印制板修正工藝規(guī)范

印制板修正工藝規(guī)范

1適用范圍

本規(guī)范適用于完成了波峰焊接或烙鐵焊接的印制電路板（以下簡稱印制板）元器件面修正、焊接面修正（包括焊接面修腳、有缺陷焊點修焊和漏焊點補焊）、非波峰焊接的元器件安裝、焊接以及集成電路的插裝。2設備、工具與輔助材料2.1設備：

PX型裝配生產(chǎn)線，武進泰克電子設備有限公司制造；修腳機（用于印制板的波峰焊接面修腳），上海富榮電子設備有限公司制造：氣源。

印制板修正工藝規(guī)范2.2工具：（35w、60w）電烙鐵、烙鐵架、（氣動、電動）吹槍、（手動、電動）吸錫槍、氣動剪刀、斜口鉗、鑷子、（氣動、電動）螺絲刀、氣動套筒、尖嘴鉗。2.3輔助材料：錫鉛釬料（樹脂芯焊錫外）牌號：sn63pbAsn60pbA焊錫稱直徑用ф0.8~ф1.2均可。GB/T3131-2001（杭州友邦焊錫材料有限公司制造）金屬支架，緊固件（螺釘、螺母），導熱脂，絕緣導熱薄片。

斜口鉗吸錫槍（35w、60w）電烙鐵印制板修正工藝規(guī)范電動螺絲刀鑷子尖嘴鉗3操作前準備工作

3.1工作現(xiàn)場保持潔凈，工具與輔助材料整齊擺放。

3.2

打開氣源開關。

3.3

把符合Q/AZB’261-2001《印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范》的5.1.1規(guī)定的烙鐵通電加溫。印制板修正工藝規(guī)范4工藝過程與工藝參數(shù)4.1

工藝流程焊接面機械修腳檢查

元器件面修正集成電路（IC）插裝

焊接面手工修腳不采用波峰焊接的元器件安裝、焊接

焊接面焊點修焊、補焊清洗

印制板修正工藝規(guī)范4.2

工藝過程4.2.1焊接面機械修腳經(jīng)波峰焊接的印制板，逐塊地放在修腳機的固定導軌上（導軌寬度與印制板寬度一致），焊接面朝下，然后用手將印制板沿導軌平穩(wěn)地向前推進，當引腳一旦先后接觸飛速旋轉(zhuǎn)的刀片，隨即使離基板面參差不齊的引腳面連續(xù)地切割成水平面。但印制板寬度超過導軌最大寬度的，不能采用該修腳機修腳。4.2.2元器件面修正根據(jù)印制板裝配圖（或裝配工藝過程卡）規(guī)定，對印制板元器件面仔細檢查，其過程如下：

印制板修正工藝規(guī)范（1）元器件錯裝或漏裝的，立即更換或補裝；

（2）元器件裝聯(lián)不到位的，重裝到位

（3）元器件安裝歪斜的，扶正或重裝；

（4）元器件碰接在一起的，撥開至安全間隔或重裝；

（5）元器件引腳脫出的，立即裝入；

（6）元器件標志看不清的，立即更換；

（7）元器件正負極性或電流方向裝反的，立即更正；

（8）發(fā)熱元器件的散熱面（有標志點）沒有朝上的以及熱敏電阻沒有遠離發(fā)熱元器件的，立即設法更正；（9）元器件或連接件或金屬件有嚴重損傷、印制板有嚴重損傷或形變的，及時報告有關領導或部門進行處理，不擅自流入下工序。

印制板修正工藝規(guī)范4.2.3修剪焊接面按本規(guī)范5.1.1規(guī)定，用氣動剪刀或斜口鉗對焊接面進行修剪。4.2.4焊接面焊點修焊、補焊焊接面手工修腳后，對焊點依次、逐個地進行仔細檢查，發(fā)現(xiàn)問題，一一修正。其過程如下：（1）漏焊、脫焊的，立即補焊。補焊過程應符合Q/AZB’261-2001的4.1.1或4.1.2規(guī)定；

（2）焊點有缺陷（如虛焊、偏焊、拉尖、橋接、焊點不飽滿、表面龜裂、發(fā)白、結(jié)構(gòu)粗糙等）的，立印制板修正工藝規(guī)范即修焊。修焊過程應符合Q/AZB’261-2001的4.1.3規(guī)定。4.2.5清洗按Q/AZB’266-2001《印制板組裝件清洗工藝規(guī)范》的4規(guī)定。印制板修正工藝規(guī)范（1）大功率器件、MOS器件和大質(zhì)量元件（如變壓器、繼電器、大電容、連接件）安裝，應符合Q/AZB’260-2001《印制板手工插裝工藝規(guī)范》的4.1.4規(guī)定；（2）MOS器件焊接應符合Q/AZB’261-2001的4.1.1規(guī)定；大功率器件、大質(zhì)量元件和阻流圈的焊接，應符合Q/AZB’261-2001的4.1.2規(guī)定。

4.2.7集成電路插裝按設計圖紙規(guī)定，將集成電路一一分別直接插入相應

IC插座。印制板修正工藝規(guī)范4.2.8全面檢查對印制板作全面檢查，確認符合電裝要求后，清除印制板上各種多余物，流轉(zhuǎn)至框架安裝工序。4.3

工藝參數(shù)本規(guī)范的主要工藝參數(shù)是修腳高度（即引腳伸出焊接面的高度）。5工藝要求與檢驗5.1工藝要求（斜口鉗與印制板之間成30度角）5.1.1修腳高度：一般為1.5mm

3.0mm。焊點密集區(qū)可適當修低點，但不得低于1.5mm；接地的硬腳可適當印制板修正工藝規(guī)范修高點，但不得高于5mm。測試針及老化板上的空心針不修腳。5.1.2伸出焊接面的引腳之間、引腳與印制導線之間不能相互碰接。5.2

檢驗本工序全部完成后，對印制板質(zhì)量作全面徹底檢驗：

a.元器件面質(zhì)量檢驗項目、方法和要求，應符合Q/AZB’260-2001的5.2規(guī)定。

b.焊接面質(zhì)量檢驗項目、方法和要求，應符合Q/AZB’261-2001的5.3規(guī)定。

c.修剪質(zhì)量應符合本規(guī)范