè)者第一季營(yíng)收皆較去年同期明顯減少。在國(guó)際貿(mào)易紛爭(zhēng)越演越烈及市場(chǎng)需求疲軟的條件下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收表現(xiàn)將持續(xù)受到影響。廠商2019Q1日月光-7.3%安靠-12.7%長(zhǎng)電科技-22.8%矽品-7.7%力成-14.2%華天科技-16.7%通富微電-15.6%聯(lián)測(cè)-13.3%京元電8.6%欣邦14.7%表 2：全球前十大封測(cè)廠商 2019 年 Q1 營(yíng)收增長(zhǎng)率資料來(lái)源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院，信達(dá)證券研發(fā)中心注：表

8、中數(shù)據(jù)為該研究機(jī)構(gòu)預(yù)估數(shù)據(jù)，與上市公司實(shí)際增長(zhǎng)率有所不同，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電 2019 年第一季度營(yíng)收增長(zhǎng)率分別為-17.77%、-11.24%和0.8%半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)何時(shí)恢復(fù)增長(zhǎng)？市場(chǎng)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)普遍估計(jì)，2019 年下半年就能看到復(fù)興的跡象，因此預(yù)計(jì) 2019 下半年增長(zhǎng)速度好于上半年。我們認(rèn)為，市場(chǎng)預(yù)計(jì)有點(diǎn)偏樂(lè)觀。首先，半導(dǎo)體銷(xiāo)售下滑主要原因是全球主要國(guó)家智能手機(jī)滲透率較高，市場(chǎng)趨于飽和，而且缺乏創(chuàng)新，消費(fèi)者換機(jī)意愿不強(qiáng)。IDC 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019 年 1-3 月全球智能手機(jī)出貨量同比減少 11.9%，連續(xù) 6 個(gè)季度減少。根據(jù)中國(guó)信通院的數(shù)據(jù)，同期中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)出貨量同比下滑

9、10.7%。2018 年是全球智能手機(jī)市場(chǎng)第一次出現(xiàn)全年下滑。我們認(rèn)為，短期內(nèi)全球及中國(guó)智能手機(jī)出貨量將持續(xù)下降。圖 3：2010 年以來(lái)全球智能手機(jī)出貨量及增長(zhǎng)率資料來(lái)源：IDC，信達(dá)證券研發(fā)中心其次，貿(mào)易戰(zhàn)籠罩全球，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)負(fù)面影響大。簡(jiǎn)單地說(shuō)，貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)中國(guó)、美國(guó)甚至全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生負(fù)面作用，勢(shì)必影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。與此同時(shí)，提高關(guān)稅、科技禁令等也會(huì)造成中國(guó)和美國(guó)的消費(fèi)成本增加，從而導(dǎo)致消費(fèi)電子、汽車(chē)等產(chǎn)品需求減少。因此，當(dāng)前貿(mào)易戰(zhàn)已成為影響半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要因素。如果中美貿(mào)易摩擦不能緩和，全球半導(dǎo)體行業(yè)難以恢復(fù)增長(zhǎng)。提升半導(dǎo)體自給率刻不容緩中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求旺盛中國(guó)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)

10、品的主要消費(fèi)市場(chǎng)，連續(xù) 10 年穩(wěn)坐全球最大的單一市場(chǎng)。多年來(lái)中國(guó)每年生產(chǎn)數(shù)十億臺(tái)包括手機(jī)、PC、彩電等各類(lèi)電子產(chǎn)品，如 2018 年中國(guó)生產(chǎn)了超過(guò) 15 億部手機(jī)（包括智能手機(jī)）、3.5 億臺(tái) PC、2 億臺(tái)彩電等，以數(shù)量而論毫無(wú)疑問(wèn)中國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國(guó)。根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)，2018 年中國(guó)的市場(chǎng)份額占比提升到 33.9%，中國(guó)整個(gè)市場(chǎng)地位越來(lái)越重要。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額 6532 億元，同比增長(zhǎng) 20.7%。2019 年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額 1274 億元，同比增長(zhǎng) 10.5%，增速同比下降了 10.2 個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降了 10

11、.3 個(gè)百分點(diǎn)。近三年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速維持在 20%以上，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速。中國(guó)也是全球最大的電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)之一，不僅有最大規(guī)模的消費(fèi)群，而且政府在監(jiān)控、交通等領(lǐng)域有巨大的需求。這將成為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強(qiáng)大動(dòng)力。圖 4：歷年中國(guó)集成電路季度銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率資料來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，信達(dá)證券研發(fā)中心圖 5：2018 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售分布資料來(lái)源：WSTS，信達(dá)證券研發(fā)中心中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛，但對(duì)外依賴(lài)程度非常高。多年來(lái)集成電路已成為中國(guó)進(jìn)口金額最大的產(chǎn)品種類(lèi)，該項(xiàng)貿(mào)易逆差逐年增長(zhǎng)。根據(jù)海關(guān)總署的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018 年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額已從 10 年前的不足 130

12、0 億美元增加至 3120 億美元，進(jìn)出口差額也從 1000 億美元增加至 2300 億美元。尤其在高端芯片市場(chǎng)，如服務(wù)器 MPU、FPGA、DSP、存儲(chǔ)器芯片等產(chǎn)品幾乎全部進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品市場(chǎng)占有率為零。正因?yàn)槿绱?，?dāng)美國(guó)接連對(duì)中興和華為采取禁售措施，使我們深深感受到“卡脖子” 痛苦，因此集成電路自主生產(chǎn)迫在眉睫。圖 6：歷年來(lái)中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額（億美元）資料來(lái)源：海關(guān)總署，信達(dá)證券研發(fā)中心中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)發(fā)展迅速半導(dǎo)體行業(yè)中，IC 設(shè)計(jì)是中國(guó)最熱的產(chǎn)業(yè)，主要受益于物聯(lián)網(wǎng)、AI 等應(yīng)用需求快速增加。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2018 年設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng) 21.5%，銷(xiāo)售額為 2519.3 億

13、元，占半導(dǎo)體總體銷(xiāo)售額之比超過(guò)三分之一。2019 年第一季度設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng) 16.3%， 銷(xiāo)售額為 458.8 億元。按照國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要的要求，到 2020 年，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的銷(xiāo)售總額要達(dá)到 3500 億元（相當(dāng)于復(fù)合增長(zhǎng) 16.6%）。中國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量猛增。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015 年，全國(guó)共有 736 家 IC 設(shè)計(jì)公司，2018 年已達(dá)到1698 家。2018 年以來(lái)相繼爆發(fā)中興、華為事件，使得舉國(guó)上下重視芯片的自主可控，將會(huì)在該領(lǐng)域投入更多資金和資源， 因此 ICwise 預(yù)測(cè)，到 2020 年，中國(guó)大陸的 IC 設(shè)計(jì)公司將突破 3000 家。

14、圖 7：歷年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率資料來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，信達(dá)證券研發(fā)中心圖 8：歷年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量（家）資料來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，信達(dá)證券研發(fā)中心從業(yè)人數(shù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018 年，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模大約為 16 萬(wàn)人，與 2017年相比有明顯增加。人數(shù)超過(guò) 1000 人的企業(yè)達(dá)到 18 家，而 2015 年僅 7 家；500-1000 人的企業(yè)有 21 家。但占總數(shù) 90.28%的企業(yè)是人數(shù)少于 100 人的小微企業(yè)，共 1533 家，比上年增加 310 家。近年來(lái)中國(guó) IC 設(shè)計(jì)業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。根據(jù) IC Insigh

15、ts 的數(shù)據(jù)，2018 年全球 IC 設(shè)計(jì)總產(chǎn)值 1094 億美元。從地區(qū)分布來(lái)看，美國(guó)占比為 68%，中國(guó)臺(tái)北地區(qū)為 16%，中國(guó)大陸為 13%，位居全球前三位。與 2010 年相比，中國(guó)大陸的市場(chǎng)份額攀升 8 個(gè)百分點(diǎn)，而美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的市場(chǎng)份額分別下降了 1 個(gè)百分點(diǎn)。在全球 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)中，華為海思 2018 年?duì)I收達(dá)到 75.73 億美元，全球排名第五。目前國(guó)內(nèi)IC 設(shè)計(jì)企業(yè)僅有三家 2018 年?duì)I收超過(guò) 10 億美元，營(yíng)收規(guī)模較大的上市公司有匯頂科技、紫光國(guó)微、兆易創(chuàng)新等。當(dāng)前中國(guó) IC 設(shè)計(jì)的關(guān)注焦點(diǎn)是 AI 領(lǐng)域，相關(guān)公司如寒武紀(jì)、地平線等已成為市場(chǎng)中“香餑餑”，持續(xù)受到政府

16、和民間資本的追捧。此外，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展將帶動(dòng) MCU（微控制器）持續(xù)增長(zhǎng)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 數(shù)據(jù)顯示，2018 年，全球 MCU 的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 186 億美元，同比增長(zhǎng) 11%；出貨量達(dá)到 306 億顆，同比增長(zhǎng) 18%，預(yù)計(jì)未來(lái)五年出貨量和市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率分別為 11.1%和 7.2%。目前，MCU 主要應(yīng)用領(lǐng)域是汽車(chē)，占比約 30%。MCU 市場(chǎng)主要為國(guó)際廠商所占領(lǐng)，前七家廠商的市場(chǎng)份額超過(guò) 70%，其中 NXP、瑞薩等公司主要應(yīng)用于高端汽車(chē)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)相關(guān)公司有四維圖新、兆易創(chuàng)新、中穎電子等。晶圓代工發(fā)展滯后，封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)激烈我國(guó)的晶圓代工發(fā)展比較滯后，2018 年在全球的

17、市占率僅 10%。晶圓代工廠和本土 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)在產(chǎn)值方面存在嚴(yán)重的不匹配，業(yè)內(nèi)稱(chēng)之為“兩頭在外”：本土晶圓代工廠給國(guó)外設(shè)計(jì)商做代工，同時(shí)國(guó)內(nèi)的 IC 設(shè)計(jì)公司也依靠海外代工廠去生產(chǎn)。2017 年，中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模為 440 億元，其中，本土代工規(guī)模為 370 億元，外資在國(guó)內(nèi)設(shè)立的晶圓代工廠產(chǎn)值為 70 億元。中國(guó)本土 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)為本土晶圓代工貢獻(xiàn)的營(yíng)收為 190 億元，占比 51%。 2017 年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)晶圓代工需求約為 671 億元，中國(guó)本土晶圓代工廠提供給本土 IC 設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)能僅能滿足 28.3%，還存在 481 億元的缺口，這比 2013 年增加了 130

18、%，因此，“兩頭在外”現(xiàn)象更加顯著。目前中芯國(guó)際最新制程研制方面取得一定進(jìn)展，預(yù)計(jì) 2020 年開(kāi)始量產(chǎn) 14 納米，將與臺(tái)積電的差距縮小，但屆時(shí)臺(tái)積電的 14納米產(chǎn)線折舊完成，成本優(yōu)勢(shì)無(wú)法動(dòng)搖。相對(duì)于 IC 設(shè)計(jì)、晶圓代工而言，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)并不算落后。2018 年中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)自給率大約 42%，全球市占率約為22%。目前多家在中國(guó)投資的國(guó)際半導(dǎo)體廠商把封測(cè)業(yè)務(wù)外包給中國(guó)封測(cè)廠。長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電已成為全球十大封測(cè)廠商之一。但由于各大廠商在封測(cè)技術(shù)和系統(tǒng)封裝技術(shù)差距不大，而且上游客戶相對(duì)集中，因此面臨價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題。國(guó)內(nèi)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備加速發(fā)展根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，

19、2018 年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到 645.3 億美元，實(shí)現(xiàn) 14.0%的增長(zhǎng)率；與全球增長(zhǎng)情況形成鮮明對(duì)比，2018 年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到 131 億美元，同比增長(zhǎng) 59.4%。SEMI 報(bào)告顯示，2018 年中國(guó)（大陸）進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備達(dá) 118 億美元，同比增長(zhǎng) 55.47%，占全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收額的 19%。中國(guó)是全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，預(yù)計(jì) 2019 年將成為全球第一大市場(chǎng)。由此可見(jiàn)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求旺盛。國(guó)產(chǎn)設(shè)備起步比較晚，近年來(lái)才開(kāi)始逐步進(jìn)入大陸的晶圓生產(chǎn)線。根據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)國(guó)內(nèi) 42 家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商的統(tǒng)計(jì)，2017 年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售

20、額為 89 億元，市占率約為 14.3%（中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)包括了 LED、光伏等設(shè)備，因此國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備自給率更低），預(yù)計(jì)到 2020 年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入超過(guò) 150 億元，市占率 20%左右。據(jù) JSSIA 調(diào)研整理，2018 年我國(guó)內(nèi)資在建 12 英寸集成電路生產(chǎn)線的國(guó)產(chǎn)化設(shè)備采購(gòu)使用率尚未達(dá)到 10%。2018 年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備占全球半導(dǎo)體市場(chǎng) 2.54%的份額，在中國(guó)（大陸）市場(chǎng)占有率僅為 16%左右。國(guó)產(chǎn)集成電路晶圓生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)占有率僅為 4%。集成電路級(jí)硅片生產(chǎn)設(shè)備（單晶爐、切片機(jī)、磨片機(jī)、拋光機(jī)）尚未在大生產(chǎn)線上量產(chǎn)使用。集成電路傳統(tǒng)封裝生產(chǎn)線上的主要設(shè)

21、備（探針臺(tái)、劃片機(jī)、鍵合機(jī)）仍然依賴(lài)進(jìn)口。圖 9：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率資料來(lái)源：日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)，信達(dá)證券研發(fā)中心圖 10：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率資料來(lái)源：日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)，信達(dá)證券研發(fā)中心半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)興衰決定于下游資本支出情況。近年來(lái)，全球晶圓制造產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯，各大廠商紛紛在中國(guó)大陸投資建廠。據(jù)統(tǒng)計(jì) 2017-2020 年全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線供給 62 條，其中 26 條產(chǎn)線在中國(guó)大陸。IC Insights 報(bào)告顯示，2019年全球?qū)⒂?12 座 12 英寸晶圓廠開(kāi)業(yè)，其中 5 座來(lái)自中國(guó)大陸。對(duì)于國(guó)產(chǎn)設(shè)備而言，將受益于以長(zhǎng)江儲(chǔ)存、華虹半導(dǎo)體為代表的

22、產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)以國(guó)產(chǎn)化率的提升。國(guó)內(nèi)核心項(xiàng)目和工程在 2019 年下半年開(kāi)始加速設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，將給設(shè)備公司帶來(lái)顯著增量。目前致力于測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的上市公司有長(zhǎng)川科技、精測(cè)電子、華興源創(chuàng)（科創(chuàng)板待上市）。智能手機(jī)仍是帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要?jiǎng)恿ΡM管目前智能手機(jī)出貨量不再增長(zhǎng)，但智能手機(jī)技術(shù)和功能仍然持續(xù)創(chuàng)新中，手機(jī)屏幕、攝像頭等領(lǐng)域具備持續(xù)創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)性投資機(jī)會(huì)。此外，未來(lái) 5G 將會(huì)帶來(lái)?yè)Q機(jī)需求，智能手機(jī)出貨量有望再次增長(zhǎng)。5G 開(kāi)啟新一輪換機(jī)周期毫無(wú)疑問(wèn)，2019 年智能手機(jī)市場(chǎng)最大的亮點(diǎn)是 5G。近期國(guó)內(nèi)已經(jīng)發(fā)放 5G 牌照，因此 5G 手機(jī)即將上市，新一輪換機(jī)周期開(kāi)啟。2009 年 1 月份國(guó)內(nèi)發(fā)放

23、3G 牌照，2009 年 3G 用戶超過(guò) 1500 萬(wàn)戶，新增移動(dòng)用戶 10613.8 萬(wàn)戶。2013 年 12 月份國(guó)內(nèi)發(fā)放4G 牌照，2014 年新增 4G 移動(dòng)電話用戶為 9728.4 萬(wàn)戶，超過(guò) 3G 新增用戶數(shù)（8364.4 萬(wàn)戶），2015 年開(kāi)始步入換機(jī)高峰。對(duì)比牌照發(fā)放后 3G 和 4G 用戶新增情況，三年內(nèi) 4G 用戶滲透率超過(guò) 65%，而 2013 年底 3G 用戶滲透率不到 35%，我們不難發(fā)現(xiàn) 4G 換機(jī)來(lái)得更快更猛。由此判斷，2020 年 5G 換機(jī)高潮即將出現(xiàn)。智能手機(jī)進(jìn)入存量競(jìng)爭(zhēng)階段。2009-2013 年，3G 累計(jì)新增用戶 4 億戶，但移動(dòng)用戶數(shù)累計(jì)增加接近

24、6 億戶，表明 3G 用戶以新增用戶為主。2014-2018 年，4G 累計(jì)新增用戶超過(guò) 10 億戶，但移動(dòng)用戶累計(jì)新增用戶不足 3 億戶，表明 4G 用戶大部分是由 2G 或 3G 用戶遷移而來(lái)。圖 11：2009 年以來(lái) 3G 和 4G 用戶新增數(shù)量（萬(wàn)戶）資料來(lái)源：Wind，信達(dá)證券研發(fā)中心智能手機(jī)更新?lián)Q代也明顯改善上市公司業(yè)績(jī)，具有不錯(cuò)投資回報(bào)。我們統(tǒng)計(jì) Wind 蘋(píng)果指數(shù)成分板塊，2013、2014 和 2015 年板塊營(yíng)收增長(zhǎng)率逐年提高。與此同時(shí)，從蘋(píng)果手機(jī)相關(guān)上市公司股價(jià)表現(xiàn)來(lái)看，牌照發(fā)放的次年表現(xiàn)較好，2015 年電子行業(yè)和WIND 蘋(píng)果指數(shù)成分漲幅（算術(shù)平均）分別為 116%

25、和 102%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于滬深 300 指數(shù)漲幅。圖 12：2014 年和 2015 年電子等板塊漲跌幅（%）對(duì)比資料來(lái)源：Wind，信達(dá)證券研發(fā)中心圖 13：2013-2015 年電子等板塊營(yíng)收增速（%）對(duì)比資料來(lái)源：Wind，信達(dá)證券研發(fā)中心LCP/MPI 有望成為 5G 手機(jī)天線主流天線是用于收發(fā)射頻信號(hào)的無(wú)源器件，決定了通信質(zhì)量、信號(hào)功率、信號(hào)帶寬、連接速度等通信指標(biāo)，因此是通信系統(tǒng)的核心部件之一，其技術(shù)變革是推動(dòng)無(wú)線連接向前發(fā)展的核心技術(shù)之一。在 5G 時(shí)代，天線有望成為成長(zhǎng)最快且最確定的行業(yè)之一。5G 采用的是Massive MIMO 技術(shù)，也就是增強(qiáng)多天線技術(shù)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是通過(guò)使用

26、多個(gè)發(fā)射、多個(gè)接收天線，在單個(gè)無(wú)線信道上同時(shí)發(fā)送和接收多個(gè)數(shù)據(jù)流的技術(shù)，能用于提高移動(dòng)設(shè)備帶寬、增加數(shù)據(jù)吞吐。這種技術(shù)大幅增加了信號(hào)收發(fā)雙方的天線數(shù)量，以此來(lái)提供更高的網(wǎng)速帶寬。手機(jī)側(cè)的天線，數(shù)量也翻倍增加。傳統(tǒng)的 4G LTE 手機(jī)，只有 3-6 根天線（包括 WiFi、藍(lán)牙、GPS、NFC 等天線），5G 手機(jī)將會(huì)有 10 根甚至更多。圖 14：MIMO 示意圖資料來(lái)源：信達(dá)證券研發(fā)中心無(wú)線網(wǎng)絡(luò)從 2G 向 5G 發(fā)展，信號(hào)頻率不斷提升，高速大容量的需求越來(lái)越多。屏占比越來(lái)越大，留給天線的裝載空間卻越來(lái)越小了。從 16:9 的屏幕，到 18:9 甚至更大比例的屏幕，留給天線的空間大概只有

27、3-5 毫米或更窄?？蓴[放天線的位置更加受限，天線的凈空區(qū)縮小，天線與金屬結(jié)構(gòu)件更近，這會(huì)使得天線的全向通信性能很差，也使得天線的設(shè)計(jì)難度提升。圖 15：天線的凈空區(qū)縮小資料來(lái)源：elecfans、信達(dá)證券研發(fā)中心LCP（液晶聚合物）是一種新型熱塑性有機(jī)材料，主要應(yīng)用于在高頻電路基板、COF 基板、多層板、IC 封裝、u-BGA、高頻連接器、天線、揚(yáng)聲器基板等領(lǐng)域。隨著高頻高速應(yīng)用趨勢(shì)的興起，LCP 將替代 PI 成為新的軟板工藝。LCP 不僅具有優(yōu)異的電學(xué)性能，而且具有更好的柔性性能，相比 PI 軟板可進(jìn)一步提高空間利用率，滿足天線小型化需求。2017 年蘋(píng)果首次在iPhone X/8/8P

28、lus 中使用 LCP 天線，預(yù)計(jì)隨著 5G 到來(lái)，其他終端廠商將跟進(jìn)，LCP 成為終端天線和傳輸線主流，市場(chǎng)有望爆發(fā)。由于 LCP 天線供應(yīng)商較少，上游 LCP 材料、薄膜、FCCL 價(jià)格昂貴且供應(yīng)緊缺，LCP 多層軟板需要重新購(gòu)置激光打孔的技術(shù)設(shè)備，無(wú)法沿用原 PI 軟板制程，并且 LCP 多層板和天線模組良率較低，導(dǎo)致 LCP 天線模組產(chǎn)能受限且成本較高。MPI (Modified PI)又稱(chēng)異質(zhì) PI，是通過(guò)對(duì) PI 的氟化物配方改良制得的高性能 PI。對(duì)于 15GHz 以下的 1-4 層簡(jiǎn)單軟板應(yīng)用， MPI 與 LCP 性能相當(dāng)，能滿足 Sub-6GHz 要求；并且 MPI 成本較

29、 LCP 低 20%-30%，性?xún)r(jià)比突出。生產(chǎn)方面，MPI 為非結(jié)晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產(chǎn)難度和良率更優(yōu)。供應(yīng)體系方面，MPI 能沿用原 PI 制程，原 PI 產(chǎn)能可轉(zhuǎn)移至 MPI 生產(chǎn)，因此 MPI 供應(yīng)商數(shù)量更多，出于供應(yīng)商生態(tài)、產(chǎn)能、良率和成本考慮，MPI 有可能部分取代 LCP。折疊屏手機(jī)將是重要分支手機(jī)屏幕是手機(jī)外觀和功能實(shí)現(xiàn)的最主要載體，每次形態(tài)變換無(wú)不預(yù)示了手機(jī)行業(yè)一個(gè)新的發(fā)展方向，有的甚至是重要里程碑，如 2007 年蘋(píng)果推出采用全新觸控屏的第一代 iPhone，開(kāi)啟了智能手機(jī)時(shí)代。手機(jī)屏幕先后經(jīng)歷了黑白小屏，彩屏、觸屏，大屏幕，屏等幾個(gè)階段，屏幕尺寸越

30、來(lái)越大，分辨率越來(lái)越高，屏占比越來(lái)越高。手機(jī)屏幕的變革還沒(méi)有止步。全面屏的熱度還沒(méi)有退去，折疊屏開(kāi)始登上了舞臺(tái)。在 2019 的 MWC 世界移動(dòng)通信大會(huì)上，折疊屏更是成為新秀火了一把。近年來(lái)關(guān)于折疊屏的研究持續(xù)進(jìn)行，早在 2015 年，中興Axon 折疊屏手機(jī)就出現(xiàn)。經(jīng)過(guò)幾年的技術(shù)進(jìn)步，真正的折疊屏面世的時(shí)間很近了。三星的 Galaxy Fold、華為的 Mate X、小米、OPPO 等折疊手機(jī)讓人期待?？烧郫B屏幕的出現(xiàn)或許將帶來(lái)智能手機(jī)形態(tài)的徹底變革，徹底解決人們對(duì)智能手機(jī)該大還是該小的爭(zhēng)論，便攜性和視覺(jué)體驗(yàn)將最終實(shí)現(xiàn)兼得。2019 將是折疊屏市場(chǎng)發(fā)展年，折疊屏手機(jī)從概念走向?qū)嶓w，帶給消費(fèi)

31、者全新的體驗(yàn)。盡管折疊屏手機(jī)引起市場(chǎng)高度關(guān)注，但現(xiàn)階段受制于技術(shù)發(fā)展，可折疊屏幕的量產(chǎn)數(shù)額不多。J.P. Morgan 預(yù)測(cè) 2019 年折疊柔性屏出貨量達(dá)到三百多萬(wàn)部，僅占智能手機(jī)市場(chǎng)的 0.1%，預(yù)計(jì)到 2020 年伴隨著 5G 的全球部署，將引來(lái)一輪增長(zhǎng)高峰， 2022 年可能增長(zhǎng)到 5000 萬(wàn)部。從出貨量來(lái)看，柔性折疊手機(jī)難以成為智能手機(jī)行業(yè)主流形態(tài)，但會(huì)成為手機(jī)的一個(gè)重要分支。2019 雖是初試水階段，如果市場(chǎng)反響不錯(cuò)，在 2020 年年底將大量出貨。畢竟柔性屏的發(fā)展代表著技術(shù)的進(jìn)步，不僅是手機(jī)，將來(lái)在汽車(chē)、智能穿戴上可能會(huì)有更多的應(yīng)用。圖 16：折疊屏手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)資料來(lái)源：J.

32、P. Morgan折疊屏將對(duì)現(xiàn)有部分手機(jī)供應(yīng)鏈產(chǎn)生重大的變化，涉及的企業(yè)類(lèi)型有終端、顯示觸控企業(yè)、柔性薄膜、FPC、柔性膠材、轉(zhuǎn)軸，設(shè)備有激光、點(diǎn)膠、貼合、檢測(cè)等類(lèi)。多攝是趨勢(shì)長(zhǎng)期以來(lái)攝像頭升級(jí)是智能手機(jī)升級(jí)換代的重要主線之一。手機(jī)攝像頭經(jīng)歷了像素不斷提升，到如今數(shù)量增加。與此同時(shí)， 手機(jī)攝像頭也由輔助功能逐漸成為剛性需求，完全取代了數(shù)碼相機(jī)，如今又踏上取代單反相機(jī)的創(chuàng)新之路。由于手機(jī)厚度限制，手機(jī)攝像頭性能與單反相機(jī)性能存在巨大差異，但可以通過(guò)不同類(lèi)型攝像頭組合來(lái)實(shí)現(xiàn)單反相機(jī)的拍照效果，由此而衍生出雙攝、三攝等多攝組合攝像頭解決方案。如雙攝就有“彩色+黑白”、“長(zhǎng)焦+廣角”、“彩色+大光圈”

33、等多種成熟方案， 三攝選擇空間更多。2017 年后置雙攝開(kāi)始應(yīng)用并爆發(fā)。據(jù) CounterPoint 統(tǒng)計(jì)，2017 年雙攝滲透率超過(guò) 20%，全球智能手機(jī)雙攝滲透率超過(guò) 40%， 而國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)則更為領(lǐng)先，各大主流國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)雙攝占比均已超過(guò) 50，華為和小米更是超過(guò) 70。隨著雙攝的快速普及，華為在旗艦機(jī)P20 Pro 以及 Mate 20 全系列機(jī)型中采用后置三攝像頭方案，正式開(kāi)啟智能手機(jī)的后置三攝潮流。根據(jù)群智咨詢(xún)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì) 2019 年全球支持三攝(含 TOF)的智能手機(jī)出貨量約 2.4 億部，三攝將進(jìn)入高速增長(zhǎng)期。2018 年華為引領(lǐng)三攝智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)，三攝手機(jī)占其整體發(fā)

34、貨量的比重約 7%。預(yù)計(jì) 2019 年華為仍是三攝手機(jī)的領(lǐng)導(dǎo)者，其自身滲透率占比將上升到 31%左右。圖 17：5G 帶來(lái)基站建設(shè)由宏基站向小基站轉(zhuǎn)變資料來(lái)源：群智咨詢(xún)圖 18：2019-2026 年中國(guó) 5G 基站建設(shè)規(guī)模及投資額預(yù)測(cè)資料來(lái)源：群智咨詢(xún)從更為長(zhǎng)遠(yuǎn)的角度來(lái)看，四多攝仍然將會(huì)在部分高端機(jī)型中繼續(xù)滲透，同時(shí)攝像頭升級(jí)勢(shì)在必行，各種高端攝像頭均在逐漸導(dǎo)入至旗艦機(jī)中，未來(lái)高端攝像頭仍將是量?jī)r(jià)齊升的行業(yè)趨勢(shì)。全球手機(jī)攝像頭市場(chǎng)有望從 2016 年的 180 億美元增長(zhǎng)至2020 年的 320.6 億美元，CAGR 超過(guò) 15%。由單攝到多攝制造難度大幅提升，可以批量生產(chǎn)雙攝頭的企業(yè)數(shù)量減

35、少。進(jìn)入三攝之后，具備量產(chǎn)能力的廠商進(jìn)一步減少， 在安卓陣營(yíng)中只有歐菲科技、舜宇光學(xué)、光寶。與此同時(shí)，多攝廠商產(chǎn)能和出貨量集中度提升。2016 年，前 5 大廠商市占率為 33%，2017 年為 37.3%，2018 年預(yù)計(jì)升至 46.02%。排名越靠前的廠商出貨速度越快，顯示了強(qiáng)者恒強(qiáng)效應(yīng)。屏下指紋將爆發(fā)由于全面屏非常普及，而且尚未開(kāi)發(fā)出完全替代指紋識(shí)別的生物識(shí)別技術(shù)，指紋識(shí)別依然是大部分智能手機(jī)的首選，屏下指紋 2018 年已成功放量，2019 年有望進(jìn)一步滲透。瑞士信貸的研究報(bào)告顯示，2018 年屏下指紋傳感器市場(chǎng)規(guī)模約為 3000 萬(wàn)美元，2019 年將大幅增長(zhǎng)至 2.14 億美元，增

36、長(zhǎng) 7 倍多，2020 年還將大幅增長(zhǎng) 156%，達(dá)到 3.34 億美元。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資料顯示，2018 年屏下指紋識(shí)別技術(shù)占手機(jī)指紋識(shí)別市場(chǎng)比重大約僅 3%，原本預(yù)估 2019 年超聲波與光學(xué)屏下指紋識(shí)別技術(shù)合計(jì)占手機(jī)指紋識(shí)別市場(chǎng)比重將可拉升到 10%-15%。不過(guò)，隨著全屏幕手機(jī)及屏下指紋識(shí)別技術(shù)方向確立，相關(guān)技術(shù)日益成熟、成本持續(xù)改善，2019 年屏下指紋識(shí)別技術(shù)在手機(jī)市場(chǎng)的滲透率有機(jī)會(huì)達(dá)到 20%。根據(jù)我們粗略統(tǒng)計(jì)，目前華為（包括榮耀）、小米、OPPO、VIVO 等上市手機(jī)中，擁有屏下指紋功能的手機(jī)占比 20%左右，而且多款千元機(jī)也有屏下指紋功能，因此我們判斷屏下指紋滲透率有望更高。

37、屏下指紋的主要供應(yīng)商有匯頂科技、Synaptics、思立微、神盾、敦泰等。匯頂科技已經(jīng)是華為、小米、vivo、聯(lián)想等手機(jī)供應(yīng)商，已成為全球商用機(jī)型最多、累計(jì)出貨量最大的屏下指紋芯片供應(yīng)商，而且延伸到智能門(mén)鎖領(lǐng)域。思立微也成為包括 OPPO 等多家一線手機(jī)廠商的合作伙伴，而且被兆易創(chuàng)新所收購(gòu)。行業(yè)評(píng)級(jí)與投資主線全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)下行，主要因?yàn)橹悄苁謾C(jī)市場(chǎng)飽和，再加上中美貿(mào)易戰(zhàn)，預(yù)計(jì)短期內(nèi)維持下行態(tài)勢(shì)。因此，我們把 2019 下半年電子行業(yè)投資評(píng)級(jí)下調(diào)為“中性”。不過(guò)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，貿(mào)易戰(zhàn)促使國(guó)產(chǎn)芯片需求增加，同時(shí) 5G 牌照發(fā)放，我們建議重點(diǎn)關(guān)注集成電路制造、智能手機(jī)技術(shù)變革相關(guān)領(lǐng)域

38、。個(gè)股方面，我們建議關(guān)注全志科技、士蘭微、北方華創(chuàng)、京東方 A、東山精密和水晶光電等。建議關(guān)注公司投資要點(diǎn)：全志科技：全志科技是 A 股唯一一家擁有獨(dú)立自主 IP 核的芯片設(shè)計(jì)公司，從事系統(tǒng)級(jí)大規(guī)模數(shù)?；旌?SOC 及智能電源管理芯片設(shè)計(jì)。全志科技主要產(chǎn)品為智能終端應(yīng)用處理器和智能電源管理芯片。公司的智能終端芯片主要應(yīng)用于智能硬件、專(zhuān)業(yè)視像、平板電腦、車(chē)載等領(lǐng)域。目前，公司的智能終端芯片在高清視頻解碼、高集成度、低功耗等方面的技術(shù)達(dá)到世界領(lǐng)先水平。2014年公司相繼成立車(chē)聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部和智能硬件團(tuán)隊(duì)。在車(chē)載領(lǐng)域，作為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的智能管理芯片廠商，公司已經(jīng)量產(chǎn)多款芯片用于行車(chē)記錄儀、智能后視鏡、智能

39、中控等市場(chǎng)，客戶包括凌度等國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)。目前公司智能硬件產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋智能音箱、智能空調(diào)、掃地機(jī)器人等領(lǐng)域，同小米、京東、格力、美的、海爾等知名企業(yè)建立了深度合作關(guān)系，應(yīng)用前景可觀。在智能音箱領(lǐng)域，全志科技已經(jīng)成為全球出貨量領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商之一，產(chǎn)品為國(guó)內(nèi)主流企業(yè)廣泛認(rèn)可。2018 年以智能音箱為代表的智能家居類(lèi)產(chǎn)品出貨量大幅增加，帶來(lái)公司營(yíng)業(yè)收入明顯增長(zhǎng)。士蘭微：多線布局產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，產(chǎn)能擴(kuò)充成效顯著公司是國(guó)內(nèi)最大的 IDM 廠商。2018 年，公司完成了高壓 BCD、超薄片 IGBT、超結(jié) MOSFET 等功率器件的研發(fā)，形成了比較完整的特色工藝制造平臺(tái)。2018 年公司開(kāi)發(fā)出成系列的 M

40、EMS 傳感器產(chǎn)品：三軸加速度計(jì)、三軸地磁傳感器、六軸慣性傳感器(內(nèi)置陀螺儀和加速度計(jì))、壓力傳感器、光傳感器、心率傳感器、硅麥克風(fēng)傳感器等，這些產(chǎn)品已經(jīng)或正在導(dǎo)入量產(chǎn)， 已進(jìn)入智能手機(jī)、手環(huán)、智能音箱、行車(chē)記錄儀等消費(fèi)領(lǐng)域,預(yù)計(jì) 2019 年公司 MEMS 傳感器產(chǎn)品的出貨量將有較快的增長(zhǎng)； 公司 IPM 功率模塊在國(guó)內(nèi)白色家電、工業(yè)變頻等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，2018 年用量超過(guò) 300 萬(wàn)顆，增長(zhǎng)超過(guò) 50%。2018 年， 公司已規(guī)劃在杭州建設(shè)一個(gè)汽車(chē)級(jí)功率模塊的封裝廠，計(jì)劃第一期投資 2 億元，建設(shè)一條汽車(chē)級(jí)功率模塊的全自動(dòng)封裝線，加快新能源汽車(chē)市場(chǎng)的開(kāi)拓步伐。預(yù)期未來(lái)幾年公司的分立器件產(chǎn)品將繼續(xù)快速成長(zhǎng)。未來(lái)幾年公司分立器件產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。在制造方面，2