江門市職業(yè)技能培訓(xùn)-09LED芯片及外延片制造 課程標(biāo)準(zhǔn)

編號(hào)：JM2020009編號(hào)：JM2020009江門市LED芯片及外延片制造職業(yè)技能培訓(xùn)課程標(biāo)準(zhǔn)送審日期：2020年4月開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人：黃月華開(kāi)發(fā)專家組：郝銳、譚文輝、武杰、蘇東勝、黃月華開(kāi)發(fā)單位(蓋章)：廣東德力光電有限公司填寫(xiě)說(shuō)明一、以A4紙打印一式2份，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)提交人力資源社會(huì)保障部門審核。封面上方的編號(hào)由人力資源社會(huì)保障部門填寫(xiě)。二、培訓(xùn)課程標(biāo)準(zhǔn)工種名稱需在《中華人民共和國(guó)職業(yè)分類大典(2015年版)》中技能類職業(yè)(工種)、新職業(yè)、專項(xiàng)職業(yè)能力（含培訓(xùn)合格證）或技能單元等基礎(chǔ)上進(jìn)行細(xì)分。如涂裝工（化工涂料）。三、培訓(xùn)說(shuō)明可按企業(yè)培訓(xùn)實(shí)際需要，說(shuō)明課程的適用對(duì)象、教師要求、培訓(xùn)場(chǎng)地要求、課程標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)所依據(jù)的文獻(xiàn)資料等等。四、培訓(xùn)要求及培訓(xùn)內(nèi)容需清楚闡述課程整體架構(gòu)設(shè)計(jì)及課程單元設(shè)計(jì)。課程整體設(shè)計(jì)是針對(duì)某一專題或某一類人群的培訓(xùn)需求所開(kāi)發(fā)的課程架構(gòu)。課程單元設(shè)計(jì)是在課程整體架構(gòu)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，具體確定每一單元的授課內(nèi)容、授課方法、培訓(xùn)目標(biāo)（受訓(xùn)對(duì)象完成培訓(xùn)后所要掌握的職業(yè)技能）、授課材料和配套教具等的過(guò)程。-1-一、培訓(xùn)說(shuō)明1.1課標(biāo)名稱：江門市LED芯片及外延片制造職業(yè)技能培訓(xùn)課程標(biāo)準(zhǔn)。1.2編制依據(jù)：本培訓(xùn)課程標(biāo)準(zhǔn)參考《中華人民共和國(guó)職業(yè)分類大典（2015年版）》6-24-07-02燈具制造工_燈具零部件制造工職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)編制。1.3適用受訓(xùn)對(duì)象：從事LED外延片、芯片的一線生產(chǎn)性員工和為生產(chǎn)提供服務(wù)的相關(guān)專業(yè)人員。1.4培訓(xùn)師要求培訓(xùn)師可具備以下條件（任一）：1.4.1從事LED外延片、芯片生產(chǎn)制造專業(yè)5年以上，具有實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的工程師。1.4.2從事LED光電行業(yè)相關(guān)專業(yè)教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，具備大學(xué)副教授或?qū)嶒?yàn)師等職稱的大學(xué)老師。1.5培訓(xùn)場(chǎng)地設(shè)備要求理論教學(xué)培訓(xùn)設(shè)置在培訓(xùn)室，設(shè)備需要投影儀、攝錄機(jī)、麥克風(fēng)、投射筆、講板。實(shí)操培訓(xùn)必須是無(wú)塵室環(huán)境內(nèi)，根據(jù)實(shí)操所屬崗位工段安排不同級(jí)的無(wú)塵室內(nèi)：LED芯片前段黃光操作培訓(xùn)需在百級(jí)無(wú)塵室，LED芯片前段蒸鍍、清洗、COW檢測(cè)培訓(xùn)需在千級(jí)無(wú)塵室，LED外延片培訓(xùn)需要萬(wàn)級(jí)無(wú)塵室。（備注：百級(jí)無(wú)塵室：0.5um塵埃粒子數(shù)≤100個(gè)/ft3；千級(jí)無(wú)塵室：0.5um塵埃粒子數(shù)≤1000個(gè)/ft3；萬(wàn)級(jí)無(wú)塵室：0.5um塵埃粒子數(shù)≤10000個(gè)/ft3）。設(shè)備需要LED外延片、芯片所屬工段崗位的不同配套機(jī)臺(tái)。1.6其他：各培訓(xùn)機(jī)構(gòu)可根據(jù)本培訓(xùn)計(jì)劃及培訓(xùn)實(shí)際情況，在不少于總課時(shí)的前提下編寫(xiě)具體實(shí)施的計(jì)劃大綱和課程安排表。同時(shí)，還應(yīng)根據(jù)具體情況布置一定的課外作業(yè)時(shí)間和課外實(shí)訓(xùn)練習(xí)時(shí)間。推薦教材僅供參考，各培訓(xùn)機(jī)構(gòu)可根據(jù)培訓(xùn)實(shí)際情況使用。1.7考核方式：1.7.1LED外延片分別進(jìn)行筆試和實(shí)操考核，兩項(xiàng)成績(jī)同時(shí)合格視為通過(guò)考核，兩項(xiàng)或其中一項(xiàng)成績(jī)不及格，視為考核不通過(guò)。LED外延片項(xiàng)目：滿分100分，70分合格。筆試：滿分100分，占LED外延片成績(jī)40%。實(shí)操：滿分100分，占LED外延片總成績(jī)60%。1.7.2LED芯片分別進(jìn)行筆試和實(shí)操考核，兩項(xiàng)成績(jī)同時(shí)合格視為通過(guò)考核，兩項(xiàng)或其中一項(xiàng)成績(jī)不及格，視為考核不通過(guò)。LED芯片項(xiàng)目：滿分100分，70分合格。筆試：滿分100分，占LED芯片成績(jī)40%。實(shí)操：滿分100分，占LED芯片總成績(jī)60%。1.8考核標(biāo)準(zhǔn)：筆試考試內(nèi)容：所屬工種的相關(guān)理論知識(shí)、操作規(guī)程、安全常識(shí)等。實(shí)操考核內(nèi)容：執(zhí)行操作規(guī)程、解決生產(chǎn)問(wèn)題和完成工作任務(wù)等方面的實(shí)際工作能力。二、培訓(xùn)目標(biāo)通過(guò)本職業(yè)能力理論知識(shí)學(xué)習(xí)和操作技能訓(xùn)練，培訓(xùn)對(duì)象能夠具備LED外延、LED芯片職業(yè)能力所要求的理論知識(shí)和實(shí)際操作技能；能勝任LED外延片、芯片制造工崗位。三、單元課時(shí)分配表序號(hào)課程單元名稱所需課時(shí)數(shù)備注1理論學(xué)習(xí)24課時(shí)2實(shí)操學(xué)習(xí)26課時(shí)上述2項(xiàng)共計(jì)50課時(shí)注：每課時(shí)不少于45分鐘。四、培訓(xùn)要求及培訓(xùn)內(nèi)容4.1課程單元一名稱LED外延片、芯片理論基礎(chǔ)4.1.1培訓(xùn)目標(biāo)通過(guò)本單元培訓(xùn)，使培訓(xùn)對(duì)象能夠掌握：LED芯片生產(chǎn)流程和工藝基礎(chǔ)知識(shí)，LED芯片前段和后段各個(gè)崗位基本的基礎(chǔ)知識(shí)，能明白和理解LED芯片產(chǎn)品生產(chǎn)和作業(yè)指導(dǎo)書(shū)內(nèi)容；理解本崗位產(chǎn)品基本制造流程、工作內(nèi)容、特殊注意事項(xiàng)；能自主學(xué)習(xí)LED芯片行業(yè)相關(guān)的新知識(shí)、新技能。4.1.2培訓(xùn)內(nèi)容4.1.2.1理論教學(xué)內(nèi)容LED外延工藝生產(chǎn)知識(shí)、LED芯片前段工藝知識(shí)、LED芯片后段工藝知識(shí)、LED外延電性基礎(chǔ)知識(shí)、光學(xué)理論基礎(chǔ)、外延理論基礎(chǔ)、芯片理論基礎(chǔ)、LED封裝理論、電路基礎(chǔ)及光學(xué)設(shè)計(jì)、安全生產(chǎn)規(guī)范、職工職業(yè)素養(yǎng)、工匠精神。4.1.3培訓(xùn)方式建議理論教學(xué)可采取現(xiàn)場(chǎng)授課、互聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程授課等幾種方式培訓(xùn)。4.2課程單元二名稱LED外延片、芯片生產(chǎn)制造實(shí)操4.2.1培訓(xùn)目標(biāo)通過(guò)本單元培訓(xùn)，使培訓(xùn)對(duì)象能夠掌握：具備LED芯片制造基本的專業(yè)操作技能，能按照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行簡(jiǎn)單的操作；掌握本工段崗位產(chǎn)品基本加工流程、工作內(nèi)容、要求事項(xiàng)；能自覺(jué)學(xué)習(xí)新知識(shí)、新技能，并能對(duì)所在崗位的生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行一般性的維護(hù)處理。4.2.2培訓(xùn)內(nèi)容4.2.2.1技能實(shí)訓(xùn)內(nèi)容四大類別中選修其中一類：1、LED外延高溫爐（取放片、襯底檢驗(yàn)）；LED外延打標(biāo)、XRD；LED外延目檢、PL測(cè)試；LED外延AOI。2、LED芯片黃光(黃光鏡檢、黃光操作）；LED芯片清洗（清洗鏡檢、清洗操作）；LED芯片蒸鍍（鍍膜操作、電漿操作）；LED芯片COW檢測(cè)。3、LED芯片研拋（減薄操作、清洗操作）；LED芯片切裂（劃裂操作、COT鏡檢）。4、LED芯片點(diǎn)測(cè)（點(diǎn)測(cè)操作、清洗操作）；LED芯片分選（分選操作、回測(cè)操作）；標(biāo)簽（標(biāo)簽操作、入庫(kù)操作）。4.2.3培訓(xùn)方式建議實(shí)際操作五、推薦教材1.《半導(dǎo)體發(fā)光二極管及固體照明》，科學(xué)出版社，2010年9月第一版（第1章節(jié)，第4章節(jié)）2.《LED制造技術(shù)與應(yīng)用》，電子工業(yè)出版社，2013年6月第三版（第1章節(jié)，第3章節(jié)）3.《半導(dǎo)體制造技術(shù)》，電子工