射線檢測底片評定典型缺陷圖示

1、射線檢測底片評定典型缺陷圖示及各種缺陷成因及其危害未熔合未熔合未熔合的危害：未熔合是一種面積型缺陷，坡口未熔合和根部未熔合會使承載截面積明顯減小，使應力集中變得比較嚴重，其危害性僅次于裂紋。未熔合成因：焊接電流過??；焊接速度過快；焊條角度不對；產(chǎn)生了弧偏吹現(xiàn)象；焊接處于下坡焊位置，母材未熔化時已被鐵水覆蓋；母材表面有污物或者氧化物影響熔敷金屬與母材間的熔化結合。表面內凹根部內凹接頭凹坑凹坑的危害：凹坑減小了焊縫的有效截面面積，且弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。凹坑成因：凹坑多是由于收弧時焊條未做短暫停留造成的。仰焊、立焊、橫焊時，常在焊縫背面根部產(chǎn)生凹坑。錯口單個夾渣條狀夾渣夾鎢夾渣的危害：點狀

2、夾渣的危害與氣孔相似，帶有尖角的夾渣會產(chǎn)生尖端應力集中，尖端還會發(fā)展為裂紋源，危害較大。夾渣成因：坡口尺寸不合理、有污物；焊接線能量?。缓缚p散熱太快，液態(tài)金屬凝固過快；焊條藥皮、焊劑化學成分不合理，熔點過高，冶金反應不完全，脫渣性不好；手工焊時，焊條擺動不正確，不利于熔渣上浮。夾鎢的危害：與夾渣危害相同。夾鎢成因：鎢極性氣體保護焊時，電源極性不當，電流密度大，鎢極熔化脫落于熔池中，殘留在焊縫當中。未焊透未焊透的危害：減少了焊縫的截面積，使焊接接頭強度下降；未焊透引起的應力集中嚴重降低了焊縫的疲勞強度；未焊透可能成為裂紋源，是造成焊縫破壞的重要原因。未焊透成因：焊接電流?。黄驴诤烷g隙尺寸不合理，

3、鈍邊太大；焊條偏芯度大；層間及焊根清理不良；磁偏吹影響。根部焊瘤焊瘤的危害：焊瘤常伴有未熔合、夾渣等缺陷，此外焊瘤改變了焊縫的實際尺寸，會帶來應力集中。管子內部的焊瘤減小了內徑，可能造成堵塞。焊瘤成因：焊接規(guī)范過強，焊條熔化過快、焊條質量不佳（如偏芯），焊接電源特性不穩(wěn)定及操作姿勢不當，在橫、立、仰焊位置容易形成焊瘤。根部裂紋縱向裂紋橫向裂紋裂紋的危害：裂紋是焊接缺陷中危害最大的一種，是一種面積型缺陷，它的出現(xiàn)將顯著減少承載面積，更嚴重的是裂紋端部形成的尖銳缺口，應力高度集中，很容易擴展導致破壞。裂紋的分類：按發(fā)生條件和時機分為熱裂紋、冷裂紋（延遲裂紋）、再熱裂紋、層狀撕裂；按尺寸大小分為宏觀

4、裂紋、微觀裂紋、超顯微裂紋；按延伸方向分為縱向、橫向、輻射狀裂紋。鏈狀氣孔密集氣孔單個氣孔氣孔的危害：氣孔減小了焊縫的有效截面面積，使焊縫疏松，從而降低了接頭的強度，降低塑性，還會引起泄漏，同時氣孔還是引起應力集中的因素，氫氣孔還可能促成冷裂紋。氣孔成因：母材或填充金屬表面有銹、油污等，焊條及焊劑未烘干，焊接能量過小，熔池冷卻速度大，不利氣體逸出，焊縫金屬脫氧不足。內咬邊外咬邊咬邊的危害：咬邊減小了母材的有效截面面積，降低結構的承載能力，同時還會造成應力集中，發(fā)展為裂紋源。咬邊成因：焊接時電弧熱量太高，即電流太大，運條速度太小，焊條與工件間角度不正確，擺動不合理，電弧過長，焊接次序不合理。人有了知識，就會具備各種分析能力，明辨是非的能力。所以我們要勤懇讀書，廣泛閱讀，古人說“書中自有黃金屋?！蓖ㄟ^閱讀科技書籍，我們能豐富知識，培養(yǎng)邏輯思維能力；通過閱讀文學作品，我們能提高文學鑒賞水