電子行業(yè)深度報告：2023Q2營收普遍回暖庫存去化成果初顯

19%10%0%-10%-19%2022-092023-012023-052023-09數(shù)據(jù)來源：聚源游需求有望回暖—行業(yè)深度報告》-《庫存持續(xù)去化，關(guān)注后續(xù)景氣復(fù)蘇2023Q2營收普遍回暖，庫存去化成果初顯——行業(yè)深度報告指數(shù)-5.57%，費城半導(dǎo)體指數(shù)-4.85%，中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)-2.64%。年初至+4.61%，中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+22.86%，費城半導(dǎo)體指數(shù)+44.9需求方面，2023M7全球與國內(nèi)半導(dǎo)體銷售額同比跌幅持續(xù)收窄。手機端：2023年6月中國智能手機出貨量同環(huán)比均下降，同比-24.1%/環(huán)比-17.2端：2023M7乘用車銷量同環(huán)比均下降。服務(wù)器端：20供給方面，2023Q2國內(nèi)主流代工廠營收環(huán)比改善，產(chǎn)能利用率逐步回升；2023H2下游需求將逐步復(fù)蘇，消費者信心有望于通脹緩解以及庫存減少后回暖。封測端：2023Q2國內(nèi)封測廠業(yè)績環(huán)比回暖，日月光2023M7營收環(huán)比微均處于環(huán)比改善態(tài)勢，預(yù)計隨著下游需求復(fù)蘇，業(yè)績有望環(huán)比持續(xù)增長。2023Q2國內(nèi)主芯片公司業(yè)績環(huán)比明顯回暖，存貨周依舊承壓；2023Q2國內(nèi)射頻廠營收環(huán)比顯著提升，業(yè)績端亦有所改善；技、萬業(yè)企業(yè)、微導(dǎo)納米環(huán)比增速前三。隨著半導(dǎo)體周期觸底回升，以及先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn)，國產(chǎn)設(shè)備需求有望得到釋放。材料：2023Q2營收環(huán)比普遍回（1）算力芯片/邊緣端SoC：瑞芯微、晶晨股份、全志科技、中科藍(lán)訊等。（2）存儲芯片：兆易創(chuàng)新、東芯股份、普冉股份等。（3）設(shè)備&零部件&材料：拓荊科技、華海清科、北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、萬業(yè)企業(yè)、長川科技、華峰測控；金宏氣體、雅克科技、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等。（4） 行業(yè)深度報告1、半導(dǎo)體行情回顧：2023年8月單月半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)下滑 81.1、2023年8月單月半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)-7.80%，跑輸滬深300指數(shù)1.97個百分點 81.2、細(xì)分板塊：8月單月電子化學(xué)品-2.06%，跑贏電子行業(yè)指數(shù)3.52個百分點 81.3、個股：2023年8月單月賽騰股份漲幅+28.49%，跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)36.29個百分點 92、半導(dǎo)體公司業(yè)績：2023Q2海內(nèi)外半導(dǎo)體公司業(yè)績出現(xiàn)分化，多個板塊有望在下半年迎來復(fù)蘇 3、需求：2023年7月全球與中國半導(dǎo)體銷售額環(huán)比回暖 3.1、半導(dǎo)體銷售額：2023M7全球與中國半導(dǎo)體銷售額環(huán)比回暖 3.2、手機端需求：2023Q2全球與中國智能手機出貨量同比跌幅縮窄 3.3、PC端需求：2023Q2需求依舊疲軟，2023H2預(yù)計將有所改善 3.4、消費電子需求：2023Q2為消費電子出貨量出現(xiàn)復(fù)蘇趨勢 3.4.1、可穿戴市場：2023Q2出貨回升，預(yù)計全年出貨量同比正增長 3.4.2、AR需求：消費級AR眼鏡貢獻(xiàn)增長，預(yù)計2023年同比增長33% 3.4.3、VR需求：2023Q2為傳統(tǒng)淡季，2024年有望迎來行業(yè)回暖 3.5、汽車端需求：2023年7月乘用車銷量下滑 3.6、服務(wù)器需求：2023年需求承壓，AI服務(wù)器成為高增長賽道 204、庫存：PC/手機鏈庫存拐點或已顯現(xiàn)，MCU/功率環(huán)節(jié)庫存水平仍在提升 225、供給：2023Q2國內(nèi)主流代工廠營收環(huán)比改善，產(chǎn)能利用率逐步回升 275.1、行情回顧：2023M8國內(nèi)主要晶圓代工企業(yè)股價走勢分化 275.2、國內(nèi)代工廠業(yè)績：2023Q2營收環(huán)比改善，中芯國際預(yù)計2023Q3營收持續(xù)回暖 275.3、臺股代工月度營收：2023M7臺積電營收環(huán)比改善，聯(lián)電營收環(huán)比基本持平 295.4、全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支：均同比下降，存儲原廠2023年資本開支降幅居首 305.5、全球主要晶圓廠出貨量及產(chǎn)能利用率：2023Q2國內(nèi)主要晶圓廠出貨量環(huán)比改善，產(chǎn)能利用率有所提升 305.6、臺積電展望：2025年推出2nm制程，預(yù)計2030年全球半導(dǎo)體市場達(dá)1萬億美元 315.7、封測：2023Q2國內(nèi)封測廠業(yè)績環(huán)比回暖，日月光2023M7營收環(huán)比微增 316、設(shè)計：2023Q2營收逐漸好轉(zhuǎn)，2023H2需求有望迎來緩慢 356.1、海外主芯片：2023Q2營收環(huán)比上升， 356.2、國內(nèi)主芯片：信創(chuàng)類市場需求疲軟2023H1營收承壓，2023Q2歸母凈利潤明顯回暖，2023Q2存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)多下降 386.3、SoC：2023Q2歸母凈利潤均環(huán)比增長，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)多數(shù)下降 426.4、MCU：2023Q2歸母凈利潤環(huán)比基本持平，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)開始下降 486.5、存儲：2023Q2國內(nèi)存儲大廠營收環(huán)比回升，產(chǎn)品價格端漲勢初顯 536.6、模擬：2023Q2國內(nèi)模擬板塊營收環(huán)比明顯回升，業(yè)績端依舊承壓 636.7、射頻：2023Q2國內(nèi)射頻廠營收環(huán)比顯著提升，業(yè)績端亦有所改善 706.8、CIS：2023Q2國內(nèi)CIS公司營收環(huán)比修復(fù)，庫存水位持續(xù)穩(wěn)步下降 737、設(shè)備&零部件：2023H1國內(nèi)設(shè)備公司業(yè)績亮眼，在手訂單充沛 777.1、行情回顧：2023M8國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司股價均走勢分化 777.2、國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備：2023H1業(yè)績穩(wěn)健增長，盈利能力逐步提升 787.3、2023Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備銷量同環(huán)比下滑，中國大陸市場需求有所改善 7.4、海外設(shè)備公司季度營收：ASML2023Q2營收同環(huán)比增長，預(yù)計2023全年同比增長 7.5、海外設(shè)備公司分業(yè)務(wù)營收：存儲相關(guān)設(shè)備同環(huán)比均下滑，邏輯業(yè)務(wù)有所回暖 7.6、零部件：2023Q2國內(nèi)半導(dǎo)體零部件公司業(yè)績有所回暖 8、材料：2023Q2營收環(huán)比普遍回暖，國內(nèi)廠商加速產(chǎn)能建設(shè) 8.1、行情回顧：2023M8國內(nèi)半導(dǎo)體材料公司股價多回調(diào) 8.2、2023Q2半導(dǎo)體材料公司總營收同比增長，盈利逐漸修復(fù) 908.3、2023Q2半導(dǎo)體材料公司營收環(huán)比普遍回暖，業(yè)績走勢分化 918.4、2023Q2行業(yè)總庫存仍處高位，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)略微下滑 938.5、2023M7中國臺灣硅片企業(yè)營收整體承壓，同環(huán)比均下滑 948.6、2023Q2全球硅片出貨量同比降幅縮窄，2023H1國內(nèi)半導(dǎo)體廠商加速產(chǎn)能建設(shè) 969、功率：2023Q2國內(nèi)功率廠商營收環(huán)比普遍回升，海內(nèi)外龍頭加速布局第三代半導(dǎo)體 979.1、行情回顧：2023M8功率板塊公司股價普遍下跌 979.2、A股公司業(yè)績：2023Q2功率公司營收普遍上漲，業(yè)績端依舊承壓 989.3、外股及臺股公司：營收走勢分化，庫存環(huán)比仍在提升 9.4、下游景氣度及各廠動態(tài)：2023M7光伏新裝機量持續(xù)高增，各廠加快SiC布局腳步 行業(yè)深度報告10、估值及投資建議 10.2、投資建議 圖1：2023年8月單月半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)跑輸滬深300指數(shù)1.97個百分點 8圖2：2023年8月單月電子化學(xué)品III（-2.06%）跌幅最小 8圖3：2023年截止8月集成電路封測（+22.96%）跑贏電子行業(yè)指數(shù)18.36個百分點 9圖4：2023Q2海外半導(dǎo)體公司業(yè)績出現(xiàn)分化，多個板塊有望在下半年迎來復(fù)蘇 圖5：2023M7全球半導(dǎo)體銷售額邊際回暖 圖6：2023M7中國半導(dǎo)體銷售額環(huán)比持續(xù)增長 圖7：2023Q2全球智能手機出貨量跌幅縮窄 圖8：2023Q2中國智能手機出貨量環(huán)比增長 圖9：2023年6月中國智能手機出貨量同比下降24.1% 圖10：2023Q2國產(chǎn)手機品牌全球出貨量占比提升 圖11：2023Q2全球安卓系統(tǒng)手機市場份額占比下降 圖12：2023Q2全球PC出貨量環(huán)比上升8.3% 圖13：2023M7中國筆記本電腦銷售量下降至92.25萬臺 圖14：IDC預(yù)測2024年全球PC+筆記本電腦出貨量將迎來反彈（單位：百萬臺） 圖15：IDC預(yù)計2023年全球可穿戴設(shè)備出貨量將迎來反彈（單位：百萬臺） 圖16：2023Q2全球AR頭顯環(huán)比高增長 圖17：預(yù)計2023年AR市場受AR眼鏡貢獻(xiàn)增長迅速 圖18：2023Q2全球VR頭顯環(huán)比下滑 圖19：預(yù)計2024全球VR頭顯將達(dá)1200萬臺 圖20：2023M7國內(nèi)乘用車銷量同比下降3.43% 20圖21：2023M7國內(nèi)新能源汽車銷量同比增長+31.59% 20圖22：2023年Q2全球服務(wù)器出貨量下滑 21圖23：預(yù)計全球服務(wù)器出貨量未來保持增長態(tài)勢 21圖24：預(yù)計全球AI服務(wù)器出貨量增速將快于服務(wù)器 21圖25：全球服務(wù)器龍頭信驊2023年8月營收同比跌幅縮小至39.54% 22圖26：2023Q2北美云計算廠商資本開支同比下滑7%（單位：億美元） 22圖27：2023Q2國際IDM大廠庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比降低 23圖28：2023Q2英特爾庫存和周轉(zhuǎn)天數(shù)均開始下降 23圖29：2023Q2AMD庫存和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)均持續(xù)攀升 23圖30：2023Q2海外手機鏈廠商庫存呈現(xiàn)下降趨勢，周轉(zhuǎn)天數(shù)出現(xiàn)小幅度增長 24圖31：2023Q2韋爾股份庫存逐漸去化，周轉(zhuǎn)天數(shù)有所降低 24圖32：2023Q2卓勝微庫存逐漸去化，周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)降低 24圖33：2023Q2海外MCU廠商庫存及庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)趨于穩(wěn)定 25圖34：2023Q2德州儀器庫存和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)提升 25圖35：2023Q2MPS庫存和周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比均略有降低 25圖36：2023Q2英飛凌庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)提升 26圖37：2023Q2安森美庫存及庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)呈上升趨勢 26圖38：2023Q2艾睿電子庫存環(huán)比小幅下降 26圖39：2023Q2安富利庫存環(huán)比增速放緩 26圖40：2023Q2大聯(lián)大庫存持續(xù)減少，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)明顯降低 27圖41：中芯國際2023Q2營收環(huán)比回暖 28圖42：華虹半導(dǎo)體2023Q2營收環(huán)比持平 28圖43：中芯國際2023Q2歸母凈利潤環(huán)比改善 29圖44：華虹半導(dǎo)體2023Q2歸母凈利潤同環(huán)比下滑 29圖45：國內(nèi)主流代工廠2023Q2毛利率同環(huán)比均下滑 29圖46：國內(nèi)主流代工廠2023Q2凈利率走勢分化 29圖47：臺積電2023M7營收環(huán)比回暖 30圖48：聯(lián)電2023M7月營收環(huán)比基本持平 30圖49：主要晶圓代工廠折合8寸出貨量（萬片）2023Q2環(huán)比回暖 31圖50：中芯國際2023Q2產(chǎn)能利用率環(huán)比提升 31圖51：臺積電預(yù)計2030年半導(dǎo)體市場高性能運算占比最高為40% 31圖52：2023Q2國內(nèi)封測板塊廠商營收環(huán)比回暖 32圖53：2023Q2國內(nèi)封裝板塊廠商業(yè)績環(huán)比改善顯著 32圖54：2023Q2國內(nèi)封測板塊盈利能力環(huán)比回暖 34圖55：2023Q2國內(nèi)多數(shù)封測公司盈利能力環(huán)比增長 34圖56：臺股IC封測7月營收環(huán)比微增 35圖57：2023M7日月光投控營收環(huán)比微增（+3.5%） 35圖58：全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模，預(yù)計2022年到2028年CAGR10.6% 35圖59：英特爾2023Q2營收同比降幅縮窄，環(huán)比回升 36圖60：2023Q2英特爾公司庫存水位逐漸健康，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)開始下降 36圖61：AMD公司2023Q2營收同比下滑，環(huán)比大致持平 37圖62：2023Q2AMD公司庫存水位穩(wěn)步向上，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)有所上升 37圖63：FY2024Q2英偉達(dá)營收同比環(huán)比均大幅上升 38圖64：FY2024Q2英偉達(dá)庫存水位開始下降，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)顯著下降 38圖65：2023Q2國內(nèi)主芯片總營收同比仍下滑，環(huán)比開始改善 39圖66：2023Q2國內(nèi)主芯片歸母凈利潤同環(huán)比均增長 39圖67：2023Q2國內(nèi)主芯片廠商總毛利率環(huán)比基本持穩(wěn)，總凈利率環(huán)比明顯修復(fù) 41圖68：2023Q2景嘉微毛利率環(huán)比修復(fù)明顯，景嘉微凈利率環(huán)比大幅修復(fù) 41圖69：2023Q2國內(nèi)主芯片廠商庫存水位逐漸健康，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)開始下降 42圖70：2023Q2國內(nèi)SoC公司總營收同比降幅縮窄，環(huán)比顯著修復(fù) 43圖71：2023Q2國內(nèi)SoC公司歸母凈利潤同比降幅縮窄，環(huán)比大幅提升 43圖72：2023Q2國內(nèi)SoC廠商總毛利率環(huán)比略微下滑，總凈利率環(huán)比明顯修復(fù) 45圖73：2023Q2國內(nèi)各SoC廠商毛利率基本持穩(wěn)，凈利率環(huán)比均明顯修復(fù)。 45圖74：2023Q2國內(nèi)SoC公司庫存環(huán)比持續(xù)下降，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)開始下降 46圖75：中國臺灣SoC公司總營收同比降幅縮窄，環(huán)比持續(xù)改善 47圖76：2023M7臺股SoC公司總營收同比降幅縮窄，環(huán)比下滑 47圖77：2023Q2中國臺灣SoC公司庫存水位持續(xù)改善，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)下降 48圖78：2023Q2國內(nèi)MCU廠商總營收同比降幅收窄，環(huán)比開始上升 48圖79：2023Q2國內(nèi)MCU廠商總歸母凈利潤同比仍下降，環(huán)比基本持平 49圖80：2023Q2國內(nèi)MCU廠商總毛利率環(huán)比持續(xù)下滑，總凈利率環(huán)比略微下滑 50圖81：2023Q2國內(nèi)各MCU廠商毛利率環(huán)比多下行，芯海科技凈利率環(huán)比修復(fù)明顯 50圖82：2023Q2國內(nèi)MCU廠商總庫存水位基本持平，總存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)開始減少 51圖83：2023M7中國臺灣MCU廠商總營收同比降幅持續(xù)縮窄，環(huán)比下降（單位：億新臺幣） 51圖84：中國臺灣MCU廠商2023Q2庫存水位、存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)均有所下降 52圖85：2023Q2存儲芯片廠商營收環(huán)比明顯回升 53圖86：2023Q2存儲模組廠商營收環(huán)比顯著提升 53圖87：2023Q2存儲芯片廠商歸母凈利潤環(huán)比基本持平 54圖88：2023Q2存儲模組廠商歸母凈利潤持續(xù)虧損 54圖89：2023Q2國內(nèi)存儲芯片板塊盈利能力未見好轉(zhuǎn) 55圖90：2023Q2國內(nèi)存儲模組板塊凈利率略有改善 55圖91：2023Q2國內(nèi)存儲板塊公司毛利率普遍下滑，瀾起科技和聚辰股份凈利率環(huán)比提升明顯 56圖92：2023Q2存儲芯片廠商庫存及庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比下降 56圖93：2023Q2存儲模組廠商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比下降 56圖94：FY2023Q2三星營收環(huán)比下滑 57圖95：FY2023Q2三星庫存環(huán)比基本持平 57圖96：FY2023Q2海力士營收環(huán)比顯著回升 58圖97：FY2023Q2海力士庫存環(huán)比減少，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)基本持平 58圖98：華邦電2023M7營收環(huán)比有所回落 59圖99：南亞科2023M7營收環(huán)比略微回落 59圖100：2023Q2DRAM市場CR3高達(dá)95.3% 59圖101：2022年以來DXI指數(shù)持續(xù)下行 60圖102：DDR34Gb產(chǎn)品現(xiàn)貨平均價現(xiàn)已降至2013年以來最低水平（美元） 60圖103：DDR48Gb產(chǎn)品現(xiàn)貨均價走勢趨穩(wěn)（美元） 60圖104：2023Q2DRAM市場CR5高達(dá)94.7% 61圖105：2023年NANDFlash64Gb和32Gb現(xiàn)貨均價基本穩(wěn)定（美元） 62圖106：NANDFlash現(xiàn)貨市場出現(xiàn)短期漲勢 62圖107：2024年HBM3比重有望超越HBM2e 63圖108：2023Q2模擬板塊廠商營收環(huán)比明顯回升 64圖109：2023Q2模擬板塊廠商業(yè)績依舊承壓 64圖110：2023Q2國內(nèi)模擬板塊盈利能力仍在下滑 65圖111：2023Q2模擬板塊廠商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比顯著降低 66圖112：FY2023Q3ADI營收環(huán)比下降 67圖113：FY2023Q3ADI庫存及庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)增加 67圖114：FY2023Q2德州儀器營收環(huán)比回升 68圖115：FY2023Q2德州儀器庫存環(huán)比持續(xù)增加 68圖116：FY2023Q2意法半導(dǎo)體營收同環(huán)比均有所增長 68圖117：FY2023Q2意法半導(dǎo)體庫存環(huán)比持續(xù)提升 69圖118：矽力杰2023M7營收環(huán)比有所回落 69圖119：致新2023M7營收同比顯著增長 69圖120：聯(lián)詠2023M7營收環(huán)比回落 69圖121：天鈺2023M7營收環(huán)比基本持平 69圖122：敦泰2023M7營收環(huán)比大幅增長 70圖123：2023Q2卓勝微營收環(huán)比顯著提升 70圖124：2023Q2唯捷創(chuàng)芯營收環(huán)比顯著提升 70圖125：2023Q2卓勝微歸母凈利潤環(huán)比持續(xù)回升 71圖126：2023Q2唯捷創(chuàng)芯歸母凈利潤扭虧為盈 71圖127：2023Q2國內(nèi)射頻廠毛利率走勢分化 71圖128：2023Q2國內(nèi)射頻板塊公司凈利率明顯回暖 71圖129：2023Q2卓勝微庫存連續(xù)多季環(huán)比減少 71圖130：2023Q2唯捷創(chuàng)芯庫存連續(xù)多季環(huán)比減少 71圖131：2023M6手機出貨量同比下滑，5G手機占比環(huán)比回升 72圖132：穩(wěn)懋2023M7營收同比小幅增長 72圖133：移動終端BAW市場主要被Avago和Qorvo占據(jù) 73圖134：2023Q2國內(nèi)CIS公司總營收同比降幅縮窄，環(huán)比上升 73圖135：2023Q2國內(nèi)CIS公司總歸母凈利潤同比、環(huán)比均大幅下滑 74圖136：2023Q2國內(nèi)CIS廠商總毛利率環(huán)比下滑明顯，總凈利率環(huán)比略微下滑 75圖137：2023Q2國內(nèi)各CIS廠商毛利率環(huán)比均下行，格科微凈利率環(huán)比修復(fù)明顯 75圖138：2023Q2國內(nèi)CIS公司總庫存水位持續(xù)穩(wěn)步下降，總存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)下降 75圖139：2023Q2中國臺灣CIS廠商總營收同比降幅持續(xù)縮窄，環(huán)比持續(xù)增長 76圖140：2023M7臺股CIS公司營收均環(huán)比上升 77圖141：2023Q2國內(nèi)設(shè)備板塊廠商營收同環(huán)比增長 78圖142：2023Q2國內(nèi)設(shè)備板塊廠商業(yè)績同環(huán)比顯著改善 78圖143：2023Q2國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備板塊盈利能力環(huán)比增長 圖144：2023Q2國內(nèi)多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備公司盈利能力同環(huán)比下滑 圖145：2023Q2國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備板塊合同負(fù)債同比增長（+32.22%） 圖146：2023Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為258億美元 圖147：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計同比減少18.61% 圖148：日本半導(dǎo)體設(shè)備月出貨額2023年7月環(huán)比回暖（+8.03%） 圖149：ASMLFY2023Q2營收同環(huán)比上升 圖150：拉姆研究FY2023Q4營收同環(huán)比下滑 圖151：2023Q2國內(nèi)零部件板塊廠商營收同環(huán)比增長 圖152：2023Q2國內(nèi)零部件板塊業(yè)績環(huán)比顯著改善 圖153：2023Q2國內(nèi)零部件板塊毛利率同環(huán)比下滑，凈利率環(huán)比改善 圖154：2023Q2國內(nèi)多數(shù)零部件公司毛利率下滑，凈利率環(huán)比提升 圖155：2023Q2國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備板塊合同負(fù)債同比增長 圖156：京鼎精密2023M7營收仍有待復(fù)蘇 行業(yè)深度報告圖157：2023Q2半導(dǎo)體材料A股公司營收同比+0.21%，環(huán)比+11.00%（單位：億元） 90圖158：2023Q2半導(dǎo)體材料A股公司歸母凈利潤同比-7.47%，環(huán)比+38.63%（單位：億元） 90圖159：2023Q2半導(dǎo)體材料A股公司毛利率、凈利率分別為31.21%/15.88% 91圖160：2023Q2半導(dǎo)體材料公司盈利能力恢復(fù)（%） 93圖161：2023Q2行業(yè)庫存仍處高位，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)略微下滑 93圖162：2023M7中國臺灣硅片企業(yè)總營收同比持續(xù)下滑，環(huán)比下滑明顯 94圖163：2023M7環(huán)球晶圓營收同比和環(huán)比出現(xiàn)下滑 95圖164：2023M7臺勝科營收同比和環(huán)比出現(xiàn)下滑 95圖165：2023M7中美晶營收同比和環(huán)比出現(xiàn)下滑（單位：億新臺幣） 95圖166：2023M7合晶營收同比-23.34%，環(huán)比+8.38%（單位：億新臺幣） 96圖167：2023Q2全球硅片出貨量環(huán)比下滑 96圖168：2023Q2功率板塊廠商營收同環(huán)比提升 98圖169：2023Q2功率板塊廠商業(yè)績持續(xù)下滑 98圖170：2023Q2功率板塊公司凈利率、毛利率環(huán)比持續(xù)下滑 圖171：2023Q2國內(nèi)功率板塊公司毛利率環(huán)比普遍下降，揚杰科技、新潔能、捷捷微電凈利率環(huán)比提升明顯 圖172：2023Q2功率板塊廠商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比減少 圖173：FY2023Q3英飛凌營收同比提升 圖174：FY2023Q3英飛凌庫存水平持續(xù)提高 圖175：FY2023Q2安森美營收環(huán)比回升 圖176：FY2023Q2安森美庫存環(huán)比持續(xù)提升 圖177：富鼎2023M7營收環(huán)比略有回升 圖178：茂達(dá)2023M7營收同比跌幅明顯縮窄 圖179：2023M7中國新能源車銷量穩(wěn)健增長（萬輛） 圖180：2023M7中國光伏裝機量持續(xù)高增 圖181：2023M7中國公共充電樁增量環(huán)比小幅回落 圖182：2023M7中國私人充電樁增量同比高增 圖183：目前半導(dǎo)體指數(shù)PE-TTM估值處于近10年9.63%分位數(shù) 圖184：半導(dǎo)體細(xì)分板塊估值分位數(shù)處于近10年低位 表1：2023年8月單月漲幅前十的A/H股半導(dǎo)體公司漲幅均在10%以上 9表2：2023年8月單月跌幅較大的A/H股半導(dǎo)體公司跌幅均超過15% 表3：2023年截止8月漲幅前十的A/H股半導(dǎo)體公司漲幅均在62%以上 表4：2023年截止8月跌幅較大的A/H股半導(dǎo)體公司跌幅均超過33% 表5：2023年8月單月盛美半導(dǎo)體跑贏費城半導(dǎo)體指數(shù)38.90個百分點 表6：PC及筆電產(chǎn)業(yè)鏈公司最新對需求拐點判斷，下半年P(guān)C需求將逐步復(fù)蘇 表7：2023Q2全球智能音頻設(shè)備出貨量前三廠商為蘋果/三星/boAt 表8：Noise和FireBoltt市場份額增長顯著 表9：2023M8中芯國際漲幅居首（+5.61%） 27表10：中芯國際2023Q2智能手機及消費電子環(huán)比改善 28表11：華虹半導(dǎo)體2023Q2工業(yè)及汽車業(yè)務(wù)環(huán)比增長顯著 28表12：存儲原廠2023年資本開支居首，同比下降19% 30表13：2023M8，偉測科技領(lǐng)跑封測板塊（+23.42%） 32表14：2023H1國內(nèi)封測板塊公司業(yè)績同比普遍承壓 33表15：2023Q2國內(nèi)封測板塊公司營收、利潤環(huán)比均有所改善 33表16：2023年8月海光信息+3.68%，跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)10.98個百分點 39表17：2023H1海光信息、國芯科技營收同比改善，海光信息歸母凈利潤同比高增（單位：億元） 40表18：2023Q2景嘉微營收同比、環(huán)比顯著上升，海光信息歸母凈利潤同比、環(huán)比顯著上升（單位：億元） 40表19：2023Q2國芯科技庫存水位環(huán)比增9.33%，景嘉微存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比減少顯著 42表20：2023年8月炬芯科技+4.51%，跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)11.81個百分點 42表21：2023H1國內(nèi)SoC公司歸母凈利潤多同比下降（單位：億元） 44表22：2023Q2國內(nèi)SoC公司歸母凈利潤均環(huán)比改善（單位：億元） 44表23：2023Q2國內(nèi)SoC公司庫存水位多數(shù)下降，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)多數(shù)下降 46表24：2023年8月樂鑫科技+0.31%，跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)7.61個百分點 48表25：2023H1國內(nèi)MCU廠商歸母凈利潤多同比下降 49表26：2023Q2國內(nèi)各MCU廠商歸母凈利潤多環(huán)比上升（單位：億元） 49表27：2023Q2樂鑫科技庫存水位逐漸健康，各廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)均下降 51表28：2023H2下游需求有望緩慢回暖 52表29：2023M8存儲板塊公司股價普遍下跌（截至2023/08/31） 53表30：2023H1存儲各大廠商營收、業(yè)績普遍下滑，江波龍等模組大廠虧損程度較大 54表31：2023Q2存儲模組大廠江波龍、佰維存儲營收環(huán)比增長亮眼 55表32：2023Q2存儲各大廠商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)普遍下降，普冉股份、佰維存儲環(huán)比降幅較大 57表33：2023Q2各原廠DRAM營收環(huán)比普遍增長 59表34：2023Q3DRAM均價跌幅或?qū)⑹諗?61表35：2023Q2全球NANDFlash市場規(guī)模環(huán)比增長 61表36：2023-2024年DRAM及NANDFlash供需結(jié)構(gòu)有望改善 63表37：預(yù)計SK海力士、三星為未來HBM市場主要龍頭 63表38：8月模擬板塊公司股價普遍回落（截至2023/08/31） 64表39：2023H1模擬板塊公司營收、業(yè)績普遍承壓，上海貝嶺、納芯微等四家公司業(yè)績出現(xiàn)虧損 64表40：2023Q2多數(shù)模擬板塊公司營收、業(yè)績環(huán)比回暖，艾為電子營收環(huán)比增幅亮眼 65表41：2023Q2國內(nèi)模擬板塊公司毛利率普遍環(huán)比下滑、凈利率多數(shù)環(huán)比回升 66表42：2023Q2模擬板塊各廠商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)普遍降低，艾為電子環(huán)比減幅較大 66表43：2023年8月思特威-W漲幅+0.60%，跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)7.90個百分點 73表44：2023H1國內(nèi)CIS公司歸母凈利潤多同比下降（單位：億元） 74表45：2023Q2國內(nèi)各CIS公司營收均環(huán)比上升，歸母凈利潤表現(xiàn)分化（單位：億元） 74表46：2023Q2各CIS廠商庫存水位仍處高位，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)基本持穩(wěn) 76表47：2023M8拓荊科技漲幅（+10.96%引領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)備板塊 78表48：2023H1國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備板塊多數(shù)公司業(yè)績同比增長 79表49：2023Q2國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備板塊多數(shù)公司營收同環(huán)比增長 79表50：2023Q2半導(dǎo)體設(shè)備多數(shù)公司合同負(fù)債同比增長 表51：ASMLFY2023Q2系統(tǒng)銷售邏輯領(lǐng)域同環(huán)比增幅大 表53：拉姆研究FY2023Q4晶圓代工業(yè)務(wù)表現(xiàn)良好，同環(huán)比均增長 表54：2023M8正帆科技漲幅（+6.69%）引領(lǐng)半導(dǎo)體零部件板塊 表55：2023H1半導(dǎo)體零部件板塊營收普遍同比增長 表56：2023Q2零部件板塊多數(shù)公司利潤環(huán)比增長 表57：2023Q2半導(dǎo)體零部件多數(shù)公司合同負(fù)債同比增長 表58：2023年8月，金宏氣體（+8.63%）領(lǐng)跑材料板塊 90表59：2023年8月，立昂微（-14.09%）下跌幅度最大 90表60：2023H1半導(dǎo)體材料公司營收、業(yè)績表現(xiàn)分化較大 91表61：2023Q2半導(dǎo)體材料公司營收普遍回暖，業(yè)績走勢分化 92表62：2023Q2各公司庫存水位多數(shù)上升，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)表現(xiàn)分化 94表63：國內(nèi)廠商半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)進(jìn)展加速 97表64：2023M8功率板塊公司股價普遍下跌 98表65：2023H1功率板塊公司營收、業(yè)績普遍承壓，士蘭微業(yè)績環(huán)比跌幅較大 99表66：2023Q2功率板塊公司營收、業(yè)績普遍回暖，宏微科技、捷捷微電營收環(huán)比增幅較大 99表67：2023Q2功率板塊各廠商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)走勢分化 表68：2023年5月底以來國內(nèi)外各廠商加快SiC布局腳步 表69：受益標(biāo)的估值與盈利預(yù)測匯總表 行業(yè)深度報告 0%-2%-4%-6%-8%-10%-12%-2%-3%-3%-4%-4%-4%-6%-7%-8%-8%-8%-9% -4%-5%-5%-6%-6% 0%-2%-4%-6%-8%-10%-12%-2%-3%-3%-4%-4%-4%-6%-7%-8%-8%-8%-9% -4%-5%-5%-6%-6%50%40%30%20%10% 行業(yè)深度報告30%25%20%15%10%5%23%0% -5%-10%-15%-20%-25% 30%25%20%15%10%5%23%0% -5%-10%-15%-20%-25% 半導(dǎo)體公司分別為：賽騰股份（+28.49%）、偉測科技（+23.42%）、容大感光公司數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所注：公司市值、PE-TTM均為2023年8月31日的數(shù)值，8月漲跌幅時間區(qū)間為2023/8/1-公司數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所注：公司市值、PE-TTM均為2023年8月31日的數(shù)值，8月漲跌幅時間區(qū)間為2023/8/1-公司分別為：佰維存儲（+326.21%）、容大感光（+126.18%）、唯捷創(chuàng)芯公司數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所注：公司市值、PE-TTM均為2023年8月31日的數(shù)值，8月漲跌幅時間區(qū)間為2023/8/1-表4：2023年截止8月跌幅較大的A/H公司數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所注：公司市值、PE-TTM均為2023年8月31日的數(shù)值，8月漲跌幅時間區(qū)間為2023/8/1-2023年8月單月海外半導(dǎo)體公司盛美半導(dǎo)體漲幅+34.05%，跑贏費城半導(dǎo)體表5：2023年8月單月盛美半導(dǎo)體跑贏公司NVDA.ONXPI.O數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所注：公司市值、PE-TTM均為2023年8月31日的數(shù)值，8月漲跌幅時間區(qū)間為2023/8/1-化，多個板塊有望在下半年迎來復(fù)蘇個板塊有望在2023H2迎來反彈。但由于過去幾個季度行業(yè)下游板塊景氣度分化明顯，各家大廠的業(yè)績也出現(xiàn)了一定程度的分化。 行業(yè)深度報告 行業(yè)深度報告002023Q2全球智能手機出貨量同比跌幅有所縮窄。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023Q2全球智的總趨勢有所縮窄。2023Q2中國智能手機出貨量為0.66億臺，同比-2.10%/環(huán)比+1.54%，中國智能手機市場總體同比跌幅縮窄，環(huán)比增長。 行業(yè)深度報告000- 2022Q12022Q22022Q32022Q42020300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%手機端格局：2023Q2小米出貨量占比提升，國產(chǎn)品牌傳音首次進(jìn)入全球手機出貨量前五。2023Q2蘋果手機出貨量占比下降3.9%，三星下降2.5%，小米提升1.0%，國產(chǎn)品牌傳音首次進(jìn)入全球手機出貨量前五，其占比為9.4%。在手機系統(tǒng) 行業(yè)深度報告80%60%40%20%0%AppleTranssionSamsungvivoXiaomiOthersOPPO72%73%72%72%73%72%71%71%72%72%72%71%71%27%27%27%29%29%28%28%28%28%28%70%60%50%40%30%20%0%AndroidiOSOthers計數(shù)據(jù)，受宏觀經(jīng)濟(jì)下行、消費者和商業(yè)部門需求疲軟以及IT預(yù)算下調(diào)等諸多因0圖13：2023M7中國筆記本電腦銷售臺0 行業(yè)深度報告華碩認(rèn)為2023H2收入優(yōu)于2023H1；緯創(chuàng)預(yù)計未來營收將逐季增長，其中筆電和表6：PC及筆電產(chǎn)業(yè)鏈公司最新對需求拐點判斷，下半年彈，原因為商業(yè)需求預(yù)計將在2024年恢復(fù)，屆時全球銷量將達(dá)到4.03億臺，到2023Q2全球智能音頻設(shè)備出貨有所回升。根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Canaly2023Q2全球智能音頻設(shè)備出貨量前三廠商為蘋果/三星/boAt。Canalys報告數(shù) 行業(yè)深度報告表7：2023Q2全球智能音頻設(shè)備出貨量前三廠商為蘋果/三星/boAtboAt2023Q2全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量同比增加。根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Canalys公布增長原因主要歸功于印度市場表現(xiàn)優(yōu)異以及基礎(chǔ)手表同比增長31%，市場份額達(dá)到Noise穿戴設(shè)備跟蹤報告，相比2022年出貨量下滑，預(yù)計全球可穿戴設(shè)備的出貨量將在表將拉動整體出貨量增長。0444.7444.7492.1504.12020202120222023ENreal、雷鳥、Rokid、華為等觀影眼鏡銷量貢獻(xiàn)。2023年預(yù)計全球AR出貨量高增，同比+33%。據(jù)維深Wellsenn 行業(yè)深度報告別是來自中國的Nreal、Rokid、雷鳥20502020Q12020Q22020Q32020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q25.45.86.766.77.58.38.28.69.79.710.84.180%60%40%20%0%-20%-40%-60%全球AR頭顯季度出貨量（萬臺）QoQ數(shù)據(jù)來源：維深WellsennXR、開源證券研究所注：不含無屏350300250200500300300200%150%100%50%0%全球AR頭顯年度出貨量（萬臺）YoY數(shù)據(jù)來源：維深WellsennXR、開源證券研究所注：不含無屏QuestPro性價比低、再加上二季度無重磅新品至800萬臺，同比-19%。VR預(yù)期銷量下滑的原因主要系蘋果認(rèn)為VisionPr00 行業(yè)深度報告0■02023年Q2全球服務(wù)器出貨量下降，品牌方以2023年全球服務(wù)器年度出貨量短期承壓，未來將恢復(fù)增長態(tài)勢。根據(jù) 行業(yè)深度報告圖23：預(yù)計全球服務(wù)器出貨量未來保持增長態(tài)勢圖24：預(yù)計全球AI服務(wù)02427242720212022023727%27%26%25% 行業(yè)深度報告6543210■2023Q2北美云計算廠商資本開支同比下滑，但展望2023年全年各意加大在AI領(lǐng)域投資。根據(jù)彭博數(shù)據(jù)，北美云計算廠商2023Q2資本開支合計買英偉達(dá)公司的芯片，以擴(kuò)展針對新一波AI人工智能浪潮5004003002000微軟谷歌亞馬遜Meta蘋果甲骨文—YoY80%60%40%20%0%-20%-40%法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美、恩智浦、瑞薩等。2023Q2，國際IDM廠商庫存總額 行業(yè)深度報告40030020002018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q3存貨（億美元）2020Q42020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q2200500圖28：2023Q2英特爾庫存和周轉(zhuǎn)天數(shù)均開始下降圖60402006040200504030200160.00140.00120.00100.0080.0060.0040.0020.000.00商包括：高通、聯(lián)發(fā)科、Qorvo等。2023Q2，海外手機鏈廠商庫存總額環(huán)比減少4 行業(yè)深度報告圖30：2023Q2海外手機鏈廠商庫存呈60402002018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q3存貨（億美元）2020Q42020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q2200500圖31：2023Q2韋爾股份庫存逐漸去化，周轉(zhuǎn)天數(shù)有所0圖32：2023Q2卓勝微庫存逐漸去化，周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)降低50060402002018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q3存貨（億美元）2020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q2500模擬芯片廠商：德州儀器庫存及DOI水位持續(xù)抬升。2023Q2，德州儀器庫存近期庫存水平的上升是為了應(yīng)對未來可能發(fā)生的需求提升。并且公司的庫存報廢率505443322110但AI業(yè)務(wù)部分上升空間明顯，渠道去庫存正在進(jìn)行中。50252050180.00160.00140.00120.00100.0080.0060.0040.0020.000.00全球主要分銷商：艾睿電子庫存環(huán)比降低，安富利庫存增速放緩。2023Q2，00大聯(lián)大庫存持續(xù)減少，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)拐點初現(xiàn)。2023Q2，大聯(lián)大庫存環(huán)比減少后，已連續(xù)三個季度出現(xiàn)下降，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)亦有所減少。據(jù)滿天芯報道，大聯(lián)大副總經(jīng)理林春杰在2023Q2業(yè)績會上指出，目前消費電子供應(yīng)鏈庫存已調(diào)整充分，體經(jīng)濟(jì)前景還不明朗。 行業(yè)深度報告50454035302520502018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q4存貨（億美元）2021Q12021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q280.0070.0060.0050.0040.0030.0020.000.005、供給：2023Q2國內(nèi)主流代工廠營收環(huán)比改善，產(chǎn)能利用2023M8國內(nèi)主要晶圓代工企業(yè)股價走勢分化。其中，中芯國際漲幅居首，中芯國際營收環(huán)比回暖，預(yù)計2023Q3環(huán)比增長3-5%入環(huán)比上升主要由于2023Q2晶圓銷售量增加所致，毛利率為20.3%，同比-6.31億美元，YoY+1.7%/QoQ+0.1pcts，環(huán)比基本持平；毛利率27.7%，同比-5.9pcts/環(huán)比-4.3pcts，毛利率下滑主要受公司產(chǎn)品平均銷價下降，折舊及動升所致。展望2023Q3，華虹半導(dǎo)體預(yù)計營收約在5.6-6億美元區(qū)間范圍，取中值 行業(yè)深度報告2520502020Q12020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q280%60%40%20%0%-20%-40%季度收入（億美元）YoYQoQ765432102020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q26.26.36.36.365.34.53.52.82.52.32.05.93.080%60%40%20%0%季度收入（億美元）YoYQoQ表10：中芯國際2023Q2智能手機及消費電子環(huán)比改善收1.95億美元，同比+55.22%/環(huán)比+8.3%，營收持續(xù)保持強勁增長態(tài)勢；通訊營收表11：華虹半導(dǎo)體2023Q2工業(yè)及汽車業(yè)務(wù)環(huán)比增長顯著利潤4.03億美元（YoY-21.69%，QoQ+74.28%環(huán)比顯著提升。華虹半導(dǎo)體端仍出現(xiàn)較大幅度環(huán)比下滑，主要系2023Q2毛利率下降疊加大額外幣匯兌損失所 行業(yè)深度報告864202020Q12020Q22020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q25554544443222121500%400%300%200%100%0%-100%210.502020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q21.61.50.80.40.40.50.30.20.20.20.80.8250%200%150%100%50%0%-50%-100%2023Q2國內(nèi)主流代工廠商盈利能力呈下降趨勢。毛利率方面，國內(nèi)主流晶圓19.15pcts/QoQ-0.55pcts華虹半導(dǎo)體毛利率27.73%（YoY-5.92pcts/QoQ-4.33pcts凈利率方面，國內(nèi)主流晶圓廠2023Q2凈利率走勢分化，其中中芯國際凈利率圖45：國內(nèi)主流代工廠2023Q2毛利率同環(huán)比均下滑圖46：國內(nèi)主流代工廠2023Q2凈利率走勢分化45%40%35%30%25%20%15%10% 5%0%2020Q12020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q2中芯國際2021Q32021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q2華虹半導(dǎo)體45%40%35%30%25%20%15%10% 5%0%2020Q12020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q2中芯國際2021Q32021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q2華虹半導(dǎo)體5.3、臺股代工月度營收：2023M7臺積電營收臺積電總裁魏哲家在2023年股東常會上表示，臺積電將于上半年跨過業(yè)績周日聯(lián)電在股東會指出，當(dāng)前半導(dǎo)體庫存調(diào)整持續(xù)進(jìn)行，產(chǎn)能利用率方面平均值約為 行業(yè)深度報告005.4、全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支：均同比下降，存儲原廠2023年資本開合計半導(dǎo)體資本開支5.5、全球主要晶圓廠出貨量及產(chǎn)能利用率：2023Q2國內(nèi)主要晶圓廠出 行業(yè)深度報告0111%103%104%103%110%105%106%104%111%110%2023Q2全球晶圓代工廠出貨量除臺積電外，均環(huán)比有所回暖。根據(jù)以下公司0111%103%104%103%110%105%106%104%111%110%比-0.8pcts；聯(lián)電產(chǎn)能利用率71%，同比-29pcts/環(huán)比+1pcts；中芯國際產(chǎn)能利用率75677690%80%70%60%聯(lián)電中芯國際華虹半導(dǎo)體性能運算占比40%，其次是行動通訊、車用芯片以及物聯(lián)網(wǎng)的市場需求占比分其他,5%物聯(lián)網(wǎng),10%高性能運算,高性能運算,40%行動通訊,30% 行業(yè)深度報告行情回顧：2023M8國內(nèi)封測公司股價走勢分化。8月封測公司股價漲幅前三名為，偉測科技+23.42%、利揚芯片+10.47%、甬矽電子+2.32%。跌幅前三為華天科技-6.36%、通富微電-6.12%、晶方科技-5.1表13：2023M8，偉測科技領(lǐng)跑封測板塊（+23.42%）計160.23億元，同比-7.4%，環(huán)比+14.68%；圖52：2023Q2國內(nèi)封測板塊廠商營收環(huán)比回暖0數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所（封測板塊廠商包含長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、偉測科技、利揚芯片、氣派50數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所（封測板塊廠商包含長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、偉測科技、利揚芯片、氣派分公司看，2023H1國內(nèi)封測板塊多數(shù)公司業(yè)績有所承壓。營收方面，匯成股份、利揚芯片、通富微電營收同比漲幅前三，分別為+20.6%/+7.95%/+3.56%。利潤方面，國內(nèi)封測板塊公司僅利揚芯片歸母凈利潤與扣非凈利潤同比為正，分別為+55.95%/4.6%。 行業(yè)深度報告公司簡稱公司簡稱2023Q2國內(nèi)封測板塊單季度業(yè)績環(huán)比均有改善。營收方面，氣派科技、利揚芯片、甬矽電子營收環(huán)比漲幅前三，分別為+57.8%/+31.82%/+31.42%。利潤方面，國內(nèi)封測板塊大多數(shù)公司歸母凈利潤環(huán)比增長，其中長電科技2023Q2歸母凈利潤公司簡稱公司簡稱--板塊整體毛利率水平為13.88%（YoY-5.71pcts/QoQ環(huán)比回暖；凈利率方面，2023Q2國內(nèi)封測板塊整體凈利率水平為2.87%（YoY- 行業(yè)深度報告20.27%4.55%4.55%2021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q1封測廠毛利率封測廠凈利率2023Q2多數(shù)封測公司盈利能力環(huán)比增長。分公司來看，毛利率方面，多數(shù)封測公司2023Q2毛利率有所回暖，僅利揚芯片、氣派科技環(huán)比下2023M7，臺股IC封測板塊單月營收合計468.88億新臺幣，同比-17.28%，環(huán)比16.9%/環(huán)比+3.5%；其中，封裝測試與材料營收268.11億新臺幣，同比-19.81%/環(huán)比+0.96%。 行業(yè)深度報告2020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-032023-052023-072020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-032023-052023-07700600500400300200040%30%20%10%0%-10%-20%-30%數(shù)據(jù)來源：Wind（包含日月光、京元電子、力成科、華東科技等70060050040030020002020M12020M42020M72020M102021M12021M42021M72021M102022M12022M42022M72020M12020M42020M72020M102021M12021M42021M72021M102022M12022M42022M72022M102023M12023M42023M7-30%-20%-10%0%20%30%40%隨著市場對AI服務(wù)器的需求不斷增長，英偉達(dá)、博通、谷歌、亞馬遜、NEC、6.1、海外主芯片：2023Q2營收環(huán)比上升，庫存水位出現(xiàn)分化，預(yù)期環(huán)比上升。從營收來看，CCG（客戶端計算事業(yè)部）營收實現(xiàn)68億美元，同比- 行業(yè)深度報告未來，公司預(yù)計2023Q3整體營收環(huán)比上升，同比降幅縮窄，并預(yù)計IFS和02023Q2庫存水位環(huán)比略有改善，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)下降。從庫存來看，英特爾絡(luò)和邊緣市場將繼續(xù)面臨較高的庫存水平。00QoQ+35%Gaming（游戲業(yè)務(wù)）實現(xiàn)營收16億美元（YoY-4%，QoQ-10%Embedded（嵌入式業(yè)務(wù)）實現(xiàn)營收15億美元（YoY+16%，QoQ-7%）。展望續(xù)改善，并預(yù)計Client營業(yè)收入將同比上升 行業(yè)深度報告02023Q2庫存水位仍處高位，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)上升。從庫存來看，公司500英偉達(dá)FY2024Q2實現(xiàn)營收135.07億美元，同比+101.48%大幅上升，環(huán)比Gaming（游戲）實現(xiàn)營收24.9億美元（YoY+22%，QoQ+11%ProfessionalFY2024Q3，公司預(yù)計總營收實現(xiàn)約160億美元，同比約+170%，環(huán)比預(yù)計DataCenter在未來幾個季度的供應(yīng)將持續(xù)增加。 行業(yè)深度報告6040200101%7250%0%-50%5961200%170%88%7176676557季度營收（億美元）YoYQoQFY2024Q2庫存水位環(huán)比略有下降，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)大幅下降。從庫存來看，公司FY2024Q2庫存43.19億美元，環(huán)比-6.33%；從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，公司0 0母凈利潤明顯回暖，2023Q2存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)多下降 行業(yè)深度報告250200500-50-100-150-200-250250200500-50-100-150-200-250 代碼公司市值（億元）8月期間漲跌幅2023年至今期間漲跌幅PE-TTM--5077 數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所注：國內(nèi)主芯片廠商包含：海光信息、龍芯中科、寒武紀(jì)、20220277% -202-30-78-86-20%-40%-60%-80%-100%80%60%40%20%7%0%季度歸母凈利潤（百萬元）YoYQoQ數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所注：國內(nèi)主芯片廠商包含：海光信息、龍芯中科、寒武紀(jì)、2023H1國內(nèi)主芯片公司受下游情況影響，各公司營收、歸母凈利潤均出現(xiàn)分 行業(yè)深度報告國芯科技：2023H1公司在邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域收入同比+104.39%；受Tier1廠商和主機廠均面臨降低芯片庫存的壓力，汽足，公司在汽車電子和工業(yè)控制領(lǐng)域收入同比+0.36%；受信息安全行業(yè)下游客戶需求相對疲軟，公司在信創(chuàng)和信息安全領(lǐng)域收入同比-41.85%。原因采購暫時性中止，導(dǎo)致工控類芯片收入同比下滑；受政策性市場需求減少，信表17：2023H1海光信息、國芯科技營收同比改善，海光信息歸母凈利潤同比高增（單位：公司公司2023Q2海光信息、景嘉微歸母凈利潤表現(xiàn)亮眼。2023Q2海光信息實現(xiàn)營收14.50億元（YoY-7.16%，QoQ+24.89QoQ+82.99%景嘉微實現(xiàn)營收2.80億元（YoY+53.68%，QoQ+329.39%歸母表18：2023Q2景嘉微營收同比、環(huán)比顯著上升，海光信息歸母凈利潤同比、環(huán)比顯著上升（單位：億元）公司公司2023Q2國內(nèi)主芯片廠商總毛利率環(huán)比基本持穩(wěn)，總凈利率環(huán)比明顯修復(fù)。2023Q2國內(nèi)主芯片廠商毛利率為58.42%（YoY+3.26pcts，QoQ-0.12pc 行業(yè)深度報告 60%40%20% 2021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q120數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所注：國內(nèi)主芯片廠商包含：海光信息、龍芯中科、寒武紀(jì)、2023Q2國內(nèi)各主芯片廠商毛利率表現(xiàn)分化，景嘉微凈利率環(huán)比上升幅度最大。409.58/+10.02/+44.47pcts。2021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q2國芯科技41.78%57.13%62.38%45.46%55.88%51.91%24.73%23.15%29.40%景嘉微64.12%63.40%53.93%56.17%75.41%71.28%65.34%57.72%63.35%寒武紀(jì)-U56.11%47.14%67.59%56.58%53.97%64.16%70.08%76.79%59.46%海光信息55.41%56.33%60.20%64.96%53.53%46.81%47.34%63.74%62.17%龍芯中科52.02%57.71%59.96%61.00%48.37%35.09%42.76%37.04%35.21%2021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q2國芯科技26.87%23.55%0.62%38.09%31.47%-9.75%-19.73%-12.41%景嘉微29.29%36.54%21.37%26.05%26.10%27.28%-108.43%22.52%寒武紀(jì)-U-182.83%-281.35%-40.18%-473.24%-316.46%-368.41%-73.50%-348.79%-758.38%海光信息31.13%30.39%20.69%30.98%28.57%38.60%龍芯中科27.62%20.07%31.50%-11.54%-8.35%-61.12%-16.65%2023Q2國內(nèi)主芯片廠商庫存水位逐漸健康，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)開始下降。從庫存 行業(yè)深度報告502021Q42022Q12022Q22022Q30數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所注：國內(nèi)主芯片廠商包含：海光信息、龍芯中科、寒武紀(jì)、2023Q2海光信息庫存水位下降最多，景嘉微存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)大幅下降。從庫存-1453天+322天體行業(yè)指數(shù)11.81/10.51/6.78個百分點。瑞芯微（-11.99%）跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù) 代碼公司市值（億元）8月期間漲跌幅2023年至今期間漲跌幅PE-- 行業(yè)深度報告09876543210逐步上量，在智能手表市場份額逐步提升，新產(chǎn)品帶動芯片銷量及均價增長，2023H1公司營收同比上升。加劇的影響，2023H1公司營收、歸母凈利潤均同比下滑。2023H1公司營收、歸母凈利潤均同比下滑。 行業(yè)深度報告瑞芯微：受國內(nèi)需求疲軟疊加客戶去庫存影響，2023H1公同行業(yè)公司產(chǎn)品庫存較大，銷售價格承壓，部分晶圓成本仍在上升，2023H1公司公司公司志科技實現(xiàn)營收4.37億元（YoY+4.98%，Qo億元（YoY+9.77%，QoQ+69.32%瑞芯微實現(xiàn)營收5.23億元（YoY-25.13%，QoQ+58.87%從歸母凈利潤來看，2023Q2晶晨股份實現(xiàn)歸母凈利潤1.54億元2023Q2國內(nèi)SoC廠商總毛利率環(huán)比略微下滑，總凈利率環(huán)比明顯修復(fù)。 行業(yè)深度報告2021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023來看，2023Q2中科藍(lán)訊毛利率改善明顯，環(huán)比+4.77pcts，晶晨股份毛利率略有下滑，環(huán)比-4.33pcts，其他廠商毛利率基本持穩(wěn)，炬芯科技/恒玄科技/全志科技/富瀚+2.27/+2.10/+8.79/+9.70/+22.98/+3.41/+13.83p2021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q2炬芯科技46.90%44.94%42.89%42.52%38.92%39.99%36.66%41.00%41.45%中科藍(lán)訊26.59%26.91%23.79%21.56%21.83%21.10%24.34%晶晨股份38.68%40.58%44.51%40.78%38.28%32.65%35.71%37.40%33.07%恒玄科技38.12%36.04%37.20%39.89%39.06%40.29%37.86%35.69%34.69%全志科技43.29%47.21%40.36%44.46%37.57%34.20%35.85%31.88%31.33%富瀚微44.86%46.11%37.33%37.71%39.00%37.64%37.73%38.93%38.23%瑞芯微40.45%41.98%37.73%39.15%38.61%37.04%35.00%33.44%34.23%2021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q2炬芯科技20.40%20.34%4.76%9.84%中科藍(lán)訊26.40%7.50%晶晨股份21.66%20.21%7.36%4.52%2.94%恒玄科技24.70%21.08%21.28%7.83%-8.80%-0.20%9.50%全志科技28.53%27.56%21.75%30.32%5.60%-3.20%-17.38%5.60%富瀚微22.32%25.18%21.13%20.36%瑞芯微21.05%29.34%26.92%4.67%-5.58% 行業(yè)深度報告0 0（QoQ