手工焊接工藝培訓(xùn)教材課件

手工焊接工藝培訓(xùn)手工焊接工藝培訓(xùn)手工焊接工藝焊接的基礎(chǔ)知識1手工焊接工藝2焊接質(zhì)量檢驗3拆焊4手工焊接工藝焊接的基礎(chǔ)知識1手工焊接工藝2焊接質(zhì)量檢驗3拆焊1.焊接的基礎(chǔ)知識焊接的定義1.1焊接機(jī)理1.2焊接的必要條件1.3焊接的原料1.41.焊接的基礎(chǔ)知識焊接的定義1.1焊接機(jī)理1.2焊接的必要條1.1焊接的定義：

焊接是指在兩種金屬的接觸面，通過加熱或加壓或其他手段，依靠原子或分子的相互擴(kuò)散作用，形成一種新的牢固的結(jié)合，而形成這兩種金屬永久性連接的工藝過程。（金屬與金屬之間建立一種牢固的點(diǎn)連接形式。）利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)，稱為焊點(diǎn)。1.2焊接機(jī)理：

錫焊必須是將焊料、焊件同時達(dá)到最佳焊接溫度，然后不同金屬表面相互浸潤、擴(kuò)散，最后形成多組織的結(jié)合層。

1.焊接的基礎(chǔ)知識潤濕作用擴(kuò)散作用結(jié)合層的凝固與結(jié)晶1.1焊接的定義：1.焊接的基礎(chǔ)知識潤濕作用擴(kuò)散作用結(jié)合定義：熔化了的焊料在被焊面上的擴(kuò)散，使焊料與母材金屬的原子相互接近的現(xiàn)象。（好比水灑在玻璃上）潤濕作用潤濕條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。1.焊接的基礎(chǔ)知識定義：潤濕作用潤濕條件：1.焊接的基礎(chǔ)知識定義：熔化的焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散，在界面形成一層金屬化合物的現(xiàn)象。（如同水灑在海綿上）擴(kuò)散作用1.焊接的基礎(chǔ)知識解釋：正是由于這種擴(kuò)散用，形成了焊料和焊件之間的牢固結(jié)合。定義：擴(kuò)散作用1.焊接的基礎(chǔ)知識解釋：定義：焊接后，由于焊料和焊件金屬彼此擴(kuò)散，兩者交界面形成多種組織的結(jié)合層。在冷卻時，界面層首先以適當(dāng)?shù)暮辖馉顟B(tài)開始凝固，形成金屬結(jié)晶。爾后，結(jié)晶向未凝固的焊料方向生長，最后形成焊點(diǎn)。結(jié)合層的凝固與結(jié)晶焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)：1.焊件：被焊金屬，元器件引線材料（包括引線表面的鍍層)及印制板的銅箔。2.結(jié)合層：焊件與焊料之間的形成的金屬化合物層。（如沒有，僅是焊料堆積在焊件上，則為虛焊）3.焊料層：通常是錫鉛焊料。4.表面層：產(chǎn)生于不同的工藝條件，可能是焊劑層、氧化層或涂覆層。1.焊接的基礎(chǔ)知識定義：結(jié)合層的凝焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)：1.焊接的基礎(chǔ)知識①.焊件應(yīng)具有充分可焊性②.被焊金屬材料表面要清潔③.焊接要有適當(dāng)?shù)臏囟娶?焊劑使用得當(dāng)④.焊接應(yīng)有適當(dāng)?shù)臅r間錫焊的必要條件1.3錫焊的必要條件1.焊接的基礎(chǔ)知識⑥.焊料的成分和性能要符合焊接要求①.焊件應(yīng)具有充分可焊性②.被焊金屬材③.焊接要有⑤.焊劑使A焊料：焊接時作為填充金屬，同時作為導(dǎo)電用的金屬焊接材料。有鉛焊錫：Sn/Pb=63/37無鉛焊錫：Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.5(助）焊劑：在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程，同時具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。常用焊劑：以松香為主要成分的混合物C阻焊劑：為提高焊接質(zhì)量，特別是浸焊和波峰焊的質(zhì)量，在印制電路板上，除焊盤以外的印制線條上全部涂上的防焊材料。1.焊接的基礎(chǔ)知識1.4錫焊的原料BA焊料：(助）焊劑：C阻焊劑：1.焊接的基礎(chǔ)知識1.4錫2.手工焊接工藝手工焊接的定義2.1手工焊接工藝流程2.2手工焊接的操作方法2.3元器件引腳成型2.46手工焊接具體要求2.5元器件焊接示例2.6附：電烙鐵使用概述2.72.手工焊接工藝手工焊接的定義2.1手工焊接工藝流程2.2手2.1手工焊接的定義：

手工焊接是利用電烙鐵實現(xiàn)金屬之間牢固連接的一項工藝技術(shù)。

2.手工焊接工藝2.1手工焊接的定義：2.手工焊接工藝

2.2手工焊接工藝流程：

錫焊必須是將焊料、焊件同時達(dá)到最佳焊接溫度，然后不同金屬表面相互浸潤、擴(kuò)散，最后形成多組織的結(jié)合層。焊接流程B加熱A準(zhǔn)備C加焊料D固化F檢驗E清洗2.手工焊接工藝2.2手工焊接工藝流程：焊接流程B加熱A準(zhǔn)備：焊接前必須做好焊接的準(zhǔn)備工作，包括焊接部位的清潔工作，預(yù)備焊接的元器件引線的成型及插裝，焊接工具及焊接材料的準(zhǔn)備。B加熱：加熱就是用烙鐵頭加熱焊接部位，使連接點(diǎn)的溫度加熱到焊接需要的溫度，在加過程中，熱量供給的速度和最佳焊接溫度的確定是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。C加焊料：當(dāng)烙鐵加熱到設(shè)置溫度后，即可在烙鐵頭和連接點(diǎn)的結(jié)合部位或烙鐵頭對稱的一側(cè)，加上焊料，焊料用量應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3即可。D固化：焊接時間結(jié)束后，焊料和烙鐵頭都已撤離，焊點(diǎn)應(yīng)自然冷卻固化，不能用嘴吹或其他強(qiáng)制冷卻的方法，更不能抖動，以免影響焊點(diǎn)的形成。E清洗：焊接完成后，必須進(jìn)行清洗，除去殘留在焊點(diǎn)周圍的焊劑、油污等。以防止殘留物的污染及腐蝕，保持焊點(diǎn)清潔美觀。2.手工焊接工藝A準(zhǔn)備：焊接前必須做好焊接的準(zhǔn)備工作，包括焊接部位的清潔工

2.3.1工具：

a溫控焊臺1臺b水口鉗1把尖嘴鉗1把c一字槽螺釘旋具1把d十字槽螺釘旋具1把e防靜電尖鑷子1把放大鏡1個f防靜電護(hù)腕1個2.3.2對焊接進(jìn)行表面處理：助焊劑可以破壞金屬表面較薄的氧化層，但是對銹跡、油污等是不起

作用的，而在這些附著物又會嚴(yán)重影響后期焊接質(zhì)量，所以必須對焊

接器件表面進(jìn)行處理，較輕的油污用酒精擦洗；嚴(yán)重的腐蝕性污點(diǎn)用

小刀刮，或用砂紙打磨等方法取出；鍍金引線（線路板金手指）用橡

皮擦擦除表面污物。2.手工焊接工藝2.3手工焊接的操作方法：2.3.1工具：2.手工焊接工藝2.3手工焊接2.3.3焊錫絲選用：根據(jù)焊接件焊點(diǎn)的大小選用焊錫絲，一般焊點(diǎn)小于Ф2.0mm時用0.8mm焊錫絲，焊點(diǎn)大于等于Ф2.0mm時使用1.2mm以上的焊錫絲，以焊錫容易充分融化，且呈現(xiàn)流動性為宜。2.3.4電烙鐵的握法：一般是右手持電烙鐵，左手拿焊錫絲進(jìn)行焊接，如操作人員為左撇子，可以使用左手持電

烙鐵。電烙鐵的握持方法無統(tǒng)一規(guī)定，為減少焊劑加熱時揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)該不少于20cm，通常以30cm

為宜。一般采用正握、反握和筆握三種，我們多采用握筆法。示意圖如下：2.手工焊接工藝反握法握筆法正握法2.3.3焊錫絲選用：根據(jù)焊接件焊點(diǎn)的大小選用焊錫絲，2.手工焊接工藝2.3.5焊錫絲拿法：焊錫絲一般有兩種拿法，如圖所示。由于焊錫絲中含有一定比例的鉛，而鉛是對人體有害的一種重金屬，因此操作時應(yīng)該戴手套或在操作后洗手，避免食入鉛塵。

2.3.6焊接的基本步驟：手工焊接基本采用五步操作法，準(zhǔn)備、加熱、加焊料、撤焊料、撤電烙鐵，

根據(jù)實際工作情況，要求可以同時撤焊料和電烙鐵，簡化步驟，五步操作法示意圖如下：連續(xù)焊接時斷續(xù)焊接時2.手工焊接工藝2.3.5焊錫絲拿法：焊錫絲一般有兩種2.手工焊接工藝撤電烙鐵撤焊料加焊料加熱準(zhǔn)備同時、均勻加熱焊件和焊盤：烙鐵頭應(yīng)同時接觸要相互連接的兩個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應(yīng)避免只與其中一個被焊件接觸。送入焊絲：被焊件升溫達(dá)到到焊料的融化溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件，應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。移開焊絲：當(dāng)焊絲熔化一定量后（焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3），立即向左上45°方向移開焊絲。移開烙鐵：焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。準(zhǔn)備合適的電烙鐵頭：左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。2.手工焊接工藝撤電烙鐵撤焊料加焊料加熱準(zhǔn)備同時、均勻加熱焊2.手工焊接工藝2.3.7手工焊接要點(diǎn)：

2.3.7.1表面處理的焊接器件必須在較短的時間內(nèi)（1小時內(nèi)）進(jìn)行焊接，否則容易引起再次氧化。

2.3.7.2添加助焊劑需用棉球在焊接部位少量涂抹后（嚴(yán)禁將焊接材料傾入助焊劑中）進(jìn)行焊接。2.3.7.3烙鐵頭與被焊件必須有良好的熱接觸。2.3.7.4控制焊接時間：一般焊接時間控制在1—3s，原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫。焊件時間控制備注通孔插裝元器件1~3S焊接次數(shù)≤3，如一次未完成，待焊點(diǎn)自行冷卻至室溫，再焊第二次。表面安裝元器件2~5S焊接次數(shù)≤3，如一次未完成，待焊點(diǎn)自行冷卻至室溫，再焊第二次。溫度敏感元器件嚴(yán)格參照工藝文件注明的時間要求。采用分流夾進(jìn)行限熱大功率元器件不超過8S在保證焊接質(zhì)量的前提下，盡量縮短焊接時間2.手工焊接工藝2.3.7手工焊接要點(diǎn)：焊件時間控制備2.手工焊接工藝2.3.7.5保持烙鐵頭上有一定的焊錫，作為烙鐵與被焊件之間傳熱的橋梁，大大加大了接觸面積，提高傳熱效率，焊接過程中，要控制焊錫量，過少的焊錫量沒有機(jī)械強(qiáng)度，過多的焊錫量容易形成包焊、假焊等情況。2.3.7.6焊接溫度控制:

焊件及工作性質(zhì)烙鐵頭溫度（室溫℃，220V電壓）一般印制電路板，安裝導(dǎo)線280~360集成電路焊片、電位器、2~8W電阻、大電解電容280~3608W以上大電阻，Φ2以上導(dǎo)線、（TO-220、TO-247、TO-264等封裝）或焊點(diǎn)與大銅箔相連360~380SMD290±10SMC260±10LED、CCD、傳感器等260~3002.手工焊接工藝2.3.7.5保持烙鐵

2.手工焊接工藝沿烙鐵軸向45°撤離向上方撤離水平方向撤離垂直向下撤離垂直向上撤離

2.3.7.6烙鐵頭的撤離方法：烙鐵頭從斜上方約45°角離開焊點(diǎn)，可使焊點(diǎn)圓滑，帶走少量焊錫；烙鐵頭垂直向上撤離，容易造成焊點(diǎn)拉尖；烙鐵頭沿水平方向撤離，將帶走大量焊錫；烙鐵頭垂直向下撤離，將帶走大部分焊錫；烙鐵頭向上撤離，將帶走少量焊錫，因此掌握烙鐵頭撤離方向，就能控制焊錫量，使每個焊點(diǎn)符合要求，具體撤

離方向示意圖如下：2.手工焊接工藝沿烙鐵軸向45°撤離向上方撤離水平方向撤

2.3.7.7保持焊接過程中平穩(wěn)及不抖動，在焊點(diǎn)固化前，如受到震動極易造成漫流、焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)不良、表面不平滑等情況，所以在焊接過程中一定要注意保持平穩(wěn)不抖動。2.3.7.8焊錫用量要適中：過量的焊錫不但無必要地消耗了焊錫，而且還增加焊接時間，降低工作速度。更為嚴(yán)重的是，過量的焊錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結(jié)合，同樣是不利的。特別是焊接印制板引出導(dǎo)線時，焊錫用量不足，極容易造成導(dǎo)線脫落。2.3.7.9焊劑用量要適中：合適的焊劑量，應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成焊點(diǎn)的部位，不會透過印制板上的通孔流走。對使用松香芯焊絲的焊接來說，基本上不需要再涂助焊劑。

2.手工焊接工藝沿烙鐵軸向45°撤離向上方撤離水平方向撤離垂直向下撤離垂直向上撤離2.手工焊接工藝沿烙鐵軸向45°撤離向上方撤離水平方向撤2.4元器件引腳成型：

2.4.1元器件引腳的成型：元器件進(jìn)行安裝時，通常分為立式安裝和臥式安裝兩種，不同的安裝方式，其成型的形狀不同。具體形狀如下圖：

2.4.2元器件成型方法：可用尖嘴鉗加工引腳成型，操作過程示意圖如下：

2.手工焊接工藝臥式立式2.4元器件引腳成型：2.手工焊接工藝臥式立式2.5手工焊接具體要求：

2.5.1焊接操作前，應(yīng)洗凈雙手，佩戴防靜電腕環(huán)，防靜電腕環(huán)必須接地，不可用手直接觸摸器件，如必須觸摸時需帶上防靜電指套或使用防靜電鑷子。2.5.2焊接應(yīng)使用溫控焊臺，溫度設(shè)置在300--350℃之間。2.5.3相同的元器件或高度相同的元器件，焊接時先小后大，其安裝高度應(yīng)一致。2.5.4焊接時間一般在3秒以內(nèi)，防止焊接時間過長，造成器件的過熱損壞。2.5.5元器件應(yīng)根據(jù)焊盤間距進(jìn)行整形，兩腳器件可先焊接一腳，整體定位后再進(jìn)行焊接，多腳器件應(yīng)先焊接對角定位后再進(jìn)行焊接，電阻、二極管、非電解電容等器件應(yīng)與線路板保持1mm的距離，其余器件應(yīng)安裝到底或插到制位卡處，發(fā)熱器件保持3mm,焊接完成后，所留管腳長度應(yīng)在焊接頂端2mm以內(nèi)。2.手工焊接工藝2.5手工焊接具體要求：2.手工焊接工藝

2.5.6焊接貼片器件時，應(yīng)在焊接部位用棉球少量涂抹，嚴(yán)禁將器件直接傾入助焊劑中。2.5.7根據(jù)焊點(diǎn)情況，選擇合適的烙鐵撤離方向，保證焊點(diǎn)均勻、明亮、光滑、無毛刺。2.5.8色環(huán)電阻的安裝，參考IC器件的標(biāo)注方向，立式安裝的色環(huán)電阻，首位色環(huán)方向向上，臥式安裝的色環(huán)電阻，首位色環(huán)從左到右排列，其余器件應(yīng)盡量使標(biāo)注向上，如標(biāo)注無法向上應(yīng)保證標(biāo)志統(tǒng)一向前。

2.手工焊接工藝2.5.6焊接貼片器件時，應(yīng)在焊接部位2.手工焊接工藝

2.6元器件焊接示例：電阻器的焊接元件根據(jù)焊盤間距整形元件整體定位元件焊接剪去引腳2.手工焊接工藝2.6元器件焊接示例：

2.手工焊接工藝二極管的焊接元件根據(jù)焊盤間距整形元件整體定位元件焊接剪去引腳2.手工焊接工藝二極管的焊接元件根據(jù)焊元件

2.手工焊接工藝電容器的焊接元件根據(jù)焊盤間距整形元件整體定位元件焊接剪去引腳2.手工焊接工藝電容器的焊接元件根據(jù)焊元件

2.手工焊接工藝三極管的焊接元件根據(jù)焊盤間距整形元件整體定位元件焊接剪去引腳2.手工焊接工藝三極管的焊接元件根據(jù)焊元件整體定位元件焊接剪

插座的焊接元件引腳按順序插接元件整體定位對引腳依次進(jìn)行焊接2.手工焊接工藝插座的焊接元件引腳按順序插接元件整體對引腳依次進(jìn)行焊接2.手3.焊接質(zhì)量檢驗焊點(diǎn)要求3.1常見焊點(diǎn)及質(zhì)量分析3.263.焊接質(zhì)量檢驗焊點(diǎn)要求3.1常見焊點(diǎn)及質(zhì)量分析3.263.焊接質(zhì)量檢驗

3.1焊點(diǎn)要求：C、外觀光潔、整齊:良好的焊點(diǎn)應(yīng)是焊料用量恰到好處，外表有金屬光澤，平滑，沒有裂紋，針孔、夾渣、拉尖、橋接等現(xiàn)象。其良好的外表是焊接質(zhì)量的反映。例如外表有金屬光澤，是焊接溫度合適、生成穩(wěn)定合金層的標(biāo)志。A、可靠的電氣連接：錫焊連接不是靠壓力，而是靠焊接過程中形成的牢固連接的合金層達(dá)到電氣連接的目的。B、足夠的機(jī)械強(qiáng)度：要想增加機(jī)械強(qiáng)度，就要有足夠的連接面積。如果足虛焊點(diǎn)，焊料僅僅堆在焊盤上，自然就談不上具有機(jī)械強(qiáng)度了。3.焊接質(zhì)量檢驗3.1焊點(diǎn)要求：C、外觀光潔、整齊:良好3.焊接質(zhì)量檢驗

3.2：常見焊點(diǎn)及質(zhì)量分析焊點(diǎn)外形外觀特點(diǎn)原因分析接收標(biāo)準(zhǔn)單位：mm結(jié)果以焊接導(dǎo)線為中心，勻稱、成裙形拉開，外觀光潔、平滑a=(1-1.2)b，c≈1mm焊錫適當(dāng)，溫度合適，焊點(diǎn)自然成圓錐狀a=(1-1.2)b，c≈1外形美觀、導(dǎo)電良好、連接可靠焊錫過多，焊錫面成凸形焊錫絲撤離過遲焊點(diǎn)頂端距焊盤的高度h≤a容易隱藏缺陷，浪費(fèi)焊錫焊錫過少焊錫絲撤離過早0.8a≤b≤a+1機(jī)械強(qiáng)度不足3.焊接質(zhì)量檢驗3.2：常見焊點(diǎn)及質(zhì)量分析焊點(diǎn)外形外觀特3.焊接質(zhì)量檢驗

3.2：常見焊點(diǎn)及質(zhì)量分析焊點(diǎn)外形外觀特點(diǎn)原因分析接收標(biāo)準(zhǔn)單位：mm結(jié)果焊錫未流滿焊盤烙鐵撤離過早；焊錫流動性不好；助焊劑不足或質(zhì)量差焊錫在焊盤上的投影面積不小于焊盤面積的2/3,且0.8a≤b≤a+1強(qiáng)度不夠拉尖烙鐵撤離角度不當(dāng)；助焊劑過少；加熱時間過長拉尖長度≤0.25b易造成橋連，外觀不佳松動焊錫未凝固前振動，焊點(diǎn)下沉，表面不光滑不接收暫時導(dǎo)通，長時間導(dǎo)通不良3.焊接質(zhì)量檢驗3.2：常見焊點(diǎn)及質(zhì)量分析焊點(diǎn)外形外觀特3.焊接質(zhì)量檢驗

3.2：常見焊點(diǎn)及質(zhì)量分析焊點(diǎn)外形外觀特點(diǎn)原因分析接收標(biāo)準(zhǔn)單位：mm結(jié)果氣泡引腳和焊盤孔的間隙過大，引腳浸潤不良目測不明顯，在不影響導(dǎo)通性能的情況下可接收暫時導(dǎo)通，長時間導(dǎo)通不良焊點(diǎn)發(fā)白，表面無金屬光澤焊接溫度過高或時間過長不接收焊盤容易脫落，強(qiáng)度低冷汗，表面成豆腐渣狀顆粒焊接溫度過低或受震動不接收強(qiáng)度低，導(dǎo)電不良3.焊接質(zhì)量檢驗3.2：常見焊點(diǎn)及質(zhì)量分析焊點(diǎn)外形外觀特4.拆焊拆焊的要求4.1拆焊的方法4.264.拆焊拆焊的要求4.1拆焊的方法4.264.拆焊

4.1拆焊的要求：拆焊又稱解焊，在安裝、調(diào)試和維修過程中常需更換一些元器件，需要將已焊接的焊點(diǎn)拆除，這個過程就是拆焊。

4.1.1拆焊的原則：

A、拆焊時要盡量避免拆卸的元器件過熱和機(jī)械損傷而失效。B、拆焊印制電路板上的元器件時要避免印制焊盤和印制導(dǎo)線過熱和機(jī)械損傷而剝離或斷裂。C、拆焊過程中要避免電烙鐵及其他工具燙傷或機(jī)械損傷圍周圍其他元器件、導(dǎo)線等。

4.拆焊4.1拆焊的要求：拆焊又稱解焊，4.拆焊

4.1.2拆焊的操作要求：

A、嚴(yán)格控制加熱的溫度和時間。B、拆焊時不要用力過猛。塑料封裝器件、陶瓷器件、玻璃封裝器件等在加溫的情況下，強(qiáng)度都有所降低，拆焊時用力過猛會造成元器件損傷或引線脫落。C、拆焊時不要用電烙鐵去撬焊接點(diǎn)或晃動元器件引腳，否則容易造成焊盤的剝離和引腳的損傷。4.拆焊4.1.2拆焊的操作4.拆焊

4.2拆焊的方法：

A、剪斷拆焊法：先用斜口鉗或剪刀貼著焊點(diǎn)根部剪斷導(dǎo)線或元器件的引線，再用電烙鐵加熱焊點(diǎn)，接著用鑷子將引線取出。B、拆焊印制電路板上的元器件時要避免印制焊盤和印制導(dǎo)線過熱和機(jī)械損傷，最后把元器件拔出。C、集中拆焊法：用電烙鐵同時交替加熱幾個焊接點(diǎn)，待焊錫融化后一次拔出元器件。此法要求操作時加熱迅速，動作快，引線不能過多。D、采用吸錫器或吸錫烙鐵拆焊法。E、采用空針頭拆焊法：F、采用吸錫材料拆焊法。G、間斷加熱拆焊法：拆焊耐熱性差的元器件時，為了避免因過熱而損壞元件，不能長時間連續(xù)加熱該元器件，應(yīng)該采用間斷加熱法。（1）間斷加熱拆焊的某一焊點(diǎn)，先除去焊點(diǎn)的焊錫，露出輪廓，接著挑開引線，最后加熱殘余焊料取下元器件。（2）間斷加熱拆焊元器件的各焊點(diǎn)。應(yīng)逐點(diǎn)間斷加熱。4.拆焊4.2拆焊的方法：ThankYou!ThankYou!演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！手工焊接工藝培訓(xùn)手工焊接工藝培訓(xùn)手工焊接工藝焊接的基礎(chǔ)知識1手工焊接工藝2焊接質(zhì)量檢驗3拆焊4手工焊接工藝焊接的基礎(chǔ)知識1手工焊接工藝2焊接質(zhì)量檢驗3拆焊1.焊接的基礎(chǔ)知識焊接的定義1.1焊接機(jī)理1.2焊接的必要條件1.3焊接的原料1.41.焊接的基礎(chǔ)知識焊接的定義1.1焊接機(jī)理1.2焊接的必要條1.1焊接的定義：

焊接是指在兩種金屬的接觸面，通過加熱或加壓或其他手段，依靠原子或分子的相互擴(kuò)散作用，形成一種新的牢固的結(jié)合，而形成這兩種金屬永久性連接的工藝過程。（金屬與金屬之間建立一種牢固的點(diǎn)連接形式。）利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)，稱為焊點(diǎn)。1.2焊接機(jī)理：

錫焊必須是將焊料、焊件同時達(dá)到最佳焊接溫度，然后不同金屬表面相互浸潤、擴(kuò)散，最后形成多組織的結(jié)合層。

1.焊接的基礎(chǔ)知識潤濕作用擴(kuò)散作用結(jié)合層的凝固與結(jié)晶1.1焊接的定義：1.焊接的基礎(chǔ)知識潤濕作用擴(kuò)散作用結(jié)合定義：熔化了的焊料在被焊面上的擴(kuò)散，使焊料與母材金屬的原子相互接近的現(xiàn)象。（好比水灑在玻璃上）潤濕作用潤濕條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。1.焊接的基礎(chǔ)知識定義：潤濕作用潤濕條件：1.焊接的基礎(chǔ)知識定義：熔化的焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散，在界面形成一層金屬化合物的現(xiàn)象。（如同水灑在海綿上）擴(kuò)散作用1.焊接的基礎(chǔ)知識解釋：正是由于這種擴(kuò)散用，形成了焊料和焊件之間的牢固結(jié)合。定義：擴(kuò)散作用1.焊接的基礎(chǔ)知識解釋：定義：焊接后，由于焊料和焊件金屬彼此擴(kuò)散，兩者交界面形成多種組織的結(jié)合層。在冷卻時，界面層首先以適當(dāng)?shù)暮辖馉顟B(tài)開始凝固，形成金屬結(jié)晶。爾后，結(jié)晶向未凝固的焊料方向生長，最后形成焊點(diǎn)。結(jié)合層的凝固與結(jié)晶焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)：1.焊件：被焊金屬，元器件引線材料（包括引線表面的鍍層)及印制板的銅箔。2.結(jié)合層：焊件與焊料之間的形成的金屬化合物層。（如沒有，僅是焊料堆積在焊件上，則為虛焊）3.焊料層：通常是錫鉛焊料。4.表面層：產(chǎn)生于不同的工藝條件，可能是焊劑層、氧化層或涂覆層。1.焊接的基礎(chǔ)知識定義：結(jié)合層的凝焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)：1.焊接的基礎(chǔ)知識①.焊件應(yīng)具有充分可焊性②.被焊金屬材料表面要清潔③.焊接要有適當(dāng)?shù)臏囟娶?焊劑使用得當(dāng)④.焊接應(yīng)有適當(dāng)?shù)臅r間錫焊的必要條件1.3錫焊的必要條件1.焊接的基礎(chǔ)知識⑥.焊料的成分和性能要符合焊接要求①.焊件應(yīng)具有充分可焊性②.被焊金屬材③.焊接要有⑤.焊劑使A焊料：焊接時作為填充金屬，同時作為導(dǎo)電用的金屬焊接材料。有鉛焊錫：Sn/Pb=63/37無鉛焊錫：Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.5(助）焊劑：在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程，同時具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。常用焊劑：以松香為主要成分的混合物C阻焊劑：為提高焊接質(zhì)量，特別是浸焊和波峰焊的質(zhì)量，在印制電路板上，除焊盤以外的印制線條上全部涂上的防焊材料。1.焊接的基礎(chǔ)知識1.4錫焊的原料BA焊料：(助）焊劑：C阻焊劑：1.焊接的基礎(chǔ)知識1.4錫2.手工焊接工藝手工焊接的定義2.1手工焊接工藝流程2.2手工焊接的操作方法2.3元器件引腳成型2.46手工焊接具體要求2.5元器件焊接示例2.6附：電烙鐵使用概述2.72.手工焊接工藝手工焊接的定義2.1手工焊接工藝流程2.2手2.1手工焊接的定義：

手工焊接是利用電烙鐵實現(xiàn)金屬之間牢固連接的一項工藝技術(shù)。

2.手工焊接工藝2.1手工焊接的定義：2.手工焊接工藝

2.2手工焊接工藝流程：

錫焊必須是將焊料、焊件同時達(dá)到最佳焊接溫度，然后不同金屬表面相互浸潤、擴(kuò)散，最后形成多組織的結(jié)合層。焊接流程B加熱A準(zhǔn)備C加焊料D固化F檢驗E清洗2.手工焊接工藝2.2手工焊接工藝流程：焊接流程B加熱A準(zhǔn)備：焊接前必須做好焊接的準(zhǔn)備工作，包括焊接部位的清潔工作，預(yù)備焊接的元器件引線的成型及插裝，焊接工具及焊接材料的準(zhǔn)備。B加熱：加熱就是用烙鐵頭加熱焊接部位，使連接點(diǎn)的溫度加熱到焊接需要的溫度，在加過程中，熱量供給的速度和最佳焊接溫度的確定是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。C加焊料：當(dāng)烙鐵加熱到設(shè)置溫度后，即可在烙鐵頭和連接點(diǎn)的結(jié)合部位或烙鐵頭對稱的一側(cè)，加上焊料，焊料用量應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3即可。D固化：焊接時間結(jié)束后，焊料和烙鐵頭都已撤離，焊點(diǎn)應(yīng)自然冷卻固化，不能用嘴吹或其他強(qiáng)制冷卻的方法，更不能抖動，以免影響焊點(diǎn)的形成。E清洗：焊接完成后，必須進(jìn)行清洗，除去殘留在焊點(diǎn)周圍的焊劑、油污等。以防止殘留物的污染及腐蝕，保持焊點(diǎn)清潔美觀。2.手工焊接工藝A準(zhǔn)備：焊接前必須做好焊接的準(zhǔn)備工作，包括焊接部位的清潔工

2.3.1工具：

a溫控焊臺1臺b水口鉗1把尖嘴鉗1把c一字槽螺釘旋具1把d十字槽螺釘旋具1把e防靜電尖鑷子1把放大鏡1個f防靜電護(hù)腕1個2.3.2對焊接進(jìn)行表面處理：助焊劑可以破壞金屬表面較薄的氧化層，但是對銹跡、油污等是不起

作用的，而在這些附著物又會嚴(yán)重影響后期焊接質(zhì)量，所以必須對焊

接器件表面進(jìn)行處理，較輕的油污用酒精擦洗；嚴(yán)重的腐蝕性污點(diǎn)用

小刀刮，或用砂紙打磨等方法取出；鍍金引線（線路板金手指）用橡

皮擦擦除表面污物。2.手工焊接工藝2.3手工焊接的操作方法：2.3.1工具：2.手工焊接工藝2.3手工焊接2.3.3焊錫絲選用：根據(jù)焊接件焊點(diǎn)的大小選用焊錫絲，一般焊點(diǎn)小于Ф2.0mm時用0.8mm焊錫絲，焊點(diǎn)大于等于Ф2.0mm時使用1.2mm以上的焊錫絲，以焊錫容易充分融化，且呈現(xiàn)流動性為宜。2.3.4電烙鐵的握法：一般是右手持電烙鐵，左手拿焊錫絲進(jìn)行焊接，如操作人員為左撇子，可以使用左手持電

烙鐵。電烙鐵的握持方法無統(tǒng)一規(guī)定，為減少焊劑加熱時揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)該不少于20cm，通常以30cm

為宜。一般采用正握、反握和筆握三種，我們多采用握筆法。示意圖如下：2.手工焊接工藝反握法握筆法正握法2.3.3焊錫絲選用：根據(jù)焊接件焊點(diǎn)的大小選用焊錫絲，2.手工焊接工藝2.3.5焊錫絲拿法：焊錫絲一般有兩種拿法，如圖所示。由于焊錫絲中含有一定比例的鉛，而鉛是對人體有害的一種重金屬，因此操作時應(yīng)該戴手套或在操作后洗手，避免食入鉛塵。

2.3.6焊接的基本步驟：手工焊接基本采用五步操作法，準(zhǔn)備、加熱、加焊料、撤焊料、撤電烙鐵，

根據(jù)實際工作情況，要求可以同時撤焊料和電烙鐵，簡化步驟，五步操作法示意圖如下：連續(xù)焊接時斷續(xù)焊接時2.手工焊接工藝2.3.5焊錫絲拿法：焊錫絲一般有兩種2.手工焊接工藝撤電烙鐵撤焊料加焊料加熱準(zhǔn)備同時、均勻加熱焊件和焊盤：烙鐵頭應(yīng)同時接觸要相互連接的兩個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應(yīng)避免只與其中一個被焊件接觸。送入焊絲：被焊件升溫達(dá)到到焊料的融化溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件，應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。移開焊絲：當(dāng)焊絲熔化一定量后（焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3），立即向左上45°方向移開焊絲。移開烙鐵：焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。準(zhǔn)備合適的電烙鐵頭：左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。2.手工焊接工藝撤電烙鐵撤焊料加焊料加熱準(zhǔn)備同時、均勻加熱焊2.手工焊接工藝2.3.7手工焊接要點(diǎn)：

2.3.7.1表面處理的焊接器件必須在較短的時間內(nèi)（1小時內(nèi)）進(jìn)行焊接，否則容易引起再次氧化。

2.3.7.2添加助焊劑需用棉球在焊接部位少量涂抹后（嚴(yán)禁將焊接材料傾入助焊劑中）進(jìn)行焊接。2.3.7.3烙鐵頭與被焊件必須有良好的熱接觸。2.3.7.4控制焊接時間：一般焊接時間控制在1—3s，原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫。焊件時間控制備注通孔插裝元器件1~3S焊接次數(shù)≤3，如一次未完成，待焊點(diǎn)自行冷卻至室溫，再焊第二次。表面安裝元器件2~5S焊接次數(shù)≤3，如一次未完成，待焊點(diǎn)自行冷卻至室溫，再焊第二次。溫度敏感元器件嚴(yán)格參照工藝文件注明的時間要求。采用分流夾進(jìn)行限熱大功率元器件不超過8S在保證焊接質(zhì)量的前提下，盡量縮短焊接時間2.手工焊接工藝2.3.7手工焊接要點(diǎn)：焊件時間控制備2.手工焊接工藝2.3.7.5保持烙鐵頭上有一定的焊錫，作為烙鐵與被焊件之間傳熱的橋梁，大大加大了接觸面積，提高傳熱效率，焊接過程中，要控制焊錫量，過少的焊錫量沒有機(jī)械強(qiáng)度，過多的焊錫量容易形成包焊、假焊等情況。2.3.7.6焊接溫度控制:

焊件及工作性質(zhì)烙鐵頭溫度（室溫℃，220V電壓）一般印制電路板，安裝導(dǎo)線280~360集成電路焊片、電位器、2~8W電阻、大電解電容280~3608W以上大電阻，Φ2以上導(dǎo)線、（TO-220、TO-247、TO-264等封裝）或焊點(diǎn)與大銅箔相連360~380SMD290±10SMC260±10LED、CCD、傳感器等260~3002.手工焊接工藝2.3.7.5保持烙鐵

2.手工焊接工藝沿烙鐵軸向45°撤離向上方撤離水平方向撤離垂直向下撤離垂直向上撤離

2.3.7.6烙鐵頭的撤離方法：烙鐵頭從斜上方約45°角離開焊點(diǎn)，可使焊點(diǎn)圓滑，帶走少量焊錫；烙鐵頭垂直向上撤離，容易造成焊點(diǎn)拉尖；烙鐵頭沿水平方向撤離，將帶走大量焊錫；烙鐵頭垂直向下撤離，將帶走大部分焊錫；烙鐵頭向上撤離，將帶走少量焊錫，因此掌握烙鐵頭撤離方向，就能控制焊錫量，使每個焊點(diǎn)符合要求，具體撤

離方向示意圖如下：2.手工焊接工藝沿烙鐵軸向45°撤離向上方撤離水平方向撤

2.3.7.7保持焊接過程中平穩(wěn)及不抖動，在焊點(diǎn)固化前，如受到震動極易造成漫流、焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)不良、表面不平滑等情況，所以在焊接過程中一定要注意保持平穩(wěn)不抖動。2.3.7.8焊錫用量要適中：過量的焊錫不但無必要地消耗了焊錫，而且還增加焊接時間，降低工作速度。更為嚴(yán)重的是，過量的焊錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結(jié)合，同樣是不利的。特別是焊接印制板引出導(dǎo)線時，焊錫用量不足，極容易造成導(dǎo)線脫落。2.3.7.9焊劑用量要適中：合適的焊劑量，應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成焊點(diǎn)的部位，不會透過印制板上的通孔流走。對使用松香芯焊絲的焊接來說，基本上不需要再涂助焊劑。

2.手工焊接工藝沿烙鐵軸向45°撤離向上方撤離水平方向撤離垂直向下撤離垂直向上撤離2.手工焊接工藝沿烙鐵軸向45°撤離向上方撤離水平方向撤2.4元器件引腳成型：

2.4.1元器件引腳的成型：元器件進(jìn)行安裝時，通常分為立式安裝和臥式安裝兩種，不同的安裝方式，其成型的形狀不同。具體形狀如下圖：

2.4.2元器件成型方法：可用尖嘴鉗加工引腳成型，操作過程示意圖如下：

2.手工焊接工藝臥式立式2.4元器件引腳成型：2.手工焊接工藝臥式立式2.5手工焊接具體要求：

2.5.1焊接操作前，應(yīng)洗凈雙手，佩戴防靜電腕環(huán)，防靜電腕環(huán)必須接地，不可用手直接觸摸器件，如必須觸摸時需帶上防靜電指套或使用防靜電鑷子。2.5.2焊接應(yīng)使用溫控焊臺，溫度設(shè)置在300--350℃之間。2.5.3相同的元器件或高度相同的元器件，焊接時先小后大，其安裝高度應(yīng)一致。2.5.4焊接時間一般在3秒以內(nèi)，防止焊接時間過長，造成器件的過熱損壞。2.5.5元器件應(yīng)根據(jù)焊盤間距進(jìn)行整形，兩腳器件可先焊接一腳，整體定位后再進(jìn)行焊接，多腳器件應(yīng)先焊接對角定位后再進(jìn)行焊接，電阻、二極管、非電解電容等器件應(yīng)與線路板保持1mm的距離，其余器件應(yīng)安裝到底或插到制位卡處，發(fā)熱器件保持3mm,焊接完成后，所留管腳長度應(yīng)在焊接頂端2mm以內(nèi)。2.手工焊接工藝2.5手工焊接具體要求：2.手工焊接工藝

2.5.6焊接貼片器件時，應(yīng)在焊接部位用棉球少量涂抹，嚴(yán)禁將器件直接傾入助焊劑中。2.5.7根據(jù)焊點(diǎn)情況，選擇合適的烙鐵撤離方向，保證焊點(diǎn)均勻、明亮、光滑、無毛刺。2.5.8色環(huán)電阻的安裝，參考IC器件的標(biāo)注方向，立式安裝的色環(huán)電阻，首位色環(huán)方向向上，臥式安裝的色環(huán)電阻，首位色環(huán)從左到右排列，其余器件應(yīng)盡量使標(biāo)注向上，如標(biāo)注無法向上應(yīng)保證標(biāo)志統(tǒng)一向前。

2.手工焊接工藝2.5.6焊接貼片器件時，應(yīng)在焊接部位2.手工焊接工藝

2.6元器件焊接示例：電阻器的焊接元件根據(jù)焊盤間距整形元件整體定位元件焊接剪去引腳2.手工焊接工藝2.6元器件焊接示例：

2.手工焊接工藝二極管的焊接元件根據(jù)焊盤間距整形元件整體定位元件焊接剪去引腳2.手工焊接工藝二極管的焊接元件根據(jù)焊元件

2.手工焊接工藝電容器的焊接元件根據(jù)焊盤間距整形元件整體定位元件焊接剪去引腳2.手工焊接工藝電容器的焊接元件根據(jù)焊元件

2.手工焊接工藝三極管的焊接元件根據(jù)焊盤間距整形元件整體定位元件焊接剪去引腳2.手工焊接工藝三極管的焊接元件根據(jù)焊元件整體定位元件焊接剪

插座的焊接元件引腳按順序插接元件整體定位對引腳依次進(jìn)行焊接2.手工焊接工藝插座的焊接元件引腳按順序插接元件整體對引腳依次進(jìn)行焊接2.手3.焊接質(zhì)量檢驗焊點(diǎn)要求3.1常見焊點(diǎn)及質(zhì)量分析3.263.焊接質(zhì)量檢驗焊點(diǎn)要求3.1常見焊點(diǎn)及質(zhì)量分析3.263.焊接質(zhì)量檢驗

3.1焊點(diǎn)要求：C、外觀光潔、整齊:良好的焊點(diǎn)應(yīng)是焊料用量恰到好處，外表有金屬光澤，平滑，沒有裂紋，針孔、夾渣、拉尖、橋接等現(xiàn)象。其良好的外表是焊接質(zhì)量的反映。例如外表有金屬光澤，是焊接溫度合適、生成穩(wěn)定合金層的標(biāo)志。A、可靠的電氣連接：錫焊連接不是靠壓力，而是靠焊接過程中形成的牢固連接的合金層達(dá)到電氣連接的目的。B、足夠的機(jī)械強(qiáng)度：要想增加機(jī)械強(qiáng)度，就要有足夠的連接面積。如果足虛焊點(diǎn)，焊料僅僅堆在焊盤上，自然就談不上具有機(jī)械強(qiáng)度了。3.焊接質(zhì)量檢驗3.1焊點(diǎn)要求：C、外觀光潔、整齊:良好3.焊接質(zhì)量檢驗

3.2：常見焊點(diǎn)及質(zhì)量分析焊點(diǎn)外形外觀特點(diǎn)原因分析接收標(biāo)準(zhǔn)單位：mm結(jié)果以焊接導(dǎo)線為中心，勻稱、成裙形拉開，外觀光潔、平滑a=(1-1.2)b，c≈1mm焊錫適當(dāng)，溫度合適，焊點(diǎn)自然成圓錐狀a=(1-1.2)b，c≈1外形美觀、導(dǎo)電良好、連接可靠焊錫過多，焊錫面成凸形焊錫絲撤離過遲焊點(diǎn)頂端距焊盤的高度h≤a容易隱藏缺陷，浪費(fèi)焊錫焊錫過少焊錫絲撤離過早0.8a≤b≤a+1機(jī)械強(qiáng)