2022年瀾起科技研究報(bào)告 全球內(nèi)存接口龍頭-DDR5內(nèi)存接口迎來新成長

2022年瀾起科技研究報(bào)告全球內(nèi)存接口龍頭_DDR5內(nèi)存接口迎來新成長核心觀點(diǎn)：瀾起科技：全球內(nèi)存接口芯片龍頭，“互連+計(jì)算”雙輪驅(qū)動(dòng)。公司是國際領(lǐng)先的全互連芯片設(shè)計(jì)和高性能通用處理器公司，產(chǎn)品主要用于云計(jì)算領(lǐng)域，并向PC/筆電拓展。公司是內(nèi)存接口芯片全球龍頭，市占率達(dá)40-50%。近年來公司開拓津逮服務(wù)器、PCIeRetimer、AI芯片等產(chǎn)品線，近兩年又衍生出CKD、CXLMXC、MCR等新產(chǎn)品線，逐步發(fā)展成平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)公司。2021年公司實(shí)現(xiàn)營收25.6億元，yoy+40%，歸母凈利潤8.3億元，yoy-25%，隨著DDR5相關(guān)內(nèi)存接口芯片和配套芯片放量，2022年上半年公司實(shí)現(xiàn)營收19.3億元，yoy+166%，歸母凈利潤6.8億元，yoy+121%，技術(shù)迭代帶來盈利拐點(diǎn)。一、瀾起科技：全球內(nèi)存接口龍頭瀾起科技：全球內(nèi)存接口龍頭公司簡介：成立于2004年，并于2019年登陸科創(chuàng)板，是國際領(lǐng)先的全互連芯片設(shè)計(jì)和高性能通用處理器公司。公司致力于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案，內(nèi)存接口芯片市占率全球第一。歷史沿革：2013年以前，以消費(fèi)電子芯片為支柱，后逐步轉(zhuǎn)向內(nèi)存接口芯片，DDR2和DDR3世代由于認(rèn)證周期過長，雖然成功推出產(chǎn)品，但市占率較低。2013年推出DDR4內(nèi)存接口芯片，發(fā)明“1+9”分布式緩沖內(nèi)存子系統(tǒng)框架，率先獲得Intel認(rèn)證，并被JEDEC采納為國際標(biāo)準(zhǔn)。2017之后，剝離消費(fèi)電子業(yè)務(wù)，聚焦服務(wù)器芯片領(lǐng)域，開拓內(nèi)存模組配套芯片、津逮服務(wù)器CPU和混合安全內(nèi)存模組、PCIeRetimer、AI芯片等產(chǎn)品線，目前又衍生出CKD、CXLMXC、MCR等新產(chǎn)品線，逐步發(fā)展成平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)公司。技術(shù)能力獲國際龍頭認(rèn)可，Intel、三星電子戰(zhàn)略持股股權(quán)分散，無控股股東和實(shí)際控制人。截止2022年8月，公司第一大股東為中電控股，持股比例為12.92%，公司創(chuàng)始人楊崇和及管理層、核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)通過WLT和珠海融英持股12.56%。Intel、三星電子戰(zhàn)略持股。自2006年及2012年以來，Intel和三星電子分別與公司建立業(yè)務(wù)合作，2018年通過增資方式投資公司。Intel作為公司大客戶及重要合作伙伴，看好公司技術(shù)水平及發(fā)展前景，通過IntelCapital持有8.97%股份，此外三星也通過SVICNo.28Investment持有一定比例股份。核心人員具備國際化視野，技術(shù)、管理、銷售經(jīng)驗(yàn)豐富公司核心人員畢業(yè)于國內(nèi)外著名高校，有在美國國家半導(dǎo)體、Sigmax、Marvell、DiodesInc等國際知名半導(dǎo)體公司工作經(jīng)歷，在技術(shù)、研發(fā)、市場銷售、工程管理等領(lǐng)域有豐富的經(jīng)驗(yàn)。主營業(yè)務(wù)：圍繞服務(wù)器芯片布局，內(nèi)存接口芯片為核心公司圍繞服務(wù)器芯片布局，主要產(chǎn)品線為互連類芯片和津逮服務(wù)器平臺(tái)。公司2017年開始剝離消費(fèi)電子業(yè)務(wù)，此后聚焦服務(wù)器芯片領(lǐng)域，開拓內(nèi)存模組配套芯片、津逮服務(wù)器平臺(tái)、PCIeRetimer芯片等產(chǎn)品線。2018-2020年互連類芯片營收占比超98%，2021年津逮服務(wù)器平臺(tái)經(jīng)前期研發(fā)、市場開拓，實(shí)現(xiàn)批量銷售，營收占比快速提升，22H1占比達(dá)36%。二、互連：DDR5大勢所趨，內(nèi)存接口迎來新成長常見內(nèi)存模組分類常見內(nèi)存模組通常有SODIMM（SmallOutlineDIMM，小型雙列直插式內(nèi)存模組）、UDIMM（UnbufferedDIMM，無緩沖雙列直插內(nèi)存模組）、RDIMM（RegisteredDIMM，寄存式雙列直插內(nèi)存模組）和LRDIMM（LoadReducedDIMM，減載雙列直插內(nèi)存模組）。服務(wù)器領(lǐng)域目前主要使用URIMM、RDIMM和LRDIMM這3種。5G時(shí)代帶來的海量數(shù)據(jù)運(yùn)算以及服務(wù)器高容化導(dǎo)致時(shí)延增加，可通過LRDIMM、改善PCB性能、3D堆疊等方式解決。PCB制程存在極限且成本較高；3D堆疊需要穿孔，可能導(dǎo)致內(nèi)存顆粒出現(xiàn)裂痕從而良率較低；LRDIMM有望成為業(yè)界主流方案，預(yù)計(jì)在DDR5中后期，其滲透率將會(huì)提高。內(nèi)存接口芯片：服務(wù)器內(nèi)存模組核心器件動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DynamicRandomAccessMemory，DRAM）在服務(wù)器內(nèi)存中一直占據(jù)主導(dǎo)地位，隨著半導(dǎo)體工藝發(fā)展以及對(duì)高傳輸速度、高容量、低功耗的要求，DRAM逐步演變到SDRAM（SynchronousDRAM，同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)處理器）再發(fā)展到DDRSDRAM系列（DoubleDataRateSDRAM，雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器）。直到今天，SDRAM演變出DDR1-DDR5系列。RCD、DB套片，實(shí)現(xiàn)地址、命令、控制信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)的全緩沖內(nèi)存接口芯片，包括寄存緩沖器（RegisterClockDriver，RCD）和數(shù)據(jù)緩沖器（DataBuffer，DB）。RDIMM僅采用了一顆RCD芯片，而LRDIMM采用了RCD和DB套片組合，在DDR4世代是“1+9”架構(gòu)即1顆RCD和9顆DB芯片，在DDR5世代則演變成“1+10”架構(gòu)。RCD：用來緩沖來自內(nèi)存控制器的地址、命令、控制信號(hào)。DB：用來緩沖來自內(nèi)存控制器或內(nèi)存顆粒的數(shù)據(jù)信號(hào)。RCD+DB：RCD與DB組成套片，可實(shí)現(xiàn)對(duì)地址、命令、控制信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)的全緩沖。內(nèi)存接口芯片處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，認(rèn)證門檻高內(nèi)存接口芯片處于服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈上游，在DDR4及之前僅用于服務(wù)器，DDR5及之后也可供應(yīng)PC、筆電，廠商出貨與下游服務(wù)器采購周期密切相關(guān)。內(nèi)存接口芯片廠商直接向下游三星電子、海力士、美光等內(nèi)存模組廠商供貨，浪潮、IBM、Dell等服務(wù)器組裝廠商分別采購內(nèi)存模組和CPU等進(jìn)行整機(jī)組裝，從而再銷售給Amazon、Google、Microsoft等云服務(wù)廠商，因此內(nèi)存接口芯片廠商的產(chǎn)品需經(jīng)過CPU廠商、DRAM廠商、OEM廠商的認(rèn)證，認(rèn)證門檻高。市場三足鼎立，行業(yè)高度集中內(nèi)存接口芯片認(rèn)證、技術(shù)壁壘高，行業(yè)格局高度集中。由于內(nèi)存接口芯片研發(fā)周期長，每個(gè)世代研發(fā)時(shí)間跨度達(dá)4-6年，更新迭代快，子代更新周期約1-1.5年，資金投入大（瀾起2022年以前研發(fā)費(fèi)用率常年保持在15%以上），自DDR2世代開始，行業(yè)競爭者數(shù)據(jù)日漸減小。自DDR4開始，行業(yè)主要參與者僅剩瀾起、瑞薩（IDT）、Rambus三家。行業(yè)景氣度指標(biāo)1：全球云計(jì)算capex云計(jì)算廠商資本開支維持較高增長。隨著5G、AI、大數(shù)據(jù)等信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展，龐大的數(shù)量流量需要更多服務(wù)器的支持?；ヂ?lián)網(wǎng)云計(jì)算廠商資本開支是服務(wù)器行業(yè)景氣度的先行指標(biāo)。北美五大云計(jì)算廠商（Amazon、Meta、Microsoft、Google、Oracle）+國內(nèi)云計(jì)算廠商（阿里巴巴、百度、騰訊）總資本開支自19Q2開始恢復(fù)正增長，當(dāng)前capexyoy雖有所回調(diào)，但依舊保持了~16%的較高增速。三、計(jì)算：市場空間廣闊，津逮CPU放量增長津逮服務(wù)器平臺(tái)包含津逮CPU、混合安全內(nèi)存模組津逮服務(wù)器平臺(tái)由津逮CPU和混合安全內(nèi)存模組（HSDIMM）組成，該平臺(tái)具備芯片級(jí)實(shí)時(shí)安全監(jiān)控功能，基于Intel至強(qiáng)處理器內(nèi)核兼容X86系統(tǒng)，可重構(gòu)計(jì)算處理器（RCP）算法由清華大學(xué)提供，公司則負(fù)責(zé)整體模塊及其他部分芯片設(shè)計(jì)。津逮CPU：外購CPU+瀾起IP+清華大學(xué)IP。第三代津逮?CPU顯著提升各種標(biāo)準(zhǔn)的加解密、驗(yàn)簽、數(shù)據(jù)完整性等密碼應(yīng)用的運(yùn)算性能，豐富了內(nèi)存保護(hù)機(jī)制，可對(duì)不同內(nèi)存區(qū)域或內(nèi)存全域進(jìn)行加密保護(hù)，內(nèi)置增強(qiáng)型深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)，更出色的人工智能推理和訓(xùn)練能力。津逮服務(wù)器平臺(tái)持續(xù)迭代瀾起自2016年起研發(fā)津逮服務(wù)器平臺(tái)，2018年底發(fā)布第一代產(chǎn)品，2021年4月第三代津逮服務(wù)器平臺(tái)量產(chǎn)上市，目前性能上已得到較大幅度提升。第三代CPU采用10nm制程工藝，支持64通道PCIe4.0，最高支持8通道內(nèi)存，最高核心數(shù)為28核，最高基頻為3.1GHz，最大共享緩存為42MB。目前，公司正在開發(fā)第四代津逮服務(wù)器平臺(tái)。國內(nèi)服務(wù)器市場空間廣闊，公司有望快速打開市場國內(nèi)服務(wù)器CPU市場空間廣闊。2021年國內(nèi)服務(wù)器出貨量391萬臺(tái)，預(yù)計(jì)2022年增長7%至420萬臺(tái)，2022-2025年有望持續(xù)正增長。假設(shè)單臺(tái)服務(wù)搭載2顆CPU，對(duì)應(yīng)CPUASP為800-900美元（按5000元人民幣計(jì)算），則2021年國內(nèi)服務(wù)器CPU市場規(guī)模約391億元，2022年將達(dá)到420億元，空間廣闊。持續(xù)導(dǎo)入國內(nèi)頭部客戶，營收有望快速增長服務(wù)器CPU技術(shù)與認(rèn)證門檻高，公司產(chǎn)品被國內(nèi)知名服務(wù)器廠商采用，逐步打開市場。服務(wù)器CPU的技術(shù)門檻較高，導(dǎo)入、測試周期較長，但是一但通過客戶認(rèn)證，用戶粘性高。津逮CPU經(jīng)過前期的導(dǎo)入、測試及推廣，相關(guān)產(chǎn)品