基本名詞解釋

1、Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù)：一種現(xiàn)代電路板組裝技術(shù)，它實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本和生產(chǎn)自動化。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品組裝中，已普遍采用SMT 技術(shù)。本網(wǎng)站主要介紹有關(guān)表面貼裝技術(shù)的基礎(chǔ)理論，工藝流程行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，探討常見工藝質(zhì)量問題，發(fā)布技術(shù)發(fā)展新動態(tài)，最新的技術(shù)文章以及電子制造業(yè)的其它技術(shù)。 SMT基本名詞解釋AAccuracy(精度)： 測量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。Adhesion(

2、附著力)： 類似于分子之間的吸引力。Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。 Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過電流。Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。Application specific integrated circuit (ASIC特殊應(yīng)用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。Artwork(布線圖)：PCB的導(dǎo)電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例

3、制作，但一般為3:1或4:1。Automated test equipment (ATE自動測試設(shè)備)：為了評估性能等級，設(shè)計用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。Automatic optical inspection (AOI自動光學(xué)檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機(jī)來檢查模型或物體。BBall grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。Bond

4、ing agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。Bridge(錫橋)：把兩個應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見的)。CCAD/CAM system(計算機(jī)輔助設(shè)計與制造系統(tǒng))：計算機(jī)輔助設(shè)計是使用專門的軟件工具來設(shè)計印刷電路結(jié)構(gòu)；計算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報告的輸出設(shè)備 Capillary action(毛細(xì)管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。

5、Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。Circuit tester(電路測試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)Cold cleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。

6、Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。Component density(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。Conductive ink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護(hù)性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，

7、 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無壓的對熱反應(yīng)。Cycle rate(循環(huán)速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度，也叫測試速度。DData recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。Delamination(分層)：板層的分離和板層與導(dǎo)電

8、覆蓋層之間的分離。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。DFM(為制造著想的設(shè)計)：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。Dispersant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。 Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。Downtim

9、e(停機(jī)時間)：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。EEnvironmental test(環(huán)境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當(dāng)加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。FFabrication()：設(shè)計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。Fiducial(基準(zhǔn)點)：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記，用于機(jī)器視覺，以找出

10、布線圖的方向和位置。Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。Fine-pitch technology (FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025(0.635mm)或更少。Fixture(夾具)：連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置。Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機(jī)械上連接于電路。Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。Functional test(功能測試

11、)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。GGolden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。HHalides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。IIn-circuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。JJust-in-time (JIT剛好準(zhǔn)時)：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料

12、和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。LLead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導(dǎo)體，起機(jī)械與電氣兩種連接點的作用。Line certification(生產(chǎn)線確認(rèn))：確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。MMachine vision(機(jī)器視覺)：一個或多個相機(jī)，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計算，結(jié)果應(yīng)該表明實際的、預(yù)計的或計算的。NNonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面

13、的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。OOmegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。Organic activated (OA有機(jī)活性的)：有機(jī)酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。PPackaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數(shù)量；表達(dá)為低、中或高。Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在

14、照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備)：一種可編程機(jī)器，有一個機(jī)械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。 Placement equipment(貼裝設(shè)備)：結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于PCB的機(jī)器，分為三種類型：SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計。RReflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過程。Repair(修理)：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動。R

15、epeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標(biāo)的過程能力。一個評估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復(fù)過程。Rheology(流變學(xué))：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。SSaponifier(皂化劑)：一種有機(jī)或無機(jī)主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。Shadowing(陰影)：在紅外回

16、流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護(hù)性和可用性)Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴(kuò)散。Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。Solderability(可焊性)：為了形成很強(qiáng)的連接，導(dǎo)體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。Sol

17、ids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。Statistical process control (SPC統(tǒng)計過程控制)：用統(tǒng)計技術(shù)分析過程輸出，以其結(jié)果來指導(dǎo)行動，調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。Subtractive process(負(fù)過程)：通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤的化學(xué)品。Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。TTape-and

18、-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機(jī)用。Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產(chǎn)生一個小的直流電壓。Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù)(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(shù)(III)。Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。UUltra-

19、fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導(dǎo)體間距為0.010”(0.25mm)或更小。VVapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。Void(空隙)：錫點內(nèi)部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。YYield(產(chǎn)出率)：制造過程結(jié)束時使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。SMT的特點 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%，重量減輕60%80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了

20、電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。 降低成本達(dá)30%50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 SMT有關(guān)的技術(shù)組成 電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù)電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)電路板的制造技術(shù)自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)電路裝配制造工藝技術(shù)裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？ 1) 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小2) 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件3) 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力4) 電子

21、元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用5) 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？ 1) 生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動植物的污染。2) 除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。3) 清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。4) 減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。5) 免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。6) 仍有部分元件不堪清洗。7) 助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。8) 殘留的助焊劑已不斷

22、改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。9) 免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的?；亓骱溉毕莘治觯?錫珠(Solder Balls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。 2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個錫珠。錫橋

23、(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括：錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易炸開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。

24、 貼片機(jī)： 拱架型(Gantry)： 元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動橫梁上，所以得名。 對元件位置與方向的調(diào)整方法：1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向。這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機(jī)識別，X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機(jī)識別系統(tǒng)