GB 51333-2018 厚膜陶瓷基板生產(chǎn)工廠設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

專用

人人文庫(kù)

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

厚膜陶瓷基板生產(chǎn)工廠設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

Designstandardforthick-filmceramicsubstratemanufactory

GB51333-2018

主編部門中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部

：

批準(zhǔn)部門中華人民共和國(guó)住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部

：

施行日期年月專用日

：201941

人人文庫(kù)

中國(guó)計(jì)劃出版社

2018北京

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

厚膜陶瓷基板生產(chǎn)工廠設(shè)計(jì)標(biāo)專用準(zhǔn)

GB51333-2018

☆

中國(guó)計(jì)劃出版社出版發(fā)行

網(wǎng)址

：

地址北京市西城區(qū)木樨地北里甲號(hào)國(guó)宏大廈座層

：11C3

郵政編碼電話發(fā)行部

：100038：（010）63906433（）

三河富華印刷包裝有限公司印刷

印張千字

850mm×1168mm1/322.37558

年月第版年月第次印刷

20181212018121

☆

統(tǒng)一書號(hào)

人人文庫(kù)：155182·0303

定價(jià)元

：15.00

版權(quán)所有侵權(quán)必究

侵權(quán)舉報(bào)電話

：（010）63906404

如有印裝質(zhì)量問(wèn)題請(qǐng)寄本社出版部調(diào)換

，

中華人民共和國(guó)住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部公告

2018年第283號(hào)

住房城鄉(xiāng)建設(shè)部關(guān)于發(fā)布國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

厚膜陶瓷基板生產(chǎn)工廠設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的公告

《》

現(xiàn)批準(zhǔn)厚膜陶瓷基板生產(chǎn)工廠設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)

《》專用，

為自年月日起實(shí)施其中第

GB51333—2018，201941。，4.7.6、

條為強(qiáng)制性條文必須嚴(yán)格執(zhí)行

7.4.11，。

本標(biāo)準(zhǔn)在住房城鄉(xiāng)建設(shè)部門戶網(wǎng)站

（）

公開(kāi)并由住房城鄉(xiāng)建設(shè)部標(biāo)準(zhǔn)定額研究所組織中國(guó)計(jì)劃出版社

，

出版發(fā)行

。

中華人民共和國(guó)住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部

年月日

人人文庫(kù)2018118

前言

本標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)住房城鄉(xiāng)建設(shè)部關(guān)于印發(fā)年工程建設(shè)

《〈2015

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范制訂修訂計(jì)劃的通知建標(biāo)號(hào)的要求由

、〉》（〔2014〕189），

工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院和中國(guó)電子科技集團(tuán)公司

第五十五研究所會(huì)同有關(guān)單位共同編制完成的

。

本標(biāo)準(zhǔn)在編制過(guò)程中編制組在調(diào)查研究的基礎(chǔ)上總結(jié)國(guó)內(nèi)

，，

實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)吸收近年來(lái)的科研成果借鑒符合我國(guó)國(guó)情的國(guó)外先進(jìn)

、、

經(jīng)驗(yàn)并廣泛征求了國(guó)內(nèi)有關(guān)設(shè)計(jì)生產(chǎn)研究等單位的意見(jiàn)最后

，、、，

經(jīng)審查定稿

。專用

本標(biāo)準(zhǔn)共分章和個(gè)附錄主要內(nèi)容包括總則術(shù)語(yǔ)總體

91，：，，

設(shè)計(jì)基本工藝工藝設(shè)備配置建筑與結(jié)構(gòu)公用設(shè)施及動(dòng)力電

，，，，，

氣設(shè)計(jì)環(huán)境保護(hù)節(jié)能與消防等

，、。

本標(biāo)準(zhǔn)中以黑體字標(biāo)志的條文為強(qiáng)制性條文必須嚴(yán)格執(zhí)行

，。

本標(biāo)準(zhǔn)由住房城鄉(xiāng)建設(shè)部負(fù)責(zé)管理和對(duì)強(qiáng)制性條文的解釋

，

工業(yè)和信息化部負(fù)責(zé)日常管理中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五

，

研究所負(fù)責(zé)具體技術(shù)內(nèi)容的解釋本標(biāo)準(zhǔn)在執(zhí)行中請(qǐng)各單位注

。，

意總結(jié)經(jīng)驗(yàn)積累資料如發(fā)現(xiàn)需要修改或補(bǔ)充之處請(qǐng)將意見(jiàn)和

，，，

建議寄至中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所地址江蘇省南

（：

京市中山東路號(hào)郵政編碼

524，：210016）。

本標(biāo)準(zhǔn)人人文庫(kù)主編單位參編單位主要起草人和主要審查人

、、：

主編單位：工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所

參編單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十四研究所

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所

·1·

中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)公司第研究所

214

中國(guó)航天科技工業(yè)集團(tuán)公司二院第二十三研究所

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份

有限公司南京分院

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份

有限公司南無(wú)錫分院

中國(guó)航天科工集團(tuán)公司第研究所

504

南京市建筑設(shè)計(jì)研究院有限責(zé)任公司

主要起草人：夏慶水晁宇晴何中偉何長(zhǎng)奉嚴(yán)偉

謝廉忠鄭靜文平朱纮文周錦濤

蔣文英鐘全榮戚海浪彭海軍居進(jìn)

閆詩(shī)源薛長(zhǎng)立程凱曹坤韓科勇

主要審查人：鄭秉孝黃文勝丁榮崢沈偉鳴喬虹

專用

盧會(huì)湘趙燕江詩(shī)兵陸吟泉王鳳綱

人人文庫(kù)

·2·

目次

總則…………………

1（1）

術(shù)語(yǔ)…………………

2（2）

總體設(shè)計(jì)…………………

3（3）

一般規(guī)定………………

3.1（3）

廠房區(qū)劃………………

3.2（3）

設(shè)備布置………………

3.3（4）

基本工藝…………………

4（5）

一般規(guī)定………………

4.1（5）

陶瓷基板預(yù)處理…………

4.2專用（5）

厚膜漿料貯存……………

4.3（5）

印刷網(wǎng)版制作……………

4.4（6）

絲網(wǎng)印刷………………

4.5（7）

通孔金屬化……………

4.6（7）

燒結(jié)……………………

4.7（8）

激光調(diào)阻………………

4.8（9）

鍍涂……………………

4.9（10）

裂片……………………

4.10（11）

熟切……………………

4.11（11）

測(cè)試……………………

4.12（12）

工藝設(shè)人人文庫(kù)備配置……………

5（14）

一般規(guī)定………………

5.1（14）

陶瓷基板預(yù)處理工藝設(shè)備………………

5.2（14）

厚膜漿料貯存工藝設(shè)備…………………

5.3（14）

印刷網(wǎng)版制作工藝設(shè)備…………………

5.4（15）

絲網(wǎng)印刷工藝設(shè)備………

5.5（15）

·1·

通孔金屬化工藝設(shè)備……

5.6（15）

燒結(jié)工藝設(shè)備……………

5.7（16）

激光調(diào)阻工藝設(shè)備………

5.8（16）

鍍涂工藝設(shè)備……………

5.9（17）

裂片工藝設(shè)備…………

5.10（17）

熟切工藝設(shè)備…………

5.11（17）

測(cè)試設(shè)備………………

5.12（18）

建筑與結(jié)構(gòu)………………

6（20）

建筑……………………

6.1（20）

結(jié)構(gòu)……………………

6.2（21）

公用設(shè)施及動(dòng)力…………

7（22）

空氣凈化系統(tǒng)……………

7.1（22）

給水排水………………

7.2專用（23）

冷熱源…………………

7.3（25）

氣體動(dòng)力………………

7.4（25）

通風(fēng)及防排煙系統(tǒng)………

7.5（27）

電氣設(shè)計(jì)…………………

8（29）

供電……………………

8.1（29）

照明配電和自動(dòng)控制……

8.2、（30）

通信信息………………

8.3、（31）

接地……………………

8.4（31）

環(huán)境保護(hù)節(jié)能與消防……

9、（32）

環(huán)境保護(hù)………………

9.1人人文庫(kù)（32）

節(jié)能……………………

9.2（32）

消防……………………

9.3（33）

附錄厚膜陶瓷基板生產(chǎn)基本工藝流程…

A（34）

本標(biāo)準(zhǔn)用詞說(shuō)明………………

（35）

引用標(biāo)準(zhǔn)名錄…………………

（36）

附條文說(shuō)明…………………

：（37）

·2·

Contents

………

1Generalprovisions（1）

……………………

2Terms（2）

……………

3Generaldesign（3）

……

3.1Generalrequirements（3）

……

3.2Factorycompartment（3）

………

3.3Equipmentarrange（4）

……………

4Basicprocess（5）

……

專用（）

4.1Generalrequirements5

……………

4.2Ceramicsubstratepreparing（5）

…………………

4.3Thickfilmpastestorage（5）

………………

4.4Silkscreenplatespreparing（6）

…………………

4.5Printing（7）

………

4.6Viametallization（7）

…………………

4.7Firing（8）

…………

4.8Lasertrimming（9）

…………………

4.9Plating（10）

………………

4.10Breaking（11）

…………………

4.11Sawing（11）

人人文庫(kù)………………

4.12Testing（12）

…………

5Processequipmentdisposition（14）

……

5.1Generalrequirements（14）

…

5.2Ceramicsubstratepreparingequipment（14）

…………

5.3Pastestorageprocessequipment（14）

……………

5.4Silkscreenplatespreparingprocessequipment（15）

·3·

………………

5.5Printingprocessequipment（15）

………

5.6Viametallizationprocessequipment（15）

………………

5.7Firingprocessequipment（16）

………

5.8Lasertrimmingprocessequipment（16）

………………

5.9Platingprocessequipment（17）

……………

5.10Breakingprocessequipment（17）

………………

5.11Sawingprocessequipment（17）

……………

5.12Testingprocessequipment（18）

………………

6Architectureandstructure（20）

……………

6.1Architecture（20）

………………

6.2Structure（21）

………………

7Publicfacilitiesandpower（22）

…………………

專用（）

7.1Airpurificationsystem22

………………

7.2Plumbing（23）

……

7.3Coldandheatsource（25）

………………

7.4Gasutility（25）

……

7.5Ventilationandsmokeexhaustsystem（27）

……………

8Electricdesign（29）

……

8.1Power-supplysystem（29）

………

8.2Lighting，powerdistributionandautomaticcontrol（30）

…………………

8.3CommunicationandIT（31）

………………

8.4Grounding（31）

9Environmentalprotection，energy-savingand

人人文庫(kù)……………

fireprotection（32）

…………………

9.1Environmentprotection（32）

…………

9.2Energe-saving（32）

…………

9.3Fireprotection（33）

AppendixABasicprocessflowofthickfilm

……………

ceramicsubstrate（34）

·4·

…

Explanationofwordinginthisstandard（35）

……

Listofquotedstandards（36）

………

Addition：Explanationofprovisions（37）

專用

人人文庫(kù)

·5·

1總則

101為規(guī)范厚膜陶瓷基板生產(chǎn)工廠工程建設(shè)中設(shè)計(jì)內(nèi)容與深

..

度保證厚膜陶瓷基板生產(chǎn)工廠工程建設(shè)質(zhì)量可靠技術(shù)先進(jìn)安

，、、

全適用節(jié)能環(huán)保經(jīng)濟(jì)合理制定本標(biāo)準(zhǔn)

、、，。

102本標(biāo)準(zhǔn)適用于采用厚膜工藝制造的陶瓷電路基板生產(chǎn)工

..

廠新建擴(kuò)建和改建工程設(shè)計(jì)

、。

103厚膜陶瓷基板生產(chǎn)工廠設(shè)計(jì)除應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)外尚應(yīng)符合

..，

國(guó)家現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)的有關(guān)規(guī)定

。專用

人人文庫(kù)

·1·

2術(shù)語(yǔ)

201厚膜陶瓷基板

..thick-filmceramicsubstrate

采用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等厚膜工藝形成有一定膜層厚度的厚膜

導(dǎo)體電阻介質(zhì)圖形的陶瓷基板

、、。

202厚膜漿料

..printingpaste

厚膜基板工藝中所使用的漿料有導(dǎo)體漿料介質(zhì)漿料電阻

，、、

漿料等

。

203絲網(wǎng)印刷

..screenprinting

通過(guò)刮板擠壓方式使厚膜漿料通過(guò)絲網(wǎng)網(wǎng)專用板圖形轉(zhuǎn)移到陶瓷

基板的表面上的工藝

。

204通孔金屬化

..viametallization

通過(guò)陶瓷基板孔壁表面涂覆或孔內(nèi)填充導(dǎo)體漿料使基板正

，

反兩面連通的工藝

。

205燒結(jié)

..firing

將印刷有厚膜圖層的陶瓷基板在特定的溫度和氣氛中處理

，

并使厚膜圖層與基板形成一定強(qiáng)度結(jié)合的工藝

。

206激光調(diào)阻

..lasertrimming

利用激光光束通過(guò)改變膜電阻圖形調(diào)整膜電阻阻值的工藝

，。

207熟切

..sawing

將連片人人文庫(kù)陶瓷基板切分成電路單元陶瓷基板的工藝

。

208裂片

..breaking

將有半刻線的厚膜陶瓷基板分成電路單元陶瓷基板的工藝

。

209鍍涂

..plating

通過(guò)電鍍或化學(xué)鍍的方法在厚膜陶瓷基板金屬化表面涂覆

，

金屬膜層的工藝

。

·2·

3總體設(shè)計(jì)

3.1一般規(guī)定

311厚膜陶瓷基板生產(chǎn)工廠根據(jù)厚膜基板材料和漿料的燒結(jié)

..

溫度可分為低溫厚膜陶瓷基板廠和高溫厚膜陶瓷基板廠

。

312厚膜陶瓷基板廠除燒結(jié)工藝區(qū)鍍涂工藝區(qū)外應(yīng)按照凈化

..、

環(huán)境設(shè)計(jì)其工程運(yùn)行溫度應(yīng)為相對(duì)濕度應(yīng)為

，5℃～30℃，30%～

80%。

313厚膜陶瓷基板廠生產(chǎn)廠房和動(dòng)力廠房宜分開(kāi)設(shè)計(jì)

..。

3.2廠房區(qū)劃專用

321厚膜陶瓷基板生產(chǎn)工廠廠房的工藝區(qū)劃應(yīng)綜合下列因素

..

進(jìn)行

：

1產(chǎn)品的工藝流程

；

2廠房建筑與結(jié)構(gòu)形式

；

3主要?jiǎng)恿┙o方向

；

4產(chǎn)品產(chǎn)量生產(chǎn)線種類和設(shè)備選型數(shù)量

、；

5清洗燒結(jié)和鍍涂等有毒有害易燃易爆工作間的安排

、、；

6市政管網(wǎng)接口接入方便

；

7擴(kuò)展的可能性及靈活性

人人文庫(kù)。

322厚膜陶瓷基板生產(chǎn)廠核心生產(chǎn)區(qū)宜包括清洗區(qū)網(wǎng)版制作

..、

區(qū)打孔區(qū)絲網(wǎng)印刷區(qū)熟切區(qū)燒結(jié)區(qū)調(diào)阻鍍涂區(qū)等生產(chǎn)支

、、、、、、，

持區(qū)宜包括動(dòng)力區(qū)生活區(qū)物料儲(chǔ)存區(qū)檢測(cè)區(qū)等

、、、。

323基板燒結(jié)前的加工區(qū)應(yīng)位于凈化空調(diào)工作間內(nèi)宜分設(shè)為

..，

印刷網(wǎng)版制作網(wǎng)印區(qū)調(diào)阻測(cè)試區(qū)熟切區(qū)鍍涂區(qū)

/、/、、。

324基板加工區(qū)中的燒結(jié)區(qū)熟切區(qū)調(diào)阻區(qū)鍍涂區(qū)應(yīng)分別在

..、、、

·3·

獨(dú)立的工作間內(nèi)基板加工區(qū)的其他分區(qū)宜同處于一個(gè)工作間內(nèi)

，

而分別相對(duì)集中布置激光切割與激光調(diào)阻可布置在一起或相鄰

，。

325潔凈區(qū)內(nèi)人員凈化用室生活用室的設(shè)置應(yīng)符合下列

..、

規(guī)定

：

1人員凈化用室應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝要求和空氣潔凈度等

級(jí)設(shè)置

；

2人員凈化用室宜包括換鞋存外衣盥洗間更換潔凈工作

、、、

服空氣吹淋室等

、；

3潔凈工作服洗滌間干燥間等用室可根據(jù)需要設(shè)置

、，。

326人員凈化用室應(yīng)符合下列規(guī)定

..：

1人員凈化用室入口處應(yīng)設(shè)置凈鞋設(shè)施

；

2存外衣和更換潔凈工作服的設(shè)施應(yīng)分別設(shè)置

；

3外衣存衣柜應(yīng)按設(shè)計(jì)人數(shù)每人一柜設(shè)置

專用；

4廁所不得設(shè)置在潔凈區(qū)內(nèi)宜設(shè)置在更換潔凈工作服前

，。

327潔凈區(qū)內(nèi)的設(shè)備和物料出入口應(yīng)獨(dú)立設(shè)置并應(yīng)根據(jù)設(shè)備

..，

和物料的特征性質(zhì)形狀等設(shè)置凈化用室及相應(yīng)物料凈化設(shè)施

、、。

物料凈化用室與潔凈室之間應(yīng)設(shè)置氣閘室或傳遞窗

。

328厚膜陶瓷基板生產(chǎn)線廠房?jī)?nèi)靠近核心生產(chǎn)區(qū)宜設(shè)置與生

..，

產(chǎn)規(guī)模相適應(yīng)的原輔物料半成品和成品工裝夾具存放設(shè)施

、、。

329易造成污染的物料應(yīng)設(shè)置專用出入口

..。

3.3設(shè)備布置

331厚膜陶瓷基板廠生產(chǎn)線應(yīng)按工藝區(qū)劃及加工基本工藝流

..

程布置工藝人人文庫(kù)設(shè)備

。

332厚膜陶瓷基板生產(chǎn)線工藝設(shè)備布置應(yīng)預(yù)留人流物流通

..、

道設(shè)備安裝入口設(shè)備更新和檢修場(chǎng)地

，，。

333同一工藝的多臺(tái)設(shè)備宜并列相鄰布置設(shè)備之間應(yīng)保證安

..，

全操作距離

。

334分區(qū)設(shè)備之間應(yīng)留足安全疏散通道

..。

·4·

4基本工藝

4.1一般規(guī)定

411厚膜陶瓷基板工藝宜包括陶瓷基板預(yù)處理厚膜漿料貯

..、

存印刷網(wǎng)版制作絲網(wǎng)印刷通孔金屬化燒結(jié)激光調(diào)阻鍍涂

、、、、、、、

裂片熟切和測(cè)試

、。

412除鍍涂工藝和燒結(jié)工藝外其他工藝過(guò)程宜在級(jí)或優(yōu)于

..，8

級(jí)潔凈區(qū)進(jìn)行

8。

413厚膜陶瓷基板應(yīng)根據(jù)陶瓷基板材料以及漿料體系的不同

..，

選擇不同的工藝路線

。專用

414厚膜陶瓷基板生產(chǎn)應(yīng)根據(jù)工藝設(shè)計(jì)陶瓷基板材料和厚膜

..、

材料的不同采用不同的工藝流程

。

415厚膜陶瓷基板生產(chǎn)基本工藝流程應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)附錄的規(guī)定

..A。

4.2陶瓷基板預(yù)處理

421陶瓷基板預(yù)處理應(yīng)通過(guò)對(duì)基板進(jìn)行清洗空燒等處理使

..、，

其滿足后續(xù)工藝要求

。

422陶瓷基板預(yù)處理工藝應(yīng)符合下列規(guī)定

..：

1應(yīng)對(duì)陶瓷基板進(jìn)行去油等清洗

；

2陶瓷基板應(yīng)烘干

人人文庫(kù)；

3在燒結(jié)爐中空燒時(shí)空燒溫度可根據(jù)陶瓷材質(zhì)選擇溫度

，。

423陶瓷基板處理工藝宜在溫度相對(duì)濕度

..10℃～30℃、40%～

的工作間中進(jìn)行

70%。

4.3厚膜漿料貯存

431厚膜漿料主要包括導(dǎo)體漿料電阻漿料和介質(zhì)漿料三種

..、，

·5·

應(yīng)根據(jù)漿料的不同制訂不同的貯存方案

。

432厚膜漿料貯存應(yīng)設(shè)定溫度相對(duì)濕度及通風(fēng)等環(huán)境參數(shù)

..、，

并應(yīng)符合下列規(guī)定

：

1短期內(nèi)不需要使用的漿料可分類密封放置在儲(chǔ)物柜中

存放

；

2不同類型的厚膜漿料應(yīng)在漿料罐外表面做明顯的標(biāo)記

；

3容易氧化的漿料應(yīng)貯存在氮?dú)夤翊婀裰?/p>

。

433厚膜漿料貯存間應(yīng)配置排風(fēng)設(shè)施操作漿料時(shí)應(yīng)佩戴合適

..，

的手套和口罩并應(yīng)打開(kāi)排風(fēng)

，。

434厚膜漿料貯存間宜與印刷工藝間臨近或使用相同的工

..

藝間

。

435厚膜漿料貯存宜在溫度相對(duì)濕度

..5℃～25℃、40%～70%

的工作間中進(jìn)行

。專用

4.4印刷網(wǎng)版制作

441印刷網(wǎng)版制作應(yīng)將合成纖維或金屬絲網(wǎng)等繃在網(wǎng)框上采

..，

用光化學(xué)制版的方法制作絲網(wǎng)印版印刷網(wǎng)版制作工藝應(yīng)通過(guò)繃

，

網(wǎng)感光膠涂覆曝光顯影的工序

、、、。

442印刷網(wǎng)版制作工藝應(yīng)符合下列規(guī)定

..：

1網(wǎng)框繃網(wǎng)前應(yīng)清理干凈

；

2使用繃網(wǎng)機(jī)或繃網(wǎng)裝置繃網(wǎng)應(yīng)對(duì)網(wǎng)版的張力進(jìn)行有效

，

控制

；

3制備的網(wǎng)版宜放入貨架存放

人人文庫(kù)24h；

4絲網(wǎng)表面涂覆的感光膠應(yīng)測(cè)量并應(yīng)控制厚度

；

5制作的網(wǎng)版圖形位置精度應(yīng)滿足設(shè)計(jì)要求

。

443使用有機(jī)溶劑的操作應(yīng)在通風(fēng)櫥進(jìn)行未用的化學(xué)試劑應(yīng)

..，

密封并應(yīng)存放在專用防爆儲(chǔ)存柜中

，。

444網(wǎng)版制作工藝宜在級(jí)或優(yōu)于級(jí)潔凈的工作間中進(jìn)行

..77，

網(wǎng)版制作區(qū)域應(yīng)在黃光區(qū)

。

·6·

4.5絲網(wǎng)印刷

451印刷工藝應(yīng)通過(guò)刮板在印刷網(wǎng)版擠壓厚膜漿料的方式將

..，

厚膜漿料印制在陶瓷基板上形成規(guī)定的圖形

。

452絲網(wǎng)印刷工藝應(yīng)符合下列規(guī)定

..：

1應(yīng)按照?qǐng)D形精度和厚度要求選擇適當(dāng)?shù)木W(wǎng)版和刮板頭

；

2刮板的硬度應(yīng)根據(jù)印刷要求進(jìn)行選取

；

3刮板壓力往返行程印刷速度離網(wǎng)高度等工藝參數(shù)應(yīng)根

、、、

據(jù)印刷要求進(jìn)行調(diào)整

；

4應(yīng)根據(jù)工藝要求選取需要的厚膜漿料

；

5正式印刷前應(yīng)先定位并試印

；

6印刷圖形應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)圖形進(jìn)行檢測(cè)

；

7印刷后的基板應(yīng)在烘箱烘干

。專用

453絲網(wǎng)印刷工藝應(yīng)在級(jí)或優(yōu)于級(jí)潔凈的工作間中進(jìn)行

..77，

對(duì)于銅鉬等導(dǎo)體干燥操作應(yīng)在還原性氣體或其他惰性氣體保護(hù)

、，

下進(jìn)行

。

4.6通孔金屬化

461通孔金屬化工藝應(yīng)通過(guò)通孔金屬化設(shè)備將陶瓷基板通孔

..，

均勻地涂覆一層或填滿金屬漿料使通孔上下導(dǎo)通

，。

462通孔金屬化工藝應(yīng)符合下列規(guī)定

..：

1應(yīng)檢查需要通孔金屬化的陶瓷基板及厚膜漿料的狀態(tài)是

否符合工藝要求

人人文庫(kù)；

2通孔金屬化的模板應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求

；

3應(yīng)選擇符合要求的厚膜漿料

；

4應(yīng)按照工藝要求設(shè)置設(shè)備工藝參數(shù)

；

5定位及吸附固定應(yīng)穩(wěn)定可靠

；

6首件完成工藝的陶瓷基板應(yīng)檢查通孔是否均勻涂滿或填

滿導(dǎo)體漿料如有問(wèn)題應(yīng)調(diào)整工藝參數(shù)

，；

·7·

7工藝結(jié)束后應(yīng)按照工藝要求收集剩余的厚膜漿料

；

8完成通孔金屬化的陶瓷基板應(yīng)按照規(guī)定條件烘干

。

463通孔金屬化工藝應(yīng)在級(jí)或優(yōu)于級(jí)潔凈的工作間中

..77

進(jìn)行

。

4.7燒