LED封裝行業(yè)發(fā)展前景分析

LED封裝行業(yè)發(fā)展前景分析一、LED封裝行業(yè)的概述LED(LightEmttingDiode)全稱發(fā)光二極管，是一種可以將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體材料，它利用LED半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，混合熒光粉在激發(fā)下發(fā)出的第二種色光。而LED封裝是指將發(fā)光芯片封裝起來從而達(dá)到保護(hù)芯片而不至于影響發(fā)光和散熱的工序。LED封裝工藝伴隨著LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展全過程。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要分支，其產(chǎn)業(yè)鏈同樣可以分為上游襯底制備、外延片生長和芯片制造，中游芯片封裝，下游應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)三個(gè)部分。LED芯片制造為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其價(jià)格變化對下游形成傳導(dǎo)；LED封裝環(huán)節(jié)約有45%成本來自上游芯片采購；下游應(yīng)用以照明為例，約有40%的成本來自封裝環(huán)節(jié)。由此可見，產(chǎn)業(yè)鏈三個(gè)環(huán)節(jié)之間有傳導(dǎo)效應(yīng)，前端成本會轉(zhuǎn)移至下游。二、LED封裝行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀鑒于LED的自身優(yōu)勢，目前，LED封裝產(chǎn)品已廣泛地應(yīng)用在指示、背光、顯示、照明等應(yīng)用方向，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋消費(fèi)類電子業(yè)、汽車業(yè)、廣告業(yè)、交通業(yè)、體育業(yè)、娛樂業(yè)、建筑業(yè)等全方位領(lǐng)域。從LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來看，第一階段日本、美國和歐洲等廠商依托先發(fā)的技術(shù)和設(shè)備優(yōu)勢，成為全球最早的LED封裝產(chǎn)業(yè)中心；第二階段韓國和臺灣地區(qū)擁有完整的消費(fèi)類電子產(chǎn)業(yè)鏈，各環(huán)節(jié)分工明確，并迅速崛起；當(dāng)前處于第三階段，中國大陸承接全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，同時(shí)受益于成本優(yōu)勢和旺盛的下游產(chǎn)品市場需求，近年來呈增長趨勢，已成為世界重要的LED封裝生產(chǎn)基地。據(jù)統(tǒng)計(jì)2019年中國大陸在全球LED封裝供給端的市占率達(dá)到71%，海外產(chǎn)能主要聚焦于車用照明等相對高端的市場需求，而通用照明、景觀照明、LED顯示和背光等傳統(tǒng)應(yīng)用大部分來自大陸供應(yīng)商。三、LED封裝行業(yè)的發(fā)展前景隨著我國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展以及城市化的推進(jìn)，一方面在低位照明領(lǐng)域、景觀照明領(lǐng)域和耗電量大的城市道路照明、交通照明領(lǐng)域等率先啟動的應(yīng)用領(lǐng)域，市場正從示范應(yīng)用階段開始轉(zhuǎn)向普及應(yīng)用階段，市場容量不斷擴(kuò)大，另一方面LED照明也開始逐漸向工業(yè)、商業(yè)、辦公和家居等各個(gè)橫向應(yīng)用領(lǐng)域延伸，市場滲透面日益擴(kuò)展。在政策的拉動下，LED燈已經(jīng)開始進(jìn)入越來越多的家庭，已經(jīng)成為世界各主要國家的主流照明方式。因此，在未來較長時(shí)期內(nèi)，半導(dǎo)體照明市場都將迎來一個(gè)中長期爆發(fā)式增長的機(jī)遇。LED需求的擴(kuò)大將帶動上游LED封裝行業(yè)的發(fā)展。從2015年到現(xiàn)在，LED封裝行業(yè)產(chǎn)