照明電子產(chǎn)品工藝流程

1、電子產(chǎn)品工藝流程1. 印制電路板概述2 .印制電路板加工流程3 .印制板缺陷及原因分析4 .印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展5.基板裝配工藝流程6.基板裝配插件流水線作業(yè) 7.插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制8.手工插件的工藝要求9.浸焊與波峰焊接10.基板檢測目錄表印制電路板概述一、PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色.圖一是電子構(gòu)裝層級區(qū)分示意。印制電路板概述印制電路板概述單面板雙面板多層板硬板軟硬板通孔板埋孔板盲孔板硬度性能PCB分類孔的導(dǎo)通狀態(tài)表面制作

2、結(jié)構(gòu)軟板碳油板ENTEK板噴錫板鍍金板沉錫板金手指板沉金板印制電路板概述二、PCB種類A. 以材質(zhì)分 a. 有機(jī)材質(zhì) 酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy等皆屬之。 b. 無機(jī)材質(zhì) 鋁、Copper-invar（鋼）-copper、ceramic(陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。 印制電路板概述B. 以成品軟硬區(qū)分 硬板 Rigid PCB 軟板 Flexible PCB 見圖1.3 軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖1.4 印制電路板概述C. 以結(jié)構(gòu)分 a.單面板 見圖1.5 b.雙面板 見圖1.6 印制電路板概述c.多層板 見圖1.7 印

3、制電路板概述D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計(jì)算機(jī)/半導(dǎo)體/電測板,見圖1.8 BGA.另有一種射出成型的立體PCB，使用少。印制電路板概述E.依表面制作分Hot Air Levelling 噴錫Gold finger board 金手指板Carbon oil board 碳油板Au plating board 鍍金板Entek（防氧化）板Immersion Au board 沉金板Immersion Tin 沉錫板Immersion Silver 沉銀板印制電路板概述三、基材基材（CCL-Copper Clad Laminate)工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)， 是由介電層（樹脂 Resi

4、n ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導(dǎo)體 (銅箔 Copper foil )二者所構(gòu)成的復(fù)合材料（ Composite material），印制電路板概述銅箔分類電解銅箔：涂膠箔（用于紙基板）、表面處理箔（用于玻纖布板）壓延銅箔：用于撓性板印制電路板制作流程簡介Black Oxide(Oxide Replacement)黑氧化(棕化）Laying- up/Pressing排板/壓板Inner Dry Film內(nèi)層干菲林Inner Etching(DES)內(nèi)層蝕刻Inner Board Cutting內(nèi)層開料AOI自動光學(xué)檢測內(nèi)層制作印制電路板制作流程簡介Inner Dry F

5、ilm內(nèi)層干菲林AOI自動光學(xué)檢測Inner Etching內(nèi)層蝕板Black Oxide黑氧化Laying- Up排板Pressing壓板內(nèi)層制作Oxide Replacement棕化or1.內(nèi)層線路（圖像轉(zhuǎn)移）1-1. 作用及原理 利用UV光照射，在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解成游離基，游離基引發(fā)單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)生成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結(jié)構(gòu)，而未曝光部分因未發(fā)生反應(yīng)可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具有不同的溶解性能從而將底片上設(shè)計(jì)的圖形轉(zhuǎn)移到基板上，即圖像轉(zhuǎn)移。PET，支撐感光膠層的載體，使之涂布成膜，厚度通常為25um，其作用是防止曝光時(shí)氧氣向抗蝕劑層擴(kuò)散,破壞游離基,

6、引起感光度下降 PE膜，覆蓋在感光膠層上的保護(hù)膜, 防止灰塵的污物粘在干膜上,避免每層抗蝕劑之間相互粘結(jié). 厚度一般為25um左右 光阻劑，主要成分：粘結(jié)劑 、感光單體 、光引發(fā)劑 、增塑劑 、增粘劑 、熱阻聚劑 、色料 、溶劑 固態(tài)抗蝕劑-干膜結(jié)構(gòu)圖印制電路板制作流程簡介內(nèi)層制作印制電路板制作流程簡介內(nèi)層制作圖像轉(zhuǎn)移基本原理圖（以干膜成像法為例）前處理壓膜干膜Cu面曝光底片，白色表示曝光部分顯影蝕刻去膜曝光區(qū)域，感光單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，不溶于弱堿圖像轉(zhuǎn)移完成印制電路板制作流程簡介內(nèi)層制作1-2.流程 對干膜成像法，其生產(chǎn)流程為：前處理 壓膜 曝光 顯影 蝕刻 去膜 液態(tài)感光法生產(chǎn)流程：1-3.

7、前處理 1-3-1.前處理的作用：去除銅表面的油脂，氧化層等雜質(zhì)。 1-3-2.前處理方式： A.噴砂研磨法 B.化學(xué)處理法 C.機(jī)械研磨法 1-3-3.化學(xué)處理法的基本原理： 以化學(xué)物質(zhì)如SPS等酸性物質(zhì)均勻咬蝕銅表面，去除銅表面的油脂及氧化物等雜質(zhì)印制電路板制作流程簡介化學(xué)清洗 用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機(jī)污物。然后用酸性溶液去除氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)涂層，最后再進(jìn)行微蝕處理以得到與干膜具有優(yōu)良粘附性能的充分粗化的表面。內(nèi)層干菲林印制電路板制作流程簡介轆干膜（貼膜）先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受

8、熱后變軟，流動性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。轆干膜三要素：壓力、溫度、傳送速度。內(nèi)層干菲林印制電路板制作流程簡介干膜曝光原理 在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的立體型大分子結(jié)構(gòu)。內(nèi)層干菲林顯影的原理感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來，從而把未曝光的部分溶解下來，而曝光部分的干膜不被溶解。印制電路板制作流程簡介內(nèi)層蝕刻內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移制程中， D/F或油墨是作為抗蝕刻，有抗電鍍之用或抗蝕刻之用。因此大部份選擇酸性蝕刻。內(nèi)層蝕刻常見問題蝕刻不盡線幼開路短路印制電路

9、板制作流程簡介內(nèi)層設(shè)計(jì)最小線寬/線距底銅最小線寬/線距（量產(chǎn)）最小線寬/線距（小批量）H/Hoz1/1oz2/2oz3/3oz3/3mil44mil5/5mil6/6mil2/2mil3/3mil4.5/4.5mil5.5/5.5mil內(nèi)層蝕刻印制電路板制作流程簡介黑化/棕化原理對銅表面進(jìn)行化學(xué)氧化或黑化，使其表面生成一層氧化物（黑色的氧化銅或棕色的氧化亞銅或兩者的混合物)，以進(jìn)一步增加比表面，提高粘結(jié)力。內(nèi)層氧化棕化與黑化的比較黑化層較厚, 經(jīng)PTH后常會發(fā)生粉紅圈(Pink ring),這是因 PTH中的微蝕或活化或速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故。棕化層則因厚度很薄.較不會生成粉

10、紅圈。印制電路板制作流程簡介定位系統(tǒng)PIN LAM 有銷釘定位MASS LAM 無銷釘定位X射線打靶定位法熔合定位法內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡介Pin Lam理論 此方法的原理極為簡單，內(nèi)層預(yù)先沖出4個(gè)Slot孔，見圖4.5 ，包括底片， prepreq都沿用此沖孔系統(tǒng)，此4個(gè)SLOT孔，相對兩組，有一組不對稱， 可防止套反。每個(gè)SLOT孔當(dāng)置放圓PIN后，因受溫壓會有變形時(shí)，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會有應(yīng)力產(chǎn)生。待冷卻，壓力釋 放后，又回復(fù)原尺寸，是一頗佳的對位系統(tǒng)。 內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡介內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡介Foil LaminationCore La

11、mination排板(以6層板為例）表示基材表示P片內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡介排板壓板方式一般區(qū)分兩種:一是Core-lamination,一是Foil-lamination，內(nèi)層排板壓板1.制程目的 將銅箔、PP、內(nèi)層線路板壓合成多層板。2.主要設(shè)備 黑化（棕化）線、壓機(jī)、剖半機(jī)、打靶機(jī)等 3.生產(chǎn)流程 黑化或棕化鉚釘疊板壓合剖半打靶CNC裁邊磨邊打標(biāo)記印制電路板制作流程簡介壓板印制電路板制作流程簡介壓板將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)后的內(nèi)層線路板按客戶要求排板,壓合成多層板。壓板印制電路板制作流程簡介曲翹產(chǎn)生原因排板結(jié)構(gòu)不對稱因

12、芯板與P片的張數(shù)及厚度上下不對稱，產(chǎn)生不平衡的應(yīng)力。結(jié)構(gòu)應(yīng)力多層板P/P與芯板之經(jīng)緯方向未按經(jīng)對經(jīng)、緯對緯的原則疊壓，則結(jié)構(gòu)應(yīng)力會造成板翹曲。熱應(yīng)力造成板翹壓合后冷卻速度過快，板內(nèi)之熱應(yīng)力無法釋放完全而造成板翹值過大。 壓板印制電路板制作流程簡介板子外部應(yīng)力此種狀況是發(fā)生在壓合后各種制程,如鉆孔,電鍍,烘烤,噴錫等流程。玻纖布的結(jié)構(gòu)玻纖布織造均勻度、緯紗歪斜、張力大小，對基板的板彎、板翹會造成影響。壓板印制電路板制作流程簡介Solder Mask濕綠油Middle Inspection中檢PTH/Panel Plating沉銅/板電Dry Film干菲林Drilling鉆孔Pattern Pl

13、ating/Etching圖電/蝕刻外層制作流程印制電路板制作流程簡介Packing包裝FA最后稽查Hot AirLevelling噴錫Profiling外形加工Component Mark白字FQC最后品質(zhì)控制外層制作流程4-1.制程作用 為后續(xù)各層次間的導(dǎo)通提供橋梁，同時(shí)鉆出后制程的對位孔。4-2.主要設(shè)備 上PIN機(jī)、鉆孔機(jī)、研磨機(jī)4-2. 生產(chǎn)流程 上PIN即將幾片板子用PIN針固定于一起，可提升鉆孔產(chǎn)能，并為鉆孔時(shí)提供定位點(diǎn)。 進(jìn)料檢驗(yàn)上PIN鉆孔下PIN抽檢下制程印制電路板制作流程簡介鉆孔1.一次銅 1-1.制程目的 將孔壁鍍上銅使之實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的功能 1-2.主要設(shè)備 SHADOW線

14、、DESMEAR線、電鍍槽等 1-2.生產(chǎn)流程及作用 詳見下表 印制電路板制作流程簡介外層制作流程2-1.制程目的 制作外層線路，以達(dá)電性的完整。2-2.主要生產(chǎn)設(shè)備 前處理線、壓膜機(jī)、曝光機(jī)、顯影線2-3.生產(chǎn)流程 因外層線路制作原理與內(nèi)層線路同，故在此不再復(fù)述出貨銅面處理壓膜曝光顯影抽檢印制電路板制作流程簡介外層制作流程3.二次銅3-1.制程目的 線路電鍍，增加銅厚3-2.主要設(shè)備 二銅自動電鍍線3-3. 生產(chǎn)流程銅面前處理（脫脂水洗微蝕水洗酸浸） 鍍銅鍍錫(鉛)3-4.鍍銅基本原理 掛于陰極上的PCB板在電流作用下將游離于硫酸銅溶液中的銅離子吸附于板面，沉積并形成一層光滑致密的鍍層。印制

15、電路板制作流程簡介外層制作流程4.蝕刻剝錫4-1.制程目的與作用 蝕刻出線路，并將鍍上的錫剝?nèi)?，最終完成外層線路的制作。4-2. 主要生產(chǎn)設(shè)備 蝕刻線4-3.生產(chǎn)流程 去膜（去膜液：稀堿K0H或NaOH）線路蝕刻（堿性蝕刻，蝕刻液：氨水）剝錫(鉛)（溶液成分：主要為HNO3，H2O2）印制電路板制作流程簡介外層制作流程5.外層檢驗(yàn)原理：業(yè)界一般使用“自動光學(xué)檢驗(yàn)CCD及Laser兩種。前者主要是利用鹵素?zé)敉ü饩€，針對板面未黑化的銅面，利用其反光效果進(jìn)行斷、短路的判讀，應(yīng)用于黑化前的內(nèi)層或綠漆前的外層。后者Laser AOI主要是針對板面的基材部份，利用對基材(成銅面)反射后產(chǎn)螢光在強(qiáng)弱上的不同

16、，而加以判讀。主要生產(chǎn)設(shè)備： AOI測試機(jī)生產(chǎn)流程： 上板測試找點(diǎn)、修補(bǔ) 重測出貨 印制電路板制作流程簡介外層制作流程三、表面處理 表面處理主要為阻焊劑的涂覆以及印字，同時(shí)依據(jù)客戶要求進(jìn)行相應(yīng)的浸金、噴錫、護(hù)銅等表面處理。1. 綠漆（阻焊劑的涂覆） 其作用為防止焊接時(shí)出現(xiàn)線路搭橋的缺點(diǎn)，提供長時(shí)間的電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)，同時(shí)起絕緣作用。1-1. 主要生產(chǎn)設(shè)備 前處理線、淋幕機(jī)、烘箱、曝光機(jī)、顯影線等1-2. 生產(chǎn)流程 前處理淋幕烘烤翻面淋幕烘烤曝光顯 影熱固化或UV固化 1-2-1.前處理 A. 目的：除去板面上的氧化物、油脂和雜質(zhì)，清潔并粗化板面，使之與油墨有良好的結(jié)合力。印制電路板制作流程

17、簡介外層制作流程B.前處理的方式：為防止損傷線路，主要以化學(xué)方式處理，如采用SPS+刷磨處理；也可采用Pumice的方式。但后者成本較高。1-2-2.淋幕 A.目的：將油墨涂布于板面上。 B. 方式：主要采用簾幕涂布的方式 C.綠漆主要成分（1）光引發(fā)劑（提供自由基）（2）感光單體，其起主要作用的官能團(tuán)為（3）固化劑，主要為胺類和酸酐類物質(zhì)（4）添加劑和溶劑（控制黏度）印制電路板制作流程簡介外層制作流程1-2-3.烘烤 A.目的：因油墨為液態(tài)，淋幕后須烘烤固化。1-2-4.曝光、顯影 其作用為進(jìn)行影象轉(zhuǎn)移，原理同內(nèi)層線路制作。顯影液同樣可用弱堿NaCO3 溶液。1-2-5.UV固化 其目的主要

18、使油墨進(jìn)一步充分的發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，使之充分固化。印制電路板制作流程簡介外層制作流程2.印字2-1.主要目的 依客戶要求在板面上印上相應(yīng)的字符。2-2. 主要生產(chǎn)設(shè)備 印字機(jī)2-3. 生產(chǎn)流程： 準(zhǔn)備網(wǎng)板(部分地方可下墨,通過刮刀將印字油墨從可下墨地方擠出,印成客人所需要的字符)UV(固化印字油墨),若兩面均需印字,則重復(fù)做另一面. 印制電路板制作流程簡介外層制作流程3.浸金3-1. 制程目的 依客戶要求在相應(yīng)銅面上浸上金3-2. 主要生產(chǎn)設(shè)備 浸金線3-3. 生產(chǎn)流程sps前處理,粗化銅面水洗預(yù)浸(保護(hù)活化槽)活化(在銅面上一層pd,銅將pd置換出來付著在待浸金之銅面上)水洗鎳槽(pd在鎳槽起催

19、化作用,鎳槽藥水NI2SO4與NAH2PO4在pd催化下產(chǎn)生NI并附著于銅面上)金槽(鎳將金槽游離的Au+置換出來付著于鎳層)水洗后處理烘干 印制電路板制作流程簡介外層制作流程4.切型4-1. 制程目的 將整個(gè)PANEL裁切成小PCS。4-2.生產(chǎn)設(shè)備 切型機(jī)、清洗機(jī)4-3. 生產(chǎn)流程 上板切型清潔印制電路板制作流程簡介外層制作流程5.噴錫、護(hù)銅其生產(chǎn)流程如下：5-1.噴錫化學(xué)前處理,粗化銅面上助焊劑錫爐(未被綠漆保護(hù)之銅面均與錫行成合金,通過調(diào)整風(fēng)刀控制錫面厚度)后處理 5-2.護(hù)銅 sps前處理,粗化銅面水洗預(yù)浸(保護(hù)護(hù)銅槽)護(hù)銅槽(在銅面上行成一層有極性保護(hù)膜,保護(hù)銅面在后制程不被氧化)

20、水洗烘干 印制電路板制作流程簡介外層制作流程6.OS測試6-1.制程目的 對成品進(jìn)行檢測，以防止不良品出給客戶。電測方式有專用型、泛用型、飛針型。6-2.主要設(shè)備 OS測試機(jī)6-3.生產(chǎn)流程 找出模具調(diào)出CAM資料開始測試找點(diǎn)、修補(bǔ) 重測出貨 印制電路板制作流程簡介外層制作流程7.終檢 主要為目視檢驗(yàn)、信賴度的測試。 目視檢驗(yàn)主要為產(chǎn)品外觀性檢驗(yàn)，例如：SM或金面的剝落、刮傷、綠滴、板面異物等。 信賴度的測試包括：焊錫性、線路抗撕強(qiáng)度、抗彎拆強(qiáng)度、 Section（切片）、S/M附著力、Gold（鍍金層）附著力、熱沖擊、離子污染度、阻抗等 8.成品包裝入倉印制電路板制作流程簡介外層制作流程 1

21、通孔插裝工藝流程裝聯(lián)準(zhǔn)備插件補(bǔ)焊焊接插件檢驗(yàn)基板調(diào)試基板檢驗(yàn)裝硬件每個(gè)框就代表一個(gè)工序，原材料通過這些組裝工序逐步由半成品演變成整機(jī)?；逖b配工藝流程（1）基板插件 基板插件是指將元器件按一定的順序安裝在圖紙規(guī)定的位置。對于通孔插裝（THT）的組件、在插入之前，我們已經(jīng)作了準(zhǔn)備工作，即在裝配準(zhǔn)備階段完成了對元器件引腳的整形、性能的工藝檢測、導(dǎo)線和線扎的加工等?；宀寮姆绞接腥斯げ寮蜋C(jī)械自動化插件2種，對于大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品通常對外形標(biāo)準(zhǔn)的元器件先采用機(jī)械自動化插件，然后用人工插件的方式完成其他元器件的插人。在此任務(wù)中受機(jī)械設(shè)備限制，我們采用人工插件的方式。 1通孔插裝工序基板裝配工藝流程（2

22、）插件檢驗(yàn) 插件檢驗(yàn)是指在插件工序后安排人工用目測的方法檢查安裝的正確性。 對于機(jī)械自動插件，有精密檢查和般檢查2種，精密檢查是抽查，要逐個(gè)器件檢查；而一般檢查是全檢，通常只檢查元器件漏裝； 人工插件的檢查是設(shè)在插件流水線中，一般每5或6個(gè)插件工位后設(shè)1個(gè)檢驗(yàn)工位，負(fù)責(zé)對前5或6道工位的裝配質(zhì)量進(jìn)行檢查，末道檢驗(yàn)工位還要負(fù)責(zé)整形的任務(wù)；檢驗(yàn)工位發(fā)現(xiàn)問題均要作質(zhì)量記錄。 1通孔插裝工序基板裝配工藝流程 （3）焊接 焊接是指在元器件安裝完成后，將其引出端永久性的與印制電路板的電路焊接起來，實(shí)現(xiàn)電氣連接。在大批量生產(chǎn)中，一般均采用機(jī)械焊的方式(浸焊、波蜂焊)。 1通孔插裝工序基板裝配工藝流程 1通孔

23、插裝工序 （4）補(bǔ)焊 補(bǔ)焊是指在機(jī)械焊后需要對不良焊點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)，因?yàn)闄C(jī)械焊無論水平多高，不可能保證焊點(diǎn)100良好因此必須通過人工目測的方法對焊點(diǎn)進(jìn)行全面檢查?；逖b配工藝流程 （5）裝硬件 在印制電路板安裝完畢，進(jìn)入整機(jī)總裝前，還需用手工方式安裝一些必須在機(jī)械焊接后才能安裝的元器件和結(jié)構(gòu)零件，以形成完整的基板，其中一部分也可能安排在基板調(diào)試后安裝。 1通孔插裝工序基板裝配工藝流程 1通孔插裝工序 （6）基扳調(diào)試 在基板組件安裝完畢，必須進(jìn)行必要的調(diào)整檢測。通常分2步進(jìn)行，先通過在線檢測儀進(jìn)行初步的檢查，自動檢出有故障的基板送修，正常的基板送入調(diào)試工序，按工藝要求對各項(xiàng)性能參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。基板裝配

24、工藝流程 1通孔插裝工序（7）基板檢驗(yàn) 在基板組件送入總裝工序前，一般需進(jìn)行最終的檢驗(yàn)。可根據(jù)產(chǎn)品的情況靈活掌握選用全檢或抽檢的方法，檢驗(yàn)內(nèi)容通常是外觀和電性能2個(gè)方面，目的是確保進(jìn)入整機(jī)的基板組件的質(zhì)量。基板裝配工藝流程插件流水線作業(yè) 基板裝配插件流水線作業(yè) 1插件流水線作業(yè) 電子產(chǎn)品批量生產(chǎn)中，電路基板裝配元器件的數(shù)量多、工作量大，因此電子整機(jī)廠的產(chǎn)品在大批量、大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)都采用流水線進(jìn)行印制電路板組裝，以提高裝配效率和質(zhì)量。 插件流水線作業(yè)是把印制電路板組裝的整體裝配分解為若干工序的簡單裝配，每道工序固定插裝一定數(shù)量的元器件，使操作過程大大簡化。 基板裝配插件流水線作業(yè) 2插件流水作業(yè)節(jié)

25、拍形式 插件流水線形式：分為自由節(jié)拍和強(qiáng)制節(jié)拍兩種形式。 自由節(jié)拍形式：操作者按規(guī)定時(shí)間進(jìn)行人工插裝完成后，將印制電路板在流水線上傳送到下一道工序，即由操作者控制流水線的節(jié)拍。每個(gè)工序插裝元器件的時(shí)間限制不夠嚴(yán)格，生產(chǎn)效率低。 強(qiáng)制節(jié)拍形式：要求每個(gè)操作者必須在規(guī)定時(shí)間范圍內(nèi)把所要插裝的元器件準(zhǔn)確無誤地插到印制電路板上，插件板在流水線上連續(xù)運(yùn)行。強(qiáng)制節(jié)拍形式帶有一定的強(qiáng)制性，生產(chǎn)中以鏈帶勻速傳送的流水線屬于該種形式的流水線。 基板裝配插件流水線作業(yè) 2插件流水線作業(yè) 一條流水線設(shè)置工序數(shù)的多少，由產(chǎn)品的復(fù)雜程度、生產(chǎn)量、工人技能水平等因素決定。在分配每道工序的工作量時(shí)，應(yīng)留有適當(dāng)?shù)挠嗔浚员ＷC

26、插件質(zhì)量，注意每道工序的時(shí)間要基本相等，確保流水線均勻移動。 為了保證插件質(zhì)量，減少差錯(cuò)，插件工人的操作是在插件工藝規(guī)程的指導(dǎo)下進(jìn)行工作。 基板裝配插件流水線作業(yè) 1編制格式 插件工序的任務(wù)是將元器件正確無誤地插人印制板的規(guī)定位置。因此插件工序的工藝規(guī)程需要有以下三方面內(nèi)容。（1）裝配工藝信息：主要填寫插入元器件的名稱、型號和規(guī)格、插件操作的工藝要求、插件所使用的工具等方面的內(nèi)容，其中插件操作的工藝要求只編寫特殊要求。（2）工藝說明：用來詳細(xì)敘述插件操作的通用工藝要求?？蓪⑵渖仙秊橥ㄓ霉に囄募?。 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制1編制格式 插件工序的任務(wù)是將元器件正確無誤地插人印制板的規(guī)定位置。因此插

27、件工序的工藝規(guī)程需要有以下三方面內(nèi)容。（3）工藝簡圖：為了表明元器件所插入的位置，需要向操作工人提供印制板元件面的平面圖，用于說明元器件的位量，同時(shí)，為了便于查找，需在平面圖上劃出各工位插入元器件的區(qū)域，并在每個(gè)區(qū)域上標(biāo)明工位序號。 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 2編制要領(lǐng) 編制插件工藝文件是一項(xiàng)細(xì)致而繁瑣的工作，必須綜合考慮合理的次序、難易的搭配和工作量的均衡等諸因素。因?yàn)椴寮と嗽诹魉€作業(yè)時(shí)，每人每天插入的元器件數(shù)量高達(dá)8000l0000只，在這樣大數(shù)量的重復(fù)操作中，若插件工藝編排不合理，會引起差錯(cuò)率的明顯上升，所以合理的編排插件工藝是非常

28、重要的，要使工人在思想比較放松的狀態(tài)下，也能正確高效地完成作業(yè)內(nèi)容。 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 2編制要領(lǐng) （1）各道插件工位的工作量安排要均衡，要求工位間工作量(按標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)定額計(jì)算)差別生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間的10，如生產(chǎn)節(jié)拍為30s的話，工位間差別應(yīng)小于3s。 （2）電阻器是最容易插錯(cuò)的元器件，電阻器避免集中在某幾個(gè)工位安裝，應(yīng)盡量平均分配給各道工位。 （3）外型完全相同而型號規(guī)格不同的元件器，絕對不能分配給同一工位安裝。 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 2編制要領(lǐng) （4） 型號、規(guī)格完全相同的元件應(yīng)盡量安排給同一工位。 （5）需識別極性的元器件(如二極管、三極管、電解電容等)應(yīng)平均分配給各道工位。不能集

29、中在某幾個(gè)工位，這樣工人不易疲勞。 （6）安裝難度相對較高的元器件，如引腳很多的集成電路、接插座等類似元器件或較困難的特殊元件等，也要平均安排給各個(gè)工位，做到難易盡量均衡。 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 2編制要領(lǐng) （7）前道工位插入的元器件不能造成后道工位安裝的困難，如中周旁緊貼的瓷片電容，緊靠立式安裝元器件的臥式安裝元器件，如果前道工位先插了中周等立式元器件，則必然造成后道工位安裝的困難。 （8）插件工位的順序應(yīng)掌握先上后下、先左后右，這樣可減少前后工位的影響。 （9）在滿足上述各項(xiàng)要求的情況下，每個(gè)工位的插件區(qū)域應(yīng)相對集中，可有利于插件速度。 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3編制步驟及方法 （1

30、）計(jì)算生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間 根據(jù)計(jì)劃日產(chǎn)量計(jì)算生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間(即每個(gè)工位完成每塊板插件的規(guī)定時(shí)間)。 已知：每天工作時(shí)間為8h，上班準(zhǔn)備時(shí)間為15min，上、下午休息時(shí)間為各15min，可計(jì)算出：每天實(shí)際作業(yè)時(shí)間=每天工作時(shí)間(準(zhǔn)備時(shí)間+休息時(shí)間) =860(15十30)435(min) 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3編制步驟及方法 （2）計(jì)算印制板插件總工時(shí) 將元器件分類列在表內(nèi)，按標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)定額查出單件的定額時(shí)間，最后累計(jì)出印制板插件所需的總工時(shí)。序號元器件名稱數(shù)量/只定額時(shí)間/s累計(jì)時(shí)間/s1電阻73212電容（極性）13.53.53銅線63184二極管13.53.55三極管35156接收頭1447集

31、成塊1558排線177合計(jì)總工時(shí)26102 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制顯示板印制板圖顯示板實(shí)物圖 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3編制步驟及方法 （3）計(jì)算插件工位數(shù) 插件工位的工作量安排一般應(yīng)考慮適當(dāng)?shù)挠嗔?，?dāng)計(jì)算值出現(xiàn)小數(shù)時(shí)一般總是采取進(jìn)位的方式，所以根據(jù)上式得出，日產(chǎn)1800顯示板的插件工位人數(shù)應(yīng)確定為8人。加上目檢2人共10人。 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3編制步驟及方法 （4）確定工位工作量時(shí)間 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3編制步驟及方法 （5）劃分插件區(qū)域 根據(jù)編制插件工藝的9點(diǎn)要領(lǐng)，將元器件均勻分配到7個(gè)插件工位，然后在印制板裝配圖上劃出各工位的插件區(qū)域，為了

32、使插件工能很方便地找到本工位插件的位置，需要在圖上標(biāo)明插件工位的序號。 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制（5）劃分插件區(qū)域 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制（5）劃分插件區(qū)域 3編制步驟及方法 （6）對工作量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析 為了保證工藝安排的合理、均衡，在正式確定之前，應(yīng)對每個(gè)工位的工作量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，可采用表2.2.3的形式，將每個(gè)工位插件的元器件分類排列在表內(nèi)，累計(jì)出各工位的元件數(shù)、品種數(shù)、有極性的元器件數(shù)和各工位的工時(shí)數(shù)。通過統(tǒng)計(jì)分析，對不合理的安排進(jìn)行調(diào)整。 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制（6）對工作量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析工位序號類型一二三四五六七 八電阻/只4111 跨接線/只42開關(guān)/只42二三極管/只211電解

33、電容/只 1接收頭/只1數(shù)碼管 1接插件/只 1芯片/只1元器件品種數(shù)/只121233 3元器件個(gè)數(shù)/只4443333 3工時(shí)數(shù)/s12121413101013 13 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3編制步驟及方法 （7）編寫正式的插件線作業(yè)指導(dǎo)書 將上述結(jié)果填入插件線作業(yè)指導(dǎo)書相應(yīng)欄目中。關(guān)于插件操作的工藝要求可引用通用藝，每個(gè)工位內(nèi)容基本相同 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制（1）計(jì)算生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間（2）計(jì)算印制板插件總工時(shí)（3）計(jì)算插件工位數(shù)（4）確定工位工作量時(shí)間（5）劃分插件區(qū)域（6）對工作量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析（7）編寫正式的插件線作業(yè)指導(dǎo)書 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 1.插件工藝規(guī)范 插件前準(zhǔn)備 核對

34、元器件型號、規(guī)格，核對元器件預(yù)成型 插裝要求 （1）臥式安裝元器件 如圖a：貼緊板面，圖b：插到臺階處 （2）立式安裝元器件 要求插正，不允許明顯歪斜如圖 圖a: m=5-7mm 圖c: m=2-5mm圖b：插到臺階處 圖d：直徑10mm 貼緊板面 立式元器件插裝 臥式安裝 插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 1.插件工藝規(guī)范 插裝要求 （3）中周、線圈、集成電路、各種插座緊貼板面。 （4）塑料導(dǎo)線 ：外塑料層緊貼板面。 （5）有極性元器件(晶體管、電解、集成電路)極性方向不能插反。 手工插件的工藝要求 1.插件工藝規(guī)范 對插件工作要求 （1）要制訂明確的工藝規(guī)范； （2）插件工要按插件工藝規(guī)范進(jìn)行操作

35、，嚴(yán)格遵守插件工藝紀(jì)律； （3）對插件工的工作質(zhì)量應(yīng)該有明確的考核指標(biāo)，一般插件差錯(cuò)率應(yīng)控制在65PPM之內(nèi)。（插入1萬個(gè)元件，平均插錯(cuò)不超過0.65個(gè)） 手工插件的工藝要求 1.插件工藝規(guī)范 不良插件及其糾正 （1）插錯(cuò)和漏插：這是指插入印制板的元器件規(guī)格、型號、標(biāo)稱值、極性等與工藝文件不符， 產(chǎn)生原因：它是由人為的誤插及來料中有混料造成的。 糾正方法：加強(qiáng)上崗前的培訓(xùn)，加強(qiáng)材料發(fā)放前的核對工作，并建立嚴(yán)格的質(zhì)量責(zé)任制。 手工插件的工藝要求 1.插件工藝規(guī)范 不良插件及其糾正 （2）歪斜不正：歪斜不正一般是指元器件歪斜度超過了規(guī)定值，如圖2.2.4所示。 危害性：歪斜不正的元器件會造成引線互

36、碰而短路，還會因兩腳受力不均，在震動后產(chǎn)生焊點(diǎn)脫落、銅箔斷裂的現(xiàn)象。圖2.2.4 歪斜不正 手工插件的工藝要求 1.插件工藝規(guī)范 不良插件及其糾正 （3）過深或浮起：插入過深，使元器件根部漆膜穿過印制板，造成虛焊； （4）插入過淺，使引線未穿過安裝孔，而造成元器件脫落。圖2.2.5 過深或浮起圖2.2.5 過深或浮起 手工插件的工藝要求 在印制電路板的裝聯(lián)焊接中，常用的機(jī)械自動焊接方式有三種形式：浸焊、波峰焊及再流焊。通孔插裝工藝常用的自動焊接方式是浸焊機(jī)、波峰焊機(jī)。 （1）浸焊工作原理 浸焊設(shè)備的工作原理是讓插好元器件的印制電路板水平接觸熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時(shí)完成焊接

37、。印制板上的導(dǎo)線被阻焊層阻隔，不需要焊接的焊點(diǎn)和部位，要用特制的阻焊膜（或膠布）貼住，防止焊錫不必要的堆積。 浸焊設(shè)備的工作原理示意圖 浸焊與波峰焊接 （2）浸焊工藝流程 浸焊工藝流程如圖2.2.6所示。插好元件的印制板涂敷助焊劑預(yù)熱焊接冷卻清洗圖2.2.6自動焊接工藝流程插好元件的印制板涂敷助焊劑預(yù)熱焊接冷卻清洗 浸焊與波峰焊接 （3）操作浸焊機(jī)要領(lǐng)： 在焊接時(shí)，要特別注意電路板面與錫液完全接觸，保證板上各部分同時(shí)完成焊接，焊接的時(shí)間應(yīng)該控制在3s左右。電路板浸入錫液的時(shí)候，應(yīng)該使板面水平地接觸錫液平面，讓板上的全部焊點(diǎn)同時(shí)進(jìn)行焊接；離開錫液的時(shí)候，最好讓板面與錫液平面保持向上傾斜的夾角，在

38、圖2.2.7中，1020，這樣不僅有利于焊點(diǎn)內(nèi)的助焊劑揮發(fā)，避免形成夾氣焊點(diǎn)，還能讓多余的焊錫流下來。 浸焊與波峰焊接（3）操作浸焊機(jī)要領(lǐng)： 焊料溫度控制。接通浸焊機(jī)電源，一開始要選擇快速加熱，當(dāng)焊料熔化后，改用保溫檔進(jìn)行小功率加熱，既防止由于溫度過高加速焊料氧化，保證浸焊質(zhì)量，也節(jié)省電力消耗。 焊接前，讓電路板浸蘸助焊劑，應(yīng)該保證助焊劑均勻涂敷到焊接面的各處。有條件的，最好使用發(fā)泡裝置，有利于助焊劑涂敷。 浸焊與波峰焊接 （3）操作浸焊機(jī)要領(lǐng)： 在浸錫過程中，為保證焊接質(zhì)量，要隨時(shí)清理刮除漂浮在熔融錫液表面的氧化物、雜質(zhì)和焊料廢渣，避免廢渣進(jìn)入焊點(diǎn)造成夾渣焊。 根據(jù)焊料使用消耗的情況，及時(shí)補(bǔ)

39、充焊料。 浸焊與波峰焊接（4）浸焊的優(yōu)缺點(diǎn) 浸焊的優(yōu)點(diǎn)：浸焊的生產(chǎn)效率較高，操作簡單，適應(yīng)小批量生產(chǎn)，在生產(chǎn)中只要使電路板設(shè)計(jì)、焊盤引腳可焊性、工藝參數(shù)控制幾方面配合得當(dāng)，就也能保證焊接質(zhì)量。 浸焊的缺點(diǎn)：在空氣的作用下，焊料槽內(nèi)的熔融焊料容易形成漂浮在表面的氧化殘?jiān)患皶r(shí)刮除殘?jiān)鼤?yán)重影響焊點(diǎn)質(zhì)量。因此，在每浸焊一次電路板的間隔中，必須從焊料表面刮去氧化殘?jiān)?，浪費(fèi)很大。另外，焊槽溫度掌握不當(dāng)時(shí)，容易因熱沖擊而翹曲變形，元器件損壞。 浸焊與波峰焊接（1）波峰焊工作原理 波峰焊是利用焊錫槽內(nèi)的離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制

40、電路板以直線平面運(yùn)動的方式通過焊料波峰，在焊接面上形成浸潤焊點(diǎn)而完成焊接。 浸焊與波峰焊接波峰焊設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu) 波峰焊機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖 浸焊與波峰焊接（2）波峰焊優(yōu)點(diǎn) 熔融焊料的表面漂浮一層抗氧化劑隔離空氣，只有焊料波峰暴露在空氣中，減少了氧化的機(jī)會，可以減少氧化渣帶來的焊料浪費(fèi)。 電路板接觸高溫時(shí)間短，可以減輕翹曲變形。 浸焊機(jī)內(nèi)的焊料相對靜止，焊料中不同比重的金屬會產(chǎn)生分層現(xiàn)象（下層富鉛而上層富錫）。波峰焊機(jī)在焊料泵的作用下，整槽熔融焊料循環(huán)流動，使焊料成分均勻一致。 波峰焊機(jī)的焊料充分流動，有利于提高焊點(diǎn)質(zhì)量。 浸焊與波峰焊接（3）波峰焊工藝流程 短插/一次焊接 插件前元器件必須預(yù)先成型

41、切短，焊接期間不需再切腳，所以只需一次焊接完成。 長插/二次焊接 第一次浸焊：對元器件作預(yù)焊固定，然后進(jìn)入切削器，通過旋風(fēng)切削的方式將多余引腳切去。 第二次波峰焊：形成良好焊點(diǎn) 浸焊與波峰焊接 插好元件的印制板涂敷助焊劑預(yù)熱焊接冷卻清洗 注：插件前元器件必須預(yù)先成型切短（3）波峰焊工藝流程 短插/一次焊接 浸焊與波峰焊接 注：插件前元器件不須預(yù)先切短插好元件的印制板涂敷助焊劑預(yù)熱浸焊冷卻切頭除去線頭涂敷助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻清洗（3）波峰焊工藝流程 長插/二次焊接 浸焊與波峰焊接 短插/一次焊接與長插/二次焊接的比較 浸焊與波峰焊接（4）波峰焊主要步驟 涂敷助焊劑 當(dāng)印制電路板組件進(jìn)入波峰焊機(jī)后

42、，在傳送機(jī)構(gòu)的帶動下，首先在盛放液態(tài)助焊劑槽的上方通過，設(shè)備將通過一定的方法在其表面及元器件的引出端均勻 涂上一層薄薄的助焊劑， 圖 發(fā)泡裝置示意圖 浸焊與波峰焊接 （4）波峰焊主要步驟 預(yù)熱 印制電路板表面涂敷助焊劑后，緊接著按一定的速度通過預(yù)熱區(qū)加熱, 使表面溫度逐步上升至90- 110度。 浸焊與波峰焊接 預(yù)熱主要作用： （1）揮發(fā)助焊劑中的溶劑，使助焊劑呈膠粘狀。 液態(tài)的助焊劑內(nèi)有大量溶劑，主要是無水酒精，如直接進(jìn)入錫缸，在高溫下會急劇的揮發(fā)，產(chǎn)生氣體使焊料飛濺，在焊點(diǎn)內(nèi)形成氣孔，影響焊接質(zhì)量。 （2）活化助焊劑，增加助焊能力。 在室溫下焊劑還原氧化膜的作用是很緩慢的，必須通過加熱使助

43、焊劑活性提高，起到加速清除氧化膜的作用 浸焊與波峰焊接 預(yù)熱主要作用： （3）減少焊接高溫對被焊母材的熱沖擊。 焊接溫度約245，在室溫下的印制電路板及元器件若直接進(jìn)入錫槽，急劇的升溫會對它們造成不良影響。 （4）減少錫槽的溫度損失。 未經(jīng)預(yù)熱的印制電路板與錫面接觸時(shí)，使錫面溫度會明顯下降，從而影響潤濕、擴(kuò)散的進(jìn)行。 浸焊與波峰焊接 （4）波峰焊主要步驟 焊接 印制電路板組件在傳送機(jī)構(gòu)的帶動下按一定的速度緩慢的通過錫峰，使每個(gè)焊點(diǎn)與錫面的接觸時(shí)間均為35秒，在此期間，熔融焊錫對焊盤及元器件引出端充分潤濕、擴(kuò)散而形成冶金結(jié)合層，獲得良 好的焊點(diǎn)。 圖 波峰焊接示意圖 浸焊與波峰焊接 （5）波峰焊

44、焊接工藝參數(shù)的設(shè)定 1)助焊劑比重（0.810.83Kg/m3） 2)預(yù)熱溫度（100 10） 3)焊接溫度（245） 4)焊接時(shí)間（3-5秒） 5)錫峰高度 (印制板厚度的2/3) 6)傳送角度（5-7） 浸焊與波峰焊接 （5）焊接工藝參數(shù)的設(shè)定 1)助焊劑比重（0.810.83Kg/m3） 波峰焊使用的助焊劑是液態(tài)的，助焊劑比重實(shí)際上是反映溶液中助焊劑成分的多少。 比重太大，焊接后板面殘余焊劑太多； 比重太低，則助焊性能不夠，影響焊接質(zhì)量。 在自動焊接設(shè)備中，一般均具有自動檢測及自動調(diào)整功能，如果無此功能，操作者則應(yīng)每隔1小時(shí)用比重計(jì)檢測一次，以便及時(shí)調(diào)整。 浸焊與波峰焊接 （4）焊接工藝

45、參數(shù)的設(shè)定 2)預(yù)熱溫度（100 10） 預(yù)熱溫度是指預(yù)熱結(jié)束，印制板進(jìn)入錫槽焊接前銅箔面的溫度，這時(shí)印制電路板上的助焊劑正好處于膠粘狀態(tài)。預(yù)熱溫度不足，就不能達(dá)到預(yù)熱的目的； 預(yù)熱溫度過高，焊劑過早揮發(fā)及焦化，會導(dǎo)致： 焊點(diǎn)粗糙； 助焊性能下降,影響潤濕及擴(kuò)散的進(jìn)行，引起虛焊， 不能減小焊料的表面張力，導(dǎo)致焊料過多，造成橋連。 在實(shí)際生產(chǎn)中，預(yù)熱溫度是通過控制預(yù)熱時(shí)間來達(dá)到的。 浸焊與波峰焊接 （4）焊接工藝參數(shù)的設(shè)定 3)焊接溫度（245） 波峰焊使用的焊料熔點(diǎn)為183，為取得良好的焊接效果，焊接溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)約5065。 溫度過高，會導(dǎo)致： 焊點(diǎn)表面粗糙，形成過厚的金屬間化合物，導(dǎo)致焊點(diǎn)

46、的機(jī)械強(qiáng)度下降； 元器件及印制板過熱損傷。 溫度過低，會導(dǎo)致： 虛焊及橋連缺陷。 浸焊與波峰焊接 （4）焊接工藝參數(shù)的設(shè)定 4)焊接時(shí)間（3-5秒） 焊接時(shí)間是指每個(gè)焊點(diǎn)接觸到焊料至離開焊料的這一段時(shí)間。 焊接時(shí)間過長，會導(dǎo)致： 焊劑過多揮發(fā)，使焊點(diǎn)及板面干燥、焊點(diǎn)粗糙，形成過厚的金屬間化合物，導(dǎo)致焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度下降； 元器件及印制板過熱損傷。 焊接時(shí)間過短(小于秒),會導(dǎo)致： 橋連、虛焊，及較大的焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象； 板面的焊劑殘留物增加。 浸焊與波峰焊接 （4）焊接工藝參數(shù)的設(shè)定 5)錫峰高度 (印制板厚度的2/3) 是指印制電路板通過錫峰時(shí)，錫峰頂部被壓低的高度。 錫峰過高：焊料容易沖上印制電

47、路板的元器件裝配面而造成焊件報(bào)廢; 錫峰過低：印制板焊接面受錫流的壓力不夠，對毛細(xì)作用不利，使焊接質(zhì)量下降。 浸焊與波峰焊接 （4）焊接工藝參數(shù)的設(shè) 6)傳送角度（5-7） 傳送角度是指印制板通過錫峰時(shí)與水平面的夾角。 改變傳送角度或速度的目的： 是找尋PCB傳送速度與波峰錫流流速相等的一點(diǎn), 為錫的回流創(chuàng)造最佳條件。圖 傳送角度示意圖 浸焊與波峰焊接 （4）焊接工藝參數(shù)的設(shè)定 可通過觀察拉尖方向來判別兩者的關(guān)系： 拉尖方向與傳送方向一致,說明V2V3，可將角調(diào)大； 拉尖方向與傳送方向相反,說明V2V3， 可將角調(diào)小； 拉尖方向垂直向下,說明V2=V3 此時(shí)的傳送角度是正確的。圖 傳送角度示意

48、圖 浸焊與波峰焊接波峰焊接波峰焊的溫度曲線及工藝參數(shù)控制理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線 理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線如圖所示。從圖中可以看出，整個(gè)焊接過程被分為三個(gè)溫度區(qū)域：預(yù)熱、焊接、冷卻。實(shí)際的焊接溫度曲線可以通過對設(shè)備的控制系統(tǒng)編程進(jìn)行調(diào)整。波峰焊接不同印制電路板在波峰焊時(shí)的預(yù)熱溫度不同印制電路板在波峰焊時(shí)的預(yù)熱溫度PCB類型元器件種類預(yù)熱溫度（）單面板THT+SMD90100雙面板THT90110雙面板THT+SMD100110多層板THT110125多層板THT+SMD110130波峰焊接 對于通孔插裝的組件，在機(jī)械焊接后必須進(jìn)行焊接面的修整，通常稱為補(bǔ)焊。因?yàn)樵骷m經(jīng)預(yù)成型，但插入后伸出板面的長度不可能全部符合要求，機(jī)械焊接的焊點(diǎn)也不可能達(dá)到零缺陷，所以補(bǔ)焊是必不可少的。在實(shí)際生產(chǎn)中，補(bǔ)焊工序通常不僅僅局限在對焊接面的修整，還需對插裝歪斜程度不符合要求的元器件進(jìn)行修整、對通過大電流的焊點(diǎn)進(jìn)行加強(qiáng)焊(在焊點(diǎn)上增加焊料)等 補(bǔ)焊 補(bǔ)焊的工藝規(guī)范通常包括如下內(nèi)容： 1)檢查插件面元器件的高度和歪斜程度是否符合要求對超出允許值的現(xiàn)象進(jìn)行修正。 2)檢查焊接面是否有