硅膠培訓資料

硅膠培訓資料研發(fā)部2008.5.121一、硅膠的物性1、viscosity[vis’k?s?ti]粘度流體在流動時，相鄰流體層間存在著相對運動，則該兩流體層間會產生摩擦阻力，稱為粘滯力。粘度是用來衡量粘滯力大小的一個物性數據。其大小由物質種類、溫度、濃度等因素決定。粘度符號是μ,單位是帕斯卡秒(Pa·s)1Pa.s=1Kcps膠水的粘度用布氏粘度計測出，單位是“cps厘泊”。膠水的粘度的讀數一般在300～30000cps之間。一般情況下周圍的環(huán)境溫度越高"粘度↓"，"溫度↓粘度↑"。水在20.2℃時的粘度為"1cps"。22、Potlife適用時間膠水的“適用時間”：在一般情況下，膠水是用原料和溶劑在一個pot(釜或鍋)內進行配制(有時可能需要加熱、攪拌等)，但開始使用時，如果時間長了以后，膠水會干了，無法繼續(xù)使用。因此，這一時間長便于工人操作。33、Refractiveindex折射率硅膠的RI一般在1.41-1.53之間,由于ＧaN芯片具有高的折射率（約為2.2），為了能夠有效的減少界面折射帶來的光損失，盡可能提高取光效率，要求硅膠和透鏡材料的折射率盡可能高。如果硅膠折射率從1.5增加到1.6，取光效率能提高約20％。454、Density密度是指在規(guī)定溫度下，單位體積內所含物質的質量數.硅膠的密度一般比水大,硅膠的密度大小主要取決于硅膠的填料.65、Hardness硬度肖氏硬度Shore硬度分為A和D兩個等級的原因。當你拿ShoreA硬度計來測木板、水泥地、鋼板，你得出的硬度都是100ShoreA。但實際上大家都知道上述材料的硬度差別是很大的。所以當TPE的硬度超出95A的話，通常用ShoreD硬度計來測，所得出的硬度值較為正確。76、Tensilestrength抗張強度性質：即抗拉強度。又稱拉伸強度，扯斷強度。符號σb。材料或構件受拉力時抵抗破壞的能力?？捎脧姸葮O限來表示。是金屬和非金屬材料的機械性能的一項指標。單位為牛/厘米2(N/cm2)或帕斯卡(Pa)，紙張往往作縱向測定或橫向測定，分別稱做縱向抗張力或橫向抗張力，國際標準以kN/m表示?？箯垙姸?樣品斷裂時的負荷(N/樣品的橫切面積mm2)。87、Lapshearstrength粘接強度剪切強度也稱抗剪強度。剪切強度是指粘接體在單位面積上能承受平行于粘接面積的最大負載。剪切強度按實驗時粘接體受力的方式，主要分為拉伸剪切、壓縮剪切、扭轉剪切、環(huán)套剪切和彎曲剪切等。98、Linearexpansion線性膨脹系數線膨脹系數;亦稱線脹系數。固體物質的溫度每改變1攝氏度時，其長度的變化和它在O℃時長度之比，叫做“線膨脹系數”。單位為1/開。符號為αl。其定義式是;

a1=(lt-l0)/l0t即有;

lt=l0（l＋alt）。;由于物質的不同，線膨脹系數亦不相同，其數值也與實際溫度和確定長度1時所選定的參考溫度有關，但由于固體的線膨脹系數變化不大，通常可以忽略，而將a當作與溫度無關的常數。10二、硅膠的組成及特性11分子空間結構12SI-O化合鍵能量高,并且該分子結構不存在C=O、C=C雙鍵,因此化學性質非常穩(wěn)定13以上是環(huán)氧樹脂在高熱下與氧氣發(fā)生的化學反應，苯環(huán)中的C=C共軛雙鍵在高溫下穩(wěn)定與O2發(fā)生么應變黃14硅膠在LED中使用的理由15硅膠封裝材料的種類性質：以Si-O單元為主鏈、以單價有機基團為側基的線形聚合物，普通硅橡膠主要由二甲基硅氧鏈節(jié)組成。分子式：a(RSiO1.5)

b(R2SiO)性質：R為CH3、C6H5、CH2＝CH、H；α和b為正整數。16硅膠Rubber與Resin的不同17三、硅膠的生產流程18四、硅膠的應用方法192021222324五、主要的硅膠生產廠商及產品特性東芝信越化學道康寧25道康寧

262728LED封裝膠水293031LEDLENS膠水323334信越化學TopviewSiliconerubber(TypeA:20~60)PlusPlasmatreatmentPrimertreatmentSideviewSiliconerubber(TypeA:20~90)RI=1.5LPS-2500、2511、2552、3560RI=1.4LPS-2401、2413、2410-1?3400innerfillSiliconegelRI=1.5LPS-2500、2511、2552、3560RI=1.4LPS-2401、2413、2410-1RI=1.5LPS-1501,1502,1504RI=1.4LPS-1400,1430,141035Elastomer/R.I.=1.536Elastomer/R.I.=1.537Elastomer/R.I.=1.538Elastomerrubber/R.I.=1.439Gel/R.I.=1.540Gel/R.I.=1.441六、硅膠的承認方法項目名稱描述檢驗標準說明外觀雜質、顏色在顯微鏡下觀察膠體1、膠體有明顯雜質不接受

2、顏色與樣品資料有明顯差異不能接受物

理

性

質密度、粘稠度可以密度計和粘度測試計直接測試出值的大小。僅參考，與樣品SPEC相對比膠體黃化將膠水制作成A30產品進行烘烤1、烘烤條件參考規(guī)格書或供應商提供

2、膠體有明顯黃化,模糊,裂紋,水紋等不能接受TG點、膨脹系數測試其制成產品后的TG點和膨脹系數僅供參考，參照樣品規(guī)格書耐熱性將樣品封裝成A30成品,260度無鉛回流焊三次回流前后光衰不能大于>10%,它是否考查了硅膠在高溫度下的老化層度.折射率、透光性封裝成成品，測其初始光強值不能比相同芯片初始亮度值低10%42信賴性試驗老化將制成的產品進行老化試驗1、試驗條件為40mA，24H2、老化后產品的光衰≧10%不接受回流焊將制成的產品進行回流焊試驗回流焊條件:,2次回流焊

膠體與產品膠殼有剝離現象不接受

3、有膠裂現象不能接受高溫高濕試驗將成品點亮進行高溫高濕試驗或冷熱沖擊試驗1、條件:,90%RH2、有死燈現象不能接受

3、有膠裂現象不能接受紅墨水滲透經過回流焊的產品浸入紅墨水中24H檢查是否有滲透現