我國LED固晶機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

我國LED固晶機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析一、固晶機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域占比變化情況從應(yīng)用領(lǐng)域來看，固晶機(jī)可應(yīng)用于LED、內(nèi)存、Logic等領(lǐng)域，2018年LED在固晶機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域中占比28%，預(yù)計(jì)到2024年LED在固晶機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域中占比為22%。隨著LED固晶機(jī)設(shè)備向超高精度化、軟件智能化和集成化發(fā)展，將不斷適應(yīng)下游市場(chǎng)需求，LED固晶機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)增大。二、LED固晶機(jī)行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析隨著LED產(chǎn)品在下游應(yīng)用領(lǐng)域滲透率的不斷提升，我國LED應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增加，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2012-2018年，我國LED行業(yè)產(chǎn)值從2,059億元增加至7287億元，年均復(fù)合增長率為23.45%，預(yù)計(jì)2018-2020年中國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模復(fù)合增長率將達(dá)20%左右，2020年中國LED產(chǎn)值規(guī)模將突破1萬億元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年全球固晶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為9.79億美元，預(yù)計(jì)2018年-2024年的復(fù)合增長率為6%，2024年的市場(chǎng)規(guī)模為13.89億美元。其中2018年全球LED固晶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為2.74億美元，占全球固晶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模比重為28%，預(yù)計(jì)2024年全球LED固晶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為3.1億美元，占全球固晶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模比重為22%，2018-2024年復(fù)合增長率為2%。三、LED固晶機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局目前，在LED固晶機(jī)領(lǐng)域，主要參與企業(yè)包括ASMPT、微恒自動(dòng)化、凱格精機(jī)和先進(jìn)光電器材、新益昌等，其中新益昌是國內(nèi)LED固晶機(jī)龍頭，全球市占率28%，國內(nèi)市占率60%。在全球固晶設(shè)備市場(chǎng)排名第三，國內(nèi)排名第一。2018年全球固晶設(shè)備（應(yīng)用領(lǐng)域包括LED、半導(dǎo)體、光電子等）中新益昌的市場(chǎng)占有率為6%，在全球固晶設(shè)備市場(chǎng)排名第三，是國內(nèi)LED固晶機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先者，全球市場(chǎng)參與者情況如下：四、LED固晶機(jī)發(fā)展趨勢(shì)1、LED固晶機(jī)設(shè)備超高精度化在LED固晶機(jī)設(shè)備領(lǐng)域，隨著MiniLED顯示技術(shù)的興起以及更新迭代，固晶機(jī)設(shè)備下游應(yīng)用的顯示產(chǎn)品已達(dá)千萬像素級(jí)，像素間距微縮至50um，從而要求固晶機(jī)設(shè)備的固晶精度提升至到5um-10um。此外，MiniLED顯示產(chǎn)品對(duì)晶片電流精度和圖像顯示效果的一致性等指標(biāo)的產(chǎn)生了更高要求，未來固晶機(jī)設(shè)備將向著高精度化方向發(fā)展。2、LED固晶機(jī)設(shè)備軟件智能化MiniLED尺寸微縮化，使得芯片使用量提升，固晶設(shè)備在提升效率的同時(shí)，需保證固晶產(chǎn)品保持較高的良品率，從而進(jìn)一步對(duì)固晶機(jī)的核心功能——視覺定位檢測(cè)功能的速度和穩(wěn)定性提出較高要求。目前單顆Mini-LED晶元的轉(zhuǎn)移耗時(shí)在40ms左右，視覺算法定位時(shí)間需在3-5ms內(nèi)完成，隨著晶元尺寸的進(jìn)一步微縮，在極短時(shí)間內(nèi)完成定位以及缺陷檢測(cè)勢(shì)必會(huì)影響產(chǎn)品的最終良率，未來固晶設(shè)備需開發(fā)更加高效穩(wěn)定的視覺處理系統(tǒng)，結(jié)合傳統(tǒng)的視覺處理以及深度學(xué)習(xí)等智能算法，實(shí)現(xiàn)智能化水平的突破。3、LED固晶機(jī)設(shè)備集成化MiniLED技術(shù)目前仍面臨研發(fā)投入及生產(chǎn)成本過高的問題，其中，晶片測(cè)試、分選等環(huán)節(jié)消耗成本較為高昂，產(chǎn)業(yè)鏈不斷尋求新的工藝方式以降低生產(chǎn)成本。固晶生產(chǎn)作為LED封裝較為關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)，需不斷突破尋求新的固晶工藝方式，集成分選、Mapping等功能，高智能化的固晶設(shè)備未來有望從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度上降低MiniLED顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。同時(shí)，隨時(shí)人口紅利消失，制造業(yè)升級(jí)和轉(zhuǎn)型，LED固晶機(jī)也由單機(jī)時(shí)代邁向高度集成化和智能