淺談AOI在SMT生產(chǎn)線(xiàn)上的放置

./淺談AOI在SMT生產(chǎn)線(xiàn)上的放置摘要：本文簡(jiǎn)要地介紹了根據(jù)AOI的特性和不同生產(chǎn)工藝要求在SMT生產(chǎn)線(xiàn)上的合理放置問(wèn)題,給SMT生產(chǎn)工作者有一定的啟示。

關(guān)鍵詞：AOI；性能；放置前言

眾所周知,AOI可以在生產(chǎn)線(xiàn)上建立一個(gè)實(shí)時(shí)的工藝控制〔RPC體系。在這個(gè)體系中,AOI可以剔除不良PCB板上的各種缺陷,實(shí)時(shí)地跟蹤分析出SMT生產(chǎn)線(xiàn)上產(chǎn)生各種缺陷的原因,并且及時(shí)地反映出這些信息,從而達(dá)到優(yōu)化生產(chǎn)線(xiàn)的目的。然而筆者認(rèn)為這種思維目前只停留在理論的層面上,在實(shí)際操作過(guò)程中卻并不盡人意。何也,其一是對(duì)AOI產(chǎn)品的性能估計(jì)過(guò)高,其二是AOI在SMT生產(chǎn)線(xiàn)上如何放置還存在一些誤區(qū)。AOI的性能

從理論上講,AOI可以代替人眼看到一切能看到的物體,包括該物體的形狀、圖案、顏色以及可預(yù)知的趨向。從目前AOI公開(kāi)的性能來(lái)講有如下方面：

1．元件缺陷：缺件、立碑、歪斜、偏移、極性、翻件、破損、氧化、錯(cuò)件；

2．印刷缺陷：斷路、污染、、錫膏的印刷的厚度不夠、形狀不規(guī)、面積不夠和體積不夠、錫膏偏移。

3．焊接缺陷：虛焊、空焊、短路、連錫。然而AOI畢竟不是人,它是要通過(guò)圖像的采集和圖像的分析處理的,而圖像的分析處理現(xiàn)階段的軟件技術(shù),還沒(méi)有達(dá)到人的大腦級(jí)別,因而誤判和漏判現(xiàn)象在所難免。目前整個(gè)AOI產(chǎn)品市場(chǎng),由于軟件處理技術(shù)"五花八門(mén)",處理的質(zhì)量、速度參差不齊,要想AOI在SMT生產(chǎn)線(xiàn)上建立一個(gè)較理想的實(shí)時(shí)工藝控制體系,宛如癡人說(shuō)夢(mèng)一般。目前AOI在實(shí)際使用時(shí)主要存在以下問(wèn)題：

1．多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求的標(biāo)準(zhǔn)的界定不同,導(dǎo)致AOI誤判的發(fā)生。

2．電容的容值不同而規(guī)格大小和顏色相同而引起的漏判。

3．字符處理方式不同而引起的極性判斷的準(zhǔn)確性差異較大。

4．絕大多數(shù)AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義,而引起漏判推諉。一般來(lái)講虛焊應(yīng)包括：

A．而引起的虛焊

B．器件氧化而引起的虛焊

C．PCB上的焊盤(pán)氧化而引起的虛焊

D．爐溫曲線(xiàn)把握不當(dāng)而導(dǎo)致器件、焊盤(pán)二次氧化而引起的虛焊

E．線(xiàn)路板翹曲引起的虛焊；F．爐溫曲線(xiàn)把握不當(dāng)而導(dǎo)致錫膏去濕不完全而引起的空焊。去濕不完全而引起的空焊據(jù)AOI目前實(shí)際使用情況看,所有的進(jìn)口AOI產(chǎn)品只有極少數(shù)對(duì)引起的虛焊有所表現(xiàn),對(duì)后幾種形式的虛焊的檢測(cè),進(jìn)口AOI則顯得無(wú)能為力,而第一種虛焊的發(fā)生率在整個(gè)虛焊的比例又是最低的。因此筆者認(rèn)為AOI制造商所公開(kāi)的能檢測(cè)虛焊的"虛焊"是指膏而引起的虛焊。5．絕大多數(shù)進(jìn)口AOI產(chǎn)品的檢測(cè)速度較慢而導(dǎo)致檢測(cè)效率不盡人意。只有少數(shù)幾家采用掃描方法的進(jìn)口AOI速度較快,但由于受掃描過(guò)快的影響存在的陰影和肓點(diǎn)難以消除,因而是目前漏判和誤判最高的AOI,其實(shí)用性不大。

6．所有進(jìn)口AOI產(chǎn)品的誤判率居高不下,從而導(dǎo)致在PCB板上檢測(cè)出的器件缺陷統(tǒng)計(jì)失真,繼而影響對(duì)上游生產(chǎn)設(shè)備的調(diào)整,加大了對(duì)不良PCB板修護(hù)的工作量。

7．漏判的有效扼制問(wèn)題。所有的進(jìn)口AOI的誤判率均在20%以上,這是AOI的具體操作者將其稱(chēng)之為"花瓶"的主要原因。國(guó)產(chǎn)AOI的誤判率只有1%以下,是目前AOI的具體操作者唯一認(rèn)可的AOI。

8．屏蔽罩,屏蔽圈遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題。

9．BGA的焊接質(zhì)量保證問(wèn)題。

10．所有進(jìn)口AOI產(chǎn)品由于程序編程復(fù)雜、繁鎖且調(diào)整時(shí)間漫長(zhǎng),對(duì)一切科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位極不適應(yīng)。進(jìn)口AOI編程方式Aleader

AOI編程方式進(jìn)口AOI的程序編排、調(diào)整的時(shí)間漫長(zhǎng)而又復(fù)雜,且對(duì)制程工程師的要求相當(dāng)高是業(yè)界人所共知的事情。進(jìn)口AOI的制程工程師不但要有熟練的電腦操作技巧和熟練的外文閱讀能力,而且還要對(duì)SMT生產(chǎn)線(xiàn)工藝十分了解。不具備這些條件是絕對(duì)編制不出一個(gè)合符SMT生產(chǎn)工藝要求的好程序的！因?yàn)樗械倪M(jìn)口AOI產(chǎn)品的編程都是"鋼板式"的,它們對(duì)一個(gè)器件的檢測(cè)界定最少需要五個(gè)以上的參數(shù),且每個(gè)參數(shù)都規(guī)定有一個(gè)圍,如果一個(gè)好的器件被NG,就必須對(duì)該NG器件的各種參數(shù)進(jìn)行修正,有時(shí)修正一個(gè)器件需要進(jìn)行上百次的修正才基本合符生產(chǎn)線(xiàn)的工藝的要求〔事實(shí)上是很難修正到完全合符SMT生產(chǎn)工藝的要求的,至少目前我在接近三百家企業(yè)里沒(méi)有見(jiàn)到過(guò)進(jìn)口AOI能制訂出這樣的程序。而國(guó)產(chǎn)ALEADER牌AOI是世界上唯一的一家采用無(wú)數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行圖像化智能編程的AOI產(chǎn)品,其編程時(shí)間一般為一小時(shí)之就能完成。據(jù)旭光科技股份介紹：該司用國(guó)產(chǎn)ALEADER牌AOI產(chǎn)品對(duì)7000塊無(wú)鉛PCB板的1995000個(gè)器件進(jìn)行檢測(cè)的結(jié)果為,編程時(shí)間四十二分鐘,調(diào)試時(shí)間三十一分鐘,檢測(cè)時(shí)間每塊板三秒,誤判率為0.427%〔按器件算,漏判率為0.5個(gè)PPM。這是所有進(jìn)口產(chǎn)品無(wú)法達(dá)到的指標(biāo)！該司采用ALEADER牌ALD-H-350產(chǎn)品上線(xiàn)后,其產(chǎn)品的廢品率下降了73%!因此,只有真正弄清了AOI產(chǎn)品要受到以上因素的制約,AOI產(chǎn)品的放置才能做到有的放矢,才能最大限度地綜合利用AOI產(chǎn)品。AOI的放置AOI的放置由以上原因,筆者認(rèn)為將AOI產(chǎn)品放置在SMT生產(chǎn)線(xiàn)上的錫膏印刷機(jī)之后和回流焊接之后是最理想的選擇。主要理由如下：

其一,將AOI放在錫膏印刷后。用AOI對(duì)錫膏印刷后進(jìn)行檢測(cè),可以發(fā)現(xiàn)印刷過(guò)程的各種缺陷,從而將因錫膏印刷不良產(chǎn)生的焊接缺陷降到最低點(diǎn)。比較典型的印刷缺陷有：

1．印刷的錫量過(guò)多或過(guò)少；

2．印刷發(fā)生錫膏偏移；

3．錫膏塌邊引起橋接；

4．PCB板上的焊盤(pán)之間的錫膏印刷時(shí)脫錫不流利而發(fā)生錫橋等。

在這里筆者認(rèn)為將AOI主要用于檢測(cè)BGA的焊點(diǎn)的焊膏的印刷質(zhì)量和屏蔽罩、屏蔽圈遮蔽地方的器件的焊點(diǎn)的焊膏的印刷質(zhì)量,是非常有效的確保BGA的焊接質(zhì)量和屏蔽罩、屏蔽圈遮蔽的器件的焊接質(zhì)量的重要前提。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),BGA的焊接質(zhì)量95%以上取決于BGA焊點(diǎn)的錫膏的印刷質(zhì)量,貼裝引起的不良焊接幾乎微乎其微,即便引起焊接不良也是可見(jiàn)的,因?yàn)檫@一情況的出現(xiàn)主要表現(xiàn)在貼裝BGA時(shí)發(fā)生的歪斜上。焊點(diǎn)的短路、虛焊又怎樣杜絕呢？這個(gè)不用擔(dān)心,因?yàn)锽GA焊點(diǎn)的間距為1.27M。所以只要我們保證了BGA的焊點(diǎn)的印刷質(zhì)量,同時(shí)也就保證了BGA的焊接質(zhì)量,BGA的焊接質(zhì)量保證了,BGA的虛焊和短路也就不可能發(fā)生〔除非PCB板的焊盤(pán)氧化和BGA器件本身氧化而形成虛焊。再者,BGA屬大尺寸器件,這類(lèi)器件貼裝時(shí)很少出現(xiàn)不良現(xiàn)象,即使出現(xiàn)了也是很容易發(fā)現(xiàn),并能及時(shí)糾正。同理,對(duì)屏蔽罩、屏蔽圈周?chē)骷暮更c(diǎn)的錫膏印刷質(zhì)量的有效控制,也能把其周?chē)骷牟涣己附尤毕萁抵磷畹?。其?將AOI放在爐后。這里是PCB板不良焊接的集結(jié)處,是整個(gè)SMT生產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)工藝的集中反應(yīng),因而在這里放置AOI是非常必要的。綜合起來(lái)看AOI放置在爐后的優(yōu)點(diǎn)有以下幾個(gè)方面：

1．可以及時(shí)跟蹤絲印的印刷質(zhì)量,如網(wǎng)孔堵塞造成器件焊接情況的不良,如少錫、虛焊、短路等不良焊接的情況的發(fā)生。

2．可以及時(shí)跟蹤器件和PCB板的不良,如器件破損、器件氧化、PCB板氧化等導(dǎo)致壞料上板和虛焊的發(fā)生。

3．可以及時(shí)跟蹤貼裝的不良情況。如器件貼裝偏移過(guò)大而引起開(kāi)路和拋件、翻件、缺件、立件、極性反向、錯(cuò)件的發(fā)生。

4．可以及時(shí)跟蹤調(diào)整爐溫曲線(xiàn),防止造成器件二次氧化、PCB焊盤(pán)二次氧化而導(dǎo)致虛焊的產(chǎn)生,還可及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏在爐去濕不完全而形成錫球從而導(dǎo)致器件空焊的產(chǎn)生,還可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)因爐子的均溫區(qū)和降溫區(qū)的時(shí)間控制不當(dāng)而發(fā)生器件的應(yīng)力產(chǎn)生作用而形成的"碎件"的產(chǎn)生。

5．杜絕不良缺陷流入客戶(hù)。

近段時(shí)間有很多SMT工藝操作人員向筆者提出這樣的一個(gè)問(wèn)題,在爐后放置的AOI究竟是采用在線(xiàn)的好還是采用離線(xiàn)的好,他們感到有些困惑。筆者認(rèn)為采用離線(xiàn)產(chǎn)品是最理想的選擇！理由如下：

A．凡是放在爐后的AOI在檢測(cè)產(chǎn)品時(shí)都需要人來(lái)分檢良品和不良品；

B．所有的被檢出的不良品都必須人來(lái)修正。離線(xiàn)AOI可以實(shí)現(xiàn)邊檢測(cè)邊維修,而在線(xiàn)產(chǎn)品不能實(shí)現(xiàn)這一要求；

C．所有被檢出的不良品都要進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,找出不良品產(chǎn)生的原因,且這些原因越是早發(fā)現(xiàn),越是有利于對(duì)生產(chǎn)線(xiàn)的調(diào)整,越是能將不良率進(jìn)行有效的控制,在線(xiàn)AOI比離線(xiàn)AOI統(tǒng)計(jì)分析出的不良原因的準(zhǔn)確性低,統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)要延遲得多；

D．由于AOI存在誤判,因此對(duì)AOI已經(jīng)NG的器件還是要人來(lái)進(jìn)行確診,離線(xiàn)AOI可以實(shí)現(xiàn)邊檢測(cè)出邊確診,而在線(xiàn)產(chǎn)品不能實(shí)現(xiàn)這一要求；E．離線(xiàn)產(chǎn)品價(jià)格便宜,但一定要采用落地式,帶圖像儲(chǔ)存功能,且圖像直觀、清晰、明了,便于對(duì)NG器件疹斷的AOI產(chǎn)品,國(guó)產(chǎn)ALEADER牌AOI產(chǎn)品能滿(mǎn)足以上各種功能。

F．落地式的離線(xiàn)產(chǎn)品只需要一個(gè)人操作,就能勝任檢測(cè)、分檢、修護(hù)和信息反饋等工作,而在線(xiàn)產(chǎn)品和桌面式離線(xiàn)產(chǎn)品做這些工作最少兩人以上才能滿(mǎn)足要求！綜上所述,在經(jīng)濟(jì)不十分寬裕時(shí),采用在絲印后和爐后放置AOI是OEM、EMS及實(shí)際性?xún)r(jià)比最好的產(chǎn)品是國(guó)產(chǎn)ALEADER牌的ALD-H-150型AOI。

誠(chéng)然,在經(jīng)濟(jì)允許的圍,在爐前放置一臺(tái)AOI也是可行的,但在這里放置應(yīng)注意三個(gè)問(wèn)題

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其一,不能莫視AOI的誤判率,因?yàn)檎`判率太高,會(huì)產(chǎn)生生產(chǎn)線(xiàn)上的瓶頸,會(huì)影響生產(chǎn)效率的提高。當(dāng)今所有的進(jìn)口產(chǎn)品的誤判率均在20%以上,以這樣高的誤判率,要想不影響生產(chǎn),是不可能的。

其二,因貼裝原因發(fā)生的不良焊接情況,還要受到器件本身的質(zhì)量和爐溫曲線(xiàn)的制約,也就是說(shuō)這里的可控系數(shù)極低,會(huì)導(dǎo)致二次維修的產(chǎn)生,從而增加了維修的工作量,增加了維修成本。

其三,增加了設(shè)備的維護(hù)成本和固定資產(chǎn)的投資,增加了人工費(fèi)用。這些成本企業(yè)應(yīng)考慮企業(yè)本身的承受度和適用性。

筆者認(rèn)為涉及到人身安全的醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)商和國(guó)防工業(yè),可以考慮3+1的配備方式,其余,如果在這一地方放置AOI完全是戴斗笠打雨傘——多此一舉！結(jié)論

總之,AOI的合理放置是廣大SMT工作者十分關(guān)注的問(wèn)題。AOI只有根據(jù)不同的工藝要求進(jìn)行經(jīng)濟(jì)合理的放置,才能起到良好的檢測(cè)效果,才能服務(wù)于SMT生產(chǎn)線(xiàn),才能從根本上杜絕不良產(chǎn)品走出SMT生產(chǎn)線(xiàn)?；诖?在錫膏印刷之后和焊接之后放置AOI是你的最佳選擇！AOI技術(shù)資料1．AOI的全稱(chēng)是AutomaticOpticInspection〔自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。

為什么要用AOI？為了進(jìn)行質(zhì)量控制,在SMT生產(chǎn)線(xiàn)上要進(jìn)行有效的檢測(cè)。2.1SMT生產(chǎn)線(xiàn)上通常用到的檢測(cè)方法1人工目檢用人眼來(lái)檢測(cè)電路板焊接完成前后其上各元件是否正確、是否連焊、焊錫是否合適。人工目檢通常位于貼片機(jī)后或回流爐后的第一個(gè)工位。

2在線(xiàn)測(cè)試〔ICT通過(guò)對(duì)電性能的檢測(cè),判斷元件是否到位,是否焊接良好。在線(xiàn)測(cè)試的位置通常位于回流爐后,人工目檢之后。

3功能測(cè)試〔FUNCTIONALTESTING在生產(chǎn)線(xiàn)的末端,利用專(zhuān)門(mén)的測(cè)試設(shè)備,對(duì)電路板的功能進(jìn)行全面的測(cè)試,用以確認(rèn)電路板的好壞。2.2常用方法的缺點(diǎn)人工目檢是最方便、實(shí)用、適應(yīng)性最強(qiáng)的一種。因?yàn)閺脑砩险f(shuō),設(shè)計(jì)好的電路板,只要其上的元件類(lèi)型、位置、極性全部正確,并且焊接良好的話(huà),其性能就應(yīng)該符合設(shè)計(jì)要求。但是由于SMT工藝的提高,及各種電路板結(jié)構(gòu)尺寸的需要,使電路板的組裝向著小元件、高密度、細(xì)間距方向發(fā)展。受自身生理因素的限制,人工目檢對(duì)這種電路板已很難進(jìn)行準(zhǔn)確、可靠、重復(fù)性高的檢測(cè)了。

由于ICT需要針對(duì)不同的電路板制作不同的模板,制作和調(diào)試的周期較長(zhǎng),故只適用于大批量生產(chǎn)。功能測(cè)試需要專(zhuān)門(mén)的設(shè)備及專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的測(cè)試流程,故對(duì)絕大多數(shù)電路板生產(chǎn)線(xiàn)并不適用。2.3AOI的優(yōu)點(diǎn)編程簡(jiǎn)單AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中AOI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。操作容易由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,所以并不需要操作人員具有豐富的專(zhuān)業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作。故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,通常的AOI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,故障覆蓋率可達(dá)到80%。減少生產(chǎn)成本由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),這就大大降低了生產(chǎn)成本。3．AOI的種類(lèi)及主要生產(chǎn)廠家3.1AOI的種類(lèi)由于設(shè)計(jì)思路及性能的不同,AOI系統(tǒng)可大致分為以下幾種：1>按圖象拾取設(shè)備分類(lèi)：①使用黑白CCD攝像頭②使用彩色CCD攝像頭③使用高分辨率掃描儀2按測(cè)試項(xiàng)目分類(lèi)：①主要檢測(cè)焊點(diǎn)②主要檢測(cè)元件③元件和焊點(diǎn)都檢測(cè)3按設(shè)備的結(jié)構(gòu)分類(lèi)①需要?dú)庠垂猗诓恍铓庠垂?按測(cè)試時(shí)的相對(duì)運(yùn)動(dòng)方式分類(lèi)①電路板固定,攝像頭或掃描儀移動(dòng)②攝像頭和電路板各往一個(gè)方向運(yùn)動(dòng)③攝像頭固定,電路板進(jìn)行兩個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)3.2AOI的三種機(jī)型：結(jié)合以上的各種配置,形成了主要的三種機(jī)器類(lèi)型：①回流爐前無(wú)氣源,電路板固定,元件檢測(cè)為主,連焊檢測(cè)為輔。②回流爐后使用,需要?dú)庠?電路板動(dòng),進(jìn)行元件、焊點(diǎn)、連焊檢測(cè)。③可兼容以上兩項(xiàng)的檢測(cè),無(wú)氣源,電路板固定不動(dòng)。3.3AOI的主要生產(chǎn)廠家AOI的主要生產(chǎn)廠家有英國(guó)的DiagnoSYS,VisionPoint美國(guó)的Teradyne,日本的OMRON以色列的Orbotech愛(ài)爾蘭的MVT等公司高效閉環(huán)AOI："易于獲得的精確數(shù)據(jù)是最重要的"技術(shù)分類(lèi)：測(cè)試與測(cè)量

作者：PeterConlon,安捷倫科技公司,AOI高級(jí)開(kāi)發(fā)工程師

發(fā)表時(shí)間：2007-10-23人們常說(shuō)"信息為王",各個(gè)行業(yè)都是如此,尤其是電子制造業(yè)。要想在生產(chǎn)電子產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)中獨(dú)占鰲頭,制造商必須使用最新技術(shù)提高產(chǎn)量,減少保修期退貨。近來(lái),制造商一般都使用六西格瑪或持續(xù)改進(jìn)系統(tǒng),而兩者都離不開(kāi)及時(shí)獲取精確的工藝數(shù)據(jù)。AOI數(shù)據(jù)難題在電子制造領(lǐng)域,制造商通常在整個(gè)制造線(xiàn)上應(yīng)用多種測(cè)量和測(cè)試技術(shù),典型的測(cè)試技術(shù)有AOI、AXI和ICT,幾乎所有的SMT生產(chǎn)線(xiàn)都使用其中幾種或全部的測(cè)試測(cè)量技術(shù)。在每條裝配線(xiàn)上,AOI和AXI允許對(duì)每個(gè)元件都進(jìn)行檢測(cè)。以手機(jī)電路板為例,每塊電路板上有2000個(gè)元件,每個(gè)元件有5個(gè)AOI檢測(cè)結(jié)果,每個(gè)電路板的生產(chǎn)時(shí)間為15秒。這就意味著每小時(shí)有4萬(wàn)個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn),或大約每天84萬(wàn)個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)。注意,這種情況只針對(duì)實(shí)際檢測(cè)本身,還可能需要保存故障設(shè)備的圖像以及維修結(jié)果,這樣的海量數(shù)據(jù)讓人無(wú)從下手。使數(shù)據(jù)更實(shí)用AOI設(shè)備檢測(cè)并測(cè)量SMT組件上的每個(gè)元件,主要信息來(lái)源就是其檢測(cè)的數(shù)據(jù)。但是,與每個(gè)元件相關(guān)的屬性數(shù)據(jù)也非常重要,它們是一些有用的輔助信息。SMT組件上的每個(gè)元件都必須在其板上貼裝,可以通過(guò)貼裝設(shè)備進(jìn)行,操作人員也可以手動(dòng)貼裝。每個(gè)元件都有物料代碼、封裝形式、方向等。

通常,AOI用戶(hù)都希望利用檢測(cè)數(shù)據(jù)改進(jìn)貼裝工藝。在這種狀況下,可以為每個(gè)貼裝部件確定精確的貼裝位置,這一點(diǎn)非常重要。用AOI改進(jìn)工藝的第一步是把貼裝數(shù)據(jù)與AOI檢測(cè)數(shù)據(jù)結(jié)合起來(lái)。

首先,工藝工程師需確定缺陷并修復(fù)缺陷。應(yīng)該了解的是,回流焊后缺陷帕累托不只限于AOI回流焊后缺陷帕累托,它還可以來(lái)自AXI、ICT或人工檢測(cè)。一旦有了缺陷帕累托,就可以用這些信息來(lái)確定正確的缺陷預(yù)防策略〔表1,圖1。

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回流焊后

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回流焊前

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混合模式

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3D焊膏

在步驟2中,工藝工程師可以使用缺陷預(yù)防,根據(jù)AOI收集到的屬性數(shù)據(jù)及測(cè)量數(shù)據(jù),追蹤缺陷根源。

在步驟3中,使用人工閉環(huán)可減少/消除缺陷根源。一旦降低或消除了特定的原因變異,工藝工程師就可以進(jìn)入步驟4了。

最后是步驟4,對(duì)貼裝設(shè)備的監(jiān)視性能實(shí)施測(cè)量分析,并檢測(cè)設(shè)備性能中的早期變化,防止其導(dǎo)致缺陷產(chǎn)品。缺陷預(yù)防的真正目的是在無(wú)人介入的情況下實(shí)施步驟4,AOI數(shù)據(jù)直接反饋到貼裝設(shè)備,然后設(shè)備根據(jù)數(shù)據(jù)自動(dòng)對(duì)偏移程序進(jìn)行自我修正〔圖2。缺陷探測(cè)－查找并修復(fù)使數(shù)據(jù)易于獲取意味著將產(chǎn)生的檢測(cè)和測(cè)量數(shù)據(jù)提煉成相關(guān)的、易于理解的數(shù)據(jù)。工藝控制的第一步是檢測(cè)缺陷并對(duì)根源問(wèn)題進(jìn)行分析,因此,信息系統(tǒng)需要提供檢測(cè)到的產(chǎn)品缺陷數(shù)據(jù),并初步確認(rèn)缺陷如何產(chǎn)生,以及產(chǎn)生缺陷的位置。數(shù)據(jù)應(yīng)當(dāng)是及時(shí)的現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù),向用戶(hù)顯示的圖和表應(yīng)在每次檢測(cè)之后進(jìn)行更新。數(shù)據(jù)的精度同樣非常關(guān)鍵,未出現(xiàn)問(wèn)題的地方就不會(huì)做任何修復(fù)。所以可信的數(shù)據(jù)必須是精確且相關(guān)的。

為了讓用戶(hù)對(duì)缺陷狀況快速做出反應(yīng),任何軟件工具都必須重點(diǎn)關(guān)注生產(chǎn)線(xiàn)上出現(xiàn)問(wèn)題最多的那些部分。這樣,工藝工程師及其團(tuán)隊(duì)就可以先集中精力確定生產(chǎn)線(xiàn)上哪些部分出現(xiàn)的問(wèn)題最多,然后再去關(guān)注最重要的缺陷原因。先查找后修復(fù)這種方法的缺點(diǎn)是必須有缺陷產(chǎn)品才能產(chǎn)生正確的措施。缺陷預(yù)防－預(yù)測(cè)并排除當(dāng)新產(chǎn)品的生產(chǎn)變得穩(wěn)定時(shí)〔已獲知常見(jiàn)缺陷的原因,所提供的數(shù)據(jù)類(lèi)型就會(huì)改變,持續(xù)改進(jìn)工藝成為核心任務(wù),測(cè)量數(shù)據(jù)就變得非常重要。查看單個(gè)器件的測(cè)量結(jié)果無(wú)助于工程師解決任何問(wèn)題,依據(jù)產(chǎn)品各部件在生產(chǎn)線(xiàn)上所處的環(huán)節(jié)對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行分組,就可以檢測(cè)出那些失去控制的情況。采用缺陷預(yù)防方法意味著SMT線(xiàn)在控制之。生產(chǎn)線(xiàn)必須受控,否則測(cè)量數(shù)據(jù)沒(méi)有任何意義,甚至還會(huì)產(chǎn)生誤導(dǎo),使情況更糟糕。

檢測(cè)缺陷時(shí),用戶(hù)使用的檢測(cè)設(shè)備沒(méi)有任何特殊要求,但是其應(yīng)用的檢測(cè)算法應(yīng)該有足夠大的覆蓋率,以捕獲SMT生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)生的缺陷。要進(jìn)行缺陷預(yù)防,AOI設(shè)備必須能夠進(jìn)行測(cè)量,測(cè)量工具的定義如下：

●

測(cè)量工具有<10%的重復(fù)性和再現(xiàn)性〔GR&R；

●

測(cè)量能收集每個(gè)被測(cè)元件的X、Y和Theta偏置。解決方案用戶(hù)可以采用多種方法為生產(chǎn)線(xiàn)提供實(shí)用的AOI閉環(huán)解決方案,但是要高效地利用數(shù)據(jù)來(lái)提供解決方案還需要一些特殊的軟件工具,安捷倫科技公司的APCS軟件就是這種軟件工具。使用這種工具,工藝質(zhì)量可以顯著提升,下面是兩個(gè)實(shí)例：

第一個(gè)例子,合同制造商以前在生產(chǎn)線(xiàn)中利用混合模式檢測(cè)策略,檢測(cè)安裝電路板上的芯片元件數(shù)量和BGA、CSP的焊膏。未實(shí)施回流焊前AOI,制造商的回流焊后缺陷PPM大約為30+DPPM。實(shí)施回流焊前AOI僅四周之后,回流焊后DDPM約降低一半。

對(duì)在混合模式發(fā)現(xiàn)的缺陷根源進(jìn)行深入分析,并采取即時(shí)反饋控制,就可以在回流焊前降低DPPM,并進(jìn)一步將回流焊后DPPM降到低于10DPPM的水平[圖3]。

為了說(shuō)明這種改進(jìn)對(duì)制造商利潤(rùn)率產(chǎn)生的影響,以大批量手機(jī)生產(chǎn)為例,我們給出一些回流焊后DPPM下降的數(shù)字。

如果每塊面板上有四個(gè)電路板,且每塊電路板上有300個(gè)元件,每天的產(chǎn)量是3000塊電路板。我們假設(shè)每塊電路板上只有一種缺陷,維修/元件廢品的成本就是每塊電路板8美元。只要將DPPM從36DPPM降到8DPPM,每年就能節(jié)省72000美元。

一般行業(yè)回流焊后DPPM在100~300之間,具體數(shù)值還要取決于電路板的復(fù)雜程度。如果同一塊電路板的DPPM從100降到8,就意味著可以節(jié)省20多萬(wàn)美元。

有了缺陷預(yù)防,一般的DPPM目標(biāo)是穩(wěn)定在50PPM或低于回流焊前DPMO,對(duì)于改進(jìn)的生產(chǎn)線(xiàn)終端,產(chǎn)量為10PPM或低于回流焊后DPMO。

第二個(gè)例子來(lái)自O(shè)EM客戶(hù)的體驗(yàn),他們以前只使用混合模式檢測(cè)。制造商在維修回流焊后缺陷時(shí)無(wú)需進(jìn)行任何回流焊前檢查或維修?，F(xiàn)在他們選擇實(shí)施檢測(cè)預(yù)防,以降低產(chǎn)品廢料和保修期退貨。

回流焊前檢測(cè)〔如果是3D焊膏檢測(cè)重點(diǎn)應(yīng)放在片式元件和BGA、CSP焊膏上。片式元件占電路板貼裝的80%~90%,故印刷環(huán)節(jié)的精確測(cè)量非常重要。因?yàn)榛亓骱负笸瓿珊罂床坏胶更c(diǎn),所以焊膏印刷質(zhì)量對(duì)BGA和CSP來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。焊膏不足可導(dǎo)致50%或更高返修成本,這還不包括廢料帶來(lái)的更多損失。

以前,在每月生產(chǎn)8000塊電路板的情況下,維修和元件廢料的費(fèi)用是每塊電路板100美元。僅1％的改進(jìn)就能減少80塊不合格的電路板,每月在電路板維修和元件廢料方面就節(jié)省8000美元?？偨Y(jié)為終端用戶(hù)提供一件缺陷產(chǎn)品就可能會(huì)惹上很大麻煩。最近,作者遇到汽車(chē)行業(yè)一個(gè)案例,他們的客戶(hù)僅僅因?yàn)閭€(gè)位數(shù)的PPM缺陷率就退回了產(chǎn)品,現(xiàn)在他們迫于壓力不得不改變工藝。這個(gè)代價(jià)是慘重的,所以最好在產(chǎn)品下線(xiàn)之前對(duì)缺陷進(jìn)行檢測(cè)或預(yù)報(bào),然后將問(wèn)題解決。對(duì)于電子制造領(lǐng)域來(lái)說(shuō)"易于獲得的精確數(shù)據(jù)是最重要的",因此,其信息系統(tǒng)必須帶有實(shí)時(shí)檢查和測(cè)量機(jī)器,并配備靈活的數(shù)據(jù)分析軟件。電子組裝檢測(cè)設(shè)備的搭配策略[來(lái)源:TPCA周刊][作者:toptouch][時(shí)間:2005-1-2710:02:06]SMT的技術(shù)發(fā)展已有相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間了,因此對(duì)大部分的SMT設(shè)備而言,產(chǎn)品週期已經(jīng)是進(jìn)入相當(dāng)成熟的階段,但是對(duì)SMT檢測(cè)設(shè)備而言,目前正處?kù)镀痫w的階段,各種不同的檢測(cè)設(shè)備依然保有特定的市場(chǎng)成長(zhǎng)空間,主要的設(shè)備有以下四類(lèi)：

<一>人工視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備：MVI雖然是最傳統(tǒng)的檢測(cè)技術(shù)加上對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)品如BGA等,是無(wú)法以視覺(jué)直接目視檢測(cè),因此也限制了MVI的應(yīng)用領(lǐng)域。但由於MVI設(shè)備價(jià)格便宜,因此對(duì)消費(fèi)性電子產(chǎn)品製造商而言是具有較優(yōu)勢(shì)的成本效率的檢測(cè)設(shè)備,尤其是亞洲地區(qū)的製造商接受的意願(yuàn)較高,加上自動(dòng)化設(shè)備尚無(wú)法突破感測(cè)死角的技術(shù)能力,使得人工視覺(jué)設(shè)備市場(chǎng)仍有獲利的空間存在。<二>自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備是近年來(lái)相當(dāng)具有市場(chǎng)潛力的檢測(cè)設(shè)備,在整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)中使用AOI的流程包含回銲<Reflow>後檢測(cè)、網(wǎng)印<Screenprinter>後檢測(cè)、以及元件放置後<Post-placement>檢測(cè),估計(jì)20XX銷(xiāo)售的AOI中有20.8%用於網(wǎng)印後檢測(cè),21.3%用於元件放置後檢測(cè),其他的57.9%則是用於回銲後檢測(cè),但是一般製造商對(duì)於表面粘著的重工<Rework>及修補(bǔ)<Repair>的成本損耗相當(dāng)重視,尤其是印刷電路板的損失,因此有更多廠商越來(lái)越重視網(wǎng)印及元件取放的檢測(cè),可預(yù)期的是AOI在這兩方面的應(yīng)用比例將會(huì)逐年增加。<三>雷射檢測(cè)設(shè)備：雷射檢測(cè)設(shè)備也是近年來(lái)逐漸成長(zhǎng)的設(shè)備市場(chǎng),主要是用在於偵測(cè)錫膏<Solderpaste>的高度及寬度,也是因?yàn)殄a膏塗佈的高度及厚度受到製程工程師相當(dāng)高的要求,因此帶動(dòng)了雷射檢測(cè)設(shè)備的高速成長(zhǎng)。由於會(huì)有更多廠商對(duì)回銲前銲點(diǎn)錫膏量的測(cè)量日益重視,因此預(yù)估在未來(lái)五年中,雷射檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)仍會(huì)有穩(wěn)定成長(zhǎng)的實(shí)力。目前全球投入雷射檢測(cè)設(shè)備製造的廠商數(shù)不多,主要是因?yàn)殚_(kāi)發(fā)雷射檢測(cè)設(shè)備的成本過(guò)高所致。<四>X-ray檢測(cè)設(shè)備：X-ray檢測(cè)設(shè)備正值快速成長(zhǎng)的階段,主要是因?yàn)橄冗M(jìn)封裝產(chǎn)品<如BGA>運(yùn)用於電子產(chǎn)業(yè)的比重逐年增加所致,先進(jìn)封裝產(chǎn)品接點(diǎn)的錫球或是凸塊只能以X-ray透視電子元件以檢測(cè)接點(diǎn)的缺損,其他的檢測(cè)設(shè)備則無(wú)此能力,因此預(yù)估未來(lái)隨著其他先進(jìn)封裝產(chǎn)品<如CSP、FlipChip>的普及,X-ray檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)仍將會(huì)有成長(zhǎng)的空間。以上是各種檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)趨勢(shì),而整體SMT檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)將隨著無(wú)導(dǎo)線(xiàn)架<Lead-free>封裝產(chǎn)品對(duì)檢測(cè)設(shè)備的需求增加而成長(zhǎng),主要是因?yàn)闊o(wú)導(dǎo)線(xiàn)架封裝必須在高溫下將電子元件粘著於印刷電路板上,高溫容易對(duì)印刷電路板及電子元件產(chǎn)生熱衝擊而造成傷害,所以檢測(cè)設(shè)備的角色便更加的重要。

另外,將檢測(cè)設(shè)備整合在SMT設(shè)備中也是未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì),雖然這個(gè)趨勢(shì)將會(huì)威脅到單機(jī)檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng),但是在目前的生產(chǎn)流程中整合設(shè)備的績(jī)效並不顯著,加上產(chǎn)速較慢,目前尚無(wú)法獲得電子組裝廠的青睞,但是未來(lái)如果將檢測(cè)機(jī)構(gòu)嵌入SMT設(shè)備中,進(jìn)而改善現(xiàn)有生產(chǎn)流程,勢(shì)必會(huì)是單機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)者,另一方面也將為檢測(cè)設(shè)備製造商創(chuàng)造新的市場(chǎng)商機(jī)。在電子組裝檢測(cè)設(shè)備的搭配策略方面,除了生產(chǎn)缺陷分析<MDA>、線(xiàn)上測(cè)試<ICT>和功能測(cè)試及組合測(cè)試之外,最近幾年,更增加了自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)<AVI>、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)<AOI>和自動(dòng)X-Ray檢測(cè)<AXI>,它們可提供電路板的靜態(tài)圖像及不同平面上的X射線(xiàn)電路板的分層圖像,從而確定虛焊及焊點(diǎn)橋接缺陷。

組裝印刷電路板測(cè)試面臨著微封裝<0402,0201>及"不可見(jiàn)"焊點(diǎn)<如BGA、CSP和FlipChip>的挑戰(zhàn)。同時(shí),隨著技術(shù)的發(fā)展,組裝與焊接的難度也日益增加,迫使測(cè)試技術(shù)必須由ICT轉(zhuǎn)化到其他新測(cè)試技術(shù)上,最明顯的是功能測(cè)試技術(shù)的崛起,然而ICT在逐漸退出主流的時(shí)候,部分缺陷便需要藉由檢測(cè)監(jiān)控功能來(lái)填補(bǔ),最普遍的方式是自動(dòng)X-Ray檢測(cè)與自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI。組裝印刷電路板的檢測(cè)包含焊墊測(cè)試、佈局檢查及電性測(cè)試等方式<如圖二所示>,各自有其功能及侷限性,因此缺陷覆蓋率也各有高低。ICT的長(zhǎng)處是電氣缺陷測(cè)試,如元件的功能不正?；蝈e(cuò)值；X-Ray檢驗(yàn)可對(duì)許多焊墊進(jìn)行綜合檢驗(yàn)；而AOI系統(tǒng)可以X-Ray系統(tǒng)通常達(dá)不到的速度,對(duì)元件黏著位置和多種焊墊缺陷進(jìn)行檢驗(yàn)。<一>AOI搭配ICT自動(dòng)光學(xué)檢查<AOI>已成為生產(chǎn)流程控制的有效工具,使用AOI的好處有很多,例如可以提高在線(xiàn)測(cè)試<ICT>或功能測(cè)試的良率、降低目檢和ICT的人工成本、避免使ICT成為產(chǎn)能瓶頸甚至取消ICT、縮短新產(chǎn)品產(chǎn)能提升週期以及藉由統(tǒng)計(jì)製程控制<SPC>和統(tǒng)計(jì)品質(zhì)控制<SQC>改善制程良率等等。已經(jīng)有許多OEM和EMS成功導(dǎo)入了AOI。整體而言,AOI對(duì)缺陷檢測(cè)及良品率改善等可獲得良好的績(jī)效。

AOI可執(zhí)行的檢測(cè)有兩類(lèi),包含缺陷檢測(cè)<傳統(tǒng)意義的AOI應(yīng)用>和整批PCB的差異測(cè)量。其中差異測(cè)量對(duì)即時(shí)SPC應(yīng)用非常重要,根據(jù)AOI系統(tǒng)類(lèi)型及它所處生產(chǎn)線(xiàn)位置的不同而不同。對(duì)生產(chǎn)流程控制而言,許多廠商已經(jīng)意識(shí)到快速獲取設(shè)備狀態(tài)資訊以及採(cǎi)取立即糾正措施,是有效達(dá)到即時(shí)管控的重要方式。AOI具有生產(chǎn)線(xiàn)上收集數(shù)據(jù)的能力,可提高訊息傳輸率和流程最佳化,並能融入到工廠管理系統(tǒng)以取得更好的效果。

生產(chǎn)製程越多,誤判的可能性就越大,這是由於製程變化非常大時(shí),缺陷檢測(cè)的複雜程度也越大。因此選擇在錫膏印刷、貼片、回焊後或者波焊後進(jìn)行檢查,誤判率會(huì)有明顯的不同。一般來(lái)說(shuō),誤判率的高低取決於製程的變化以及組裝板的複雜程度。缺陷通常包含有缺件、空焊、零件移位和錫量不足等,每一種缺陷都有其判定範(fàn)圍,用戶(hù)可能對(duì)缺陷的容忍度有不同的看法,此時(shí)必須仔細(xì)地設(shè)定檢查參數(shù),使設(shè)備不會(huì)產(chǎn)生誤判。也可以從統(tǒng)計(jì)的觀點(diǎn)來(lái)看這種給定範(fàn)圍的誤判,此時(shí)應(yīng)該在既能滿(mǎn)足保護(hù)要求又能使總體檢測(cè)成本最低的情況下,選擇最佳檢測(cè)參數(shù)。在生產(chǎn)線(xiàn)上使用AOI可能有四種選擇：<1>Pick&Place之後,控制錫膏印刷製程中的元件黏著；<2>焊前模式,放在Pick&Place之後,回焊爐之前；<3>焊前模式,放在錫膏印刷機(jī)之後；<4>焊後模式,放在回焊爐之後。<二>AXI搭配FunctionalTester組裝印刷電路板自動(dòng)X-Ray檢驗(yàn)具有許多優(yōu)點(diǎn)和獨(dú)特的性能,可滿(mǎn)足目前乃至未來(lái)所面臨的挑戰(zhàn)。自動(dòng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)系統(tǒng)的運(yùn)作流程是：在PCBA上方的X射線(xiàn)管中產(chǎn)生X射線(xiàn),X射線(xiàn)穿過(guò)PCBA,被置於測(cè)試板下面的探測(cè)器所接收。由於焊點(diǎn)常都包含有鉛,而鉛可以大量地吸收X射線(xiàn),因此與穿過(guò)玻璃纖維、銅、矽及其它PCBA材料的X射線(xiàn)相比,照射在焊點(diǎn)上的X射線(xiàn)被大量吸收,從而產(chǎn)生良好"訊號(hào)"<焊點(diǎn)>與"噪音"<PCB、器件等>比的X射線(xiàn)視像。這是PCBA的X射線(xiàn)檢驗(yàn)的基本優(yōu)點(diǎn),即只有焊點(diǎn)本身可在X射線(xiàn)視像中顯示,從而使得分析變得相當(dāng)簡(jiǎn)單。元件、導(dǎo)線(xiàn)、各層PCB、焊墊等在X射線(xiàn)視像中基本上看不見(jiàn)。因此簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)而且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)的缺陷。隨著組裝電路板數(shù)量的增加,特別是在可攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用,設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)於ICT測(cè)試節(jié)點(diǎn)僅留有很小的空間,甚至被取消。這就意味著你將面臨大量的潛在問(wèn)題,對(duì)於複雜的電路板,直接從SMT生產(chǎn)線(xiàn)送至功能測(cè)試,不僅會(huì)導(dǎo)致合格率的下降、重工量與故障診斷費(fèi)用的增加,而且會(huì)造成生產(chǎn)的延誤。此時(shí),可用X射線(xiàn)檢驗(yàn)取代ICT,保持高的功能測(cè)試的產(chǎn)出率,並減少故障診斷與重工的負(fù)擔(dān)。值得注意的是,X射線(xiàn)檢驗(yàn)可以查出許多原由ICT檢驗(yàn)的結(jié)構(gòu)缺陷,因此這些缺陷在Ｘ射線(xiàn)檢驗(yàn)過(guò)程中不會(huì)被漏掉。同時(shí),雖然X射線(xiàn)不能查出元件的電氣缺陷,但這些缺陷卻可在功能測(cè)試中檢出。總之,不會(huì)漏掉製造過(guò)程產(chǎn)生的任何缺陷。更好的是,X射線(xiàn)檢驗(yàn)還能夠查出一些ICT查不出的缺陷。就實(shí)際經(jīng)濟(jì)效益上講,使用AXI對(duì)廠商會(huì)有非常積極的回報(bào),除了減少潛在的現(xiàn)場(chǎng)故障外,一些用戶(hù)也指出使用AXI的好處：降低ICT和功能測(cè)試的返修率、加快產(chǎn)品面市時(shí)間、縮短製造周期、降低ESS故障率、取消ESS、樣機(jī)測(cè)試成本更低、覆蓋率更高。使用AXI的經(jīng)濟(jì)效益取決於產(chǎn)品、規(guī)模、可靠性要求、各測(cè)試段維修成本、現(xiàn)場(chǎng)故障率、故障造成的後果以及其它因素,一般來(lái)說(shuō),板面越大、越複雜,或者探查困難,AXI在經(jīng)濟(jì)上的回報(bào)就越大。AXI可取代人工視覺(jué)檢驗(yàn),並能更有效地找出缺陷,所以不良焊點(diǎn)的維修費(fèi)用也非常低,而且AXI檢驗(yàn)時(shí)也不需要接觸到PCB。這些原因再加上近幾年AXI設(shè)備的改進(jìn),為AXI帶來(lái)更優(yōu)良的經(jīng)濟(jì)效益。調(diào)整測(cè)試組合的目的在於找到適合某一種產(chǎn)品的必不可少的組合測(cè)試方案。在開(kāi)始設(shè)計(jì)製程前,要定義實(shí)施所需測(cè)試的簡(jiǎn)單策略。在產(chǎn)品研發(fā)周期的早期考慮產(chǎn)品的可測(cè)性問(wèn)題,而不是在後期考慮。這會(huì)大大降低從最初設(shè)計(jì)到終測(cè)的每個(gè)節(jié)點(diǎn)的測(cè)試成本,並獲得較高的節(jié)點(diǎn)可測(cè)試性。AOI及AXI分別可在生產(chǎn)製程終及成品檢測(cè)中,禰補(bǔ)因高密度印刷電路板及新封裝技術(shù)所帶來(lái)的測(cè)試限制,另一個(gè)涵義就是組合搭配的方式將為AOI及AXI帶來(lái)龐大的商機(jī),但也象徵電氣測(cè)試的重要性逐漸被其他非接觸式檢測(cè)設(shè)備所取代,是否因此造成PCBA測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)成長(zhǎng)的阻力則是需要觀察的重點(diǎn)。統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)在AOI中的應(yīng)用發(fā)布時(shí)間:2007-8-2111:42:19容提要本文用較詳細(xì)的資料系統(tǒng)地論證和介紹了統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)在AOI中的應(yīng)用方法；闡述了統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)在AOI應(yīng)用中的先進(jìn)性；揭示了傳統(tǒng)AOI技術(shù)上的不足；開(kāi)辟了AOI技術(shù)發(fā)展的一個(gè)新思路。前言眾所周知,理想的AOI可以在SMT生產(chǎn)線(xiàn)上建立一個(gè)完整的實(shí)時(shí)工藝控制體系〔RPC,借以實(shí)現(xiàn)真正意義上的SMT生產(chǎn)線(xiàn)的閉環(huán)控制系統(tǒng)。然而,AOI發(fā)展至今,由于理論和實(shí)際相差甚遠(yuǎn),在實(shí)際運(yùn)用中并不盡人意。主要問(wèn)題如下：1．誤報(bào)難以銷(xiāo)除。2．檢出的缺陷不能自動(dòng)地分析出缺陷產(chǎn)生的原因。3．程序制定時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。4．RS485網(wǎng)絡(luò)與印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐和AOI之間有待實(shí)現(xiàn)相互兼容從而實(shí)現(xiàn)行之有效的實(shí)時(shí)工藝控制〔RPC。5．虛焊的檢測(cè)能力不強(qiáng)。如果以上問(wèn)題能夠得到有效的解決,那么AOI一定會(huì)迎來(lái)一個(gè)最美麗的春天！統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)在AOI上的成功應(yīng)用是這一春天到來(lái)的一縷晨曦！傳統(tǒng)AOI技術(shù)上不足傳統(tǒng)的AOI由于軟件運(yùn)算方式和硬件配合的不同,差異性較大。通常采用的軟件分析技術(shù)有:模板比較、邊緣檢查、灰度模型、特征提取、固態(tài)建模、矢量分析、圖形配對(duì)和傅里葉氏分析等；主要硬件有：攝像機(jī)、絲桿或傳送帶、伺服馬達(dá)或步進(jìn)馬達(dá)和彩色光源或黑白光源。工作原理為攝像機(jī)獲得一塊板的照明圖像并數(shù)字化,然后通過(guò)軟件與已經(jīng)定義"好"

的圖像進(jìn)行分析、比較而實(shí)現(xiàn)其檢測(cè)功能的。然而每種軟件和處理方法都存在著其本身的優(yōu)勢(shì)和缺陷,因此在實(shí)際應(yīng)用中都不夠理想和完美。主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：1.有些AOI采用多相機(jī)多光源方案,機(jī)械結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜,必須有非常精密的機(jī)械制造,這必然增加生產(chǎn)成本和維護(hù)成本。2.AOI操作復(fù)雜,必須由非常有經(jīng)驗(yàn)的工程師才能有效地編制AOI程序并且將其調(diào)試穩(wěn)定。有的AOI要求工程師必須潛心研究2年以上才能熟練使用。3.檢測(cè)參數(shù)的閥值難以控制,直接影響誤報(bào)和漏報(bào)的產(chǎn)生。4.硬件復(fù)雜不便于維護(hù)。5.檢測(cè)速度慢與SMT生產(chǎn)線(xiàn)不協(xié)調(diào)。由于受以上因素的影響,目前大多數(shù)AOI廠商采用圖像配對(duì)與多種圖像分析技術(shù)相結(jié)合的方法,綜合成一個(gè)獨(dú)特的"處方",形成一個(gè)新的運(yùn)算法則,力圖改變上述困境。圖像處理的難點(diǎn)包含光源的設(shè)計(jì)和圖像判別。其中圖像判別部分是目前世界上公認(rèn)的難點(diǎn)部分。如一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像同待測(cè)圖像比較,計(jì)算其差異,如果差異小于某個(gè)閥值,則判斷OK,否則NG。這種方法的難點(diǎn)在于：A．標(biāo)準(zhǔn)圖像必須事先準(zhǔn)備好,而且電腦里面必須保存所有學(xué)習(xí)過(guò)的OK零件的圖片,否則在測(cè)試中一旦出現(xiàn)新的可以接受的圖像,就很難將其綜合到標(biāo)準(zhǔn)中去。例如標(biāo)準(zhǔn)圖片是由200個(gè)OK元件綜合的,為了以后能夠再學(xué)習(xí)第201個(gè)OK零件,前面的200個(gè)零件的圖片都必須保存,可以想像,對(duì)于有2000個(gè)零件的PCB,需要學(xué)習(xí)200次OK零件,電腦需要多大的存儲(chǔ)空間！<假設(shè)每個(gè)圖片為24位真彩色,大小為100*55像素,則每個(gè)圖片為16.1kb,所有圖片的大小為16.1*2000*200kb=6440000kb=6289MB=6.14GB>B．在比對(duì)圖像時(shí),傳統(tǒng)的圖像比對(duì)方法采用逐個(gè)比較的方法,首先用第一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)去比較,如果沒(méi)有通過(guò),再用第二個(gè)標(biāo)準(zhǔn)比較,一直到標(biāo)準(zhǔn)比較完畢或是通過(guò)為止。這樣標(biāo)準(zhǔn)越多,判別花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)。如果標(biāo)準(zhǔn)不多,則誤判很快增加。C．如果不用學(xué)習(xí)的方法產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)圖片,則必須由操作者憑借豐富的經(jīng)驗(yàn)創(chuàng)造一個(gè)標(biāo)準(zhǔn),給出一個(gè)判別閥值。類(lèi)似操作的說(shuō)明書(shū)厚度就已經(jīng)讓人害怕了。D．如果用標(biāo)準(zhǔn)圖片直接去比對(duì)待測(cè)圖片,發(fā)現(xiàn)OK零件和NG零件的差異非常小,而且存在很大的重疊區(qū)域,對(duì)于重疊的區(qū)域,機(jī)器當(dāng)然無(wú)確區(qū)分OK和NG了。E．閥值由人工設(shè)置,如果閥值設(shè)置過(guò)于寬松,則可能NG的零件也作為PASS,無(wú)法達(dá)到檢查的目的。如果閥值設(shè)置過(guò)嚴(yán),機(jī)器將會(huì)把OK的零件判為NG,頻繁報(bào)警,讓人無(wú)法忍受。為此大多數(shù)AOI要求使用者必須有很強(qiáng)的工作經(jīng)驗(yàn)。F．計(jì)算速度問(wèn)題。為了同生產(chǎn)線(xiàn)的速度匹配,要求AOI有較快的處理速度。無(wú)論處理方式是否優(yōu)越,如果處理一個(gè)零件的時(shí)間超過(guò)30毫秒,這都是毫無(wú)價(jià)值的方法。G．有些AOI的算法以灰度模型和邊緣識(shí)別為主。灰度模型的缺點(diǎn)在于受光線(xiàn)明暗的影響較大,另外打光的角度難以控制,這兩點(diǎn)是這一算法的死結(jié),是漏判和誤判高居不下的主要原因。邊緣識(shí)別的缺陷在于被檢點(diǎn)的邊緣不可能是一條標(biāo)準(zhǔn)的直線(xiàn),因而它必須提高像機(jī)的分辨率來(lái)加強(qiáng)像素分割進(jìn)行補(bǔ)償,然而分辨率越高由此產(chǎn)生的像素分割噪音也就越大,這樣對(duì)軟件分析產(chǎn)生的干擾也越大,從而影響檢測(cè)的準(zhǔn)確性,這也是使用這一技術(shù)而速度不盡人意和存在大量誤判、漏判的主要原因。全新的AOI圖像處理技術(shù)——統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)統(tǒng)計(jì)建模技術(shù),使用了一種簡(jiǎn)單直觀的數(shù)學(xué)模型,它能自動(dòng)地計(jì)算出圖形的合理變化的趨向,并且具有自調(diào)節(jié)功能,而且采用這種技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中的誤報(bào)率要比現(xiàn)有的AOI技術(shù)要好10至20倍,程序編制快,操作也十分簡(jiǎn)單。簡(jiǎn)單地說(shuō),就是給AOI一系列OK的元件,讓AOI自動(dòng)學(xué)習(xí)統(tǒng)計(jì),由AOI自動(dòng)掌握?qǐng)D像的變化規(guī)律,判斷正確的零件大概像什么,可能有一些什么樣的變化,可能變化到什么程度等。這樣AOI得到了1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像,2個(gè)輔助圖像以及自動(dòng)計(jì)算得到的判別閥值。統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)在AOI中的使用模式和優(yōu)點(diǎn)。1.使用該方法,AOI不保存已經(jīng)學(xué)習(xí)的任何圖片,自始至終,電腦里只儲(chǔ)存3個(gè)圖像及很少的誤差方面的參數(shù),大大節(jié)約了電腦空間。2.在測(cè)試過(guò)程中可以隨時(shí)學(xué)習(xí)新的圖片。這樣AOI可以邊測(cè)試邊學(xué)習(xí),學(xué)習(xí)到一定程度,AOI自動(dòng)建立了一套十分穩(wěn)定可靠的標(biāo)準(zhǔn)圖片和判別閥值。3.在自動(dòng)學(xué)習(xí)過(guò)程中,AOI將誤差圍以的圖像自動(dòng)學(xué)習(xí),不需要人工干預(yù)。誤差圍以外的圖像才由人工確定是否需要學(xué)習(xí),大大簡(jiǎn)化了操作。4.通常,一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的建立需要學(xué)習(xí)大約20~30個(gè)不同的零件。在本系統(tǒng)中,可以將多個(gè)同類(lèi)零件到同一個(gè)標(biāo)準(zhǔn),這樣,如果1塊線(xiàn)路板上有20個(gè)同類(lèi)零件,對(duì)于該標(biāo)準(zhǔn)的建立,只需要學(xué)習(xí)1~2塊線(xiàn)路板就已經(jīng)足夠了。因此,可以很快就建立一套十分穩(wěn)定可靠的標(biāo)準(zhǔn)。5.編制新的測(cè)試程序時(shí),如果采用以前已經(jīng)穩(wěn)定的標(biāo)準(zhǔn)庫(kù),則根本不需要學(xué)習(xí)過(guò)程,直接測(cè)試即可得到可靠的結(jié)果。6.這種圖像處理方法,將SMT零件的所有檢查項(xiàng)目全部簡(jiǎn)單地歸結(jié)為圖像外觀檢查,因此在AOI中,所有檢查項(xiàng)目均用相同的方法處理〔IC連錫除外,而且同一部AOI,可以檢查錫膏的印刷〔不檢查錫膏厚度、SMT貼片以及回流焊后焊點(diǎn)的檢查。7.這種圖像處理方法,對(duì)硬件的要求非常低,不需要復(fù)雜精密的機(jī)械設(shè)計(jì)制造。該方法不僅可以用于AOI中,而且可以移植到其他外觀檢查項(xiàng)目中去。8.這種圖像處理方法的可重復(fù)性為一個(gè)像素的二十分之一,比傳統(tǒng)的圖像處理方法的可重復(fù)性十分之一像素要精確得多,因而性能穩(wěn)定、精確、靈活性強(qiáng),并且受像素分割時(shí)所產(chǎn)生的噪音變量影響較小。9.這種圖像處理方法不需要人工來(lái)對(duì)硬件反復(fù)進(jìn)行調(diào)整和補(bǔ)償,它能自動(dòng)地執(zhí)行這一關(guān)鍵的步驟,也不需要人工來(lái)評(píng)詁和調(diào)整庫(kù)的記錄,還可以自動(dòng)比較新圖像與原有圖像的基本特征向量,從而簡(jiǎn)化了操作程序。學(xué)習(xí)45次后建立的結(jié)果通過(guò)45個(gè)零件的學(xué)習(xí),系統(tǒng)建立的判別標(biāo)準(zhǔn)為21.33%。2.特殊的的彩色圖像比對(duì)方法圖像比對(duì)也不是簡(jiǎn)單地用一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖片同待測(cè)圖片比較,而是用標(biāo)準(zhǔn)圖片、2個(gè)輔助圖像同待測(cè)圖像綜合比較。這種方法對(duì)于OK零件,計(jì)算的結(jié)果非常集中,在平均誤差附近,而NG圖像的差異非常明顯,同OK圖像沒(méi)有重疊區(qū)域。上述例子中,學(xué)習(xí)了45個(gè)零件,建立的誤差圍為21.33%。利用此標(biāo)準(zhǔn)對(duì)NG零件的判別結(jié)果如下：完整的AOI技術(shù)方案下面是統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)圖像處理方法完整的AOI解決方案：1.系統(tǒng)的構(gòu)成WINDOWS2000,因?yàn)榛赪INDOWSNT技術(shù),系統(tǒng)可靠性好,實(shí)時(shí)性好,非常適用于機(jī)器控制。3.

零件的焊點(diǎn)檢查方案在焊接良好的情況下,焊錫應(yīng)分布在元件管腳和焊盤(pán)之間的位置。焊錫的分布為斜坡?tīng)?。為?我們采用環(huán)形白色LED光源,該光源垂直照射,于是,垂直向下的光線(xiàn)照到焊錫后便向側(cè)面反射了。表現(xiàn)在攝像頭中的圖像,便是黑色。而焊盤(pán)及管腳處則為白色。如下圖：于是,焊點(diǎn)的檢查也就可以簡(jiǎn)單地用外觀檢查解決了。4.

攝像頭標(biāo)定采用自標(biāo)定技術(shù),設(shè)備自動(dòng)計(jì)算鏡頭畸變規(guī)律,得出像素和實(shí)際坐標(biāo)的數(shù)學(xué)關(guān)系,同時(shí)計(jì)算出攝像頭安裝的角度偏差并且進(jìn)行軟件校正。這樣機(jī)器制造的精度要求就不是十分苛刻了。5.

MARK校正技術(shù)利用MARK校正技術(shù),可以校正PCB的位置偏差〔1個(gè)MARK點(diǎn),角度偏差〔2個(gè)MARK點(diǎn)以及曲面變形等誤差〔3個(gè)或以上MARK點(diǎn)6.

鏡頭分配以及路徑優(yōu)化攝像頭每次拍攝的圍〔FOV有限,必須通過(guò)XY平臺(tái)的移動(dòng)才能將所有元件拍攝完畢。為了節(jié)約XY平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)時(shí)間,a.必須采用最少的拍攝次數(shù)將所有零件拍攝―――鏡頭的自動(dòng)分配b.XY平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)路徑必須最短―――路徑自動(dòng)優(yōu)化7.

系統(tǒng)整體優(yōu)化采用多線(xiàn)程技術(shù)和使用采集緩沖區(qū)的方法,充分利用系統(tǒng)停頓的時(shí)間做圖像處理工作,使系統(tǒng)整體效率達(dá)到最高。ALeader牌統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)AOI功能簡(jiǎn)介一：檢測(cè)項(xiàng)目二、超高檢測(cè)速度：ALeader-AOI采用AC伺服驅(qū)動(dòng)、高精密絲桿傳動(dòng)以及成熟的統(tǒng)計(jì)建模技術(shù),確保每秒超過(guò)60個(gè)〔0402元件的高速檢測(cè)。三、多庫(kù)處理：ALeader-AOI在遇到一種元件有多個(gè)供應(yīng)商,而且元件的尺寸及外觀有變化時(shí),"多庫(kù)處理"功能可以令檢測(cè)順利進(jìn)行,而且絲毫不影響檢測(cè)速度。四、超低的使用維護(hù)成本：ALeader-AOI在作業(yè)時(shí),一般的工程師、技術(shù)員經(jīng)過(guò)短期培訓(xùn)即可獨(dú)立作業(yè),節(jié)省了聘請(qǐng)專(zhuān)業(yè)AOI工程師的費(fèi)用。設(shè)備配置一步到位,后期維護(hù)簡(jiǎn)單易行。五、操作簡(jiǎn)便：統(tǒng)計(jì)建模原理使得編程、調(diào)試非常直觀快捷。編程可手工輸入或CAD導(dǎo)入。編程時(shí)只需在要測(cè)試的地方畫(huà)一個(gè)框,自動(dòng)檢測(cè)時(shí)所需的各種參數(shù)可由程序自動(dòng)生成。程序制作流程注：1、如提供PCBCADorMountData,利用軟件的CADDATA導(dǎo)入功能可以大幅提高編程速度。2、圖示化的BlockCopy功能,多拼板程序的制作快捷簡(jiǎn)單。實(shí)際案例：120點(diǎn)左右的PCB：在1個(gè)小時(shí)可以投入測(cè)試。測(cè)試時(shí)間:13sec。

1300點(diǎn)左右的電腦主板：約需3.5小時(shí)完成編程并投入測(cè)試。測(cè)試時(shí)間：36sec。六、多重安全保護(hù)功能1、X/Y驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的3重限位保護(hù)措施。A、驅(qū)動(dòng)器限位。B、運(yùn)動(dòng)卡限位。驅(qū)動(dòng)器限位和運(yùn)動(dòng)卡限位是通過(guò)限位開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)的,兩種限位開(kāi)關(guān)獨(dú)立工作,只要任意一個(gè)限位開(kāi)關(guān)起作用,都可停止馬達(dá)運(yùn)動(dòng)從而達(dá)到保護(hù)目的。C、軟件限位：軟件限位是除了驅(qū)動(dòng)器限位開(kāi)關(guān)、運(yùn)動(dòng)卡限位開(kāi)關(guān)后的第3道防線(xiàn),是為了預(yù)防程序編制時(shí)的一些X/Y坐標(biāo)超限。2、設(shè)備標(biāo)配安全光幕,確保如果有異物進(jìn)入Table工作圍時(shí)設(shè)備會(huì)緊急停止。使設(shè)備安全性能更高,更能保證操作人員的安全。3、前擋護(hù)蓋可翻動(dòng),如果操作員手誤放在上面而受到撞擊,翻蓋會(huì)自動(dòng)打開(kāi),避免操作員受到傷害。4、PCB固定托架為專(zhuān)用ESD材料制作,有良好的防靜電作用。七、軟件特色：操作軟件的標(biāo)準(zhǔn)界面有中文和英文選擇,也可以根據(jù)客戶(hù)需要編制其他語(yǔ)言界面。編程測(cè)試統(tǒng)計(jì)管理一體化

實(shí)時(shí)打印問(wèn)題信息結(jié)論：總之,電子制造業(yè)的零缺陷制造,是廣大OEM和ESM廠商共同追求的終極目標(biāo),而這一目標(biāo)得以實(shí)現(xiàn)的必經(jīng)之路是AOI檢測(cè)能力的完善,統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)在AOI中的成功運(yùn)用,給陷入困境的AOI產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了一個(gè)燦爛的春天,給電子制造業(yè),實(shí)現(xiàn)真正意義上的實(shí)時(shí)工藝控制,從而建立完整的制造的閉環(huán)控制體系,帶來(lái)了一縷晨曦！從"獨(dú)上高樓,望斷天涯路"到"眾里尋他千百度,驀然回首,那人卻在燈火爤珊處"是統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)在AOI中應(yīng)用的真實(shí)寫(xiě)照！X光測(cè)試的得失文章來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)采集

發(fā)布時(shí)間:2006-3-1810:37:47本文介紹,怎樣評(píng)估X光測(cè)試技術(shù)在你的PCBA制造工藝過(guò)程中的需要。今天的電子制造正面對(duì)變得越來(lái)越密的印刷電路板裝配<PCBA,printedcircuitboardassembly>,在線(xiàn)測(cè)試<ICT,in-circuittest>的可訪問(wèn)性大大減少了。這個(gè)受局限的測(cè)試訪問(wèn)意味著制造商必須擴(kuò)展測(cè)試策略,而不只是視覺(jué)檢查、ICT和功能測(cè)試。一個(gè)針對(duì)受局限的訪問(wèn)性問(wèn)題的迅速增長(zhǎng)的測(cè)試技術(shù)是X光檢查/測(cè)試。X光測(cè)試檢查焊接點(diǎn)的結(jié)構(gòu)完整性,查找開(kāi)路、短路、元件丟失、極性電容反向、和冷焊錫點(diǎn)這類(lèi)的缺陷。X光測(cè)試的典型覆蓋大約是工藝過(guò)程的、或機(jī)械的缺陷的97%,所有缺陷的70~90%。X光的覆蓋圍補(bǔ)充和重疊傳統(tǒng)的ICT技術(shù)<圖一>。了解X光測(cè)試為了完整地理解X光測(cè)試的潛在的優(yōu)點(diǎn),考查X光檢查系統(tǒng)的一些能力是重要的。從這些能力,可勾勒出X光測(cè)試的潛在優(yōu)點(diǎn)。X光測(cè)試的能力包括：工藝過(guò)程缺陷的高覆蓋率,典型地97%不管可訪問(wèn)性的高覆蓋率測(cè)試開(kāi)發(fā)時(shí)間短,短至2~3小時(shí)不要求夾具對(duì)ICT既有補(bǔ)償又有重疊所找出的缺陷是其它測(cè)試所不能可靠地發(fā)現(xiàn)的,包括空洞<voiding>、焊點(diǎn)形狀差和冷焊錫點(diǎn)。測(cè)試設(shè)定成本通常比ICT程序和夾具的成本低得多。自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于在線(xiàn)<in-line>使用一次過(guò)測(cè)試單面或雙面板的能力工藝參數(shù),如錫膏厚度、的有關(guān)信息準(zhǔn)確地定位缺陷,達(dá)到引腳位置水平,精確定位,提供快速、低成本的修復(fù)表一列出使用X光測(cè)試的潛在優(yōu)點(diǎn)和可能受益的電子制造商類(lèi)型。表一、使用X光測(cè)試的潛在優(yōu)勢(shì)潛在優(yōu)勢(shì)理由制造商類(lèi)型減少在ICT和功能測(cè)試時(shí)失效板的數(shù)量,減少在ICT和功能測(cè)試時(shí)診斷和修理成本X光具有良好的工藝缺陷覆蓋,在ICT和功能測(cè)試之前使用X光,將篩選出工藝缺陷,結(jié)果減少在ICT和功能測(cè)試的失效、修理和診斷將從減少在ICT或功能測(cè)試的返工數(shù)量受益的任何制造商更少的現(xiàn)場(chǎng)失效X光測(cè)試抓住那些任何其它測(cè)試技術(shù)所不能可靠地抓住的缺陷,包括冷錫、腳跟的少錫和空洞,抓住這些經(jīng)?？蓽p少現(xiàn)場(chǎng)失效那些想減少現(xiàn)場(chǎng)失效的制造商,許多使用X光的已經(jīng)報(bào)告現(xiàn)場(chǎng)失效大大降低具有對(duì)所有板的高測(cè)試覆蓋,獨(dú)立于電子與視覺(jué)測(cè)試的可訪問(wèn)性X光具有高覆蓋率,不要求可訪問(wèn)性,電路板的密度越高,X光的系統(tǒng)性能越好那些需要靈活的測(cè)試策略來(lái)出來(lái)受局限訪問(wèn)的板的任何制造商降低原型試驗(yàn)成本,而增加測(cè)試覆蓋,潛在地改進(jìn)測(cè)試時(shí)間使用X光的測(cè)試開(kāi)發(fā)可以很快和不要求夾具,測(cè)試覆蓋率高,與訪問(wèn)性無(wú)關(guān),使用X光來(lái)作現(xiàn)在用ICT的原型測(cè)試或者ICT成本高的原型測(cè)試可實(shí)現(xiàn)節(jié)約生產(chǎn)許多原型板的和現(xiàn)在ICT夾具與程序的成本高的制造商在原型板中減少給設(shè)計(jì)者的缺陷改進(jìn)原型階段測(cè)試的覆蓋率可得到較少缺陷的板送給設(shè)計(jì)者生產(chǎn)那些可能有缺陷板送給設(shè)計(jì)者的原型板制造商,通常,高混合的工廠到達(dá)市場(chǎng)更快的時(shí)間測(cè)試原型板更快和具有更高的覆蓋率可得到原型板的更快發(fā)貨,從而較快的市場(chǎng)時(shí)間那些使用ICT作原型測(cè)試的和可能為原型ICT夾具等數(shù)周的制造商更流暢的工藝流程減少到ICT和功能測(cè)試的缺陷可得到這些測(cè)試階段的較少瓶頸,從而使工藝流程更流暢那些ICT或功能測(cè)試是瓶頸的制造商,那些想保證流暢工藝流程不受過(guò)程問(wèn)題影響的制造商減少過(guò)程中的工作<WIP>減少在ICT和功能測(cè)試的缺陷,使工藝流程流暢可幫助計(jì)劃和減少過(guò)程中板的總數(shù)那些可從減少其WIP或倉(cāng)存成本的到經(jīng)濟(jì)價(jià)值的和那些有大量成本限制在ICT或功能測(cè)試的制造商改進(jìn)過(guò)程合格率來(lái)自圖象與測(cè)量的數(shù)據(jù)可用來(lái)改進(jìn)過(guò)程合格率那些想通過(guò)改進(jìn)合格率來(lái)降低成本的制造商以最高可靠性來(lái)發(fā)貨X光測(cè)試覆蓋率是對(duì)ICT和功能測(cè)試的補(bǔ)充,也可抓住其它測(cè)試技術(shù)不能可靠地抓住的缺陷有高度可靠性要求的制造商,包括電信、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療、汽車(chē)和軍隊(duì)/航空X光系統(tǒng)的不同類(lèi)型一個(gè)分類(lèi)X光系統(tǒng)不同類(lèi)型的簡(jiǎn)單方法是分成手工<maual>與自動(dòng)<automated>和透射<transmission>與截面<crosssectional>系統(tǒng)。透射系統(tǒng)對(duì)單面板是好的,但在出來(lái)雙面板時(shí)有問(wèn)題。截面X光系統(tǒng),本質(zhì)上為錫點(diǎn)產(chǎn)生一個(gè)醫(yī)療的X體軸斷層攝影掃描,適用