GB/T 4588.10-1995印制板第10部分：有貫穿連接的剛撓雙面印制板規(guī)范

ICS_31.180L30C中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)CB/T4588.10--1995idtIEc326-10：1991印制板堂第10部分：有貫穿連接的剛燒雙面印制板規(guī)范PrintedboardsPart10:Specificationforflex-rigiddouble-sidedPrintedboardswiththroughconnections1995-12-21發(fā)布1996-08-01實(shí)施國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

GB/T4588.10-1995次前言IEC前言圍2引用標(biāo)準(zhǔn)3總則試樣有關(guān)規(guī)范6印制板的性能測(cè)試圖形測(cè)測(cè)試板

GB/T4588.10-1995前吉本標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)國(guó)際電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)IEC326-10《印制板第10部分：有貫穿連接的剛提雙面印制板規(guī)范》1991年版)制定的，在技術(shù)內(nèi)容和編寫(xiě)格式上與之等同,以適應(yīng)國(guó)際貿(mào)易和經(jīng)濟(jì)交流的需要。本標(biāo)準(zhǔn)在條款編排上與原文有以下幾處改動(dòng)：1）本標(biāo)準(zhǔn)的“表1基本性能”中刪去IEC326-10中"6.2.1.1鍍覆孔電阻變化”,因其與表2中的6.6.1.3內(nèi)容重復(fù)。由此，原IC326-10中的條款號(hào)6.2.1.2和6.2.1.3隨之改為6.2.1.1和6.2.1.2。2）將IEC326-10中的6.3.1.1合并到6.3.1中，則原6.3.1.2和6.3.1.3分別改為6.3.1.1和6.3.1.2。33）IEC326-10中6.8.2.3和6.8.2.4的試驗(yàn)號(hào)有誤，應(yīng)將19和19a分別改為19a和19c。本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國(guó)電子工業(yè)部提出。本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口。本標(biāo)準(zhǔn)由上海無(wú)線(xiàn)電二十廠(chǎng)起草。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：徐吉蘭、鄭彩娟。

GB/T4588.10—1995亞EC前高1）IEC(國(guó)際電工委員會(huì))在技術(shù)問(wèn)題上的正式?jīng)Q議或協(xié)議,是由對(duì)這些問(wèn)題特別關(guān)切的國(guó)家委員會(huì)參加的技術(shù)委員會(huì)制定的,對(duì)所涉及的間題盡可能地代表了國(guó)際上的一致意見(jiàn)。2）這些決議或協(xié)議,以推薦標(biāo)準(zhǔn)的形式供國(guó)際上使用，并在此意義上為各國(guó)家委員會(huì)所認(rèn)可。3）為了促進(jìn)國(guó)際上的統(tǒng)一,IEC希望各國(guó)家委員會(huì)在本國(guó)條件許可的情況下，采用IEC標(biāo)準(zhǔn)的文本作為其國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。IEC標(biāo)準(zhǔn)與相應(yīng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)之間的差異，應(yīng)盡可能在國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)中指明。本標(biāo)準(zhǔn)由IEC第52技術(shù)委員會(huì)(印制電路)制定。本標(biāo)準(zhǔn)文本以下列文件為依據(jù)：表決報(bào)告2個(gè)月法6個(gè)月法表決報(bào)告52（C0)31152（C0)32752(C0)33252（C0）341表決批準(zhǔn)本標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)資料可在上表列出的表決報(bào)告中查閱IEC引言IEC326涉及準(zhǔn)備安裝元器件的印制板，而不考慮它們的制造方法本標(biāo)準(zhǔn)分為幾個(gè)獨(dú)立的部分,包括設(shè)計(jì)者用的信息，供規(guī)范制定者用的建議以及各種類(lèi)型印制板(如單面、雙面、多層及燒性印制板)的試驗(yàn)方法和要求，

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)印制板第10部分有貫穿連接的剛燒雙面印制板規(guī)范GB/T4588.10-1995idtIEC326-10:1991PrintedboardsPart10：Specificationforflex-rigiddouble-sidedprintedboardswiththroughconnections1范圍本標(biāo)準(zhǔn)涉及有貫穿連接的剛繞雙面印制板，而與它的制造方法無(wú)關(guān).本標(biāo)準(zhǔn)將作為供需雙方簽訂合同的基礎(chǔ)。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了應(yīng)評(píng)定的性能和試驗(yàn)方法，并建立了鑒定性能和尺寸的統(tǒng)一要求。本標(biāo)準(zhǔn)所用的“有關(guān)規(guī)范”術(shù)語(yǔ)即指這些協(xié)議。本標(biāo)準(zhǔn)不適用于扁平電纜。2引用標(biāo)準(zhǔn)下列標(biāo)準(zhǔn)所包括的條文，通過(guò)在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成本標(biāo)準(zhǔn)條文。本標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí),所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)被修訂，使用各標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性。IEC和ISO成員國(guó)保存有現(xiàn)行有效標(biāo)準(zhǔn)目錄。GB/T2423.34一86電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第2部分：試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法（idtIEC68-2-38:1974)IEC68-2-3:1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第2部分：試驗(yàn)Ca:穩(wěn)態(tài)濕熱IEC68-2-20:1979電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第2部分：試驗(yàn)T：錫焊TEC194:1988印制電路術(shù)語(yǔ)和定義IEC321:1970安裝在印制線(xiàn)路板上的元器件的設(shè)計(jì)和使用指南IEC326-2:1990印制板第2部分：試驗(yàn)方法IEC326-3:1991印制板第3部分：印制板的設(shè)計(jì)和使用下列各表規(guī)定了所有重要性能以及為驗(yàn)證這些性能而引用的適用試驗(yàn)武樣試驗(yàn)最好在產(chǎn)品板上進(jìn)行。。當(dāng)同意使用附連試驗(yàn)板時(shí)，應(yīng)根據(jù)IEC326-2中的4.2.A規(guī)定準(zhǔn)備試樣，合