概倫電子新股定價(jià)報(bào)告：立足器件建模和電路仿真-引領(lǐng)存儲(chǔ)EDA

1、概倫電子新股定價(jià)報(bào)告：立足器件建模和電路仿真_引領(lǐng)存儲(chǔ)EDA2010 年前 Cadence 高管劉志宏博 士創(chuàng)辦概倫電子，公司立足良率導(dǎo)向設(shè)計(jì)方法學(xué)進(jìn)行前瞻性的技術(shù)研發(fā) 和產(chǎn)品布局，在器件建模和電路仿真驗(yàn)證兩大集成電路制造和設(shè)計(jì)的關(guān) 鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行重點(diǎn)突破，自主研發(fā)了相關(guān) EDA 核心技術(shù)，可有效支撐 7nm/5nm/3nm 等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模復(fù)雜集成電路的設(shè)計(jì)和制造，技 術(shù)達(dá)到全球領(lǐng)先水平。1. 概倫電子：面向全球市場(chǎng)，突破EDA核心環(huán)節(jié)1.1. Cadence高管團(tuán)隊(duì)創(chuàng)業(yè)，專注EDA器件建模和電路仿真圍繞工藝設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化（DTCO），歷時(shí) 10 年主攻器件建模和電路仿真 EDA 工具， 技

2、術(shù)達(dá)到全球領(lǐng)先水平。公司 2010 年注冊(cè)成立，次年發(fā)布器件建模平臺(tái) BSIM ProPlus，2012 年發(fā)布良率導(dǎo)向設(shè)計(jì)平臺(tái) NanoYield，2013 年其器件建模平臺(tái)即被大 部分領(lǐng)先的晶圓代工廠采用，同年公司發(fā)布電路仿真器 NanoSpice。此后公司繼續(xù) 圍繞“提升集成電路設(shè)計(jì)和制造競(jìng)爭(zhēng)力的良率導(dǎo)向設(shè)計(jì)（Design for Yield，DFY）” 方法學(xué)，進(jìn)行前瞻性的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品布局，在器件建模和電路仿真驗(yàn)證兩大集成 電路制造和設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行重點(diǎn)突破，自主研發(fā)了相關(guān) EDA 核心技術(shù)，可有 效支撐 7nm/5nm/3nm 等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下的大規(guī)模復(fù)雜集成電路的設(shè)計(jì)和制造，技

3、 術(shù)達(dá)到全球領(lǐng)先水平，和國(guó)際一線大廠同臺(tái)競(jìng)技，進(jìn)入臺(tái)積電、三星電子、SK 海 力士、美光科技、聯(lián)電、中芯國(guó)際等全球領(lǐng)先的集成電路企業(yè)。收購(gòu)博達(dá)微后公司產(chǎn)品和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步增強(qiáng)。公司已擁有多項(xiàng) EDA 核心技術(shù)， 截至報(bào)告期末，公司掌握 19 項(xiàng)發(fā)明專利、35 項(xiàng)軟件著作權(quán)。核心關(guān)鍵工具能夠支 持 7nm/5nm/3nm 等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和 FinFET、FD-SOI 等各類半導(dǎo)體工藝路線，已 形成較高的技術(shù)壁壘。與此同時(shí)，公司持續(xù)關(guān)注市場(chǎng)上掌握核心技術(shù)的 EDA 公司 并必要時(shí)進(jìn)行收購(gòu)，以獲取對(duì)公司戰(zhàn)略發(fā)展及業(yè)務(wù)開(kāi)拓具有重要作用的新技術(shù)及產(chǎn) 品。公司在 2019 年底收購(gòu)了主要業(yè)務(wù)同為器件模型

4、、PDK、標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)相關(guān) EDA 工具開(kāi)發(fā)的博達(dá)微，整合了其技術(shù)研發(fā)、銷售渠道。博達(dá)微旗下的 FS-Pro 產(chǎn)品與母 公司 9812DX 產(chǎn)品協(xié)同效應(yīng)強(qiáng)，該產(chǎn)品已在 2020 年為母公司增收 932.80 萬(wàn)元。Cadence 高管劉志宏博士帶領(lǐng)其原班人馬創(chuàng)業(yè)，公司具備擁有國(guó)際一流的 EDA 工 具研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)。劉志宏博士為公司實(shí)控人，事權(quán)統(tǒng)一。截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，LIU ZHIHONG （劉志宏）為公司的控股股東及實(shí)際控制人，其直接持有發(fā)行人 17.9435%的股份， 并擔(dān)任發(fā)行人董事長(zhǎng)，另通過(guò)與共青城峰倫及 KLProTech 簽署一致行動(dòng)協(xié)議， 能夠支配共青城峰倫持有的發(fā)行人

5、6.2013%股份、KLProTech 持有的發(fā)行人 23.4712% 的股份，因此劉博士合計(jì)控制發(fā)行人 47.6160%的股份，為公司的實(shí)際控制人。1.2. 自研+并購(gòu)打造產(chǎn)品和市場(chǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)報(bào)告期公司營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)，毛利率持續(xù)維持高位水平。公司營(yíng)業(yè)收入從 2018 年 的 5195 萬(wàn)元增長(zhǎng)至 2020 年的 1.375 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)到超過(guò) 60%，從收入結(jié)構(gòu) 來(lái)看，貢獻(xiàn)主要來(lái)自 EDA 工具授權(quán)，2018-2020 年收入占比分別為 83.4%、84.7%、 69.0%，2020 年 EDA 工具授權(quán)占比有所下降，主要系公司收購(gòu)博達(dá)微后帶來(lái)半導(dǎo)體 器件特性測(cè)試儀器

6、收入的快速增長(zhǎng)；公司毛利率持續(xù)維持高位水平，2018-2020 年 分別為 96.3%、95.3%、89.5%，分產(chǎn)品來(lái)看，其中 EDA 工具的相關(guān)投入全部費(fèi)用 化，因此毛利率為 100%，2020 年毛利率略有下降，主要系公司半導(dǎo)體器件特性測(cè) 試儀器收入快速增長(zhǎng)，該產(chǎn)品毛利率為 75%-80%低于 100%，對(duì)毛利率有所稀釋。從制造到設(shè)計(jì)，EDA 工具授權(quán)收入多元化，推動(dòng)業(yè)績(jī)可持續(xù)增長(zhǎng)。公司以制造類 EDA 工具（器件建模及驗(yàn)證 EDA 工具）起家，2018 年器件建模收入占 EDA 工具 授權(quán)收入比重為 69%，隨著公司設(shè)計(jì)類工具（電路仿真及驗(yàn)證 EDA 工具）的豐富 完善，公司電路仿真工

7、具收入不斷增加，2018-2020 年占 EDA 工具授權(quán)收入比重從 31%增加至 38%。公司技術(shù)和產(chǎn)品受市場(chǎng)頭部客戶廣泛認(rèn)可，客戶數(shù)量和單客戶收入持續(xù)增加。2018- 2020 年，公司授權(quán)客戶數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)，器件建?？蛻魪?53 家增長(zhǎng)至 64 家，電路仿 真客戶從 23 家增長(zhǎng)至 30 家，同期公司對(duì)主要客戶采購(gòu)預(yù)算的滲透率持續(xù)增加，因 此單客戶收入也保持持續(xù)增長(zhǎng)，2018-2020 年器件建模及驗(yàn)證 EDA 工具單家客戶平 均貢獻(xiàn)收入從 56.14 萬(wàn)元增長(zhǎng)至 92.54 萬(wàn)元，電路仿真及驗(yàn)證 EDA 工具單家客戶 平均貢獻(xiàn)收入從 59.05 萬(wàn)元增長(zhǎng)至 118.70 萬(wàn)元?？蛻魯?shù)量和

8、單客戶收入的增加表 明公司技術(shù)和產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力在不斷提升，受到市場(chǎng)廣泛認(rèn)可，也表明集成電路及 EDA 市場(chǎng)需求著實(shí)強(qiáng)勁。從國(guó)際市場(chǎng)到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)、從經(jīng)銷到直銷、從永久授權(quán)到固定期限授權(quán)，公司戰(zhàn)略和 業(yè)務(wù)模式持續(xù)迭代，推動(dòng)既往業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，未來(lái)長(zhǎng)期收入增長(zhǎng)可期。從國(guó)際市場(chǎng)到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，公司抓住全球和中國(guó)集成電路增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。2018-2020 年， 公司境內(nèi)及境外收入均持續(xù)增長(zhǎng)，相比之下國(guó)內(nèi)市場(chǎng)收入增速更快，占比也從 2018 年的 20%增加至 2020 年的 47%。公司自成立始主要服務(wù)三星等國(guó)外客戶，近年抓 住國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)快速發(fā)展的機(jī)遇，大力開(kāi)拓境內(nèi)客戶，2018-2020 年來(lái)自于境 內(nèi)銷售比例分別

9、為 19.21%、28.45%、46.75%，呈現(xiàn)持續(xù)增加，境外銷售占比分別為 80.79%、71.55%、53.25%，呈現(xiàn)一定下降趨勢(shì)，海外市場(chǎng)收入主要來(lái)自亞洲地區(qū)， 主要來(lái)源包括美國(guó)、韓國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣等區(qū)域。（獲取優(yōu)質(zhì)報(bào)告請(qǐng)登錄：未來(lái)智庫(kù)）EDA 工具收入永久授權(quán)占比相對(duì)較高，表明公司技術(shù)產(chǎn)品得到大客戶認(rèn)可，固定期限授權(quán)和永久授權(quán)收入結(jié)構(gòu)良性，未來(lái)業(yè)績(jī)可持續(xù)性強(qiáng)。從授權(quán)模式來(lái)看，公司 EDA 工具收入分為固定期限授權(quán)收入和永久授權(quán)收入，固定期限授權(quán)在授權(quán)期內(nèi)攤銷收入，到期后除非發(fā)生極端情況（如客戶關(guān)停相關(guān)項(xiàng)目），通常都會(huì)進(jìn)行續(xù)費(fèi)，收 入可持續(xù)性強(qiáng)；永久授權(quán)收入取得一次性收入，后續(xù)通常

10、按期收取一定的服務(wù)費(fèi)， 產(chǎn)品更新迭代另行協(xié)商收取對(duì)價(jià)，客戶通常也會(huì)購(gòu)買更新，因此產(chǎn)品隨著不斷更新 迭代中也可獲取持續(xù)性收入，且通常是收入技術(shù)產(chǎn)品得到認(rèn)可后、大廠傾向于購(gòu)買 永久授權(quán)，公司永久授權(quán)比重目前來(lái)看相對(duì)較高，尤其是 2018 年相對(duì)早期的收入， 表明公司的技術(shù)產(chǎn)品得到市場(chǎng)大客戶的認(rèn)可。直銷收入占比增加，銷售體系完善。ProPlus 為董事長(zhǎng)劉志宏博士前次創(chuàng)業(yè)創(chuàng)立的 公司，經(jīng)銷概倫電子的相關(guān)產(chǎn)品。公司 2018 年和 2019 年經(jīng)銷比例占比較高，分別 為 79.71%、64.24%，主要系與關(guān)聯(lián)方 ProPlus 經(jīng)銷收入占比較高，隨著發(fā)行人不斷 完善自身銷售體系，通過(guò) ProPlus

11、 所實(shí)現(xiàn)的經(jīng)銷收入占比持續(xù)下降，直銷比例逐年 上升，2020 年發(fā)行人直銷比例為 73.82%，主要通過(guò)直銷方式開(kāi)展業(yè)務(wù)。2. 需求：EDA增速確定性高，晶圓制造和存儲(chǔ)領(lǐng)域受益明顯2.1. 全球和中國(guó)EDA市場(chǎng)長(zhǎng)期持續(xù)增長(zhǎng)確定性高我們對(duì)全球和中國(guó)EDA市場(chǎng)的判斷如下：受益于全球集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)和先進(jìn) 工藝復(fù)雜程度的不斷提高，EDA 工具在提升設(shè)計(jì)效率、降低芯片設(shè)計(jì)制造成本方面 的作用越來(lái)越重要，我們預(yù)計(jì)全球 EDA 產(chǎn)業(yè)未來(lái)將保持高速增長(zhǎng)；受益于中國(guó)集 成電路市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和晶圓制造企業(yè)崛起，我們預(yù)計(jì)中國(guó) EDA/ 集成電路產(chǎn)值比將持續(xù)提升，中國(guó) EDA 市場(chǎng)未來(lái)也將保持高速增

12、長(zhǎng)；另外受益于 國(guó)產(chǎn)化的行業(yè)大趨勢(shì)，我們預(yù)計(jì)中國(guó)集成電路企業(yè)使用本土 EDA 軟件的意愿在不 斷增強(qiáng)，本土 EDA 企業(yè)將迎來(lái)重要的發(fā)展機(jī)遇。2.2. 存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模大、增速快，核心EDA工具優(yōu)先受益集成電路產(chǎn)品按照功能不同可劃分為模擬芯片、微處理器芯片、邏輯芯片和存儲(chǔ)器 芯片等。存儲(chǔ)器芯片是所有電子系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的載體，是電子信息產(chǎn)品不可或缺的組 成部分。存儲(chǔ)器的密度和速度也是集成電路工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)的指標(biāo)之一，在一個(gè)高端 處理器芯片中，存儲(chǔ)器約占據(jù)整個(gè)芯片一半以上的面積。存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)規(guī)模大、增速快，核心EDA工具需求量大。隨著 5G、大數(shù)據(jù)、物 聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，下游行業(yè)應(yīng)用

13、場(chǎng)景在廣度和深度上的快速 增加帶來(lái)了海量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和處理需求，存儲(chǔ)器芯片的重要性與日俱增。據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，2020 年存儲(chǔ)芯片/集成電路產(chǎn)值占比為 32.5%；WSTS 根據(jù)今年上半年全球集 成電路銷售數(shù)據(jù)，預(yù)測(cè)今年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)增速將達(dá)到 37.1%，是集成電路當(dāng)中 增速最快的細(xì)分領(lǐng)域，預(yù)計(jì) 2021 年全年收入將達(dá)到 1611 億美元，占集成電路產(chǎn)值 比重達(dá)到 35%。從存儲(chǔ)器廠商地位可以看到存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)規(guī)模和地位的持續(xù)提升。近 3 年全球前 3 大存儲(chǔ)器廠商三星電子、SK 海力士、美光科技均穩(wěn) 居全球半導(dǎo)體廠商前五，資本支出也在全球半導(dǎo)體廠商中遙遙領(lǐng)先。全球第一大存儲(chǔ)器廠商三星電

14、子 2021 年計(jì)劃進(jìn)行高達(dá) 317 億 美元的投資，投資總額相對(duì)上年增加了 20%，其中 217 億美元用于存儲(chǔ)器芯片投資。截至 2020 年底我國(guó)動(dòng)工興建并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡期的 12 英 寸晶圓廠有 17 家，其中三星電子、SK 海力士、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等存儲(chǔ)器廠商 設(shè)立的晶圓廠達(dá)到 8 家。2.3. 中國(guó)大陸處于晶圓產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)周期，利好本土EDA企業(yè)中國(guó)大陸是2015年至2020年間全球唯一晶圓產(chǎn)能份額上升的半導(dǎo)體產(chǎn)區(qū)。ESIA 把每月產(chǎn)能的晶圓統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化為 8 英寸晶圓，以此計(jì)算全球各半導(dǎo)體產(chǎn)區(qū)產(chǎn)能份額， 數(shù)據(jù)顯示，除中國(guó)大陸以外的所有半導(dǎo)體產(chǎn)區(qū)在 2015 年至 2020 年的五年內(nèi)的份

15、額 均出現(xiàn)下降，中國(guó)大陸從 1995 年占全球產(chǎn)量的 14.4%上升到 2020 年的 22.8%，同 期，歐洲從 9.4%下降到 7.2%，美國(guó)從 5 年前的 12.6%下降到了 2020 年的 10.6%， 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)目前份額占比排名第二，從2015年的18.8%略降到了2020年的17.8%， 韓國(guó)以 15.3%位居第三，2015 年為 18.4%。強(qiáng)勁的半導(dǎo)體消費(fèi)需求促使全球產(chǎn)能逐漸轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸，目前中國(guó)大陸成為晶圓產(chǎn)能份額最高的半導(dǎo)體產(chǎn)區(qū)。中國(guó)大陸已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)品最大的消費(fèi)市場(chǎng)，據(jù) IBS 統(tǒng)計(jì)，2019 年中國(guó)消費(fèi)了全球 52.93%的半導(dǎo)體產(chǎn)品，預(yù)計(jì)到 2030 年中國(guó)將

16、消 費(fèi)全球60%左右的半導(dǎo)體產(chǎn)品。強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求促使全球產(chǎn)能逐漸轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸， 擴(kuò)大了中國(guó)大陸集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。近十年，中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能快速擴(kuò)張，自 2010 年超過(guò)歐洲起，全球排名持續(xù)攀升，并在 2019 年超過(guò)北美，2020 年超過(guò)韓 國(guó)，晶圓產(chǎn)能占比超過(guò) 22%。2.4. 突破部分芯片全流程和關(guān)鍵環(huán)節(jié)EDA工具是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)迫切需求國(guó)內(nèi)集成電路工藝較國(guó)際先進(jìn)水平仍有較大差距，高端集成電路產(chǎn)品主要海外代工 廠完成。在此大背景下，國(guó)內(nèi) EDA 行業(yè)主要沿兩個(gè)方向發(fā)展：一是突破部分芯片設(shè) 計(jì)制造的全流程，加速國(guó)產(chǎn)替代；二是突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心 EDA 工具，參與到全球 先進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈中去，打破國(guó)際

17、巨頭的壟斷。發(fā)展方向1：重點(diǎn)突破部分芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用的全流程覆蓋，國(guó)內(nèi)主要是華大九天。突破部分芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用的全流程具有戰(zhàn)略性意義，綜合要求也較高。EDA 行業(yè)是半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精細(xì)化分工產(chǎn)物，歷經(jīng)多年發(fā)展，工具種類較多、細(xì)分程度較高、流程復(fù) 雜，實(shí)現(xiàn)全流程覆蓋所需研發(fā)和儲(chǔ)備的 EDA 工具數(shù)量較多，而且各 EDA 工具準(zhǔn)入 門檻高、驗(yàn)證周期長(zhǎng)，國(guó)際 EDA 巨頭有超過(guò) 30 年發(fā)展歷史，年均十億美元左右的 研發(fā)投入，形成數(shù)千人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，相比之下國(guó)內(nèi) EDA 企業(yè)大多發(fā)展時(shí)間較短，競(jìng) 爭(zhēng)力有所不足。國(guó)內(nèi)目前實(shí)現(xiàn)部分集成電路全流程覆蓋的只有華大九天，實(shí)現(xiàn)了平板電路和模擬電 路的全流程覆蓋，其積累時(shí)間較長(zhǎng)

18、，最早可追溯至國(guó)產(chǎn)熊貓系統(tǒng)（1986 年）的開(kāi)發(fā)。 華大九天既有模擬電路設(shè)計(jì)全流程 EDA 工具系統(tǒng)中，電路仿真工具支持最先進(jìn)的 5nm 工藝制程，處于國(guó)際領(lǐng)先水平，其他模擬電路設(shè)計(jì) EDA 工具支持 28nm 工藝制 程，與國(guó)際巨頭還存在一定差距。（獲取優(yōu)質(zhì)報(bào)告請(qǐng)登錄：未來(lái)智庫(kù)）發(fā)展方向2：突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具，國(guó)內(nèi)主要代表是概倫電子和廣立微。突破關(guān)鍵環(huán)節(jié) EDA 工具可以集中力量辦大事，加速產(chǎn)品的驗(yàn)證、量產(chǎn)采用和迭代。單點(diǎn)突破周期短，但難以在短時(shí)間內(nèi)形成豐富的產(chǎn)品線，這與目前全球前五大 EDA 公司的發(fā)展歷程相符，企業(yè)在關(guān)鍵環(huán)節(jié)形成國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力后，仍需持續(xù)進(jìn)行研發(fā) 投入和收購(gòu)兼并

19、，以點(diǎn)帶面地建立關(guān)鍵流程的解決方案，進(jìn)而逐步擴(kuò)大市場(chǎng)份額， 不斷縮小與國(guó)際領(lǐng)先 EDA 公司的差距。概倫電子和廣立微是國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)中優(yōu)先突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心工具的典型公司。概 倫電子先在器件建模和電路仿真驗(yàn)證兩大集成電路制造和設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行重 點(diǎn)突破，自主研發(fā)了相關(guān) EDA 核心技術(shù)，可有效支撐 7nm/5nm/3nm 等先進(jìn)工藝節(jié) 點(diǎn)下的大規(guī)模復(fù)雜集成電路的設(shè)計(jì)和制造；廣立微則專注于芯片成品率提升和電性 測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，提供 EDA 軟件、電路 IP、WAT 電性測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品 率提升技術(shù)相結(jié)合的全流程解決方案，已成功應(yīng)用于 180nm4nm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)。3. 供給：突破核心環(huán)

20、節(jié)工具進(jìn)入頭部客戶，與巨頭同臺(tái)競(jìng)技3.1. EDA工具分類及不同環(huán)節(jié)的競(jìng)爭(zhēng)格局EDA工具是集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)的載體，支撐集成電路設(shè)計(jì)和制造流程，是連接設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)環(huán)節(jié)的紐帶和橋梁。根據(jù) EDA 工具使用階段可以將其分為制造類 EDA 工具和設(shè)計(jì)類 EDA 工具兩個(gè)主要大類。其中制造類 EDA 工具主要用于集成 電路制造的工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)階段及晶圓生產(chǎn)階段，設(shè)計(jì)類 EDA 工具主要用于集成電 路的設(shè)計(jì)階段。3.1.1. 制造類EDA工具細(xì)分領(lǐng)域和市場(chǎng)格局集成電路制造類 EDA 工具主要指晶圓廠在工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)階段和晶圓生產(chǎn)階段使用 的，用于支撐其完成半導(dǎo)體器件/制造工藝開(kāi)發(fā)、器件建模和 PDK、集成

21、電路制造等 環(huán)節(jié)的 EDA 工具。該等工具能夠幫助晶圓廠完成半導(dǎo)體器件和制造工藝的設(shè)計(jì)， 建立半導(dǎo)體器件的模型并通過(guò) PDK 或建立 IP 和標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)等方式提供給集成電路 設(shè)計(jì)企業(yè)，并在后續(xù)根據(jù)物理實(shí)現(xiàn)后的設(shè)計(jì)文件完成制造時(shí)，優(yōu)化制造流程，提高量產(chǎn)良率。概倫電子開(kāi)發(fā)的器件建模工具屬于晶圓廠工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)階段使用的工具，用于器件模型的建立和優(yōu)化，目前國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)主要有概倫電子和是德科技兩家供應(yīng)商。3.1.2. 設(shè)計(jì)類EDA工具細(xì)分領(lǐng)域和市場(chǎng)格局設(shè)計(jì)類 EDA 工具主要指集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在集成電路設(shè)計(jì)階段使用的 EDA 工具。 相關(guān)工具能夠幫助 Fabless 自動(dòng)化完成主要設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，提高設(shè)計(jì)效率和

22、設(shè)計(jì)質(zhì)量，優(yōu) 化設(shè)計(jì)以提升產(chǎn)品的性能等指標(biāo)，并對(duì)集成電路的功能運(yùn)行進(jìn)行模擬，驗(yàn)證功能和性能指標(biāo)，保障芯片達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和較高量產(chǎn)良率，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。設(shè)計(jì)類工具按電路類型（集成電路處理的信號(hào)不同）分為數(shù)字電路 EDA 工具和模 擬電路 EDA 工具，概倫電子在模擬電路的仿真及驗(yàn)證工具方面進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)，模 擬電路的物理實(shí)現(xiàn)的版圖設(shè)計(jì)工具主要供給國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，無(wú)論在國(guó)際還是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)， 其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手均為鏗騰電子、新思科技、西門子（Mentor）等國(guó)際巨頭。隨著芯片集成度和功能復(fù)雜度的提升，大規(guī)模乃至超大規(guī)模集成電路中，往往既存 在數(shù)字電路也存在模擬電路，面對(duì)上述復(fù)雜的設(shè)計(jì)需求，頭部的芯片設(shè)計(jì)和制造公

23、司基于頭部 EDA 公司提供的數(shù)字 EDA 工具和模擬 EDA 工具進(jìn)行組合，打造出針對(duì)各自不同類別芯片的 EDA 設(shè)計(jì)流程，并最終形成相應(yīng)的全流程解決方案。根據(jù) WSTS 報(bào)告，芯片按設(shè)計(jì)應(yīng)用可分為模擬芯片、微處理器芯片、邏輯芯片、存 儲(chǔ)器芯片等四個(gè)細(xì)分門類，各門類芯片產(chǎn)品類型眾多，所對(duì)應(yīng)的 EDA 解決方案所 使用的 EDA 工具和設(shè)計(jì)流程差異性也很大，均為不同設(shè)計(jì)方法學(xué)的體現(xiàn)和載體。 概倫電子目前在模擬芯片和存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域提供部分工具和解決方案（尚未實(shí)現(xiàn)全流 程覆蓋），鏗騰電子、新思科技、西門子、是德科技、SILVACO、華大九天等為主要 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。3.2. 公司堅(jiān)持良率優(yōu)化的正確方向，突

24、破器件建模和電路仿真工具公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)對(duì)集成電路及EDA工具的發(fā)展趨勢(shì)有著較為準(zhǔn)確的認(rèn)知，自創(chuàng)立伊始即明確以“提升集成電路設(shè)計(jì)和制造競(jìng)爭(zhēng)力的良率導(dǎo)向設(shè)計(jì)（Design for Yield， DFY）”理念為指導(dǎo)。DFY 致力于推動(dòng)設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的深度和高效聯(lián)動(dòng)，加快工 藝開(kāi)發(fā)和集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程的快速迭代，幫助集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)更好地挖掘工藝平 臺(tái)的潛能，提升芯片產(chǎn)品的性能和良率，提高行業(yè)整體技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨 著工藝節(jié)點(diǎn)向下演進(jìn)，設(shè)計(jì)和制造的復(fù)雜度及風(fēng)險(xiǎn)程度大幅提升，保證芯片性能和 良率成為集成電路企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)，DFY 的前瞻性得以充分驗(yàn)證，經(jīng)過(guò)多年積累進(jìn)一步演進(jìn)成為新的“設(shè)計(jì)-工藝協(xié)同優(yōu)

25、化（DTCO）”方法學(xué)，公司對(duì)于 DTCO 方法 學(xué)的探索和實(shí)踐得到了業(yè)界的認(rèn)可。圍繞DTCO方法學(xué)，公司在器件建模和電路仿真驗(yàn)證兩大關(guān)鍵環(huán)節(jié)重點(diǎn)突破，形成核心技術(shù)。公司兩大關(guān)鍵環(huán)節(jié)工具均可有效支撐 7nm/5nm/3nm 等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下 的大規(guī)模復(fù)雜集成電路的設(shè)計(jì)和制造，幫助晶圓廠在工藝開(kāi)發(fā)階段評(píng)估優(yōu)化工藝平 臺(tái)的可靠性和良率等特性，建立精確的器件模型、PDK 和標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)，并通過(guò)快速 精準(zhǔn)的電路仿真幫助集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)有效預(yù)測(cè)芯片的性能和良率，優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。3.2.1. 制造類工具：器件建模及驗(yàn)證公司制造類EDA工具主要為器件建模及驗(yàn)證EDA工具，用于快速準(zhǔn)確地建立半導(dǎo)體器件模型，是集成

26、電路制造領(lǐng)域的核心關(guān)鍵工具之一。什么是器件建模及驗(yàn)證：器件模型是對(duì)半導(dǎo)體器件電流、電壓等電學(xué)和物理特性的 精確數(shù)學(xué)語(yǔ)言描述，是集成電路設(shè)計(jì)流程中電路設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證的基礎(chǔ)。晶圓廠 進(jìn)行不斷對(duì)器件的設(shè)計(jì)和工藝的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行優(yōu)化，確保各類半導(dǎo)體元器件能實(shí)現(xiàn)大規(guī) 模制造且特性能夠到達(dá)預(yù)定指標(biāo)，然后進(jìn)行電學(xué)特性的測(cè)試，并利用建模工具建立 晶圓制造所需的各種半導(dǎo)體器件的模型，這即是器件建模驗(yàn)證的過(guò)程。器件建模的重要性：器件模型既是晶圓廠工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)所需，也是設(shè)計(jì)和制造兩個(gè) 階段之間接口的關(guān)鍵信息，該接口定義了晶圓廠特點(diǎn)工藝平臺(tái)中基礎(chǔ)元器件的各類 特性、制造集成電路必須要遵守的規(guī)則和約束等。晶圓廠需要基于該接

27、口約定工藝 平臺(tái)的水平和規(guī)則，設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)理念需要基于該接口才能實(shí)現(xiàn)電路的設(shè)計(jì)，并通過(guò) EDA 工具準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)芯片的功能和性能，在流片前完成驗(yàn)證的動(dòng)作。器件模 型電學(xué)和物理特性描述的全面性、精度和質(zhì)量是決定電路仿真和驗(yàn)證結(jié)果準(zhǔn)確性和 可靠性的關(guān)鍵因素。公司器件建模及驗(yàn)證工具的先進(jìn)性：公司工具能夠用于建立晶體管、電阻、電容、 電感等半導(dǎo)體器件的基帶和射頻模型，能夠支持 BSIM、HiSIM、PSP 等業(yè)界絕大多 數(shù)標(biāo)準(zhǔn)模型和宏模型、Verilog-A 等定制化模型。該類 EDA 工具主要功能包括器件 模型的自動(dòng)建模和優(yōu)化、模型質(zhì)量檢測(cè)和驗(yàn)證、不同工藝平臺(tái)模型的評(píng)估比較等， 能夠滿足目前各種先進(jìn)

28、和成熟工藝節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體器件建模需求。3.2.2. 設(shè)計(jì)類工具：電路仿真及驗(yàn)證公司設(shè)計(jì)類EDA工具主要為電路仿真及驗(yàn)證EDA工具，用于大規(guī)模集成電路的電路仿真和驗(yàn)證，優(yōu)化電路的性能和良率，是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的核心關(guān)鍵工具之一。電路仿真和驗(yàn)證的重要意義：芯片設(shè)計(jì)完成后為驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)是否滿足設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)， 需要花費(fèi)數(shù)十甚至數(shù)百萬(wàn)美元委托晶圓廠進(jìn)行小批量流片驗(yàn)證，若流片失敗則很可 能需要重新設(shè)計(jì)和流片，若反復(fù)修改和流片次數(shù)過(guò)多，則為設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)高昂的金 錢和時(shí)間成本，通過(guò)電路仿真和驗(yàn)證 EDA 工具盡可能真實(shí)地模擬芯片工作的過(guò)程， 預(yù)測(cè)流片驗(yàn)證的結(jié)果，在芯片設(shè)計(jì)階段的早期發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)問(wèn)題，爭(zhēng)取一次性通過(guò)完成

29、芯片樣片的流片驗(yàn)證。在滿足精度要求的前提下，能否對(duì)更大規(guī)模電路進(jìn)行仿真及 其仿真速度是衡量電路仿真及驗(yàn)證 EDA 工具的關(guān)鍵指標(biāo)。公司的電路仿真及驗(yàn)證EDA工具的先進(jìn)性：公司的電路仿真產(chǎn)品能夠適用于模擬 電路、數(shù)字電路、存儲(chǔ)器電路及混合信號(hào)電路等集成電路，實(shí)現(xiàn)晶體管級(jí)電路仿真 和驗(yàn)證、芯片良率和可靠性分析、電路優(yōu)化等功能，產(chǎn)品包括高精度中小規(guī)模 SPICE 仿真器、較高精度大規(guī)模 GigaSPICE 仿真器、中高精度超大規(guī)模 FastSPICE 仿真器 等類型，能夠滿足用戶在不同精度、速度、容量上的電路仿真、驗(yàn)證、優(yōu)化等需求。3.2.3. 半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器什么是半導(dǎo)體器件特性測(cè)試：對(duì)集成

30、電路器件在不同工作狀態(tài)和工作環(huán)境下的電流、 電壓、電容、電阻、低頻噪聲（1/f 噪聲、RTN 噪聲）、可靠性等特性進(jìn)行測(cè)量、數(shù) 據(jù)采集和分析，以評(píng)估其是否達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器的作用：利用該類儀器，能夠?qū)⒁淹瓿芍圃斓陌雽?dǎo)體器件 在工作中的電學(xué)特性用數(shù)據(jù)進(jìn)行表征，并根據(jù)需求進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。晶圓廠可根據(jù)數(shù) 據(jù)分析結(jié)果有針對(duì)性地對(duì)工藝平臺(tái)的器件設(shè)計(jì)和制造工藝進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化；集成電 路設(shè)計(jì)企業(yè)也會(huì)采購(gòu)該類儀器，根據(jù)自身需求進(jìn)行數(shù)據(jù)采集和分析，或?qū)A廠提 供的數(shù)據(jù)進(jìn)行進(jìn)一步驗(yàn)證以更好地了解器件特性，加強(qiáng)對(duì)工藝平臺(tái)潛能的挖掘。半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器與器件建模EDA工具的關(guān)系：半導(dǎo)體器件特性測(cè)

31、試儀器 采集的數(shù)據(jù)是器件建模及驗(yàn)證 EDA 工具所需的數(shù)據(jù)來(lái)源，兩者具有較強(qiáng)的協(xié)同效 應(yīng)。一方面，器件建模及驗(yàn)證 EDA 工具的數(shù)據(jù)需求驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀 器和測(cè)試流程有針對(duì)性地進(jìn)行改良優(yōu)化，提升測(cè)試效率和準(zhǔn)確性；另一方面，由于 公司在開(kāi)發(fā)時(shí)便考慮了產(chǎn)品間的內(nèi)生優(yōu)化，客戶在同時(shí)采用兩類產(chǎn)品時(shí)可以獲得更 高效和更優(yōu)化的數(shù)據(jù)測(cè)量、分析和建模流程。公司的半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器的先進(jìn)性：能夠支持多種類型的半導(dǎo)體器件，具備 精度高、測(cè)量速度快和可多任務(wù)并行處理等特點(diǎn)，能夠滿足晶圓廠和集成電路設(shè)計(jì) 企業(yè)對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)多維度和高精度的要求，公司的半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器已獲得全 球領(lǐng)先集成電路制造與設(shè)計(jì)廠

32、商、知名大學(xué)及專業(yè)研究機(jī)構(gòu)等廣泛采用。3.3. 公司技術(shù)產(chǎn)品得到全球一線客戶認(rèn)可公司器件建模工具是國(guó)際知名的EDA工具，得到全球領(lǐng)先晶圓廠的廣泛使用，包括臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際等全球前十大晶圓代工廠中的九家。 2018-2020 年，來(lái)自于上述九家晶圓代工廠的器件建模及驗(yàn)證 EDA 工具收入占公司 制造類 EDA 工具的累計(jì)收入比例超過(guò) 50%。根據(jù) Trendforce 統(tǒng)計(jì)，這九家晶圓廠 客戶2020年合計(jì)營(yíng)業(yè)收入約為793 億美元，約占全球晶圓代工廠市場(chǎng)份額的94%。公司器件建模工具多年支持臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際等全球頭部 晶圓代工廠持續(xù)進(jìn)行先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的

33、開(kāi)發(fā)，推動(dòng)摩爾定律不斷向 7nm/5nm/3nm 演 進(jìn)，在其相關(guān)工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)過(guò)程中占據(jù)重要地位。該等工具生成的器件模型庫(kù)作為 設(shè)計(jì)與制造的關(guān)鍵接口通過(guò)上述國(guó)際領(lǐng)先的晶圓廠提供給其全球范圍內(nèi)的設(shè)計(jì)客 戶使用，其全面性、精度和質(zhì)量已得到業(yè)界的長(zhǎng)期驗(yàn)證和廣泛認(rèn)可。公司在該領(lǐng)域 的市場(chǎng)領(lǐng)先地位為公司聯(lián)動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)，推動(dòng) DTCO 發(fā)展戰(zhàn)略奠定 了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。（獲取優(yōu)質(zhì)報(bào)告請(qǐng)登錄：未來(lái)智庫(kù)）公司電路仿真工具打破市場(chǎng)壟斷格局，在全球存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域取得較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)， 部分實(shí)現(xiàn)對(duì)全球領(lǐng)先企業(yè)的替代，得到全球領(lǐng)先存儲(chǔ)器芯片廠商的廣泛使用，包括 三星電子、SK 海力士、美光科技等全球規(guī)模前三的存儲(chǔ)

34、器廠商。2018-2020 年，來(lái) 自于前述三家存儲(chǔ)器廠商的收入占公司設(shè)計(jì)類 EDA 工具收入的比例超過(guò) 40%。根 據(jù) Trendforce 統(tǒng)計(jì)，這三家存儲(chǔ)器客戶 2020 年 DRAM 和 NAND Flash 芯片產(chǎn)品合 計(jì)收入約為 946 億美元，占全球存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)份額的 73%。同時(shí)，該類產(chǎn)品還獲 得了長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先集成電路企業(yè)的采用，用于其存儲(chǔ)器芯片的設(shè)計(jì)。公司電路仿真工具多年支持三星電子、SK 海力士、美光科技、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)外領(lǐng) 先存儲(chǔ)器廠商持續(xù)進(jìn)行先進(jìn)存儲(chǔ)器芯片的開(kāi)發(fā)，推動(dòng)DRAM不斷向1x nm（16-19nm）、 1y nm（14-16nm）、1z nm（12-14nm）等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，推動(dòng) NAND Flash 不斷 向 64L、92L、136L 乃至更先進(jìn)的 176L 等先進(jìn)堆棧工藝演進(jìn)。除在存儲(chǔ)器領(lǐng)域獲得 國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力外，該等工具還被長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、Lattice、Microchip、ROHM 等國(guó)內(nèi)外 領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商在量產(chǎn)中采用，對(duì)數(shù)字、模擬、存儲(chǔ)器等各類集成電路進(jìn)行晶體 管級(jí)的高精度電路仿真。4. 業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)和