PCB設(shè)計規(guī)范年11月版[1]1

1、PCB 設(shè)計規(guī)范1. 目的為了規(guī)范儀表產(chǎn)品的可靠性、最低成本性、 符號 PCB工藝設(shè)計 , 規(guī)定 PCB工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù),使得 PCB的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、 EMC、 EMI 等的技術(shù)多標(biāo)準(zhǔn)要求 , 在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢2. 工藝要求 ( 所有長度單位為 mm)2.1銅箔最小線寬: 單面板 0.3mm,雙面板 0.2mm，邊緣銅箔最小要0.5mm。如果要突破該規(guī)定的，則要有部門經(jīng)理批準(zhǔn)。2.2銅箔最小間隙: 單面板 :0.3mm, 雙面板 :0.2mm.2.3 銅箔與板邊最小距離為 0.5mm,元件與板邊最小距離為 1mm,焊盤與板邊最小距離為

2、1mm。特殊元器件除外（如接插件）2.4 一般通孔安裝元件的焊盤的大小 ( 直徑 ) 為孔徑的兩倍 , 雙面板最小為 1.5mm,單面板最小為 2.0mm,建議（ 2.5mm)。如果不能用圓形焊盤 , 可用腰圓形焊盤 , 大小如下圖所示（如有標(biāo)準(zhǔn)元件庫，則以標(biāo)準(zhǔn)元件庫為準(zhǔn)）:焊盤長邊、短邊與孔的關(guān)系為：（推薦使用下表）aBc0.62.81.270.72.81.520.82.81.650.92.81.741.02.81.841.12.81.942.5電解電容不可觸及發(fā)熱元件, 如大功率電阻, 熱敏電阻 , 變壓器 , 散熱器等 . 電解電容與散熱器的間隔最小為3.0mm,其它元件到散熱器的間隔最

3、小為2.0mm.2.6 大型元器件（如：變壓器、直徑 15.0mm以上的電解電容、大電流的插座等）推薦加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積最小要與焊盤面積相等。2.7螺絲孔半徑與銅箔之間的安全距離，以具體的螺絲盤頭大小為準(zhǔn)，銅箔離螺絲盤頭邊緣至少 1mm(除要求接地元件外 ).( 或按結(jié)構(gòu)圖要求 ).2.8上錫位不能有絲印油 .2.9跳線不要放在 IC 下面、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.2.10推薦在每一個三極管的絲印上標(biāo)出e,c,b腳 .2.11需要過錫爐后才焊的元件 , 焊盤要開走錫位, 方向與過錫方向相反, 寬度視孔的大小為0.5mm到 1.0mm。如下圖：（要接地的螺絲孔必

4、須開走錫位，普通焊盤推薦使用）2.12 設(shè)計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振）2.13 為減少焊點短路， 所有的雙面印制板， 過孔都不開綠油窗 . 為防止漏錫， 過孔不能放置在貼片元件焊盤上。2.14每一塊 PCB上都必須用實心箭頭標(biāo)出過錫爐的方向，該方向由工藝定。2.15布局時， DIP 封裝的 IC 擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC（ SOP封裝的 IC 擺放方向與DIP 相反）22.16布線方向為水平或垂直，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45 度進入2.17元

5、件的擺放為水平或垂直2.18絲印字符為水平或右轉(zhuǎn)90 度擺放2.19若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如圖：2.20物料編碼和設(shè)計編號要放在板的空位上2.21如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500 平方毫米），應(yīng)局部開窗口如圖：2.22 橫插元件（電阻、二極管等）腳間中心，相距必須是7.5mm， 10.0mm 及 12.5mm。 ( 如非必要，6.0mm 亦可利用，但適用于1N4148型之二極管或1/16W 電阻上。1/4W 電阻由 10.0mm開始 ) 鐵線腳間中心相距必須是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，2

6、5mm。2.23 PCB 板上的散熱孔，直徑不可大于3.5mm2.24 PCB上如果有 12 或方形 12mm以上的孔 , 必須做一個防止焊錫流出的孔蓋, 如下圖 :( 孔隙為 1.0mm)32.25 電插印制板橫插元件（電阻、二極管）間之最小距離X 推薦使用下表：相對位置1/16W1/4W電阻跳線電阻X=2.83 X=2.83 X=2.83X=2.5X=2.5X=2.5X=3.0X=3.2X=3.0X=3.2X=3.4X=3.22.26 電插板直插元件間之最小間隙要符合下圖X 及 Y 的要求 :4ABXYA<9.2B5.0不適用8.0A<9.25<B<10.55.5不

7、適用9.2<A<10.5B5.0不適用A/2+3.49.2<A<10.55<B<10.5A/2+0.9不適用AXA<6.353.86.35 A10.5A/2+0.6252.27 在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性，PCB板上必須設(shè)有校正標(biāo)記（ MARKS），且每一塊板最少要兩個標(biāo)記，分別設(shè)于PCB的一組對角上，如下圖：52.28 標(biāo)記的形狀規(guī)定為：A=1.0mm±10%2.29最常用的標(biāo)記為正方形和圓形，標(biāo)記部的銅箔或焊錫從標(biāo)記中心方向的2mm范圍內(nèi)應(yīng)無焊跡或圖案如下圖：2.30 貼片元件的間距：0.4mm62.31貼片元

8、件與電插元件腳之間的距離，如圖：0.4mm72.32 SMD 器件的引腳與大面積筒箔連接時，要進行熱隔離處理，如下圖：2.33 PCB 開模時排版應(yīng)盡可能采用最經(jīng)濟的方式和最方便生產(chǎn)的方式，一般加工藝編，如果工作邊的寬度超過 5mm的可以不加工藝編 , 四個固定孔為兩個 4mm和兩個 4*5mm的橢圓成對角排列，應(yīng)盡量保證 PCB板放在線上時絲印是正方向的，便于生產(chǎn)。如下圖83 安規(guī)要求31 （推薦使用） 交流 220V 電源部分的火線與中線在銅箔安全距離不小于3.0mm，交流 220V線中任一PCB線或可觸及點距離低壓零件及殼體之間距應(yīng)大于6mm,并且要加上符號, 符號下方應(yīng)有“ HIGH

9、VOLTAGE DANGER”字符，強電與弱電間應(yīng)用粗的絲印線分開, 以警告維修人員該處為高壓部分, 要小心操作 .3.2（推薦使用）當(dāng)無維護文件時,PCB 板上的保險管、保險電阻、交流220V 的濾波電容、變壓器等元件位置附近, 面絲印上應(yīng)有符號及該元件的標(biāo)稱值.3.3 PCB 銅箔 L-N- 地間距 3mm3.4外殼間隙至帶電體（銅箔）3mm,爬行距離 6mm3.5 L-L間距 1MM(250VAC以內(nèi)： 250VAC 以上則需 3mm3.6同時使用兩種電壓時，不同電壓間距為6mm4 PCB 布線注意事項4.1 印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能短。當(dāng)電路為高頻電路或布線密集的情況下，印制導(dǎo)線拐彎應(yīng)成

10、圓角， 當(dāng)印制導(dǎo)線的拐彎成直角或尖角時， 在高頻電路或布線密集的情況下會影響電路的電氣性能。4.2 PCB 盡量使用45 度折線，而不用90 度折線布線，以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合94.3當(dāng)兩面布線時，兩面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合4.4 作為電路輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相互平行，以免發(fā)生回流，在這些導(dǎo)線之間最好加接地線4.5 當(dāng)板面布線疏密差別大時，應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，柵格大于8mil （0.2mm）4.6 貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊4.7 重要信號線不準(zhǔn)從插座間穿過4.8 臥式電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過

11、孔，以免波峰焊后孔與元件殼體短路4.9 手工布線時，先布電源線，再布地線，且電源線應(yīng)盡量在同一層面4.10信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線，如果不得不出現(xiàn)環(huán)路，要盡量讓環(huán)路小4.11走線通過兩個焊盤之間而不與它們連通的時候，應(yīng)該與他們保持最大且相等的間距4.12走線與導(dǎo)線之間的距離應(yīng)當(dāng)均勻、相等并且保持最大，導(dǎo)線與焊盤連接處的過渡要圓滑，避免出現(xiàn)小尖角4.13當(dāng)焊盤之間的中心間距小于一個焊盤的外徑時，焊盤之間的連接導(dǎo)線寬度可以和焊盤的直徑相同；當(dāng)焊盤之間的中心距大于焊盤的外徑時，應(yīng)減小導(dǎo)線的寬度；當(dāng)一條導(dǎo)線上有3 個以上的焊盤，它們之間的距離應(yīng)該大于直徑的寬5 PCB拼版注意事項5.1 拼版主要考慮兩個

12、問題：一是連接方式； 二是怎樣拼。 拼板設(shè)計首先考慮是小板如何擺放，拼成較大的板，考慮如何拼最省材料、最有利于提高拼板后的 PCB 剛度以及更有利于生產(chǎn)分板。5.2 拼版連接方式：拼版的連接方式主要有雙面對刻V 形槽（圖 1）、長槽孔（圖2）兩種。圖 1 PCB 的 V型槽設(shè)計雙面對刻V 形槽拼版方式：V 形槽適合于分離邊為一直線的PCB，如外形為矩形的PCB。目前 SMT 板應(yīng)用較多， 特點是分離后邊緣整齊， 加工成本低， 建議優(yōu)先選用。 開 V 形槽后，一般按 30°的角度開 V 槽。剩余厚度 X 應(yīng)為 /4 /3 ，為板厚， 對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。

13、由于最小有效厚度的限制，對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用 V 槽拼板方式。 V 形槽的設(shè)計要求如圖 1 所示。長槽孔一般適用于板框不規(guī)則的PCB板。我司拼版一般采用圖 2 方式。子板10圖2長槽孔5.3 PCB拼版連接筋。主要考慮拼版分離后邊緣是否整齊；分離是否方便；生產(chǎn)時剛度是否足夠。連接筋數(shù)量：根據(jù)板邊元件的狀況，拼板與拼板之間必須要有2 3 根連接筋，使整個 PCB 的強度滿足生產(chǎn)要求，否則運輸和貼片過程中容易斷裂，但在拆時也要保證板子容易扳開。5.3.2 連接筋的大小與位置( 如圖 3) ：一般要求連接筋長度C為 3 5mm，拼版距離 A 為 3-6mm,郵票孔間距 B 為 0.5

14、 1.1mm, 郵票孔半徑 R為 0.25 0.6mm。對板厚偏大剛度強的 PCB板連接筋長度 C 和郵票孔間距 B適當(dāng)取小， 郵票孔半徑 R適當(dāng)增大， 有利于板子扳開。 對板厚偏薄的 PCB板連接筋長度C 和郵票孔間距 B 適當(dāng)取大， 郵票孔半徑 R 適當(dāng)變小， 有利于增強 PCB拼板生產(chǎn)時的剛度。圖 3連接筋的大小連接筋周圍元件及通孔設(shè)計要求：在離郵票孔1mm范圍內(nèi)不得設(shè)計元件焊盤和通孔，否則分板時會導(dǎo)致元件破損和通孔破裂。如圖4 示。11圖 4點要求 : 要求 Mark點標(biāo)記為實心圓 ( 如圖 5) 。 Mark點位于電路板或組合板上的對角線相對位置。圖 5 Mark 點點位置 : 為防

15、止貼片機生產(chǎn)時，員工誤把線路板放倒，Mark 點放置時不能對稱。由于使用2 個或 3 個 Mark 點對我司的AOI 檢測不容易識別，使用4 點 Mark ，在對稱結(jié)構(gòu)的線路板中，改變其中一個Mark 點位置 ,使其不對稱即可（建議改動范圍大于3mm ）（如圖6）。12圖 6 Mark 點在拼版中位置（不對稱）點與板邊位置 :為防止生產(chǎn)時貼片機蓋住Mark 點，Mark 點不能太靠近板邊 （ Mark點邊緣靠近板邊不能小于3mm如圖 7）。圖 7 Mark 點與板邊位置點之間間距 :由于對角Mark 點之間間距較大，導(dǎo)致貼片機、AOI 識別時間相對加長 , 設(shè)計時應(yīng)該合理考慮對角Mark 之間的距離而提高功效。5.5 拼版數(shù)量： 必須根據(jù)單個PCB板的尺寸， 來計算整個拼版的大小不能超過PCB 的最大尺13寸范圍 ( 我司最大允許尺寸為250mm*