工廠試產(chǎn)報告流程化管理

工廠試產(chǎn)報告流程化管理新產(chǎn)品試產(chǎn)是指新產(chǎn)品在完成設(shè)計與工藝準備之后、正式投產(chǎn)之前進行的試制生產(chǎn)目的在于驗證新產(chǎn)品設(shè)計能否達到預(yù)期的質(zhì)量和效果現(xiàn)將有關(guān)新產(chǎn)品試產(chǎn)的詳細工藝流程分成十個步驟進行了充分說明，希望對客戶有所幫助。―、工藝準備：1）參考圖紙：工藝部統(tǒng)計該試產(chǎn)項目參考圖紙及相關(guān)信息。2）工藝輸出文件：確定工藝輸出文件是否都已下發(fā)。工藝輸出文件包括：BOM文件：電路板BOM、裸機BOM、包裝BOM、附件（產(chǎn)品）BOM等。PCBA托工：PCB拼接圖：發(fā)到印制板廠的印制板加工要求（長、寬、厚、拼接方式等）鋼網(wǎng)制作文件：外加工SMT所需單板制作鋼網(wǎng)PCB貼片圖：提供單板尺寸、置描述PCBA焊接作業(yè)指導(dǎo)書：外協(xié)托工電路板焊接加工要求。e?檢驗文件：成品檢驗規(guī)程、出廠檢驗報告。f.調(diào)試作業(yè)指導(dǎo)書：內(nèi)容包括芯片程序燒錄、電路板程序燒錄、電氣參數(shù)測試、功能測試。g?組裝作業(yè)指導(dǎo)書：內(nèi)容包括工藝流程、生產(chǎn)配置表、各工站指導(dǎo)書（以生產(chǎn)配置表為準按工站編寫的焊接、裝配、驗證、網(wǎng)絡(luò)配置等內(nèi)容）。h?包裝作業(yè)指導(dǎo)書：指導(dǎo)產(chǎn)品如何包裝及驗證。老化作業(yè)指導(dǎo)書：指導(dǎo)老化過程重要有機芯老化、整機老化和老化記錄。j?設(shè)備操作指導(dǎo)書：設(shè)備安全操作規(guī)程。試產(chǎn)產(chǎn)品工藝輸出文件二、工藝內(nèi)部評審：1）工藝文件評審：評審有無缺陷的地方。需要改善的地方2）首板樣機內(nèi)部評審：評審電路板及樣機是否有設(shè)計隱患和不合理設(shè)計。3）工裝夾具評審：評審工裝夾具設(shè)計和審批周期及內(nèi)部手續(xù)。4）了解PCBA外協(xié)加工情況，確認其對后續(xù)的組裝及調(diào)試是否有影響。如有需要則在試產(chǎn)準備會上通報，并商定出處理措施。試產(chǎn)前工藝評審會要以郵件的形式發(fā)出會議記錄。三、試產(chǎn)準備會確認內(nèi)容1、明確試產(chǎn)目標：2、確定試產(chǎn)性質(zhì)試產(chǎn)性質(zhì)包括：1）客戶要求/新機種2）更換供應(yīng)商3）設(shè)計變更/工程試做4）常規(guī)實驗5）工程實驗6）增加模具/工程試做7）其他3、參考圖紙、BOM表、工藝文件：工藝部在工藝文件完成后內(nèi)部召開試產(chǎn)前工藝評審會整合信息在試產(chǎn)準備會上做通報。4、物料齊套性確認一計劃部通報物料齊套情況。包括生產(chǎn)備料后的報缺及缺料到貨日期等信息。5、IQC來料檢驗情況：數(shù)據(jù)內(nèi)容包括不良問題的問題點，判定結(jié)果，判定人。（方便后期組裝時對接受不良品的驗證及影響產(chǎn)品裝配情況的判定）。6、工裝、設(shè)備調(diào)配情況一生產(chǎn)部根據(jù)生產(chǎn)配置表評估滿足情況。7、人員調(diào)配情況一生產(chǎn)部根據(jù)生產(chǎn)配置表評估滿足情況。8、項目成員試產(chǎn)工作分工：工藝協(xié)同硬件提供調(diào)試、測試技術(shù)支持。工藝協(xié)同結(jié)構(gòu)提供裝配技術(shù)支持。9、試產(chǎn)計劃：根據(jù)試產(chǎn)準備會時確認的時間做出試產(chǎn)計劃，以郵件的形式發(fā)給各項目成員。試產(chǎn)計劃內(nèi)容包括人員培訓(xùn)時間：生產(chǎn)部調(diào)配時間（正式試產(chǎn)前）試產(chǎn)開始時間：生產(chǎn)部按排期確定試產(chǎn)時間首件檢驗時間（QA估算）:試產(chǎn)總時間（PE估算）：試產(chǎn)總結(jié)會時間（PE估算）：試產(chǎn)準備會要填寫《簽到表》，會后發(fā)出＜＜試產(chǎn)準備會會議紀要＞＞，相應(yīng)的問題對未完成跟蹤項確定計劃完成時間和實際完成時間，對相應(yīng)負責(zé)人跟蹤完成進度。并在試產(chǎn)前一天發(fā)出通報，說明延誤原因及計劃完成時間生產(chǎn)部針對計劃完成時間重新確定試產(chǎn)時間。四、人員培訓(xùn)會1、產(chǎn)品介紹，對本次試產(chǎn)產(chǎn)品做出初步認識2、產(chǎn)品各部件的了解3、工藝文件講解（工藝流程、配置、重點工位及注意事項、檢驗要點、安全事項）4、樣品裝配過程說明和演示。培訓(xùn)時填寫＜＜產(chǎn)品試產(chǎn)培訓(xùn)（說明）記錄表＞＞。五、試產(chǎn)產(chǎn)品首件1、試產(chǎn)期間由項目負責(zé)人、研發(fā)工程師、工藝工程師、質(zhì)量工程師現(xiàn)場指導(dǎo)生產(chǎn)。2、首件數(shù)量：監(jiān)護儀產(chǎn)品5臺；手持產(chǎn)品、指夾產(chǎn)品及附件產(chǎn)品各10臺。3、首件檢驗：生產(chǎn)填寫好＜＜首件檢驗報告＞＞后交質(zhì)量部檢驗。4質(zhì)量部在第一時間對首件產(chǎn)品進行全部檢測并回復(fù)測試結(jié)果，5、相關(guān)技術(shù)人員根據(jù)首件檢驗結(jié)果在試產(chǎn)現(xiàn)場做首件評審確認是否可以進行后續(xù)的批量試生產(chǎn)（試產(chǎn)繼續(xù)或暫停）試產(chǎn)產(chǎn)品首件生產(chǎn)六、首件通過后進行批量試產(chǎn)1、試產(chǎn)過程中生產(chǎn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計：生產(chǎn)部如實統(tǒng)計物料不良比例和每個測試工序的不良比率，及時通報物料情況。每天將所有的數(shù)據(jù)提供給工藝工程師。工藝工程師根據(jù)生產(chǎn)提供的數(shù)據(jù)，統(tǒng)計整個生產(chǎn)過程中的組裝、測試等問題。2、工藝對統(tǒng)計的數(shù)據(jù)分析歸類，并和相關(guān)人員共同商定提出解決方案。3、每天試產(chǎn)結(jié)束后現(xiàn)場開總結(jié)會，針對當(dāng)天的不良制定第—天的改善方案。生產(chǎn)部和品管部在試產(chǎn)階段為主要信息數(shù)據(jù)提供方，工藝部為信息數(shù)據(jù)匯總和分析方。4、工藝在試產(chǎn)過程中進行排線、流水線優(yōu)化、記錄工時和統(tǒng)計產(chǎn)能。5、試產(chǎn)時生產(chǎn)部要記錄以下表格5.1芯片燒錄在PCB板外協(xié)托工前要先燒芯片的需填寫＜＜芯片燒錄程序記錄表?xls＞＞。5.2調(diào)試：調(diào)試時需填寫＜＜動態(tài)憂率表＞＞，目的：確定產(chǎn)能，查看不良比例，確定關(guān)鍵不良點，方便工藝改善及不良分析處理。調(diào)試后對不良品進行維修并填寫＜＜電路板測試不良記錄＞＞。5.3組裝：半成品、成品、數(shù)據(jù)上傳、網(wǎng)絡(luò)配置階段分別填寫＜＜動態(tài)憂率表＞＞。維修時填寫＜＜維修記錄＞＞。對檢驗的返工機器也要填寫＜＜維修記錄＞＞。5.4物料：生產(chǎn)對試產(chǎn)機種的各物料損耗情況記錄＜＜物料不良統(tǒng)計表＞＞。＜＜物料不良統(tǒng)計表＞＞的內(nèi)容包括領(lǐng)料數(shù)、使用數(shù)、來料不良數(shù)、生產(chǎn)損耗。對接物料工站的作業(yè)員填寫＜＜物料不良記錄表＞＞，生產(chǎn)部統(tǒng)計后填寫＜＜物料不良統(tǒng)計表＞＞。5.5檢驗：QC對試產(chǎn)檢驗的總數(shù)、不良率、問題點及工時、人員做出統(tǒng)計，并做總結(jié)。注：附件進行批量試產(chǎn)時只需填寫《附件產(chǎn)品過程質(zhì)量統(tǒng)計表》即可。6、工藝部“試產(chǎn)總結(jié)會“前出示表格：6.1試產(chǎn)過程問題記錄：記錄試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)的問題內(nèi)容按功能問題、結(jié)構(gòu)問題、來料不良、生產(chǎn)裝配問題分類記錄，并記錄試產(chǎn)中的處理措施及后期處理措施。6.2、試產(chǎn)過程記錄：根據(jù)生產(chǎn)記錄的＜＜動態(tài)憂率表＞＞總結(jié)試產(chǎn)中的產(chǎn)能及不良率。并對試產(chǎn)過程中的臨時停線時間做記錄。6.3、維修記錄表：根據(jù)生產(chǎn)在調(diào)試和裝配階段記錄的維修記錄總結(jié)關(guān)鍵不良點并反饋到相關(guān)部門進行控制和改善。6.4、損耗率：根據(jù)生產(chǎn)記錄的＜＜物料不良統(tǒng)計表＞＞做出統(tǒng)計并確定出損耗率及對生產(chǎn)損耗進行控制和來料不良通過IQC反饋給供方。七、工藝內(nèi)部評審1?工藝文件評審：評審文件缺失和需要改善的地方，以后需注意的地方1.1參考圖紙:針對該試產(chǎn)項目參考圖紙及相關(guān)信息由工廠各部門提出是否需要更新及更新需求，并由工藝部跟蹤更新進度。1.2工藝輸出文件：確定工藝輸出文件是否需要更新及更新內(nèi)容。1.3了解PCBA外協(xié)加工情況，確認PCBA問題及其改善情況。對有待解決及其它需求則在試產(chǎn)總結(jié)會上通報，并商定處理措施。試產(chǎn)后工藝評審會要以郵件的形式發(fā)出會議記錄。1.4由工藝部門匯總PCBA外協(xié)加工問題。對有待解決及其它需求則在試產(chǎn)總結(jié)會上通報，并商定解決辦法進行整改。并在會后發(fā)出＜＜試產(chǎn)評審會會議記錄＞＞2?工裝夾具評審：評審工裝夾具使用的效果，及以后需要完善的地方3?試產(chǎn)整體評審：評審試產(chǎn)過程遇到的問題，及良好的解決方案，相互交流試產(chǎn)經(jīng)驗試產(chǎn)后工藝評審會要以郵件的形式發(fā)出會議記錄。PCBA試產(chǎn)首件八、工藝總結(jié)1、生產(chǎn)概述：簡單介紹試產(chǎn)各階段的作業(yè)時間、所用人數(shù)、所用設(shè)備等。2..物料情況：是否滿足生產(chǎn)備料及計劃需求，是否存在來料不良及來料不良臨時措施和長期處理措施?？蓞⒁姡迹嘉锪喜涣冀y(tǒng)計表＞＞PCB及PCBA生產(chǎn)情況PCB板拼接及印制板加工。1.3電路板外托工中暴露的焊接、搬運、設(shè)計不良等問題。1.4電路板外托工中的焊接質(zhì)量如何控制而得以保證（人員和相關(guān)檢驗設(shè)備）。1.5電路板來料檢驗、調(diào)試中存在的問題可參見＜＜電路板測試不良記錄＞＞從中體現(xiàn)出調(diào)試環(huán)境是否滿足、器件來料不良、焊接及設(shè)計不良。3、產(chǎn)品裝配情況3.1按產(chǎn)品工藝流程反饋出試產(chǎn)中的功能問題、結(jié)構(gòu)問題、來料不良及生產(chǎn)裝配問題和以上所提問題在試產(chǎn)過程中的處理措施及后期處理措施?？蓞⒁姡迹荚嚠a(chǎn)過程問題記錄＞＞和＜＜裝配階段維修記錄＞＞。3.2對重點工站進行特別說明：如高溫老化、打高壓、測漏電流、數(shù)據(jù)上傳、網(wǎng)絡(luò)配置、裸機檢驗、包裝等。3.3按工藝流程對各工站進行工藝性分析：可能存在的遺患，并提出解決方案。4、工藝文件4.1對試產(chǎn)前工藝文件完成情況進行說明，試產(chǎn)后工藝文件的更新進行說明。4.2工藝流程評價及工藝瓶頸說明。5、工裝、設(shè)備情況說明試產(chǎn)中的工裝、設(shè)備情況，新工裝及設(shè)備的性能和效果驗證等。6、提高產(chǎn)品設(shè)計工藝性的意見和建議簡單列出設(shè)計暴露的問題。為提高產(chǎn)品工藝水平，可加入一些合理性建議，避免遺留隱患。7、工藝總結(jié)結(jié)論對產(chǎn)能（可參見＜＜試產(chǎn)過程記錄＞＞）、工藝合理性、設(shè)備加工能力做出評價，并對工藝性的意見和建議做好良好改善后的預(yù)計效果做出評估。然后給出工藝部對本次試產(chǎn)的結(jié)論九、試產(chǎn)完成后召開試產(chǎn)總結(jié)會1、試產(chǎn)結(jié)束后，由工藝部組織項目組成員召開"試產(chǎn)總結(jié)會”就＜＜試產(chǎn)過程問題記錄＞＞中的問題協(xié)商出長期解決方案。會后對協(xié)商出的長期解決方案分類驗證，分類為功能設(shè)計問題、結(jié)構(gòu)設(shè)計問題、裝配問題由工藝驗證，來料問題由工藝和IQC共同驗證。2、集合工廠各個部門遇到的問題，與項目組成員一起協(xié)商解決方案，并在會后根據(jù)協(xié)商方案進行整改。為后期的批量生產(chǎn)打好基礎(chǔ)。3、參考圖紙、BOM